JPH0650373U - レーザーダイオードの取付構造 - Google Patents

レーザーダイオードの取付構造

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JPH0650373U
JPH0650373U JP046850U JP4685092U JPH0650373U JP H0650373 U JPH0650373 U JP H0650373U JP 046850 U JP046850 U JP 046850U JP 4685092 U JP4685092 U JP 4685092U JP H0650373 U JPH0650373 U JP H0650373U
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JP
Japan
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laser diode
mounting structure
circuit board
printed circuit
radiator
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Application number
JP046850U
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English (en)
Inventor
嘉庸 飯束
雄之 及川
Original Assignee
八重洲無線株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/4824—Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body

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  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 精密機器等に使用するレーザーダイオードの
取付け精度を向上させる。 【構成】 レーザーダイオード１の放熱器２を、プリン
ト基板３のランド部分に直接ハンダ付けする事で取付け
精度及び耐振性を向上させるとともに、ランドの広さで
レーザーダイオードの放熱を行う構造である。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は高い装着精度を要求されるレーザーダイオードの取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のレーザーダイオードの取付構造は図４で示した取付け構造になっている 。図中１はレーザーダイオードで、２はその放熱器である。３は取付けられるプ リント基板、５は放熱板、６は保持金具である。このレーザーダイオード１に取 付ける放熱板５は図５に示すようにレーザーダイオード１が挿入されると放熱器 ２の部分が密接する穴を設けた放熱板５と、レーザーダイオード１を放熱板５に 挿入した状態でレーザーダイオード１の放熱器２を放熱板５に圧接させる保持金 具６をビス７で放熱板５に固着させる。図５に示す組立方法によって放熱板５を 取付けたレーザーダイオード１はレーザーダイオード装着用のプリント基板３の 配線回路に接続端子をハンダ付けにより取付けていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、上述のような従来技術においては、外部からの振動、あるいは温度又 は湿度等の変化により取付け位置がずれてしまい、１／１００ｍｍ以内の位置精 度を保持することは非常に困難であった。之を解決しようとしてプリント基板を 放熱器と保持金具の間に挟んで締付ける方法も考えられるが、放熱板を取付けた レーザーダイオードのハンダ付に比べてハンダ付段階での放熱板の装着には工数 が多くかかるものである。
【０００４】 他方、レーザーダイオードは静電気に弱いため、その取扱いには十分な注意が 必要であった。例えば保持金具を該レーザーダイオードとともに放熱板へ取付け る際に電極と接触してしまうことがあり、このため該レーザーダイオードが静電 破壊されるという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案は、上記のような問題点を解決しようとするもので、図１及び図２に示 すようにプリント基板３に設けたランド４へレーザーダイオード１の放熱器２を 直接ハンダ付けするものである。 上記のような構造であるから、レーザーダイオードは確実にプリント基板に取 付けられ、位置精度はこのプリント基板に設けられたランドの位置精度によって 決定される。また、レーザーダイオードの取付け平面度もプリント基板の平面度 により決定される。 更にプリント基板に設けられたランドを利用することにより、放熱作用が行え る。
【０００６】
【実施例】
次に、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明すると、図１に示すとおり レーザーダイオード１をプリント基板３に挿通し、更にこのプリント基板３に設 けてあるランド４の部分に該レーザーダイオード１の放熱器２をハンダ付する。 このとき、レーザーダイオード１をランド４にハンダ付けする手法として、プ リント基板３に描かれた該レーザーダイオード１のパターン部分とレーザーダイ オード本体とを正確に密着させた上で、その境界にクリームハンダ等を塗布し、 ハンダゴテで加熱する。これによりクリームハンダは密着面に浸透し、放熱器２ とランド４とがハンダ付される。
【０００７】 また、他の実施例として図２のようにプリント基板３のランド４とレーザーダ イオード１に電源を供給する回路パターンが基板の前面と背面に分かれたプリン ト基板３の場合でもハンダ付けの手法は図１で説明したものと同じ手法で実施で きる。
【０００８】 図１及び図２によってハンダ付した位置精度は１／１００ｍｍ以内にする。こ の位置精度を得るハンダ付作業の歩留まりが悪い場合には図３に示す治具Ａ，治 具Ｂを用いても良い。ハンダ付時に位置精度が狂う原因として、ハンダ付個所が 冷却して硬化する迄の時間差によってハンダの収縮が部分的に異なり、従ってレ ーザーダイオード１の取付方向が狂ってしまう場合がある。この治具Ａは紙挟み の通称目玉クリップの一方の挟部分をレーザーダイオード１の頭部の大きさ程度 に加工したもので良い。この治具Ａの挟圧力は２〜３Ｋｇ以上の力が必要である 。治具Ｂでプリント基板３を固定して、治具Ｂとレーザーダイオード１の頭部間 に治具Ａの挟圧部を当接してハンダ付けを行う。ハンダが冷えてから治具Ａ、治 具Ｂから取りはずすと、レーザーダイオード１とプリント基板３の位置精度は熟 達者でなくても容易に基準レベルに作れるものである。
【０００９】 プリント基板３に取付けられたレーザーダイオード１の放熱は機器の構造や機 器の放熱手段によって異なるからレーザーダイオード１の放熱器２をハンダ付け したランド４の広さを必要に応じて広くするか狭くするかを決めればよい。
【００１０】
【考案の効果】
本考案は以上説明したように、レーザーダイオードの位置精度がよく、しかも 狂いのない取付けが容易に行なえ経年変化や振動に対しても安定しており、また 小型で安価な取付け構造を有し、かつ、放熱器の作用をプリント基板によって行 えるため、機器設計の自由度を拡大し得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に係わる取付構造の断面図。
【図２】本考案に係わる取付構造の他の実施態様を示す
側面図。
【図３】ハンダ付け時の位置安定の為に治具を用いた作
業態様を示す斜視図。
【図４】従来の取付構造の断面図。
【図５】従来の取付構造の分解斜視図。
【符号の説明】
１ ・・・・・ レーザーダイオード ２ ・・・・・ 放熱器 ３ ・・・・・ プリント基板 ４ ・・・・・ ランド ５ ・・・・・ 放熱板 ６ ・・・・・ 保持金具 ７ ・・・・・ ネジ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント基板３のランド４部分に、レー
    ザーダイオード１の放熱器２を直接ハンダ付けすること
    を特徴とするレーザーダイオードの取付構造。
JP046850U 1992-06-12 1992-06-12 レーザーダイオードの取付構造 Pending JPH0650373U (ja)

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