JP3297708B2 - コネクタ - Google Patents

コネクタ

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JP3297708B2 JP05223493A JP5223493A JP3297708B2 JP 3297708 B2 JP3297708 B2 JP 3297708B2 JP 05223493 A JP05223493 A JP 05223493A JP 5223493 A JP5223493 A JP 5223493A JP 3297708 B2 JP3297708 B2 JP 3297708B2
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板等において用
いられるコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、従来におけるサーマルヘッドの
印字用回路基板とその印字用回路基板に印字のための制
御信号を与える外部制御回路基板との電気的接続は、例
えば、実開平２−９５６４２号、実開平２−９５６４３
号の公報に示されるように、印字用回路基板に取り付け
た端子ピンそれぞれを介して行っており、それら端子ピ
ンの他端側それぞれを外部制御回路基板の端子それぞれ
に直接半田付けしたり、端子ピンの他端側それぞれに外
部制御回路基板側からのフレキシブルケーブル等の端部
に装着されたコネクタハウジング部を連結して行ってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記に
おいて半田付けによる接続を行う場合、高価な半田付け
装置を必要とするとともに、半田付けに際して端子ピン
の他端側を外部制御回路基板の端子それぞれに正確に位
置合わせして行わなければならないので、非常に手間が
かかり、また、隣接する端子にわたって半田が付着して
ショートが発生しやすいという問題があった。さらに、
半田付け接続の場合は、その半田付け部を介してサーマ
ルヘッド側から外部制御回路基板に熱が伝わりやすく、
外部制御回路基板に変形等が発生することがあり、ま
た、半田付けにより固着された場合、製造時、もしく
は、使用時にサーマルヘッドに故障が発生してもサーマ
ルヘッドの取り替えが容易に行えないという問題点があ
った。
【０００４】これに対してフレキシブルケーブルのコネ
クタハウジングを連結する場合には上記半田付けによる
各種問題は解消されるものの、機械的に安定した連結構
造が得られず、例えば、給紙の際にサーマルヘッドを動
かすことによる振動で端子ピンからコネクタハウジング
が離脱するような問題が発生した。
【０００５】本発明は、このような点に着目してなされ
たものであって、回路基板の電気的接続が容易に、か
つ、安定してできるようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の発明では、コネクタを、一端側に下
構成部と、立ち上がり部と、上構成部とから略コ字状に
形成されて回路基板を挟持する挟持部を一体に備える複
数の端子ピンのそれぞれが、挟持部それぞれを同じ側に
位置して所定の間隔に並列配置されるとともに、それら
端子ピンが他端側からその立ち上がり部がコネクタハウ
ジングに当接されるまで挿入されることによって、当該
端子ピンがコネクタハウジングに装着され、コネクタハ
ウジングとそれら端子ピンそれぞれの挟持部とが近接配
置されてなる構成とした。
【０００７】第２の発明では、さらに、端子ピンそれぞ
れの挟持部が端子ピンの基部に並設される構成とした。
【０００８】
【作用】上記第１の発明によると、このコネクタを回路
基板に取り付けることにより、被接続対象側にコネクタ
機構が設けられれば、回路基板と被接続対象との接続が
コネクタ接続によりできるようになる。
【０００９】さらに、回路基板への端子ピンそれぞれの
挟持部における取り付けが、コネクタハウジングを持つ
ことにより所定の部位それぞれに一度で行え、その取り
付け時の端子ピンそれぞれの押し込みに際しても、コネ
クタハウジングが近接配置される挟持部それぞれに当接
することにより押し込み力が挟持部それぞれに均等に及
ぶ。
【００１０】さらに、被接続対象にコネクタ接続する際
にコネクタハウジングが被接続対象のコネクタハウジン
グに当接するが、コネクタハウジングが近接配置される
挟持部のそれぞれが当接して支持する構成が得られるの
で、相手側のコネクタハウジングからの力が挟持部それ
ぞれで受けられる。
【００１１】第２の発明によると、第１の発明におい
て、さらに、端子ピンそれぞれをコネクタハウジングに
挿入して取り付ける際に、端子ピンそれぞれの挟持部に
力をかけることなく直接端子ピンそれぞれの一端側の端
部に力をかけることができて挟持に力がかかることがな
く、また、端子ピンに力を直線的に与えることによりコ
ネクタハウジングへの端子ピンの挿入がスムーズに行わ
れる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明のコネクタを示す平面図、図２
は背面図、図３はその使用状態を示す側面断面図であ
り、コネクタ１は複数本の端子ピン２とそれらが一体に
装着される樹脂製のコネクタハウジング３とからなる。
【００１３】端子ピン２は、図４に示すように、先端が
尖形とされた直線状の基部５の後端側に基板への挟持部
７が一体に設けられて構成されている。挟持部７は基部
５の後端側の側部に一体に後方に延設された部分が、基
部５の上側位置において側面形状が、下構成部９、立ち
上がり部１０、上構成部１１とからなる略コの字を形成
するように折り曲げられて形成され、相対する下構成部
９と上構成部１１とはそれぞれの後端側において後方に
開放する構成となっている。上構成部１１と下構成部９
とは後方側に向かうにしたがって互いが接近するように
位置し、それぞれの後端は上下方向に開く形状となって
いる。
【００１４】コネクタハウジング３は、長手方向の一端
側が開口するとともに、その開口部１２に相対する他端
側の垂直壁部１３に上記端子ピン２の嵌入孔１５が長手
方向に沿って並設されている。また、垂直壁部１３の背
面のそれぞれの嵌入孔１５の間位置それぞれには垂直方
向に突条１６が形成されている。
【００１５】そして、端子ピン２のそれぞれの尖った基
部５先端がコネクタハウジング３の垂直壁部１３の嵌入
孔１５それぞれに背面側から圧入されて取り付けられ、
コネクタ１が構成されている。上記のコネクタハウジン
グ３への端子ピン２の圧入は、それぞれの端子ピン２の
挟持部７の立ち上がり部１０の前面が相対する上記突条
１６に当接する位置まで行う。このような構成によりそ
れぞれの端子ピン２はコネクタハウジング３に対して同
寸法において挿入され、かつ、それぞれの基部５先端が
正しく前方に向くようになっている。上記の圧入作業
は、端子ピン２の基部５後端５ａに押し込み力がかけら
れることにより、基部５に直線的な力が働いてスムーズ
に行われるようになっている。挟持部７が基部５の後端
５ａに位置する構成では後端５ａを押し込むことができ
ず、押し込んだ場合には挟持部７が変形するおそれがあ
る。
【００１６】このように構成されたコネクタ１は、図
３、図５に示すように、端子ピン２それぞれの挟持部７
が印字用の回路基板２０の端縁を挟持することにより印
字用の回路基板２０に装着される。その装着に際して
は、挟持部７の上水平部１１と下水平部９との後端が回
路基板２０端縁により上下に拡開され、回路基板２０端
縁が挟持部７の奥部にまで納められた状態においてそれ
ぞれの接触部２２，２３が弾力的に回路基板２０の上
面、下面に接触し、これにより、一方ではコネクタ１が
回路基板２０に安定して装着され、他方では上水平部１
１の接触部２２が回路基板２０面上に形成される接続端
子３４に弾力的に接触して電気的接続構成が得られる。
また、上記装着はコネクタハウジング３を持って行うも
ので、一度に全ての端子ピン２を回路基板２０の所定の
接続端子３４位置に取り付けることができる。その際
に、コネクタ１は端子ピン２の挟持部７の立ち上がり部
１０の前面が相対するコネクタハウジング３背面の突条
１６に当接する構成となっているので、コネクタハウジ
ング３からの押し込み力が端子ピン２の挟持部７に直接
に及び、挟持部７内への回路基板２０端縁の挿入がスム
ーズに行われる。
【００１７】上記の印字用の回路基板２０は、セラミッ
クよりなる短冊板状の基板の表面の一方側の側縁の近傍
に印字媒体としての発熱抵抗体３２が直線状に形成さ
れ、他方側の側縁の近傍には上記発熱抵抗体３２を所定
のドット数毎に駆動する複数個のＩＣ３３が列状に配置
されている。また、他方側の側縁の両端位置の表面に、
上記端子ピン２それぞれが取り付けられる外部制御回路
基板との接続のための接続端子３４のそれぞれが設けら
れ、それら接続端子３４とＩＣ３３及び発熱抵抗体３２
との間、さらには、ＩＣ３３と発熱抵抗体３２との間は
配線パターン３５が適宜設けられて構成されている。こ
の回路基板２０は放熱機能を備える支持板（図に現れな
い。）上に設けられ、この回路基板２０と支持板とによ
りサーマルヘッドが構成され、さらに、このサーマルヘ
ッドに外部制御回路基板が電気的に接続されて設けられ
ることによりプリンタ装置が構成される。
【００１８】そして、上記のように回路基板２０にコネ
クタ１が設けられることにより、図３、図６に示すよう
に、外部制御回路基板側からの集合配線体４０の先端に
取り付けられたコネクタハウジング４１をコネクタハウ
ジング３内に嵌合することで、回路基板２０と外部制御
回路基板との電気的な接続が容易に、かつ、強固に行え
る。図３において４３は接続金具で集合配線４０の一本
の被覆線内のリード線４４に圧着されて接続されてお
り、この接続金具４３がコネクタハウジング４１内に納
められている。そして、そのコネクタハウジング４１が
コネクタ１のコネクタハウジング３内に嵌合されること
により、コネクタ１の端子ピン２それぞれがコネクタハ
ウジング４１内に侵入して、対応する接続金具４３それ
ぞれに接触するようになっている。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
このコネクタを回路基板に取り付けることにより、この
回路基板と被接続対象との接続がコネクタ接続によりで
きるようになり、これにより半田付け作業を行うことな
く回路基板における電気的な接続が可能となる。
【００２０】さらに、回路基板への端子ピンそれぞれの
挟持部における取り付けが、コネクタハウジングを持つ
ことにより所定の部位それぞれに一度で行える使用に便
利なものである。
【００２１】さらに、コネクタハウジングが挟持部それ
ぞれに対して近接して配置される構成により、コネクタ
の回路基板への取り付けの際の押し込み力がコネクタハ
ウジングから挟持部それぞれに均等に及んで取り付けが
スムーズに行われ、さらに、被接続対象にコネクタ接続
する際においても、コネクタハウジングに被接続対象の
コネクタハウジングから及ぶ力が端子ピンの挟持部それ
ぞれで受けられることにより安定した接続構造が得られ
る。
【００２２】さらに、端子ピンそれぞれの挟持部が端子
ピンそれぞれの一端側の端部に並設される構成により、
端子ピンそれぞれをコネクタハウジングに挿入して取り
付ける際に、端子ピンそれぞれの挟持部に力をかけるこ
となく直接端子ピンそれぞれの一端側の端部に力をかけ
ることができ、これにより、挟持部に変形を発生しない
とともに、端子ピンに力を直線的に与えることによりコ
ネクタハウジングへの端子ピンの挿入がスムーズに行わ
れ、組み立て性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコネクタの平面図。
【図２】本発明のコネクタの背面図。
【図３】本発明のコネクタの使用状態を示す側面断面
図。
【図４】本発明において用いる端子ピンの斜視図。
【図５】本発明のコネクタが用いられるサーマルヘッド
の平面図。
【図６】本発明のコネクタが用いられるサーマルヘッド
の使用状態を示す斜視図。
【符号の説明】
２ 端子ピン ３ コネクタハウジング ７ 挟持部
フロントページの続き (72)発明者 和田 浩一 山形県新庄市大字泉田字高台新田4102番 地６ 山形航空電子株式会社内 (56)参考文献 実開 平２−95642（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−170（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/20 H01R 12/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一端側に下構成部と、立ち上がり部と、
    上構成部とから略コ字状に形成されて回路基板を挟持す
    る挟持部を一体に備える複数の端子ピンのそれぞれが、
    挟持部それぞれを同じ側に位置して所定の間隔に並列配
    置されるとともに、それら端子ピンが他端側からその立
    ち上がり部がコネクタハウジングに当接されるまで挿入
    されることによって、当該端子ピンがコネクタハウジン
    グに装着され、コネクタハウジングとそれら端子ピンそ
    れぞれの挟持部とが近接配置されてなるコネクタ。
  2. 【請求項２】 前記端子ピンそれぞれの挟持部が端子ピ
    ンの基部に並設されている請求項１のコネクタ。
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