JPH087651Y2 - 電子部品の保持構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、車載用の音響再生装置
などの電子機器で好適に実施される電子部品の保持構造
に関する。

【０００２】

【従来の技術】車載用の音響再生装置などの電子機器に
は、機器内部で電子部品から発生する熱が蓄積して高温
になるために操作者が火傷を負う、あるいは機器の安定
した動作を補償することができなくなるなどの問題が生
じるのを防止するために、発生する熱を放熱する放熱構
造が設けられている。

【０００３】図５は、電子部品２の放熱構造を示す側面
図である。回路基板１には、たとえば音響信号の増幅を
行うパワーＩＣ（Integrated Circuit；集積回路）など
のように、動作時に発熱する電子部品２のリード部３が
挿通孔１３に挿通されて、接続部３ａで半田付けされる
とともに、保持部材４の脚部４ｃが固定されている。こ
のとき保持部材４の第１保持部４ａの一方表面５は電子
部品２の一方表面２ａに当接している。また、前記第１
保持部４ａの回路基板１とは反対側端部に形成された第
２保持部４ｂの表面６は、電子部品２の回路基板１とは
反対側表面２ｃと平行に設置されている。保持部材４の
第１保持部４ａにはねじ孔７が形成されており、このね
じ孔７に放熱板８の本体９に形成された挿通孔１０を挿
通したビス１１が螺着されることによって、前記本体９
の裏面９ａに形成された支持台１２と電子部品２の他方
表面２ｂとが密着される。このようにして、電子部品２
が支持台１２と保持部材４とによって挟持されるととも
に、回路基板１に固定される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】図６は、回路基板１に
電子部品２および保持部材４を固定した状態を示す図で
ある。まず、回路基板１に設けられた挿通孔１３に電子
部品２のリード部３が挿通される。次に、回路基板１に
保持部材４の脚部４ｃが固定され、前記リード部３が回
路基板１に半田付けされる。その後、保持部材４に放熱
板（図示せず）を螺着するとき、図６（１）に示すよう
に、電子部品２が回路基板１の法線方向Ａに対して図６
の紙面上で左右方向に傾斜して保持部材４のねじ孔７を
遮るように固定されると、ビスをねじ孔７に螺着するこ
とが困難となり、強引に螺着しようとすると、電子部品
２が破損するという問題が生じる。

【０００５】また、図６（２）に示すように、電子部品
２が保持部材４の第１保持部４ａの一方表面５に対して
傾斜して固定されてしまうと、放熱板を螺着するとき、
放熱板によって保持部材４の方向に電子部品２を押圧し
て挟持される状態となるため、回路基板１に電子部品２
のリード部３が半田付けされた接続部３ａに無理な力が
かかり、接続部３ａが破損し、接続の信頼性が低下する
という問題が生じる。

【０００６】さらに、電子部品２のリード部３を回路基
板１に十分に挿入されていない状態で半田付けされて固
定されると、前述の図５に示すような形状の保持部材４
を回路基板１に固定する場合、保持部材４の第２保持部
４ｂの表面６に電子部品２の回路基板１とは反対側表面
２ｃが接触してしまい、保持部材４を回路基板１に固定
することが不可能となる。

【０００７】また反対に、電子部品２のリード部３を回
路基板１に沈ませすぎた状態で半田付けされて固定され
ると、電子部品２で発生した熱が十分に放熱されずに電
子部品２が破損するという問題が生じる。

【０００８】このような組付不可能、部品破損、接続部
破損などを防止するために、図６（３）に示すように、
手作業で電子部品２の位置決めを行い、粘着テープ１４
で電子部品２を保持部材４に固定して、電子部品２のリ
ード部３を回路基板１に半田付けした後、粘着テープ１
４を剥離する、あるいは、図６（４）に示すように、保
持部材４に形成された位置決め用の複数の突起１５によ
って電子部品２の位置決めを行い、さらにビス１６によ
って電子部品２を保持部材４に固定するなどの防止策が
提案されている。

【０００９】しかしながら、このような防止策では、粘
着テープの貼付工程、ビス止め工程などの作業工程数が
増加するため、作業時間が長くなるという問題が生じ
る。また、部品が複雑となるために部品コストが向上す
るという問題が生じる。

【００１０】本考案の目的は、簡単な構成で電子部品を
配線基板に正確に保持することができる電子部品の保持
構造を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本考案は、電子部品のリ
ードを配線基板に形成された挿通孔に挿通し、かつ保持
部材を用いて配線基板上に保持する電子部品の保持構造
において、前記保持部材は、電子部品の一方表面に当接
する第１保持部と、前記第１保持部の配線基板とは反対
側端部に形成され、電子部品の基板とは反対側表面に当
接する第２保持部と、前記第２保持部の先端部に形成さ
れ、電子部品の他方表面に当接する第３保持部とを含
み、前記電子部品は、各リードを屈曲して形成し、かつ
屈曲方向は電子部品の一方表面方向および他方表面方向
の２種類が混在することを特徴とする電子部品の保持構
造である。

【００１２】

【作用】本考案に従えば、電子部品の各リードを電子部
品の一方表面方向および他方表面方向の二方向に屈曲さ
せ、前記各リードを配線基板に形成された挿通孔に挿通
して高さ方向の位置決めを行う。次に、電子部品の一方
表面に当接する第１保持部と、前記第１保持部の配線基
板とは反対方向に形成されて電子部品の基板とは反対側
表面に当接する第２保持部と、前記第２保持部の先端部
に形成されて電子部品の他方表面に当接する第３保持部
とを含む保持部材を用いて配線基板上に電子部品を保持
する。

【００１３】したがって、電子部品が配線基板に対して
上下方向に浮沈して固定されること、および配線基板あ
るいは保持部材に対して傾斜して固定されることを防止
できる。

【００１４】

【実施例】図１は、本考案の一実施例である電子部品２
０の保持構造を示す斜視図であり、図２はその正面図で
あり、図３はその側面図である。

【００１５】配線基板１７には、たとえば音響信号の増
幅を行うパワーＩＣなどのように動作時に発熱する電子
部品２０の複数本のリード部２１がそれぞれ挿通する複
数の挿通孔１８と、前記電子部品２０を保持する保持部
材２２の脚部２２ｄを挿着する挿着孔１９とが形成され
る。電子部品２０のリード部２１には、各リード部を電
子部品２０の一方表面２０ａ方向と他方表面２０ｃ方向
とのいずれかに屈曲させた屈曲部２１ａが形成される。
各リード部に形成された屈曲部２１ａは、電子部品２０
の配線基板側表面２０ｄから距離ｄ１の位置に形成され
る。

【００１６】保持部材２２は、電子部品２０の一方表面
２０ａに当接する第１保持部２２ａと、電子部品２０の
配線基板１７とは反対側表面２０ｂに当接する第２保持
部２２ｂと、電子部品２０の他方表面２０ｃに当接する
第３保持部２２ｃと、配線基板１７の挿着孔１９に挿着
されて保持部材２２を配線基板１７に挿着する脚部２２
ｄとを含んで構成される。また保持部材２２の第１保持
部２２ａには、放熱板２４の本体２５に形成された挿通
孔２６を挿通したビス２７が螺着されるねじ孔２３が形
成される。

【００１７】保持部材２２の第２保持部２２ｂから、保
持部材２２を配線基板１７に挿着したときの保持部材２
２が配線基板１７に接触する部分までの距離ｄ２と、電
子部品２０の配線基板の反対側表面２０ｂから、リード
部２１を配線基板１７に挿着したときの屈曲部２１ａが
配線基板１７に接触する部分までの距離ｄ３とが等しく
なるように、保持部材２２あるいは屈曲部２１ａが形成
される。

【００１８】また、保持部材２２の第１保持部２２ａの
一方端部２２ｆから他方端部２２ｇまでの距離ｄ４は、
電子部品２０が配線基板１７に対して正確に保持できる
適当な長さに設定されて形成され、保持部材２２の第２
保持部２２ｂ、および第３保持部２２ｃのそれぞれ距離
ｄ４に沿った方向の長さは、設定された距離ｄ４に基づ
いて決定される。図１に示す第２保持部２２ｂのように
距離ｄ４と等しくなるように形成してもよいし、第３保
持部２２ｃのように電子部品２０が配線基板１７に対し
て正確に保持できる適当な長さに短縮されて形成しても
よい。

【００１９】まず、配線基板１７の挿通孔１８に電子部
品２０のリード部２１を、前記リード部２１の屈曲部２
１ａが前記配線基板１７の挿通孔１８に接触するまで挿
通する。屈曲部２１ａは、電子部品２０の一方表面２０
ａ方向および他方表面２０ｃ方向の二方向への屈曲が混
在しているため、電子部品２０を配線基板１７に対して
傾斜させてもそれ以上挿通されることはなく、電子部品
２０の配線基板側表面２０ｄと配線基板１７との間の距
離が電子部品２０の配線基板側表面２０ｄから屈曲部２
１ａまでの距離ｄ１よりも短くなることが防止される。

【００２０】次に、配線基板１７の挿着孔１９に保持部
材２２の脚部２２ｄを挿着する。保持部材２２の脚部２
２ｄが配線基板１７に挿着されることによって、保持部
材２２の第１保持部２２ａと電子部品２０の一方表面２
０ａとが当接し、保持部材２２の第３保持部２２ｃと電
子部品２０の他方表面２０ｃとが当接するため、電子部
品２０が保持部材２２の第１保持部２２ａの当接面２２
ｅに対して傾斜して固定されることが防止される。

【００２１】また、保持部材２２の第２保持部２２ｂと
電子部品２０の配線基板１７とは反対側表面２０ｂとが
当接するため、電子部品２０が配線基板１７の法線方向
Ａに対して、図２の紙面上で左右方向に傾斜して固定さ
れることが防止され、さらに電子部品２０のリード部２
１が配線基板１７に十分に挿通されずに固定されること
が防止される。

【００２２】保持部材２２によって保持された電子部品
２０は、リード部２１が配線基板１７に半田付けされる
ことによって配線基板１７に固定される。さらに、保持
部材２２の第１保持部２２ａに形成されたねじ孔２３
に、放熱板２４の本体２５に形成された挿通孔２６を挿
通したビス２７を螺着することによって、前記本体２５
の裏面２５ａに形成された支持台２８に電子部品２０の
他方表面２０ｃが密着する。このようにして電子部品２
０は、保持部材２２と支持台２８とによって挟持される
とともに、配線基板１７に固定される。

【００２３】したがって電子部品２０が配線基板１７に
対して上下方向に浮沈して固定されること、および配線
基板１７あるいは保持部材２２に対して傾斜して固定さ
れることが防止できるため、組付不可、部品破損、およ
び接続部破損などが発生することを防ぐことが可能とな
る。また、前述の図６（３）に示すように、粘着テープ
１４を用いて固定すること、あるいは突起１５およびビ
ス１６によって固定することが不必要となり、作業時間
を短縮することができ、さらに部品コストを低減するこ
とが可能となる。

【００２４】また、上述の実施例では電子部品２０の厚
みが異なる場合、電子部品２０を保持部材２２に正しく
固定することができなくなるという不都合が生じる。種
々の厚みを有する電子部品を保持するために、図４に示
すような保持部材２９を用いることも本考案の範囲に属
するものである。

【００２５】図４は、他の保持部材２９を用いた電子部
品２０の保持構造を示す側面図である。前述と同様に配
線基板１７には電子部品２０のリード部２１が挿通され
る挿通孔１８と、保持部材２９の脚部２９ｃが挿着され
る挿着孔１９とが形成される。また、電子部品２０に
は、各リードを電子部品２０の一方表面２０ａ方向と、
他方表面２０ｃ方向との二方向に屈曲させた屈曲部２１
ａを含むリード部２１が形成される。

【００２６】保持部材２９は、電子部品２０の一方表面
２０ａと当接する第１保持部２９ａと、前記第１保持部
２９ａの配線基板１７とは反対側に形成されて、第１保
持部２９ａとの間の鋭角部３０で電子部品２０を挟持す
る第２保持部２９ｂと、配線基板１７の挿着孔１９に挿
着されて保持部材２９を配線基板１７に挿着する脚部２
９ｃとを含んで構成される。

【００２７】電子部品２０の一方表面２０ａが保持部材
２９の第１保持部２９ａに当接し、また電子部品２０の
他方表面２０ｃの配線基板１７の反対方向の角部２０ｅ
が保持部材２９の第２保持部２９ｂと当接することによ
って、保持部材２９の第１保持部２９ａと第２保持部２
９ｂとが成す鋭角部３０に電子部品２０が挟持される。
保持部材２９の第１保持部２９ａと第２保持部２９ｂと
は鋭角を成しているため、たとえば電子部品２０の厚み
が図４の１点破線で示すように薄い場合は、保持部材２
９の第１保持部２９ａと第２保持部２９ｂとが成す鋭角
部３０のさらに狭窄した部分で保持される。

【００２８】したがって、前述した実施例と同様に、電
子部品２０は配線基板１７に対して上下方向に浮沈して
固定されること、および配線基板１７あるいは保持部材
２９に対して傾斜して固定されることが防止できるた
め、組付不可、部品破損、および接続部破損などが発生
することを防ぐことが可能となるとともに、異なる厚み
を有する電子部品２０であっても確実に固定することが
できる。

【００２９】

【考案の効果】以上のように本考案によれば、電子部品
のリード部を屈曲させて配線基板に挿通させ、電子部品
の一方表面、他方表面および配線基板と反対側表面にそ
れぞれ当接する保持部材で電子部品を配線基板上に保持
するため、電子部品が配線基板に対して上下方向に浮沈
して固定されること、および配線基板あるいは保持部材
に対して傾斜して固定されることが防止できる。したが
って、放熱板の組付不可、部品破損、および接続部破損
などが生じることを防ぐことができる。また、従来のよ
うに作業工程数が増加することはなく、さらに複雑な構
成の保持部材を使用する必要はないため、作業時間の短
縮および部品コストの低減が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例である電子部品２０の保持構
造を示す斜視図である。

【図２】電子部品２０の保持構造を示す正面図である。

【図３】電子部品２０の保持構造を示す側面図である。

【図４】保持部材２９を用いた電子部品２０の保持構造
を示す側面図である。

【図５】従来の電子部品２の放熱構造を示す側面図であ
る。

【図６】従来の回路基板１に電子部品２および保持部材
４を固定した状態を示す図である。

【符号の説明】

１７ 配線基板 １８ 挿通孔 １９ 挿着孔 ２０ 電子部品 ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ 電子部品２０の表面 ２１ リード部 ２１ａ 屈曲部 ２２ 保持部材 ２２ａ 第１保持部 ２２ｂ 第２保持部 ２２ｃ 第３保持部 ２２ｄ 脚部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品のリードを配線基板に形成され
   た挿通孔に挿通し、かつ保持部材を用いて配線基板上に
   保持する電子部品の保持構造において、 前記保持部材は、 電子部品の一方表面に当接する第１保持部と、 前記第１保持部の配線基板とは反対側端部に形成され、
   電子部品の基板とは反対側表面に当接する第２保持部
   と、 前記第２保持部の先端部に形成され、電子部品の他方表
   面に当接する第３保持部とを含み、 前記電子部品は、各リードを屈曲して形成し、かつ屈曲
   方向は電子部品の一方表面方向および他方表面方向の２
   種類が混在することを特徴とする電子部品の保持構造。