JP5254539B2 - ウエーハ研削装置 - Google Patents
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Description
[1]半導体ウエーハ
図1の符号1は、一実施形態のウエーハ研削装置によって裏面に凹部が形成される円盤状の半導体ウエーハ(以下ウエーハと略称)を示している。このウエーハ1はシリコンウエーハ等であって、加工前の厚さは例えば600〜700μm程度である。ウエーハ1の表面には、格子状の分割予定ライン2によって複数の矩形状の半導体チップ3が区画されており、これら半導体チップ3の表面には、ICやLSI等の図示せぬ電子回路が形成されている。
続いて、本実施形態のウエーハ研削装置を説明する。
図2は、ウエーハ研削装置10の全体を示しており、このウエーハ研削装置10は、上面が水平とされた直方体状の基台11を備えている。図2では、基台11の長手方向、長手方向に直交する水平な幅方向および鉛直方向を、それぞれY方向、X方向およびZ方向で示している。基台11のY方向一端部には、X方向(ここでは左右方向とする)に並ぶ一対のコラム12,13が立設されている。基台11上には、Y方向のコラム12,13側にウエーハ1を研削加工する加工エリア11Aが設けられ、コラム12,13とは反対側に、加工エリア11Aに加工前のウエーハ1を供給し、かつ、加工後のウエーハ1を回収する着脱エリア11Bが設けられている。
着脱エリア11Bの中央には、上下移動する2節リンク式のピックアップロボット70が設置されている。そしてこのピックアップロボット70の周囲には、上から見て反時計回りに、供給カセット71、位置合わせ台72、供給アーム73、回収アーム74、スピンナ式洗浄装置75、回収カセット76が、それぞれ配置されている。
以上がウエーハ研削装置10の構成であり、次に、このウエーハ研削装置10によってウエーハ1の裏面を研削して凹部を形成する動作を説明する。
まず、ピックアップロボット70によって、供給カセット71内に収容された1枚のウエーハ1が位置合わせ台72に移されて位置決めされ、続いて供給アーム73によって、着脱位置で待機し、かつ真空運転されているチャックテーブル30上に裏面側を上に向けてウエーハ1が載置される。位置合わせ台72で位置決めされたことにより、ウエーハ1はチャックテーブル30と同心状に載置される。ウエーハ1は表面側の保護テープ7がチャックテーブル30の上面30aに密着し、裏面が露出する状態でその上面30aに吸着、保持される。
上記軸間方向に粗研削ユニット40Aと仕上げ研削ユニット40Bを移動させる代わりに、粗研削位置および仕上げ研削位置に位置付けられる各チャックテーブル30を軸間方向に移動させても、ウエーハに対する砥石ホイールの水平方向の位置を調整して凹部形成可能位置に位置付けることができる。図7は、そのようにチャックテーブル30が移動し、各研削ユニット40A,40Bは水平方向には移動しないように変更させたウエーハ研削装置10Bを示しており、同一構成要素には同一の符号を付してある。
ターンテーブル20は、基台11に回転自在に取り付けられた円盤状のテーブルベース21と、このテーブルベース21の上方を覆うカバー22とから構成されている。テーブルベース21上には、一対のガイドレール23を介して、チャックテーブルスライダ31がテーブルベース21の径方向に沿って移動自在に取り付けられている。チャックテーブルスライダ31は、ガイドレール23と平行で、チャックテーブル移動用モータ32によって回転させられるねじロッド33が螺合して貫通している。チャックテーブルスライダ31は、チャックテーブル移動用モータ32によってねじロッド33が回転することにより、ターンテーブル20の径方向に沿って往復移動させられる。
上記各実施形態は、研削ユニット40A,40Bの砥石ホイール45とチャックテーブル30を軸間方向に相対移動させることによってウエーハ1に対する砥石ホイール45の水平方向の位置を調整する形態である。本発明では、軸間方向に限らず、砥石ホイール45とチャックテーブル30とが互いに離接する方向であれば、目的の位置調整を行うことができる。
1A…凹部
3…半導体チップ(デバイス)
4…デバイス形成領域
5…外周余剰領域(外周部)
5A…環状凸部(外周部)
10,10B,10C…ウエーハ研削装置
20…ターンテーブル
30…チャックテーブル
30a…上面(ウエーハ保持面)
40A…粗研削ユニット(第1の研削手段)
40B…仕上げ研削ユニット(第2の研削手段)
43…モータ(回転駆動源)
45…砥石ホイール
47…砥石
50…X軸送り機構(第1の平行方向移動手段、第2の平行方向移動手段)
60…Z軸送り機構(第1の垂直方向移動手段、第2の垂直方向移動手段)
Claims (6)
- 円盤状のウエーハの少なくとも片面を、外周部を残して該外周部の内側を研削するウエーハ研削装置であって、
回転中心を頂点として傘状に傾斜するように形成されたウエーハ保持面を有する自転可能なチャックテーブルと、
該チャックテーブルを自転可能に支持し、チャックテーブルに対してウエーハを着脱させるウエーハ着脱位置と、ウエーハを粗研削する第1の研削位置と、粗研削後のウエーハを仕上げ研削する第2の研削位置の3位置に、該チャックテーブルを位置付けるターンテーブルと、
前記チャックテーブルに保持されたウエーハの回転中心と前記外周部の内周縁を通過する環状の砥石ホイールと、該砥石ホイールを回転させる回転駆動源とを有し、前記第1の研削位置に位置付けられたウエーハを粗研削する第1の研削手段と、
前記チャックテーブルに保持されたウエーハの回転中心と前記外周部の内周縁を通過し、かつ、前記第1の研削手段で研削されたウエーハに対し平行な接触面を有する環状の砥石ホイールと、該砥石ホイールを回転させる回転駆動源とを有し、前記第2の研削位置に位置付けられた前記ウエーハを仕上げ研削する第2の研削手段と、
前記第1の研削手段を、前記チャックテーブルのウエーハ保持面に対して垂直な方向に移動させる第1の垂直方向移動手段と、
前記第1の研削手段と前記チャックテーブルとを、該チャックテーブルのウエーハ保持面に対して平行な方向に相対移動させる第1の平行方向移動手段と、
前記第2の研削手段を、前記チャックテーブルのウエーハ保持面に対して垂直な方向に移動させる第2の垂直方向移動手段と、
前記第2の研削手段と前記チャックテーブルとを、該チャックテーブルのウエーハ保持面に対して平行な方向に相対移動させる第2の平行方向移動手段と
を備え、
前記第1の研削手段および前記第2の研削手段の各砥石ホイールが前記チャックテーブルに保持されたウエーハに接触して押し付けられる円弧状の加工点が、前記チャックテーブル上で見た場合において同じであることを特徴とするウエーハ研削装置。 - 前記チャックテーブルは、少なくとも、前記ターンテーブルの前記3位置に対応する位置に1つずつ、計3つ設けられていることを特徴とする請求項1に記載のウエーハ研削装置。
- 前記第1の平行方向移動手段は、前記チャックテーブルが前記第1の研削位置に位置付けられた時に、該チャックテーブルと前記第1の研削手段とを、チャックテーブルの回転中心と前記ターンテーブルの回転中心とを結ぶ線に沿った軸間方向に相対移動させて両者の軸間距離を可変させ、
前記第2の平行方向移動手段は、前記チャックテーブルが前記第2の研削位置に位置付けられた時に、該チャックテーブルと前記第2の研削手段とを、チャックテーブルの回転中心と前記ターンテーブルの回転中心とを結ぶ線に沿った軸間方向に相対移動させて両者の軸間距離を可変させることを特徴とする請求項1または2に記載のウエーハ研削装置。 - 前記第1の平行方向移動手段は前記第1の研削手段を前記軸間方向に移動させ、前記第2の平行方向移動手段は前記第2の研削手段を前記軸間方向に移動させることを特徴とする請求項3に記載のウエーハ研削装置。
- 前記第1の平行方向移動手段および前記第2の平行方向移動手段は、前記チャックテーブルを前記軸間方向に移動させることを特徴とする請求項3に記載のウエーハ研削装置。
- 前記第1の平行方向移動手段および前記第2の平行方向移動手段は、前記ターンテーブルであることを特徴とする請求項1に記載のウエーハ研削装置。
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