JPH089148B2 - 把持装置 - Google Patents
把持装置Info
- Publication number
- JPH089148B2 JPH089148B2 JP1504446A JP50444689A JPH089148B2 JP H089148 B2 JPH089148 B2 JP H089148B2 JP 1504446 A JP1504446 A JP 1504446A JP 50444689 A JP50444689 A JP 50444689A JP H089148 B2 JPH089148 B2 JP H089148B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gripping device
- gripping
- silicon
- tongue
- tongues
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
- B25J9/1085—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements positioning by means of shape-memory materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S294/00—Handling: hand and hoist-line implements
- Y10S294/902—Gripping element
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Micromachines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、本体と把持部材とを有する把持装置に関す
るものである。この種の把持装置は、たとえばロボット
技術で使用され、多数の文献に記載されている。把持す
べき対象は把持部材間に機械的に把持され、その後たと
えば保持され、あるいは他の場所へ移送される。
るものである。この種の把持装置は、たとえばロボット
技術で使用され、多数の文献に記載されている。把持す
べき対象は把持部材間に機械的に把持され、その後たと
えば保持され、あるいは他の場所へ移送される。
顕微鏡的に小さい対象を把持する把持部材には、微細
機械的な精度をきわめて必要とされる。
機械的な精度をきわめて必要とされる。
従来の技術 機械的な把持部材の他に、電磁的な部材が使用される
ことが多い。対象は、たとえば電磁コイルによって発生
される磁力によって保持される。この種の把持装置は、
機械的な部材を持たないものもあるが、磁化可能な対象
にしか使用することができない。
ことが多い。対象は、たとえば電磁コイルによって発生
される磁力によって保持される。この種の把持装置は、
機械的な部材を持たないものもあるが、磁化可能な対象
にしか使用することができない。
機械的な把持装置には把持部材が設けられており、把
持部材は摺動可能（把持ジョー）、あるいはリンク（把
持フィンガー）でなければならず、かつ機械的あるいは
電気機械的な駆動装置を必要とする。この種の把持装置
は機械的な摩耗にさらされる。
持部材は摺動可能（把持ジョー）、あるいはリンク（把
持フィンガー）でなければならず、かつ機械的あるいは
電気機械的な駆動装置を必要とする。この種の把持装置
は機械的な摩耗にさらされる。
更に機械的な把持部材は潤滑を必要とし、従ってクリ
ーンルームか真空の条件の下で限定的にしか使用できな
い。
ーンルームか真空の条件の下で限定的にしか使用できな
い。
IBMのTechnical Disclosure Bulletin（第25巻,8号,1
983年，第4443頁）の記載から知られている把持装置の
場合には、把持アームはバイメタルで形成されている。
この把持アームは適当な温度変化によって固定の把持ア
ーム方向へ屈曲し、それによって両方の把持アーム間に
把持すべき対象を挾持する。
983年，第4443頁）の記載から知られている把持装置の
場合には、把持アームはバイメタルで形成されている。
この把持アームは適当な温度変化によって固定の把持ア
ーム方向へ屈曲し、それによって両方の把持アーム間に
把持すべき対象を挾持する。
上述のすべての把持装置は、顕微鏡的な対象を把持す
るには限界がある。というのは製造に必要な微細機械的
な方法はミニチュア化が進むにつれてどんどん複雑にな
り、コスト高を招くからである。
るには限界がある。というのは製造に必要な微細機械的
な方法はミニチュア化が進むにつれてどんどん複雑にな
り、コスト高を招くからである。
発明の説明 本発明の課題は、煩雑な微細技術的な方法を用いずに
形成することができ、顕微鏡的に小さい対象（ミクロン
単位）を把持するのに適した、簡単な把持装置を提供す
ることである。
形成することができ、顕微鏡的に小さい対象（ミクロン
単位）を把持するのに適した、簡単な把持装置を提供す
ることである。
この課題は本発明によれば、把持装置が次に示すよう
な特徴の組合せを有することによって解決される。
な特徴の組合せを有することによって解決される。
すなわち 本体が１つあるいは複数の半導体テープからなり、 舌片がそれぞれ、沈積あるいは蒸着プロセスにより形
成された薄い層を積層して形成され、 温度変化に対応するために舌片の層上あるいは層間に
設けられている層状の加熱素子が装備されている。
成された薄い層を積層して形成され、 温度変化に対応するために舌片の層上あるいは層間に
設けられている層状の加熱素子が装備されている。
本発明の好ましい実施例が請求の範囲従属項に記載さ
れている。
れている。
もちろん把持装置は種々の大きさで形成することがで
きる。機械的な駆動装置を必要としないので、特にミニ
チュア化（小型化）に適している。従ってマイクロテク
ノロジーが普及するにつれて増大する、より小さい操作
システムへの要請に適合できる。公知の把持装置のミニ
チュア化には微細機械的な製造方法の限界があるが、本
発明装置は数百マイクロメートルの単位でマイクロ構造
技術で形成することができる。
きる。機械的な駆動装置を必要としないので、特にミニ
チュア化（小型化）に適している。従ってマイクロテク
ノロジーが普及するにつれて増大する、より小さい操作
システムへの要請に適合できる。公知の把持装置のミニ
チュア化には微細機械的な製造方法の限界があるが、本
発明装置は数百マイクロメートルの単位でマイクロ構造
技術で形成することができる。
請求の範囲第２項によれば、加熱に用いられる加熱部
材は電気的な抵抗として形成され、舌片の層上あるいは
層間に配置されている。把持装置の本体の材料として
は、請求の範囲第３項によればシリコン・ウェハーが使
用され、シリコン・ウェハーはマイクロエレクトロニク
スでは広く普及している。
材は電気的な抵抗として形成され、舌片の層上あるいは
層間に配置されている。把持装置の本体の材料として
は、請求の範囲第３項によればシリコン・ウェハーが使
用され、シリコン・ウェハーはマイクロエレクトロニク
スでは広く普及している。
できるだけ少ない加熱電力で舌片を移動できるように
するために、舌片は請求の範囲第４項によればできるだ
け異なった熱膨脹係数を有する材料を組み合わせて形成
されている。シリコン化合物（シリコン窒化物あるいは
シリコン酸化物）を使用することによって、特に小さい
寸法の把持装置を形成する場合に、マイクロ構造技術を
使用することができる。
するために、舌片は請求の範囲第４項によればできるだ
け異なった熱膨脹係数を有する材料を組み合わせて形成
されている。シリコン化合物（シリコン窒化物あるいは
シリコン酸化物）を使用することによって、特に小さい
寸法の把持装置を形成する場合に、マイクロ構造技術を
使用することができる。
把持部材を所定の位置に位置決めできるようにし、か
つ周囲の温度が把持部材に与える影響を防止するため
に、請求の範囲第５項には特に好ましい装置が示されて
おり、それによれば瞬間的な位置を検出し、位置の閉ル
ープ制御を行うために、舌片上にセンサ素子が設けられ
ている。センサ素子の機能は種々の物理的な効果に基づ
いている。ピエゾ抵抗の使用が特に効果的である。とい
うのはシリコンにおいては静的なピエゾ抵抗効果は抜群
であって、引張りあるいは押圧応力の測定を介して即座
に舌片の位置を決定することができる。他の利点は、ピ
エゾ抵抗はマイクロエレクトロニクスにおける一般的な
技術を用いて簡単に形成できることである。
つ周囲の温度が把持部材に与える影響を防止するため
に、請求の範囲第５項には特に好ましい装置が示されて
おり、それによれば瞬間的な位置を検出し、位置の閉ル
ープ制御を行うために、舌片上にセンサ素子が設けられ
ている。センサ素子の機能は種々の物理的な効果に基づ
いている。ピエゾ抵抗の使用が特に効果的である。とい
うのはシリコンにおいては静的なピエゾ抵抗効果は抜群
であって、引張りあるいは押圧応力の測定を介して即座
に舌片の位置を決定することができる。他の利点は、ピ
エゾ抵抗はマイクロエレクトロニクスにおける一般的な
技術を用いて簡単に形成できることである。
請求の範囲第６項によれば、加熱体信号とセンサ信号
は共通の閉ループ制御回路において互いに論理処理さ
れ、それによって舌片をたとえば加熱電力の閉ループ制
御により所定の位置に保持することができる。従って互
いに関連する２つの舌片の動きも複数の把持部材も調節
され、それによってより大きいかつ複雑な対象の操作も
確実に行うことができる。個々の把持部材の構造と作用
は、未公開のドイツ特許出願DE38 09597.1に記載され
た制御可能な位置変化部材の構造及び作用と同様であ
る。特に高度なミニチュア化を行うために、請求の範囲
第７項によれば、制御回路と把持装置はそれぞれ同一の
半導体チップ上にまとめられている。それによって複数
の同一舌片を有する把持装置、あるいは複数の同一の把
持装置も同時に形成することができる。
は共通の閉ループ制御回路において互いに論理処理さ
れ、それによって舌片をたとえば加熱電力の閉ループ制
御により所定の位置に保持することができる。従って互
いに関連する２つの舌片の動きも複数の把持部材も調節
され、それによってより大きいかつ複雑な対象の操作も
確実に行うことができる。個々の把持部材の構造と作用
は、未公開のドイツ特許出願DE38 09597.1に記載され
た制御可能な位置変化部材の構造及び作用と同様であ
る。特に高度なミニチュア化を行うために、請求の範囲
第７項によれば、制御回路と把持装置はそれぞれ同一の
半導体チップ上にまとめられている。それによって複数
の同一舌片を有する把持装置、あるいは複数の同一の把
持装置も同時に形成することができる。
好ましい実施例が請求の範囲第８項に記載されてい
る。本体は２つのシリコンチップからなり、シリコンチ
ップはそれぞれ舌片を有し、スペースプレートを介し互
いに結合されている。スペースプレートの厚さによっ
て、把持装置を移動させるべき対象の大きさに適合させ
ることができる。
る。本体は２つのシリコンチップからなり、シリコンチ
ップはそれぞれ舌片を有し、スペースプレートを介し互
いに結合されている。スペースプレートの厚さによっ
て、把持装置を移動させるべき対象の大きさに適合させ
ることができる。
請求の範囲第９項に記載の実施例は、特に簡単な構造
を有する。１つだけのシリコンチップからなる本体に３
つの舌片が取り付けられており、舌片は適当な制御によ
って移動すべき対象を捕捉する。
を有する。１つだけのシリコンチップからなる本体に３
つの舌片が取り付けられており、舌片は適当な制御によ
って移動すべき対象を捕捉する。
本発明すべての実施例は、好ましくはマイクロメカニ
クス及びマイクロエレクトロニクスで知られた方法で形
成され、かつ標準ICプロセスと互換性を有する。個々の
構成部材はプレナー・リングラフィープロセスで構成さ
れる。把持装置を駆動するには、マイクロエレクトロニ
クスで一般的な電圧レベルで十分である。
クス及びマイクロエレクトロニクスで知られた方法で形
成され、かつ標準ICプロセスと互換性を有する。個々の
構成部材はプレナー・リングラフィープロセスで構成さ
れる。把持装置を駆動するには、マイクロエレクトロニ
クスで一般的な電圧レベルで十分である。
本発明の把持装置とその実施例は、高度の小型化（ミ
ニチュア化），高精度，信頼性が大きく，安価であると
いう特徴を有する。極端な小型化によって、顕微鏡的な
対象を操作する場合、たとえばマイクロテクノロジーあ
るいはマイクロバイオロジーにおいて対象を処理し分析
するのに使用することができる。この把持装置は特に機
械的操作を避けるべきたとえば超高真空装置内のよう
な、閉鎖されたシステム内でこの種の対象を取り扱うの
に適している。
ニチュア化），高精度，信頼性が大きく，安価であると
いう特徴を有する。極端な小型化によって、顕微鏡的な
対象を操作する場合、たとえばマイクロテクノロジーあ
るいはマイクロバイオロジーにおいて対象を処理し分析
するのに使用することができる。この把持装置は特に機
械的操作を避けるべきたとえば超高真空装置内のよう
な、閉鎖されたシステム内でこの種の対象を取り扱うの
に適している。
図面の簡単な説明 次に、図面を用いて把持装置の２つの実施例を説明す
る。
る。
図面において、第１図は２つのチップからなる把持装
置の概略を示し、Ａは舌片が閉じた状態、Ｂは舌片が開
放した状態を示し、 第２図は１つのチップからなる把持装置の概略を示
し、Ａは側面図、Ｂは上面図である。
置の概略を示し、Ａは舌片が閉じた状態、Ｂは舌片が開
放した状態を示し、 第２図は１つのチップからなる把持装置の概略を示
し、Ａは側面図、Ｂは上面図である。
本発明を実施する方法 第１図Ａに示す把持装置の本体は２つの単結晶シリコ
ンチップ1,2（たとえば方位100厚さ約0.5mm）からな
り、シリコンチップはスペースプレート３を介して互い
に結合されている。シリコンあるいはガラスから形成す
ることのできるスペースプレートは、たとえば接着技術
によってシリコンチップと結合されている。その厚さは
数マイクロメートルから数ミリメートルまで把持すべき
対象の大きさによって調節される。舌片４（長さは数百
マイクロメートルまで）を形成するために、シリコンチ
ップの上面にシリコン層が沈積される。その上に第２の
層として金属層（好ましくは金）が蒸着される。リソグ
ラフィープロセスによって舌片の形状配置が形成され、
次に異方性エッチングステップを用いてエッチング溝５
が形成されて、一方側が自由にされる。
ンチップ1,2（たとえば方位100厚さ約0.5mm）からな
り、シリコンチップはスペースプレート３を介して互い
に結合されている。シリコンあるいはガラスから形成す
ることのできるスペースプレートは、たとえば接着技術
によってシリコンチップと結合されている。その厚さは
数マイクロメートルから数ミリメートルまで把持すべき
対象の大きさによって調節される。舌片４（長さは数百
マイクロメートルまで）を形成するために、シリコンチ
ップの上面にシリコン層が沈積される。その上に第２の
層として金属層（好ましくは金）が蒸着される。リソグ
ラフィープロセスによって舌片の形状配置が形成され、
次に異方性エッチングステップを用いてエッチング溝５
が形成されて、一方側が自由にされる。
金属層は適当な蒸着技術によって、引張り応力がシリ
コン層に作用し、舌片４が非作動（エネルギーを供給さ
れない）状態においてエッチング溝から突出するように
（第１図Ａ）形成される。２つのチップの舌片がスペー
スプレートに関して鏡対象に設けられている場合には、
非作動状態において把持装置は閉じられている。
コン層に作用し、舌片４が非作動（エネルギーを供給さ
れない）状態においてエッチング溝から突出するように
（第１図Ａ）形成される。２つのチップの舌片がスペー
スプレートに関して鏡対象に設けられている場合には、
非作動状態において把持装置は閉じられている。
熱エネルギーを供給することによって舌片はバイマテ
リアル構造であることにより屈曲して、把持装置が開放
状態となる（第１図Ｂ）。センサ素子を用いて舌片を所
定の位置に位置決めすることができ、それによって対象
を保持する力と開口の大きさを決定することができる。
リアル構造であることにより屈曲して、把持装置が開放
状態となる（第１図Ｂ）。センサ素子を用いて舌片を所
定の位置に位置決めすることができ、それによって対象
を保持する力と開口の大きさを決定することができる。
第２図には特に簡単に構成された実施例の側面図（第
２図Ａ）と上面図（第２図Ｂ）が示されている。把持装
置は１つのチップ６と平行に配置された３つの舌片7,8,
9とから構成されている。最も簡単にする場合には、中
央の舌片８は２層から形成され、舌片７と９はシリコン
あるいはシリコン化合物の１層だけで形成される。バイ
マテリアル舌片８が舌片７と９に対して移動することに
よって、対象を保持し、あるいは離すことができる。３
つの舌片のすべてがバイマテリアルで構成され、個々に
作動される場合には、把持装置のフレキシビリティは向
上する。それによってたとえば３つの舌片を反らせてそ
の自由端が本体の表面に対して傾斜した平面に来るよう
にすることによって、対象を回動させることもできる。
２図Ａ）と上面図（第２図Ｂ）が示されている。把持装
置は１つのチップ６と平行に配置された３つの舌片7,8,
9とから構成されている。最も簡単にする場合には、中
央の舌片８は２層から形成され、舌片７と９はシリコン
あるいはシリコン化合物の１層だけで形成される。バイ
マテリアル舌片８が舌片７と９に対して移動することに
よって、対象を保持し、あるいは離すことができる。３
つの舌片のすべてがバイマテリアルで構成され、個々に
作動される場合には、把持装置のフレキシビリティは向
上する。それによってたとえば３つの舌片を反らせてそ
の自由端が本体の表面に対して傾斜した平面に来るよう
にすることによって、対象を回動させることもできる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−148174（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−235747（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−32786（ＪＰ，Ｕ)
Claims (9)
- 【請求項１】本体と把持部材とを有し、把持部材が一方
側が本体に取り付けられた舌片として形成され、前記舌
片は重なり合って配置された熱膨脹の異なる種々の材料
の層から形成されている把持装置において、次のような
特徴、すなわち イ）本体が１つあるいは複数の半導体チップからなり、 ロ）舌片がそれぞれ、沈積あるいは蒸着プロセスによっ
て形成された薄い層を積層して形成されており、 ハ）温度変化に対応するため舌片の層上あるいは層間に
設けられた層状の加熱素子が装備されていること、 を特徴とする把持装置。 - 【請求項２】加熱素子が電気的な抵抗として形成されて
いることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の把持装
置。 - 【請求項３】本体の材料としてシリコンウェハーが用い
られることを特徴とする請求の範囲第１項及び第２項に
記載の把持装置。 - 【請求項４】舌片がそれぞれシリコンあるいはシリコン
化合物の層と金属層とから形成されることを特徴とする
請求の範囲第１項から第３項のいずれか１つに記載の把
持装置。 - 【請求項５】舌片に位置を検出し、かつ位置制御を行う
センサ素子が設けられており、センサ素子がピエゾ抵抗
として形成され、あるいは磁気的，圧電的，強誘電的あ
るいは容量的な効果に基づいていることを特徴とする請
求の範囲第１項から第４項のいずれか１つに記載の把持
装置。 - 【請求項６】加熱素子とセンサ素子が共通の電気的な制
御回路を介して互いに結合されていることを特徴とする
請求の範囲第１項から第５項のいずれか１つに記載の把
持装置。 - 【請求項７】すべての機械的及び電気的な要素が半導体
チップに集積されていることを特徴とする請求の範囲第
１項から第６項のいずれか１つに記載の把持装置。 - 【請求項８】本体が、スペースプレートを介して互いに
結合された２つのシリコンチップから形成されることを
特徴とする請求の範囲第１項から第７項のいずれか１つ
に記載の把持装置。 - 【請求項９】本体が１つのシリコンチップだけから形成
され、前記シリコンチップに３つの舌片が設けられてお
り、そのうちの少くとも１つがバイマテリアルから形成
されることを特徴とする請求の範囲１から７のいずれか
１つに記載の把持装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3814617A DE3814617A1 (de) | 1988-04-29 | 1988-04-29 | Greifvorrichtung |
| DE3814617.7 | 1988-04-29 | ||
| PCT/DE1989/000270 WO1989010243A1 (en) | 1988-04-29 | 1989-04-27 | Gripping device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03503987A JPH03503987A (ja) | 1991-09-05 |
| JPH089148B2 true JPH089148B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=6353248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1504446A Expired - Fee Related JPH089148B2 (ja) | 1988-04-29 | 1989-04-27 | 把持装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5172950A (ja) |
| EP (1) | EP0411003B1 (ja) |
| JP (1) | JPH089148B2 (ja) |
| DE (2) | DE3814617A1 (ja) |
| WO (1) | WO1989010243A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109318223A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-02-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种形状记忆聚合物抓取机构 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5513594A (en) * | 1993-10-20 | 1996-05-07 | Mcclanahan; Adolphus E. | Clamp with wafer release for semiconductor wafer processing equipment |
| DE69506050T2 (de) * | 1994-08-12 | 1999-05-20 | Nikon Corp | Mikro-Greifer |
| US6276733B1 (en) | 1998-06-30 | 2001-08-21 | Phd, Inc. | Jaw tips and jaw tip assemblies for parts grippers |
| FR2756767A1 (fr) * | 1996-12-06 | 1998-06-12 | Andromis Sa | Dispositif de prehension en materiau a memoire de forme et procede de realisation |
| DE19843273A1 (de) * | 1998-09-21 | 2000-03-23 | Univ Dresden Tech | Mechanismus zum Erzeugen von Schwenkbewegungen |
| TWI294392B (en) * | 2002-01-16 | 2008-03-11 | Yuyama Mfg Co Ltd | Carrier device for drug bag |
| JP4047023B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2008-02-13 | 喜萬 中山 | ダイオード型ナノピンセット及びこれを用いたナノマニピュレータ装置 |
| JP2007506981A (ja) * | 2003-09-23 | 2007-03-22 | ザイベックス コーポレーション | Ｆｉｂで調製した試料を把持する素子を使用した顕微鏡検査のための方法、システム、および装置 |
| CA2484533C (en) * | 2003-11-25 | 2008-12-02 | Weyerhaeuser Company | Systems and method of embryo delivery for manufactured seeds |
| US7461882B2 (en) * | 2004-11-12 | 2008-12-09 | Georgia Tech Research Corp. | Microfabricated mechanically actuated microtool and methods |
| CA2551191C (en) * | 2006-06-23 | 2016-04-05 | Keekyoung Kim | Electrothermally-driven mems microgrippers with integrated dual-axis capacitive force sensors |
| CN100443266C (zh) * | 2006-09-28 | 2008-12-17 | 上海交通大学 | 内嵌镍丝双菱型结构加热式驱动su-8基体微钳 |
| JP5268108B2 (ja) * | 2009-03-18 | 2013-08-21 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | Ｍｅｍｓの技術による温度センサ及びその製造方法 |
| US8550519B2 (en) * | 2009-10-17 | 2013-10-08 | GM Global Technology Operations LLC | Mechanical grippers utilizing active material activation |
| FR2959437B1 (fr) * | 2010-04-30 | 2012-06-08 | Centre Nat Rech Scient | Micro-actionneur et micro-pince |
| CN103384585B (zh) * | 2010-12-01 | 2016-08-10 | Abb股份公司 | 机器人机械手*** |
| EP3217020B1 (en) * | 2016-03-10 | 2020-04-29 | Hamilton Sundstrand Corporation | Flapper and armature/flapper assembly for use in a servovalve |
| US10456929B1 (en) * | 2018-08-13 | 2019-10-29 | Schlumberger Technology Corporation | Negative pressure actuated soft bending actuator |
| JP2021019071A (ja) * | 2019-07-19 | 2021-02-15 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB862174A (en) * | 1957-06-24 | 1961-03-01 | Rolls Royce | Improved device for remote control, movement, or handling of an object |
| DE3215666A1 (de) * | 1982-04-27 | 1983-10-27 | Hermann Mellert GmbH & Co KG Fabrik für Feinmechanik und Elektrotechnik, 7518 Bretten | Aufladbare taschenlampe |
| DE3430155A1 (de) * | 1984-08-16 | 1986-02-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Indirekt beheiztes bimetall |
| US4666198A (en) * | 1984-09-06 | 1987-05-19 | Microflex Technology, Inc. | Piezoelectric polymer microgripper |
| US4610475A (en) * | 1984-09-06 | 1986-09-09 | Microflex Technology, Inc. | Piezoelectric polymer micromanipulator |
| US4765139A (en) * | 1987-07-23 | 1988-08-23 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Thermocouple for heating and cooling of memory metal actuators |
| DE3809597A1 (de) * | 1988-03-22 | 1989-10-05 | Fraunhofer Ges Forschung | Mikromechanisches stellelement |
-
1988
- 1988-04-29 DE DE3814617A patent/DE3814617A1/de not_active Withdrawn
-
1989
- 1989-04-27 EP EP89904773A patent/EP0411003B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-27 DE DE8989904773T patent/DE58902912D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-27 US US07/601,750 patent/US5172950A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-27 WO PCT/DE1989/000270 patent/WO1989010243A1/de active IP Right Grant
- 1989-04-27 JP JP1504446A patent/JPH089148B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109318223A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-02-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种形状记忆聚合物抓取机构 |
| CN109318223B (zh) * | 2018-11-19 | 2021-05-25 | 哈尔滨工业大学 | 一种形状记忆聚合物抓取机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0411003A1 (de) | 1991-02-06 |
| US5172950A (en) | 1992-12-22 |
| JPH03503987A (ja) | 1991-09-05 |
| EP0411003B1 (de) | 1992-12-02 |
| WO1989010243A1 (en) | 1989-11-02 |
| DE3814617A1 (de) | 1989-11-09 |
| DE58902912D1 (de) | 1993-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH089148B2 (ja) | 把持装置 | |
| Beyeler et al. | Monolithically fabricated microgripper with integrated force sensor for manipulating microobjects and biological cells aligned in an ultrasonic field | |
| Duc et al. | Electrothermal microgripper with large jaw displacement and integrated force sensors | |
| US6743982B2 (en) | Stretchable interconnects using stress gradient films | |
| Arai et al. | Integrated microendeffector for micromanipulation | |
| Kim et al. | Development of a piezoelectric polymer-based sensorized microgripper for microassembly and micromanipulation | |
| US7313854B2 (en) | Method of manufacturing a tactile sensor | |
| Chen et al. | Design and fabrication of a four-arm-structure MEMS gripper | |
| Fahlbusch et al. | Force sensing in microrobotic systems-an overview | |
| CN109249416B (zh) | 夹爪为光纤布拉格光栅且可夹持力自传感的微夹钳 | |
| JP5489363B2 (ja) | μｍスケールの物体、およびｎｍスケールの物体を掴み、これをリリースする素子。 | |
| JP3109220B2 (ja) | マイクログリッパー | |
| Demaghsi et al. | A novel electrostatic based microgripper (cellgripper) integrated with contact sensor and equipped with vibrating system to release particles actively | |
| Ivanova et al. | Thermally driven microgripper as a tool for micro assembly | |
| Pérez et al. | Fabrication, modeling and integration of a silicon technology force sensor in a piezoelectric micro-manipulator | |
| Wang et al. | A novel piezoelectric-actuated microgripper simultaneously integrated microassembly force, gripping force and jaw-displacement sensors: design, simulation and experimental investigation | |
| JPH03503988A (ja) | 対象を移動させるマイクロマニピュレータ | |
| Jeon et al. | Fabrication and characteristics of out-of-plane piezoelectric micro grippers using MEMS processes | |
| Domanski et al. | Design, fabrication and characterization of force sensors for nanorobot | |
| Gunasekaran et al. | Design and analysis of compliant microgripper–A review | |
| Suzuki | Fabrication and evaluation of flexible microgripper | |
| Zhou et al. | Force-controlled microgripping | |
| Chen et al. | A sidewall piezoresistive force sensor used in a MEMS gripper | |
| JPH08257926A (ja) | ホルダー付きマイクログリッパー | |
| JP3764207B2 (ja) | マイクロマニピュレータ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |