JPH0356078Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0356078Y2 JPH0356078Y2 JP1986125717U JP12571786U JPH0356078Y2 JP H0356078 Y2 JPH0356078 Y2 JP H0356078Y2 JP 1986125717 U JP1986125717 U JP 1986125717U JP 12571786 U JP12571786 U JP 12571786U JP H0356078 Y2 JPH0356078 Y2 JP H0356078Y2
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- Japan
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- heat
- board
- circuit pattern
- heat generating
- attached
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- Expired
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はパワートランジスタやダイオード等の
電子部品の取付け構造に関する。
電子部品の取付け構造に関する。
従来の片面基板の電子部品の取付け構造につい
て第4図および第5図を用いて説明する。
て第4図および第5図を用いて説明する。
図において、1はアルミ製のメイン放熱体で、
メイン放熱体1は断面コの字状を成し、その両面
1a,1bには複数のフイン2が設けてある。3
はメイン放熱体1の開放端の一面にネジ4により
取付けられたカバーである。5はパワートランジ
スタ等の発熱する電子部品であり、サブ放熱体6
にネジ7により密着して取付けられている。サブ
放熱体6は放熱効果が少ないので、メイン放熱体
1の内側面1a,1bに密着させ放熱効果を良く
している。なお、サブ放熱体6は複数個のネジ8
によりメイン放熱体1に取付けられている。9は
片面基板でカバー3側に、回路パターン面9aが
形成され、回路パターン面9aの反対側には電子
部品取付け面9bが形成されている片面基板9の
電子部品取付け面9bの側に設けられたパワート
ランジスタ5の端子10はパターン面9aまで延
び直角にまげられ、片面基板9の回路パターン面
9a上ではんだ11が付される。
メイン放熱体1は断面コの字状を成し、その両面
1a,1bには複数のフイン2が設けてある。3
はメイン放熱体1の開放端の一面にネジ4により
取付けられたカバーである。5はパワートランジ
スタ等の発熱する電子部品であり、サブ放熱体6
にネジ7により密着して取付けられている。サブ
放熱体6は放熱効果が少ないので、メイン放熱体
1の内側面1a,1bに密着させ放熱効果を良く
している。なお、サブ放熱体6は複数個のネジ8
によりメイン放熱体1に取付けられている。9は
片面基板でカバー3側に、回路パターン面9aが
形成され、回路パターン面9aの反対側には電子
部品取付け面9bが形成されている片面基板9の
電子部品取付け面9bの側に設けられたパワート
ランジスタ5の端子10はパターン面9aまで延
び直角にまげられ、片面基板9の回路パターン面
9a上ではんだ11が付される。
しかし、従来の構造は、パワートランジスタ5
が破壊した時、その不良のパワートランジスタ5
を交換する為には、ネジ4を外しカバー3を取り
外し、メイン放熱体1の両側面1a,1bに付い
ているネジ8を外す事によつて、サブ放熱体6と
片面基板9等をメイン放熱体1の外に取り出す。
その後不良と思われるパワートランジスタ5のは
んだ部分11を取りのぞきサブ放熱体6とパワー
トランジスタ5を固定してあるネジ7を取る事に
よつて初めてひとつのパワートランジスタ5を交
換できるので、その交換作業が複雑で時間を要す
る等の欠点があつた。
が破壊した時、その不良のパワートランジスタ5
を交換する為には、ネジ4を外しカバー3を取り
外し、メイン放熱体1の両側面1a,1bに付い
ているネジ8を外す事によつて、サブ放熱体6と
片面基板9等をメイン放熱体1の外に取り出す。
その後不良と思われるパワートランジスタ5のは
んだ部分11を取りのぞきサブ放熱体6とパワー
トランジスタ5を固定してあるネジ7を取る事に
よつて初めてひとつのパワートランジスタ5を交
換できるので、その交換作業が複雑で時間を要す
る等の欠点があつた。
この問題を解決するため、本考案は、一面に開
放端を備えた放熱体と、この放熱体内に収納さ
れ、一面が回路パターン面で、他面が部品取付面
である片面基板と、この基板に端子が接続され、
発熱部が前記放熱体に密着して取付けられる発熱
電子部品とを備える電子機器において、前記放熱
体内に発熱電子部品の発熱部を密着する密着台を
開放端に面して設け、この密着台上に前記基板を
部品取付面が開放端に面するように載置すると共
に、所定の回路パターンと導通するプレートを、
前記部品取付面側から挿入して回路パターン面ま
で突出するように、基板に取付け、かつ、発熱電
子部品の端子を前記プレート上にハンダ付けして
なるものである。
放端を備えた放熱体と、この放熱体内に収納さ
れ、一面が回路パターン面で、他面が部品取付面
である片面基板と、この基板に端子が接続され、
発熱部が前記放熱体に密着して取付けられる発熱
電子部品とを備える電子機器において、前記放熱
体内に発熱電子部品の発熱部を密着する密着台を
開放端に面して設け、この密着台上に前記基板を
部品取付面が開放端に面するように載置すると共
に、所定の回路パターンと導通するプレートを、
前記部品取付面側から挿入して回路パターン面ま
で突出するように、基板に取付け、かつ、発熱電
子部品の端子を前記プレート上にハンダ付けして
なるものである。
上記の技術的手段は次のように作用する。
発熱部と基板とが同一台上に載置され、放熱部
と基板との相対位置が常に一定になり、組立作業
時に端子に余分なストレス等をかけなくてすむと
共に、発熱電子部品の基板への取付け及び取外し
が容易となる。
と基板との相対位置が常に一定になり、組立作業
時に端子に余分なストレス等をかけなくてすむと
共に、発熱電子部品の基板への取付け及び取外し
が容易となる。
以下、本考案の一実施例を第1図〜第3図を用
いて説明する。図において15はアルミ製のメイ
ン放熱体であり、メイン放熱体15は断面コの字
状を成し、その底面16には複数個のフイン17
が設けられている。18はメイン放熱体の空いて
いる一面(開放端)にネジ19により取付けられ
たカバーである。20はパワートランジスタ等の
発熱する電子部品であり、この電子部品20は、
高熱を発生させる発熱部20aとこの発熱部20
aから3本延出する端子25,25,25とから
形成され、発熱部20aがサブ放熱体密着台21
にネジ22により密着して取付けられている。2
3は片面基板であり電子部品取付け面23aと回
路パターン面23bから成る。片面基板23は、
サブの放熱体21上に電子部品取付け面23aを
開放端に面するように載置されている。また、片
面基板23には、この片面基板23の電子部品取
付け面23aより回路パターン面23bに突出す
るように断面コの字形プレート24が取付けられ
る。プレート24は第3図に示するように平板部
24aが設けてあり、この平板部24aは電子部
品の端子が取付けられる位の大きさである。また
平板部24aの両側面には、足24b,24bが
設けてあり、足24b,24bのその先端には突
起24cが設けてある。プレート24を片面基板
23に取付けるためには、自挿機等であらかじめ
片面基板に設けてあつた角穴に電子部品取付け面
23aより挿入し突出したプレート24の足24
b、突起24c等を回路パターン面23bで回路
パターンとはんだ付けをし、結合させることによ
つてプレート24と回路パターンは導通される。
そして前記したパワートランジスタ20のまつす
ぐに延びた端子25をプレート24の平板部24
aの上に位置させはんだ付け26をすれば良い。
次に電子部品を取り付けた片面基板23をメイン
放熱体15の内部へ収納するには、片面基板23
の部品面23aより挿入したネジ27をサブ放熱
体21を通りメイン放熱体15底面にて密着し固
定する。第1図においてパワートランジスタ5の
破壊したもの例えば不良Aを交換するのに必要な
作業はまず複数個のはんだ26を除去しプレート
24と端子25を分離させサブ放熱体21と不良
Aを固定しているネジ22を外す事により簡単に
交換できる。
いて説明する。図において15はアルミ製のメイ
ン放熱体であり、メイン放熱体15は断面コの字
状を成し、その底面16には複数個のフイン17
が設けられている。18はメイン放熱体の空いて
いる一面(開放端)にネジ19により取付けられ
たカバーである。20はパワートランジスタ等の
発熱する電子部品であり、この電子部品20は、
高熱を発生させる発熱部20aとこの発熱部20
aから3本延出する端子25,25,25とから
形成され、発熱部20aがサブ放熱体密着台21
にネジ22により密着して取付けられている。2
3は片面基板であり電子部品取付け面23aと回
路パターン面23bから成る。片面基板23は、
サブの放熱体21上に電子部品取付け面23aを
開放端に面するように載置されている。また、片
面基板23には、この片面基板23の電子部品取
付け面23aより回路パターン面23bに突出す
るように断面コの字形プレート24が取付けられ
る。プレート24は第3図に示するように平板部
24aが設けてあり、この平板部24aは電子部
品の端子が取付けられる位の大きさである。また
平板部24aの両側面には、足24b,24bが
設けてあり、足24b,24bのその先端には突
起24cが設けてある。プレート24を片面基板
23に取付けるためには、自挿機等であらかじめ
片面基板に設けてあつた角穴に電子部品取付け面
23aより挿入し突出したプレート24の足24
b、突起24c等を回路パターン面23bで回路
パターンとはんだ付けをし、結合させることによ
つてプレート24と回路パターンは導通される。
そして前記したパワートランジスタ20のまつす
ぐに延びた端子25をプレート24の平板部24
aの上に位置させはんだ付け26をすれば良い。
次に電子部品を取り付けた片面基板23をメイン
放熱体15の内部へ収納するには、片面基板23
の部品面23aより挿入したネジ27をサブ放熱
体21を通りメイン放熱体15底面にて密着し固
定する。第1図においてパワートランジスタ5の
破壊したもの例えば不良Aを交換するのに必要な
作業はまず複数個のはんだ26を除去しプレート
24と端子25を分離させサブ放熱体21と不良
Aを固定しているネジ22を外す事により簡単に
交換できる。
以上説明したように、本考案によれば片面基板
の電子部品取付け面に部品をはんだ付けするため
のプレートを設けそのプレートにより部品の不良
等で部品を交換しなければならない時でも部品の
固定用ネジとプレートと端子がはんだ付けされて
いる部分を取り外すだけで簡単に交換できる。ま
た電子部品の付いた部品面の一方向のネジどめの
みで密着し固定できるので作業面や作業時間等で
効果が得られる。さらに電子部品の付いた基板ご
とメイン放熱体より取り外せるのでまつたく形の
異なつた他のメイン放熱体にも装着可能である等
その効果は極めて大である。加えて、発熱部の密
着位置と基板の取付位置とが同じ台上となり、発
熱部と端子とが別の部材に取付けられるにも係わ
らず、発熱部と基板との相対的な位置関係が常に
一定となるので、あらかじめ端子の形状を合せて
おけば、発熱部又は基板の取付け高さ位置のズレ
に応じて端子を取付け作業時に曲げ修正等をする
必要がなく、作業性を著しく向上することができ
るという効果も得られる。
の電子部品取付け面に部品をはんだ付けするため
のプレートを設けそのプレートにより部品の不良
等で部品を交換しなければならない時でも部品の
固定用ネジとプレートと端子がはんだ付けされて
いる部分を取り外すだけで簡単に交換できる。ま
た電子部品の付いた部品面の一方向のネジどめの
みで密着し固定できるので作業面や作業時間等で
効果が得られる。さらに電子部品の付いた基板ご
とメイン放熱体より取り外せるのでまつたく形の
異なつた他のメイン放熱体にも装着可能である等
その効果は極めて大である。加えて、発熱部の密
着位置と基板の取付位置とが同じ台上となり、発
熱部と端子とが別の部材に取付けられるにも係わ
らず、発熱部と基板との相対的な位置関係が常に
一定となるので、あらかじめ端子の形状を合せて
おけば、発熱部又は基板の取付け高さ位置のズレ
に応じて端子を取付け作業時に曲げ修正等をする
必要がなく、作業性を著しく向上することができ
るという効果も得られる。
第1図〜第3図は、本考案の一実施例を示し、
第1図は平面図、第2図は断側面図、第3図はプ
レートの詳細図であり、イ図は平面図、ロ図は側
面図、ハ図は正面図、第4図〜第5図は従来例を
示し、第4図は平面図、第5図は断側面図であ
る。 20……部品(パワートランジスタ)、23…
…片面基板、23a……片面基板の部品面、23
b……片面基板のパターン面、24……プレー
ト。
第1図は平面図、第2図は断側面図、第3図はプ
レートの詳細図であり、イ図は平面図、ロ図は側
面図、ハ図は正面図、第4図〜第5図は従来例を
示し、第4図は平面図、第5図は断側面図であ
る。 20……部品(パワートランジスタ)、23…
…片面基板、23a……片面基板の部品面、23
b……片面基板のパターン面、24……プレー
ト。
Claims (1)
- 一面に開放端を備えた放熱体と、この放熱体内
に収納され、一面が回路パターン面で、他面が部
品取付面である片面基板と、この基板に端子が接
続され、発熱部が前記放熱体に密着して取付けら
れる発熱電子部品とを備える電子機器において、
前記放熱体内に発熱電子部品の発熱部を密着する
密着台を開放端に面して設け、この密着台上に前
記基板を部品取付面が開放端に面するように載置
すると共に、所定の回路パターンと導通するプレ
ートを、前記部品取付面側から挿入して回路パタ
ーン面まで突出するように、基板に取付け、か
つ、発熱電子部品の端子を前記プレート上にハン
ダ付けしてなることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986125717U JPH0356078Y2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986125717U JPH0356078Y2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63115256U JPS63115256U (ja) | 1988-07-25 |
JPH0356078Y2 true JPH0356078Y2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=31018861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986125717U Expired JPH0356078Y2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0356078Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007300153A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | マイクロ波回路装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5615062B2 (ja) * | 1971-09-27 | 1981-04-08 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5927063Y2 (ja) * | 1979-07-13 | 1984-08-06 | 株式会社ケンウッド | トランジスタの取付装置 |
-
1986
- 1986-08-18 JP JP1986125717U patent/JPH0356078Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5615062B2 (ja) * | 1971-09-27 | 1981-04-08 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63115256U (ja) | 1988-07-25 |
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