JPH09155705A - 表面加工方法及びその装置 - Google Patents
表面加工方法及びその装置Info
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- JPH09155705A JPH09155705A JP7320580A JP32058095A JPH09155705A JP H09155705 A JPH09155705 A JP H09155705A JP 7320580 A JP7320580 A JP 7320580A JP 32058095 A JP32058095 A JP 32058095A JP H09155705 A JPH09155705 A JP H09155705A
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/04—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table
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- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】砥石幅全面の砥粒を被加工物面全面に作用させ
ることができる表面加工方法及びその装置の提供。 【解決手段】ウェーハ２０を砥石１８の軸心Ｏ3 に対し
て偏心した軸心Ｏ1 を中心に自転させるとともに、ウェ
ーハ２０の軸心Ｏ1 及び砥石１８の軸心Ｏ3 に対して偏
心した軸心Ｏ2 を中心に公転させた状態で、前記砥石１
８を前記ウェーハ２０の表面に押し付ける。これによ
り、砥石１８の砥石幅全面の砥粒をウェーハ２０の表面
全面に作用させることができる。
ることができる表面加工方法及びその装置の提供。 【解決手段】ウェーハ２０を砥石１８の軸心Ｏ3 に対し
て偏心した軸心Ｏ1 を中心に自転させるとともに、ウェ
ーハ２０の軸心Ｏ1 及び砥石１８の軸心Ｏ3 に対して偏
心した軸心Ｏ2 を中心に公転させた状態で、前記砥石１
８を前記ウェーハ２０の表面に押し付ける。これによ
り、砥石１８の砥石幅全面の砥粒をウェーハ２０の表面
全面に作用させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面加工方法及びそ
の装置に係り、特に半導体材料やセラミックス、ガラス
等の硬脆性材料の表面加工方法及びその装置に関する。
の装置に係り、特に半導体材料やセラミックス、ガラス
等の硬脆性材料の表面加工方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体材料やセラミックス等の硬脆性材
料の鏡面加工では、主にラッピングやポリッシング等の
遊離砥粒加工が用いられている。しかし、これらの遊離
砥粒加工は、平滑度の高い鏡面を得るには向いている
が、高生産性や高い形状精度が要求される加工には不向
きである。また、高生産性を得るために多数枚同時に加
工しているため、装置が大型化し今後更に大口径化する
には、装置の大きさ、定盤の精度維持等の点で問題があ
る。しかも、遊離砥粒加工は作業性が悪く、高能率が劣
るという欠点も有している。
料の鏡面加工では、主にラッピングやポリッシング等の
遊離砥粒加工が用いられている。しかし、これらの遊離
砥粒加工は、平滑度の高い鏡面を得るには向いている
が、高生産性や高い形状精度が要求される加工には不向
きである。また、高生産性を得るために多数枚同時に加
工しているため、装置が大型化し今後更に大口径化する
には、装置の大きさ、定盤の精度維持等の点で問題があ
る。しかも、遊離砥粒加工は作業性が悪く、高能率が劣
るという欠点も有している。
【０００３】これらの問題を解決するために、前記ラッ
ピングやポリッシング等の枚葉毎での遊離砥粒加工装
置、更には固定砥粒加工への転換が期待されている。
ピングやポリッシング等の枚葉毎での遊離砥粒加工装
置、更には固定砥粒加工への転換が期待されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の固定砥粒加工
は、被加工物の回転中心に合致した砥石半径の砥粒しか
被加工物の中心を加工しないため、砥石幅が大きく取れ
ず、加工スピードを上げると各砥粒に働く研削抵抗が大
きくなるという欠点があった。また、砥石の状態（形状
や目立て状況）により精度変化が大きく、鏡面加工には
適用することができないという欠点があった。
は、被加工物の回転中心に合致した砥石半径の砥粒しか
被加工物の中心を加工しないため、砥石幅が大きく取れ
ず、加工スピードを上げると各砥粒に働く研削抵抗が大
きくなるという欠点があった。また、砥石の状態（形状
や目立て状況）により精度変化が大きく、鏡面加工には
適用することができないという欠点があった。
【０００５】さらに、同一砥粒が同一軌跡上を動くた
め、回転数等の条件を変化させても、大幅な運動形態の
変更はできないとともに、同一砥粒が被加工物の回転中
心に集中し、他の部分の砥粒は中心を通らないため、面
内での加工歪層にバラツキを発生させるという欠点があ
った。本発明はこのような事情を鑑みてなされたもの
で、砥石幅全面の砥粒を被加工物面全面に作用させるこ
とができる表面加工方法及びその装置を提供することを
目的とする。
め、回転数等の条件を変化させても、大幅な運動形態の
変更はできないとともに、同一砥粒が被加工物の回転中
心に集中し、他の部分の砥粒は中心を通らないため、面
内での加工歪層にバラツキを発生させるという欠点があ
った。本発明はこのような事情を鑑みてなされたもの
で、砥石幅全面の砥粒を被加工物面全面に作用させるこ
とができる表面加工方法及びその装置を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】本発明は前記目的を達成す
るために、回転するカップ型の砥石に被加工物を押しつ
けて、該被加工物の表面を加工する表面加工方法におい
て、前記被加工物を前記砥石の回転中心に対して偏心し
た位置を中心に回転させるとともに、前記被加工物の回
転中心及び前記砥石の回転中心に対して偏心した回転中
心を中心に前記被加工物を公転させながら前記被加工物
の表面を加工することを特徴とする。
るために、回転するカップ型の砥石に被加工物を押しつ
けて、該被加工物の表面を加工する表面加工方法におい
て、前記被加工物を前記砥石の回転中心に対して偏心し
た位置を中心に回転させるとともに、前記被加工物の回
転中心及び前記砥石の回転中心に対して偏心した回転中
心を中心に前記被加工物を公転させながら前記被加工物
の表面を加工することを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、被加工物は、砥石の回転
中心に対して偏心した位置を中心に自転するとともに、
被加工物の回転中心及び砥石の回転中心に対して偏心し
た回転中心を中心に公転しながら、その表面に回転する
砥石が押しつけられて加工される。このような運動を行
うことにより、砥石の砥石幅全面の砥粒を被加工物の表
面全面に作用させることができる。
中心に対して偏心した位置を中心に自転するとともに、
被加工物の回転中心及び砥石の回転中心に対して偏心し
た回転中心を中心に公転しながら、その表面に回転する
砥石が押しつけられて加工される。このような運動を行
うことにより、砥石の砥石幅全面の砥粒を被加工物の表
面全面に作用させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る表面加工方法及びその装置の好ましい実施の形態につ
いて詳説する。図１は、本発明に係る表面加工装置の実
施の形態の構成を示す側面断面図である。同図に示すよ
うに、前記表面加工装置１０は、主として、砥石１８を
回転駆動する砥石回転駆動部１２と、ウェーハ２０を回
転駆動するウェーハ回転駆動部１４とから構成される。
る表面加工方法及びその装置の好ましい実施の形態につ
いて詳説する。図１は、本発明に係る表面加工装置の実
施の形態の構成を示す側面断面図である。同図に示すよ
うに、前記表面加工装置１０は、主として、砥石１８を
回転駆動する砥石回転駆動部１２と、ウェーハ２０を回
転駆動するウェーハ回転駆動部１４とから構成される。
【０００９】前記砥石回転駆動部１２は、ウェーハ回転
駆動部１４の上方に設けられ、図示しないモータに駆動
されて回転する砥石テーブル１６を有している。この砥
石テーブル１６は、円盤状に形成され、図示しない昇降
装置に設けられている。そして、前記昇降装置を駆動す
ることにより、図中上下方向に昇降移動する。前記砥石
テーブル１６の下面には、カップ型に形成された砥石１
８が砥石テーブル１６と同軸Ｏ3 上に固定されている。
この砥石１８には、極微粒ダイヤモンドホイール砥石が
用いられ、ドーナツ状の下端面をウェーハ２０の表面に
押し当てることにより、ウェーハ２０の表面を研削す
る。
駆動部１４の上方に設けられ、図示しないモータに駆動
されて回転する砥石テーブル１６を有している。この砥
石テーブル１６は、円盤状に形成され、図示しない昇降
装置に設けられている。そして、前記昇降装置を駆動す
ることにより、図中上下方向に昇降移動する。前記砥石
テーブル１６の下面には、カップ型に形成された砥石１
８が砥石テーブル１６と同軸Ｏ3 上に固定されている。
この砥石１８には、極微粒ダイヤモンドホイール砥石が
用いられ、ドーナツ状の下端面をウェーハ２０の表面に
押し当てることにより、ウェーハ２０の表面を研削す
る。
【００１０】以上の構成により、前記極微粒ダイヤモン
ドホイール砥石１８は、図示しないモータを駆動するこ
とにより軸心Ｏ3 を中心に回転し、図示しない昇降装置
を駆動することにより、図中上下方向に昇降移動する。
一方、前記ウェーハ回転駆動部１４は、前記砥石回転駆
動部１２の下方に設けられ、被加工物であるウェーハ２
０を支持するウェーハテーブル２２を有している。この
ウェーハテーブル２２は、円盤状に形成されており、そ
の上面部に前記ウェーハ２０を真空吸着して固定する。
ドホイール砥石１８は、図示しないモータを駆動するこ
とにより軸心Ｏ3 を中心に回転し、図示しない昇降装置
を駆動することにより、図中上下方向に昇降移動する。
一方、前記ウェーハ回転駆動部１４は、前記砥石回転駆
動部１２の下方に設けられ、被加工物であるウェーハ２
０を支持するウェーハテーブル２２を有している。この
ウェーハテーブル２２は、円盤状に形成されており、そ
の上面部に前記ウェーハ２０を真空吸着して固定する。
【００１１】前記ウェーハテーブル２２の下面には、ウ
ェーハテーブル２２と同軸Ｏ1 上にスピンドル２４が連
結されている。スピンドル２４は、円筒状に形成された
軸受２６の内周部に回動自在に支持されている。前記軸
受２６は、その上端部に形成されたフランジ２６Ａを介
して回転テーブル２８にボルト３０、３０、…でボルト
止めされている。ここで、図２（図１のＡ−Ａ断面図）
に示すように、前記軸受２６の軸心Ｏ2 は、前記回転テ
ーブル２８の軸心Ｏ1 と同軸上に設けられておらず、軸
間距離（Ｏ1 −Ｏ2 ）がｒだけ偏心した位置に設けられ
ている。
ェーハテーブル２２と同軸Ｏ1 上にスピンドル２４が連
結されている。スピンドル２４は、円筒状に形成された
軸受２６の内周部に回動自在に支持されている。前記軸
受２６は、その上端部に形成されたフランジ２６Ａを介
して回転テーブル２８にボルト３０、３０、…でボルト
止めされている。ここで、図２（図１のＡ−Ａ断面図）
に示すように、前記軸受２６の軸心Ｏ2 は、前記回転テ
ーブル２８の軸心Ｏ1 と同軸上に設けられておらず、軸
間距離（Ｏ1 −Ｏ2 ）がｒだけ偏心した位置に設けられ
ている。
【００１２】前記回転テーブル２８は、円盤状に形成さ
れており、図１に示すように、その下面部の同軸上に円
筒状に形成された脚部３２が形成されている。この脚部
３２は、表面加工装置１０の本体フレーム１０Ａに形成
された略同径の孔３４Ａに嵌入されている。一方、前記
回転テーブル２８は、前記本体フレーム１０Ａの上面に
設置されたリング状に形成された脱輪防止部材３５に係
止されて、上下方向及び横方向の移動が規制されてい
る。したがって、前記回転テーブル２８は、前記本体フ
レーム１０Ａに対して回転のみ行うことができる。な
お、３１は、切り屑等が装置本体内に入り込むのを防止
する蓋部材であり、回転テーブル２８に設けられ、回転
テーブル２８とともに回転する。また、３３は、シール
部材であり、前記蓋部材３１と同様に切り屑等が装置本
体内に入り込むのを防止する。
れており、図１に示すように、その下面部の同軸上に円
筒状に形成された脚部３２が形成されている。この脚部
３２は、表面加工装置１０の本体フレーム１０Ａに形成
された略同径の孔３４Ａに嵌入されている。一方、前記
回転テーブル２８は、前記本体フレーム１０Ａの上面に
設置されたリング状に形成された脱輪防止部材３５に係
止されて、上下方向及び横方向の移動が規制されてい
る。したがって、前記回転テーブル２８は、前記本体フ
レーム１０Ａに対して回転のみ行うことができる。な
お、３１は、切り屑等が装置本体内に入り込むのを防止
する蓋部材であり、回転テーブル２８に設けられ、回転
テーブル２８とともに回転する。また、３３は、シール
部材であり、前記蓋部材３１と同様に切り屑等が装置本
体内に入り込むのを防止する。
【００１３】前記回転テーブル２８の脚部３２下端部に
は、歯車３４が脚部３２と同軸上にボルト３６、３６、
…で固定されている。この歯車３４には、図示しない回
転駆動源に連結されたタイミングベルト３８が巻き掛け
られている（図３参照）。したがって、前記回転テーブ
ル２８は、前記図示しない回転駆動源を駆動することに
より、前記タイミングベルト３８を介してその回転が伝
達され、回転する。
は、歯車３４が脚部３２と同軸上にボルト３６、３６、
…で固定されている。この歯車３４には、図示しない回
転駆動源に連結されたタイミングベルト３８が巻き掛け
られている（図３参照）。したがって、前記回転テーブ
ル２８は、前記図示しない回転駆動源を駆動することに
より、前記タイミングベルト３８を介してその回転が伝
達され、回転する。
【００１４】ところで、前記軸受２６は、回転テーブル
２８に固定されているので、前記回転テーブル２８が回
転すると、その回転テーブル２８の回転に伴って回転す
る。しかしながら、図２に示すように、前記軸受２６の
軸心Ｏ1 と回転テーブル２８の軸心Ｏ2 は、一致してい
ない。このため、軸受２６は、回転テーブル２８と同軸
上を回転するのではなく、回転テーブル２８の軸心Ｏ2
を中心とした円Ｃ上を回転する。すなわち、軸受２６
は、回転テーブル２８の軸心Ｏ2 を中心とした、公転半
径ｒの円Ｃ上を公転する。
２８に固定されているので、前記回転テーブル２８が回
転すると、その回転テーブル２８の回転に伴って回転す
る。しかしながら、図２に示すように、前記軸受２６の
軸心Ｏ1 と回転テーブル２８の軸心Ｏ2 は、一致してい
ない。このため、軸受２６は、回転テーブル２８と同軸
上を回転するのではなく、回転テーブル２８の軸心Ｏ2
を中心とした円Ｃ上を回転する。すなわち、軸受２６
は、回転テーブル２８の軸心Ｏ2 を中心とした、公転半
径ｒの円Ｃ上を公転する。
【００１５】したがって、前記軸受２６に支持されたス
ピンドル２４（軸心Ｏ1 ）も、回転テーブル２８の軸心
Ｏ2 を中心とした、公転半径ｒの円Ｃ上を公転する。前
記公転するスピンドル２４は、自転も行う。図１に示す
ように、前記スピンドル２４の下端部には、スピンドル
２４と同軸上にギア４０が設けられている。このギア４
０は、インターナルギア４２に噛合されており、インタ
ーナルギア４２は、カップ状に形成された連結部材４４
を介して、表面加工装置１０の本体フレーム１０Ｂ上に
設置されたモータ４６の回転軸４８に連結されている。
ピンドル２４（軸心Ｏ1 ）も、回転テーブル２８の軸心
Ｏ2 を中心とした、公転半径ｒの円Ｃ上を公転する。前
記公転するスピンドル２４は、自転も行う。図１に示す
ように、前記スピンドル２４の下端部には、スピンドル
２４と同軸上にギア４０が設けられている。このギア４
０は、インターナルギア４２に噛合されており、インタ
ーナルギア４２は、カップ状に形成された連結部材４４
を介して、表面加工装置１０の本体フレーム１０Ｂ上に
設置されたモータ４６の回転軸４８に連結されている。
【００１６】ここで、前記インターナルギア４２の軸
は、前記回転テーブル２８と同軸Ｏ2上に設置されてい
るので、ギア４０の中心Ｏ1 は、図４（図１のＣ−Ｃ断
面図）に示すように、インターナルギア４２と同心の円
Ｃ上を移動する。これにより、ギア４０は、常にインタ
ーナルギア４２と噛合する。したがって、前記スピンド
ル２４は、前記モータ４６を駆動することにより、その
モータ４６の回転が、インターナルギア４２とギア４０
を介して伝達され、回転（自転）する。
は、前記回転テーブル２８と同軸Ｏ2上に設置されてい
るので、ギア４０の中心Ｏ1 は、図４（図１のＣ−Ｃ断
面図）に示すように、インターナルギア４２と同心の円
Ｃ上を移動する。これにより、ギア４０は、常にインタ
ーナルギア４２と噛合する。したがって、前記スピンド
ル２４は、前記モータ４６を駆動することにより、その
モータ４６の回転が、インターナルギア４２とギア４０
を介して伝達され、回転（自転）する。
【００１７】以上の構成により、前記ウェーハ２０は、
モータ４６を駆動することにより自転し、図示しない回
転駆動源を駆動することにより公転する。前記の如く構
成された本発明に係る表面加工装置の実施の形態の作用
は次の通りである。まず、ウェーハ２０とウェーハテー
ブル２２との心合わせをし、その後ウェーハ２０を真空
吸着してウェーハテーブル２２上に固定する。
モータ４６を駆動することにより自転し、図示しない回
転駆動源を駆動することにより公転する。前記の如く構
成された本発明に係る表面加工装置の実施の形態の作用
は次の通りである。まず、ウェーハ２０とウェーハテー
ブル２２との心合わせをし、その後ウェーハ２０を真空
吸着してウェーハテーブル２２上に固定する。
【００１８】次に、砥石テーブル１６を軸心Ｏ3 を中心
に回転駆動して砥石１８を回転させる。これと同時に、
ウェーハテーブル２２を回転駆動してウェーハ２０を軸
心Ｏ 1 を中心に自転させるとともに、回転テーブル２８
を回転駆動してウェーハ２０を軸心Ｏ2 を中心に公転さ
せる。次に、砥石１８を回転させ、ウェーハ２０を自・
公転させた状態で、砥石テーブル１６を下降させ、砥石
１８の下面をウェーハ２０の表面に押し付ける。これに
より、ウェーハ２０は、その表面を前記砥石１８に研削
加工される。
に回転駆動して砥石１８を回転させる。これと同時に、
ウェーハテーブル２２を回転駆動してウェーハ２０を軸
心Ｏ 1 を中心に自転させるとともに、回転テーブル２８
を回転駆動してウェーハ２０を軸心Ｏ2 を中心に公転さ
せる。次に、砥石１８を回転させ、ウェーハ２０を自・
公転させた状態で、砥石テーブル１６を下降させ、砥石
１８の下面をウェーハ２０の表面に押し付ける。これに
より、ウェーハ２０は、その表面を前記砥石１８に研削
加工される。
【００１９】ここで、前記の如く研削されるウェーハ２
０において、砥粒がどのように仕上げ面を形成し、どれ
だけの砥粒が研削に関与するかを説明する。図５に示す
ように、砥石１８上に固定した座標系Ｏ3 −Ｘ3 Ｙ3 に
おける砥粒Ｍの角速度をω3 、ウェーハ２０の公転中心
Ｏ2 の座標を（−ａ、０）、ウェーハ２０の公転中心Ｏ
2 上に固定した座標系Ｏ2 −Ｘ2 Ｙ2 におけるウェーハ
２０の自転中心Ｏ1 の角速度をω2 、自転中心Ｏ1 にお
けるウェーハ２０の座標系Ｏ 1 −Ｘ0 Ｙ0 の角速度をω
1 、また、時刻ｔ＝０における砥石１８上の任意の砥粒
Ｍの位置を極座標で（Ｒ、θ）、ウェーハ２０の自転中
心Ｏ1 の位置を（ｒ、ε）とすると、ウェーハ２０の座
標系Ｏ1 −Ｘ0 Ｙ0 における切削軌跡の運動方程式は、
次式で得られる。
０において、砥粒がどのように仕上げ面を形成し、どれ
だけの砥粒が研削に関与するかを説明する。図５に示す
ように、砥石１８上に固定した座標系Ｏ3 −Ｘ3 Ｙ3 に
おける砥粒Ｍの角速度をω3 、ウェーハ２０の公転中心
Ｏ2 の座標を（−ａ、０）、ウェーハ２０の公転中心Ｏ
2 上に固定した座標系Ｏ2 −Ｘ2 Ｙ2 におけるウェーハ
２０の自転中心Ｏ1 の角速度をω2 、自転中心Ｏ1 にお
けるウェーハ２０の座標系Ｏ 1 −Ｘ0 Ｙ0 の角速度をω
1 、また、時刻ｔ＝０における砥石１８上の任意の砥粒
Ｍの位置を極座標で（Ｒ、θ）、ウェーハ２０の自転中
心Ｏ1 の位置を（ｒ、ε）とすると、ウェーハ２０の座
標系Ｏ1 −Ｘ0 Ｙ0 における切削軌跡の運動方程式は、
次式で得られる。
【００２０】
【数１】 Ｘ＝Ｒ・ｃｏｓ｛θ−ε−（ω1 ＋ω2 −ω3 ）・ｔ｝−ｒ・ｃｏｓ（ω1 ・ ｔ）＋ａ・ｃｏｓ（ε＋（ω1 ＋ω2 ）・ｔ｝ Ｙ＝Ｒ・ｓｉｎ｛θ−ε−（ω1 ＋ω2 −ω3 ）・ｔ｝＋ｒ・ｓｉｎ（ω1 ・ ｔ）−ａ・ｓｉｎ（ε＋（ω1 ＋ω2 ）・ｔ｝ ……（１） 図６〜図１０は、前記式（１）で計算した、本発明に係
る表面加工方法による加工中の砥粒の切削軌跡である。
なお、図中、ω1 はウェーハ２０の自転回転数、ω2 は
ウェーハ２０の公転回転数、ω3 は砥石１８の自転回転
数であり、Ｒは解析対象とする砥粒の砥石中心Ｏ3 から
の距離である。
る表面加工方法による加工中の砥粒の切削軌跡である。
なお、図中、ω1 はウェーハ２０の自転回転数、ω2 は
ウェーハ２０の公転回転数、ω3 は砥石１８の自転回転
数であり、Ｒは解析対象とする砥粒の砥石中心Ｏ3 から
の距離である。
【００２１】図７、図８は、ウェーハ２０の自転速度ω
1 、公転速度ω2 が共に同じで、砥石の角速度ω3 が異
なる場合の砥粒の切れ刃の切削軌跡であり、同図から、
砥石１８の角速度ω3 のみを増加させると、砥粒による
切削軌跡の条痕数が増えることが解る。また、自転又は
公転の角速度を変えることにより、研削条痕の曲率が変
化することが解る。
1 、公転速度ω2 が共に同じで、砥石の角速度ω3 が異
なる場合の砥粒の切れ刃の切削軌跡であり、同図から、
砥石１８の角速度ω3 のみを増加させると、砥粒による
切削軌跡の条痕数が増えることが解る。また、自転又は
公転の角速度を変えることにより、研削条痕の曲率が変
化することが解る。
【００２２】以上のことより、砥石１８の角速度ω3 を
上げ、ウェーハ２０の公転角速度ω 2 を変化させること
により、加工面の粗さの改善を図ることができることが
解る。図８〜図１０は、砥石１８上の半径の異なる砥粒
の切削軌跡を表している。図６の条件下では砥石面全て
の砥粒がウェーハ２０の中心Ｏ1 を含めた全面を運動
し、且つ中心Ｏ1 に集中していないことが解る。
上げ、ウェーハ２０の公転角速度ω 2 を変化させること
により、加工面の粗さの改善を図ることができることが
解る。図８〜図１０は、砥石１８上の半径の異なる砥粒
の切削軌跡を表している。図６の条件下では砥石面全て
の砥粒がウェーハ２０の中心Ｏ1 を含めた全面を運動
し、且つ中心Ｏ1 に集中していないことが解る。
【００２３】このことより、砥粒が、砥石面内のどこの
位置にあっても常に加工面の平面度を維持し、且つ砥石
面の平坦度を維持した加工を行うことができることが解
る。また、これにより、砥石面積を広くとれるととも
に、切り刃１個あたりの研削抵抗が減少するため、生産
性を向上させ、かつ加工歪の少ない加工を行うこと可能
になる。
位置にあっても常に加工面の平面度を維持し、且つ砥石
面の平坦度を維持した加工を行うことができることが解
る。また、これにより、砥石面積を広くとれるととも
に、切り刃１個あたりの研削抵抗が減少するため、生産
性を向上させ、かつ加工歪の少ない加工を行うこと可能
になる。
【００２４】参考のため、従来の自転研削法（ウェーハ
２０が自転のみを行い公転運動を行わない加工法）での
切削軌跡を図１１（ａ）〜（ｃ）に示す。同図からも解
るように、従来の自転研削法では、ｒ＝ａの点にある砥
粒以外の砥粒は、ウェーハ２０の中心Ｏ1 を通らないた
め、悪条件の砥粒がｒ＞ａやｒ＜ａの部分にある場合に
は、中心Ｏ1 部分に段差ができる。このため、刃幅を広
くとれない。また、ｒ＝ａの砥粒軌跡がウェーハ２０の
中心Ｏ1 に集中するため、加工歪の点で問題が発生する
ことが予測される。
２０が自転のみを行い公転運動を行わない加工法）での
切削軌跡を図１１（ａ）〜（ｃ）に示す。同図からも解
るように、従来の自転研削法では、ｒ＝ａの点にある砥
粒以外の砥粒は、ウェーハ２０の中心Ｏ1 を通らないた
め、悪条件の砥粒がｒ＞ａやｒ＜ａの部分にある場合に
は、中心Ｏ1 部分に段差ができる。このため、刃幅を広
くとれない。また、ｒ＝ａの砥粒軌跡がウェーハ２０の
中心Ｏ1 に集中するため、加工歪の点で問題が発生する
ことが予測される。
【００２５】ここで、砥石１８の砥石上にある全ての砥
粒が、ウェーハ２０の表面上を運動するための条件につ
いて説明する。ウェーハ２０の半径をＲW 、公転半径を
ｒO 、砥石１８の外周半径をＲH 、内周半径ｒH 、ウェ
ーハ２０の公転中心Ｏ2 と砥石１８の回転中心Ｏ3 との
軸間距離をａとする。
粒が、ウェーハ２０の表面上を運動するための条件につ
いて説明する。ウェーハ２０の半径をＲW 、公転半径を
ｒO 、砥石１８の外周半径をＲH 、内周半径ｒH 、ウェ
ーハ２０の公転中心Ｏ2 と砥石１８の回転中心Ｏ3 との
軸間距離をａとする。
【００２６】図１２に示すように、ＲH ＞（ａ＋ｒO ）
の場合、すなわち、砥石１８の外周半径ＲH が、軸間距
離ａと公転半径ｒO との和（ａ＋ｒO ）よりも大きい場
合（図中二点破線Ｌ1 で示す状態）、砥石１８の外周半
径ＲH 上にある砥粒は、中心部近傍を通過しない。この
ため、中心部近傍に円形のスリ残しを生じる。また、内
周半径ｒH ＜（ａ−ｒO ）の場合、すなわち、砥石１８
の内周半径ｒH が、軸間距離ａと公転半径ｒO との差
（ａ−ｒO ）よりも小さい場合（図中破線Ｌ2 で示す状
態）も、砥石１８の内周半径ｒH 上にある砥粒は、中心
部近傍を通過しない。このため、前記同様中心部近傍に
円形のスリ残しを生じる。
の場合、すなわち、砥石１８の外周半径ＲH が、軸間距
離ａと公転半径ｒO との和（ａ＋ｒO ）よりも大きい場
合（図中二点破線Ｌ1 で示す状態）、砥石１８の外周半
径ＲH 上にある砥粒は、中心部近傍を通過しない。この
ため、中心部近傍に円形のスリ残しを生じる。また、内
周半径ｒH ＜（ａ−ｒO ）の場合、すなわち、砥石１８
の内周半径ｒH が、軸間距離ａと公転半径ｒO との差
（ａ−ｒO ）よりも小さい場合（図中破線Ｌ2 で示す状
態）も、砥石１８の内周半径ｒH 上にある砥粒は、中心
部近傍を通過しない。このため、前記同様中心部近傍に
円形のスリ残しを生じる。
【００２７】したがって、砥石１８の砥石面上にある全
ての砥粒がウェーハ２０の表面上を運動するための条件
は、次式の通りとなる。
ての砥粒がウェーハ２０の表面上を運動するための条件
は、次式の通りとなる。
【００２８】
【数２】 （ａ−ｒO ）≦ｒH 且つ ＲW −（ａ＋ｒO ）≦ｒH ……（２） この結果、砥石幅は、最大、公転半径ｒO の２倍までと
れることが解る。したがって、ウェーハ２０の公転中心
Ｏ2 と砥石１８の自転中心Ｏ3 の軸間距離ａとウェーハ
２０の公転半径ｒ0 が決定すれば、使用可能な砥石１８
の砥石幅は、自ずと決定される。すなわち、砥石１８の
砥石幅は、ウェーハ２０の公転中心Ｏ2からウェーハ２
０の公転半径±ｒ0 の範囲内に設定すればよい。
れることが解る。したがって、ウェーハ２０の公転中心
Ｏ2 と砥石１８の自転中心Ｏ3 の軸間距離ａとウェーハ
２０の公転半径ｒ0 が決定すれば、使用可能な砥石１８
の砥石幅は、自ずと決定される。すなわち、砥石１８の
砥石幅は、ウェーハ２０の公転中心Ｏ2からウェーハ２
０の公転半径±ｒ0 の範囲内に設定すればよい。
【００２９】これにより、例えば、ウェーハ２０の半径
ＲW が１５０mm、ウェーハ２０の公転半径ｒO が２０m
m、軸間距離ａが１００mmとすれば、砥石１８は、外周
半径Ｒ H が１２０mm、内周半径ｒH が８０mmのものを用
いれば、最も効率のよい安定した研削を行うことができ
る。このように、本発明に係る表面加工方法及びその装
置によれば、砥石１８の幅を大きくし、砥石作用砥粒数
を多くすることができる。この結果、切削効率が向上
し、スループットが向上する。また、砥石１８の幅を大
きくすることにより、砥粒１個当たりの研削負荷が軽減
し、加工歪深さを減少する。このことは、薄板加工に特
に有効である。
ＲW が１５０mm、ウェーハ２０の公転半径ｒO が２０m
m、軸間距離ａが１００mmとすれば、砥石１８は、外周
半径Ｒ H が１２０mm、内周半径ｒH が８０mmのものを用
いれば、最も効率のよい安定した研削を行うことができ
る。このように、本発明に係る表面加工方法及びその装
置によれば、砥石１８の幅を大きくし、砥石作用砥粒数
を多くすることができる。この結果、切削効率が向上
し、スループットが向上する。また、砥石１８の幅を大
きくすることにより、砥粒１個当たりの研削負荷が軽減
し、加工歪深さを減少する。このことは、薄板加工に特
に有効である。
【００３０】また、砥石１８の面全ての砥粒がウェーハ
２０の面内を運動するので、加工面及び砥石面の平坦度
が向上する。この結果、研削面精度が安定する。さら
に、３回転体（ウェーハ２０の自転、公転及び砥石１８
の回転）のうち１つの回転数を変化させることにより、
様々な研削軌跡を作ることができ、この結果、面の均一
化や刃先の修正管理を簡便に行うことができる。また、
ウェーハ２０の面内の砥粒軌跡（切削条痕）の曲率を小
さくすることができることにより、ウェーハ２０の破損
強度を増すことができる。このことは、薄板加工に特に
有利である。
２０の面内を運動するので、加工面及び砥石面の平坦度
が向上する。この結果、研削面精度が安定する。さら
に、３回転体（ウェーハ２０の自転、公転及び砥石１８
の回転）のうち１つの回転数を変化させることにより、
様々な研削軌跡を作ることができ、この結果、面の均一
化や刃先の修正管理を簡便に行うことができる。また、
ウェーハ２０の面内の砥粒軌跡（切削条痕）の曲率を小
さくすることができることにより、ウェーハ２０の破損
強度を増すことができる。このことは、薄板加工に特に
有利である。
【００３１】また、砥粒の運動方向が無方向のため、加
工面の平面度や表面粗さの高精度化に有効な方法であ
る。また、砥石面積を大きくとれることにより、弾性ボ
ンドやラッピングテープ（ペーパ砥石等）での加工や遊
離砥粒での加工等の定圧研削への応用が可能である。こ
のとき、図１に示した表面加工装置１０において、砥石
１８の代わりに定盤をテーブル１６に取り付け、定盤と
ウェーハ２０との間に遊離砥粒を供給しながら、前記の
如く、ウェーハ２０を自・公転させるとともに、定盤を
回転させて、その定盤をウェーハ２０の表面に一定圧で
押しつけることにより、ラッピングを行うことができ
る。
工面の平面度や表面粗さの高精度化に有効な方法であ
る。また、砥石面積を大きくとれることにより、弾性ボ
ンドやラッピングテープ（ペーパ砥石等）での加工や遊
離砥粒での加工等の定圧研削への応用が可能である。こ
のとき、図１に示した表面加工装置１０において、砥石
１８の代わりに定盤をテーブル１６に取り付け、定盤と
ウェーハ２０との間に遊離砥粒を供給しながら、前記の
如く、ウェーハ２０を自・公転させるとともに、定盤を
回転させて、その定盤をウェーハ２０の表面に一定圧で
押しつけることにより、ラッピングを行うことができ
る。
【００３２】また、図１の装置で砥石１８の代わりに研
磨布を砥石テーブル１６に取り付け、研磨布とウェーハ
２０との間に遊離砥粒を供給しながら、前記の如く、ウ
ェーハ２０を自・公転させるとともに、研磨布を回転さ
せて、その研磨布をウェーハ２０の表面に一定圧で押し
つけることにより、本発明に係る表面加工装置をポリッ
シング又は化学加工研磨（ＣＭＰ：Chemical Machining
Polishing）を行うことができる。
磨布を砥石テーブル１６に取り付け、研磨布とウェーハ
２０との間に遊離砥粒を供給しながら、前記の如く、ウ
ェーハ２０を自・公転させるとともに、研磨布を回転さ
せて、その研磨布をウェーハ２０の表面に一定圧で押し
つけることにより、本発明に係る表面加工装置をポリッ
シング又は化学加工研磨（ＣＭＰ：Chemical Machining
Polishing）を行うことができる。
【００３３】なお、本実施の形態では、ウェーハ２０側
を自・公転させる構成としたが、図１の装置で砥石１８
側を自・公転するように構成しても、同様の効果を得る
ことができる。すなわち、ウェーハ２０の回転を軸心Ｏ
1 を中心とした自転のみとし、砥石１８を軸心Ｏ3 を中
心に自転させるとともに、砥石１８の軸心Ｏ3 及びウェ
ーハ２０の軸心Ｏ1 と偏心した回転中心を中心に公転さ
せる。このことは、前記ラッピング装置やポリッシング
装置、ＣＭＰ装置等において、砥石１８に代えて定盤又
は研磨布を自・公転させる場合も同様である。
を自・公転させる構成としたが、図１の装置で砥石１８
側を自・公転するように構成しても、同様の効果を得る
ことができる。すなわち、ウェーハ２０の回転を軸心Ｏ
1 を中心とした自転のみとし、砥石１８を軸心Ｏ3 を中
心に自転させるとともに、砥石１８の軸心Ｏ3 及びウェ
ーハ２０の軸心Ｏ1 と偏心した回転中心を中心に公転さ
せる。このことは、前記ラッピング装置やポリッシング
装置、ＣＭＰ装置等において、砥石１８に代えて定盤又
は研磨布を自・公転させる場合も同様である。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
砥石幅全面の砥粒を被加工物全面に作用させることがで
きる。これにより、砥石幅を大きくし、研削作用砥粒数
を多くすることができる。この結果、切削効率が向上
し、スループットが向上する。また、砥石幅を大きくす
ることにより、砥粒１個当たりの研削負荷が軽減し、加
工歪深さを減少する。
砥石幅全面の砥粒を被加工物全面に作用させることがで
きる。これにより、砥石幅を大きくし、研削作用砥粒数
を多くすることができる。この結果、切削効率が向上
し、スループットが向上する。また、砥石幅を大きくす
ることにより、砥粒１個当たりの研削負荷が軽減し、加
工歪深さを減少する。
【００３５】また、砥石面全ての砥粒が被加工物の面内
を運動するので、加工面及び砥石面の平坦度が向上す
る。この結果、研削面精度が安定する。さらに、３回転
体のうち１つの回転数を変化させることにより、様々な
研削軌跡を作ることができ、この結果、面の均一化や刃
先の修正管理を簡便に行うことができる。また、被加工
物の面内の砥粒軌跡（切削条痕）の曲率を小さくするこ
とができることにより、被加工物の破損強度を増すこと
ができる。
を運動するので、加工面及び砥石面の平坦度が向上す
る。この結果、研削面精度が安定する。さらに、３回転
体のうち１つの回転数を変化させることにより、様々な
研削軌跡を作ることができ、この結果、面の均一化や刃
先の修正管理を簡便に行うことができる。また、被加工
物の面内の砥粒軌跡（切削条痕）の曲率を小さくするこ
とができることにより、被加工物の破損強度を増すこと
ができる。
【００３６】また、砥石面積を大きくとれることによ
り、弾性ボンドやラッピングテープ（ペーパ砥石等）で
の加工や遊離砥粒での加工等の定圧研削への応用が可能
である。
り、弾性ボンドやラッピングテープ（ペーパ砥石等）で
の加工や遊離砥粒での加工等の定圧研削への応用が可能
である。
【図１】本発明に係る表面加工装置の実施の形態の構成
を示す側面断面図
を示す側面断面図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図
【図４】図１のＣ−Ｃ断面図
【図５】砥粒の切削軌跡の解析モデル
【図６】本発明に係る表面加工方法による加工中の砥粒
の切削軌跡
の切削軌跡
【図７】本発明に係る表面加工方法による加工中の砥粒
の切削軌跡
の切削軌跡
【図８】本発明に係る表面加工方法による加工中の砥粒
の切削軌跡
の切削軌跡
【図９】本発明に係る表面加工方法による加工中の砥粒
の切削軌跡
の切削軌跡
【図１０】本発明に係る表面加工方法による加工中の砥
粒の切削軌跡
粒の切削軌跡
【図１１】従来の自転研削法での加工中の砥粒の切削軌
跡
跡
【図１２】砥石条件の解析モデル
１０…表面加工装置 １６…砥石テーブル １８…砥石 ２０…ウェーハ ２２…ウェーハテーブル ２４…スピンドル ２６…軸受 ３４…歯車 ３８…タイミングベルト ４０…ギア ４２…インターナルギア ４６…モータ
Claims (14)
- 【請求項１】 回転するカップ型の砥石に被加工物を押
しつけて、該被加工物の表面を加工する表面加工方法に
おいて、 前記被加工物を前記砥石の回転中心に対して偏心した位
置を中心に回転させるとともに、前記被加工物の回転中
心及び前記砥石の回転中心に対して偏心した回転中心を
中心に前記被加工物を公転させながら前記被加工物の表
面を加工することを特徴とする表面加工方法。 - 【請求項２】 カップ型の砥石を支持するとともに、該
砥石を回転駆動する砥石テーブルと、 被加工物を支持するとともに、前記砥石テーブルの回転
中心と偏心した位置の回転中心をもって該被加工物を回
転駆動する被加工物テーブルと、 前記砥石テーブルの回転中心と偏心するとともに、前記
被加工物テーブルの回転中心と偏心した位置の回転中心
をもって前記被加工物テーブルと連結され、該被加工物
テーブルを公転させる回転テーブルと、から成り、前記
被加工物テーブルで自転させるとともに前記回転テーブ
ルを公転させながら前記被加工物の表面を前記砥石で加
工することを特徴とする表面加工装置。 - 【請求項３】 回転するカップ型の砥石に被加工物を押
しつけて、該被加工物の表面を加工する表面加工方法に
おいて、 前記被加工物を前記砥石の回転中心に対して偏心した位
置を中心に回転させるとともに、前記砥石の回転中心及
び前記被加工物の回転中心に対して偏心した回転中心を
中心に前記砥石を公転させながら前記被加工物の表面を
加工することを特徴とする表面加工方法。 - 【請求項４】 被加工物を支持するとともに、該被加工
物を回転駆動する被加工物テーブルと、 カップ型の砥石を支持するとともに、前記被加工物テー
ブルの回転中心と偏心した位置の回転中心をもって該砥
石を回転駆動する砥石テーブルと、 前記被加工物テーブルの回転中心と偏心するとともに、
前記砥石テーブルの回転中心と偏心した位置の回転中心
をもって前記砥石テーブルと連結され、該砥石テーブル
を公転させる回転テーブルと、から成り、前記砥石テー
ブルで自転させるとともに前記回転テーブルを公転させ
ながら前記被加工物の表面を前記砥石で加工することを
特徴とする表面加工装置。 - 【請求項５】 回転するドーナツ状の定盤と被加工物と
の間に遊離砥粒を供給しながら、該定盤を前記被加工物
に押しつけて、該被加工物の表面を加工する表面加工方
法において、 前記被加工物を前記定盤の回転中心に対して偏心した位
置を中心に回転させるとともに、前記被加工物の回転中
心及び前記定盤の回転中心に対して偏心した回転中心を
中心に前記被加工物公転させながら前記被加工物の表面
を加工することを特徴とする表面加工方法。 - 【請求項６】 ドーナツ状の定盤を支持するとともに、
該定盤を回転駆動する砥石テーブルと、 被加工物を支持するとともに、前記定盤テーブルの回転
中心と偏心した位置の回転中心をもって該被加工物を回
転駆動する被加工物テーブルと、 前記定盤テーブルの回転中心と偏心するとともに、前記
被加工物テーブルの回転中心と偏心した位置の回転中心
をもって前記被加工物テーブルと連結され、該被加工物
テーブルを公転させる回転テーブルと、から成り、前記
被加工物テーブルで自転させるとともに前記回転テーブ
ルを公転させながら前記被加工物の表面を前記定盤で加
工することを特徴とする表面加工装置。 - 【請求項７】 回転するドーナツ状の定盤に被加工物を
押しつけて、該被加工物の表面を加工する表面加工方法
において、 前記被加工物を前記定盤の回転中心に対して偏心した位
置を中心に回転させるとともに、前記定盤の回転中心及
び前記被加工物の回転中心に対して偏心した回転中心を
中心に前記定盤を公転させながら前記被加工物の表面を
加工することを特徴とする表面加工方法。 - 【請求項８】 被加工物を支持するとともに、該被加工
物を回転駆動する被加工物テーブルと、 ドーナツ状の定盤を支持するとともに、前記被加工物テ
ーブルの回転中心と偏心した位置の回転中心をもって該
定盤を回転駆動する定盤テーブルと、 前記被加工物テーブルの回転中心と偏心するとともに、
前記定盤テーブルの回転中心と偏心した位置の回転中心
をもって前記定盤テーブルと連結され、該定盤テーブル
を公転させる回転テーブルと、から成り、前記定盤テー
ブルで自転させるとともに前記回転テーブルを公転させ
ながら前記被加工物の表面を前記定盤で加工することを
特徴とする表面加工装置。 - 【請求項９】 回転するドーナツ状の研磨布と被加工物
との間に遊離砥粒を供給しながら、該研磨布を前記被加
工物に押しつけて、該被加工物の表面を加工する表面加
工方法において、 前記被加工物を前記研磨布の回転中心に対して偏心した
位置を中心に回転させるとともに、前記被加工物の回転
中心及び前記研磨布の回転中心に対して偏心した回転中
心を中心に前記被加工物公転させながら前記被加工物の
表面を加工することを特徴とする表面加工方法。 - 【請求項１０】 ドーナツ状の研磨布を支持するととも
に、該研磨布を回転駆動する砥石テーブルと、 被加工物を支持するとともに、前記研磨布テーブルの回
転中心と偏心した位置の回転中心をもって該被加工物を
回転駆動する被加工物テーブルと、 前記研磨布テーブルの回転中心と偏心するとともに、前
記被加工物テーブルの回転中心と偏心した位置の回転中
心をもって前記被加工物テーブルに連結され、該被加工
物テーブルを公転させる回転テーブルと、から成り、前
記被加工物テーブルで自転させるとともに前記回転テー
ブルを公転させながら前記被加工物の表面を前記研磨布
で加工することを特徴とする表面加工装置。 - 【請求項１１】 回転するドーナツ状の研磨布に被加工
物を押しつけて、該被加工物の表面を加工する表面加工
方法において、 前記被加工物を前記研磨布の回転中心に対して偏心した
位置を中心に回転させるとともに、前記研磨布の回転中
心及び前記被加工物の回転中心に対して偏心した回転中
心を中心に前記研磨布を公転させながら前記被加工物の
表面を加工することを特徴とする表面加工方法。 - 【請求項１２】 被加工物を支持するとともに、該被加
工物を回転駆動する被加工物テーブルと、 ドーナツ状の研磨布を支持するとともに、前記被加工物
テーブルの回転中心と偏心した位置の回転中心をもって
該研磨布を回転駆動する研磨布テーブルと、 前記被加工物テーブルの回転中心と偏心するとともに、
前記研磨布テーブルの回転中心と偏心した位置の回転中
心をもって前記研磨布テーブルに連結され、該研磨布テ
ーブルを公転させる回転テーブルと、から成り、前記研
磨布テーブルで自転させるとともに前記回転テーブルを
公転させながら前記被加工物の表面を前記研磨布で加工
することを特徴とする表面加工装置。 - 【請求項１３】 前記砥石の砥石幅又は前記定盤の定盤
幅若しくは前記研磨布の研磨布幅が回転テーブルの回転
中心から被加工物の公転半径±ｒ0 の範囲以内に設定さ
れていることを特徴とする請求項２、６又は１０記載の
表面加工装置。 - 【請求項１４】 前記砥石の砥石幅又は前記定盤の定盤
幅若しくは前記研磨布の研磨布幅が回転テーブルの回転
中心から砥石又は定盤若しくは研磨布の公転半径の範囲
±ｒ0 以内に設定されていることを特徴とする請求項
４、８又は１２記載の表面加工装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32058095A JP3664188B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 表面加工方法及びその装置 |
| DE19649216A DE19649216A1 (de) | 1995-12-08 | 1996-11-27 | Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenbearbeitung |
| TW085114857A TW346429B (en) | 1995-12-08 | 1996-12-02 | Surface machining method and apparatus |
| US08/753,915 US5791976A (en) | 1995-12-08 | 1996-12-03 | Surface machining method and apparatus |
| KR1019960062297A KR100425937B1 (ko) | 1995-12-08 | 1996-12-06 | 표면가공방법 및 장치 |
| US09/088,480 US6042459A (en) | 1995-12-08 | 1998-06-02 | Surface machining method and apparatus |
| US09/088,777 US6030278A (en) | 1995-12-08 | 1998-06-02 | Surface machining method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32058095A JP3664188B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 表面加工方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09155705A true JPH09155705A (ja) | 1997-06-17 |
| JP3664188B2 JP3664188B2 (ja) | 2005-06-22 |
Family
ID=18123015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32058095A Expired - Fee Related JP3664188B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 表面加工方法及びその装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US5791976A (ja) |
| JP (1) | JP3664188B2 (ja) |
| KR (1) | KR100425937B1 (ja) |
| DE (1) | DE19649216A1 (ja) |
| TW (1) | TW346429B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014073538A (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-24 | Sanshin Seiki:Kk | 研削装置 |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997032690A1 (fr) * | 1996-03-04 | 1997-09-12 | Teikoku Denso Co., Ltd. | Procede et appareil pour le polissage d'un disque de resine |
| KR100443330B1 (ko) * | 1998-07-31 | 2004-08-09 | 쎄미콘테크 주식회사 | 화학 기계적 연마 방법 및 장치 |
| JP2000127033A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-09 | Speedfam-Ipec Co Ltd | 研磨装置 |
| JP4342012B2 (ja) * | 1998-12-02 | 2009-10-14 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 平面研磨加工方法および装置 |
| JP2000296451A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Seiko Instruments Inc | 端面研磨装置 |
| US6568994B1 (en) * | 1999-08-24 | 2003-05-27 | General Electric Company | Shifting edge scrubbing |
| DE60022356T2 (de) * | 1999-09-24 | 2006-06-22 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Doppelseitenpolierverfahren für dünne scheibenförmige Werkstücke |
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