JP3297708B2 - コネクタ - Google Patents
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- B41J29/04—Means for attaching machines to baseboards
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板等において用
いられるコネクタに関する。
いられるコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、従来におけるサーマルヘッドの
印字用回路基板とその印字用回路基板に印字のための制
御信号を与える外部制御回路基板との電気的接続は、例
えば、実開平2−95642号、実開平2−95643
号の公報に示されるように、印字用回路基板に取り付け
た端子ピンそれぞれを介して行っており、それら端子ピ
ンの他端側それぞれを外部制御回路基板の端子それぞれ
に直接半田付けしたり、端子ピンの他端側それぞれに外
部制御回路基板側からのフレキシブルケーブル等の端部
に装着されたコネクタハウジング部を連結して行ってい
た。
印字用回路基板とその印字用回路基板に印字のための制
御信号を与える外部制御回路基板との電気的接続は、例
えば、実開平2−95642号、実開平2−95643
号の公報に示されるように、印字用回路基板に取り付け
た端子ピンそれぞれを介して行っており、それら端子ピ
ンの他端側それぞれを外部制御回路基板の端子それぞれ
に直接半田付けしたり、端子ピンの他端側それぞれに外
部制御回路基板側からのフレキシブルケーブル等の端部
に装着されたコネクタハウジング部を連結して行ってい
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記に
おいて半田付けによる接続を行う場合、高価な半田付け
装置を必要とするとともに、半田付けに際して端子ピン
の他端側を外部制御回路基板の端子それぞれに正確に位
置合わせして行わなければならないので、非常に手間が
かかり、また、隣接する端子にわたって半田が付着して
ショートが発生しやすいという問題があった。さらに、
半田付け接続の場合は、その半田付け部を介してサーマ
ルヘッド側から外部制御回路基板に熱が伝わりやすく、
外部制御回路基板に変形等が発生することがあり、ま
た、半田付けにより固着された場合、製造時、もしく
は、使用時にサーマルヘッドに故障が発生してもサーマ
ルヘッドの取り替えが容易に行えないという問題点があ
った。
おいて半田付けによる接続を行う場合、高価な半田付け
装置を必要とするとともに、半田付けに際して端子ピン
の他端側を外部制御回路基板の端子それぞれに正確に位
置合わせして行わなければならないので、非常に手間が
かかり、また、隣接する端子にわたって半田が付着して
ショートが発生しやすいという問題があった。さらに、
半田付け接続の場合は、その半田付け部を介してサーマ
ルヘッド側から外部制御回路基板に熱が伝わりやすく、
外部制御回路基板に変形等が発生することがあり、ま
た、半田付けにより固着された場合、製造時、もしく
は、使用時にサーマルヘッドに故障が発生してもサーマ
ルヘッドの取り替えが容易に行えないという問題点があ
った。
【0004】これに対してフレキシブルケーブルのコネ
クタハウジングを連結する場合には上記半田付けによる
各種問題は解消されるものの、機械的に安定した連結構
造が得られず、例えば、給紙の際にサーマルヘッドを動
かすことによる振動で端子ピンからコネクタハウジング
が離脱するような問題が発生した。
クタハウジングを連結する場合には上記半田付けによる
各種問題は解消されるものの、機械的に安定した連結構
造が得られず、例えば、給紙の際にサーマルヘッドを動
かすことによる振動で端子ピンからコネクタハウジング
が離脱するような問題が発生した。
【0005】本発明は、このような点に着目してなされ
たものであって、回路基板の電気的接続が容易に、か
つ、安定してできるようにすることを目的とする。
たものであって、回路基板の電気的接続が容易に、か
つ、安定してできるようにすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第1の発明では、コネクタを、一端側に下
構成部と、立ち上がり部と、上構成部とから略コ字状に
形成されて回路基板を挟持する挟持部を一体に備える複
数の端子ピンのそれぞれが、挟持部それぞれを同じ側に
位置して所定の間隔に並列配置されるとともに、それら
端子ピンが他端側からその立ち上がり部がコネクタハウ
ジングに当接されるまで挿入されることによって、当該
端子ピンがコネクタハウジングに装着され、コネクタハ
ウジングとそれら端子ピンそれぞれの挟持部とが近接配
置されてなる構成とした。
に、本発明の第1の発明では、コネクタを、一端側に下
構成部と、立ち上がり部と、上構成部とから略コ字状に
形成されて回路基板を挟持する挟持部を一体に備える複
数の端子ピンのそれぞれが、挟持部それぞれを同じ側に
位置して所定の間隔に並列配置されるとともに、それら
端子ピンが他端側からその立ち上がり部がコネクタハウ
ジングに当接されるまで挿入されることによって、当該
端子ピンがコネクタハウジングに装着され、コネクタハ
ウジングとそれら端子ピンそれぞれの挟持部とが近接配
置されてなる構成とした。
【0007】第2の発明では、さらに、端子ピンそれぞ
れの挟持部が端子ピンの基部に並設される構成とした。
れの挟持部が端子ピンの基部に並設される構成とした。
【0008】
【作用】上記第1の発明によると、このコネクタを回路
基板に取り付けることにより、被接続対象側にコネクタ
機構が設けられれば、回路基板と被接続対象との接続が
コネクタ接続によりできるようになる。
基板に取り付けることにより、被接続対象側にコネクタ
機構が設けられれば、回路基板と被接続対象との接続が
コネクタ接続によりできるようになる。
【0009】さらに、回路基板への端子ピンそれぞれの
挟持部における取り付けが、コネクタハウジングを持つ
ことにより所定の部位それぞれに一度で行え、その取り
付け時の端子ピンそれぞれの押し込みに際しても、コネ
クタハウジングが近接配置される挟持部それぞれに当接
することにより押し込み力が挟持部それぞれに均等に及
ぶ。
挟持部における取り付けが、コネクタハウジングを持つ
ことにより所定の部位それぞれに一度で行え、その取り
付け時の端子ピンそれぞれの押し込みに際しても、コネ
クタハウジングが近接配置される挟持部それぞれに当接
することにより押し込み力が挟持部それぞれに均等に及
ぶ。
【0010】さらに、被接続対象にコネクタ接続する際
にコネクタハウジングが被接続対象のコネクタハウジン
グに当接するが、コネクタハウジングが近接配置される
挟持部のそれぞれが当接して支持する構成が得られるの
で、相手側のコネクタハウジングからの力が挟持部それ
ぞれで受けられる。
にコネクタハウジングが被接続対象のコネクタハウジン
グに当接するが、コネクタハウジングが近接配置される
挟持部のそれぞれが当接して支持する構成が得られるの
で、相手側のコネクタハウジングからの力が挟持部それ
ぞれで受けられる。
【0011】第2の発明によると、第1の発明におい
て、さらに、端子ピンそれぞれをコネクタハウジングに
挿入して取り付ける際に、端子ピンそれぞれの挟持部に
力をかけることなく直接端子ピンそれぞれの一端側の端
部に力をかけることができて挟持に力がかかることがな
く、また、端子ピンに力を直線的に与えることによりコ
ネクタハウジングへの端子ピンの挿入がスムーズに行わ
れる。
て、さらに、端子ピンそれぞれをコネクタハウジングに
挿入して取り付ける際に、端子ピンそれぞれの挟持部に
力をかけることなく直接端子ピンそれぞれの一端側の端
部に力をかけることができて挟持に力がかかることがな
く、また、端子ピンに力を直線的に与えることによりコ
ネクタハウジングへの端子ピンの挿入がスムーズに行わ
れる。
【0012】
【実施例】図1は本発明のコネクタを示す平面図、図2
は背面図、図3はその使用状態を示す側面断面図であ
り、コネクタ1は複数本の端子ピン2とそれらが一体に
装着される樹脂製のコネクタハウジング3とからなる。
は背面図、図3はその使用状態を示す側面断面図であ
り、コネクタ1は複数本の端子ピン2とそれらが一体に
装着される樹脂製のコネクタハウジング3とからなる。
【0013】端子ピン2は、図4に示すように、先端が
尖形とされた直線状の基部5の後端側に基板への挟持部
7が一体に設けられて構成されている。挟持部7は基部
5の後端側の側部に一体に後方に延設された部分が、基
部5の上側位置において側面形状が、下構成部9、立ち
上がり部10、上構成部11とからなる略コの字を形成
するように折り曲げられて形成され、相対する下構成部
9と上構成部11とはそれぞれの後端側において後方に
開放する構成となっている。上構成部11と下構成部9
とは後方側に向かうにしたがって互いが接近するように
位置し、それぞれの後端は上下方向に開く形状となって
いる。
尖形とされた直線状の基部5の後端側に基板への挟持部
7が一体に設けられて構成されている。挟持部7は基部
5の後端側の側部に一体に後方に延設された部分が、基
部5の上側位置において側面形状が、下構成部9、立ち
上がり部10、上構成部11とからなる略コの字を形成
するように折り曲げられて形成され、相対する下構成部
9と上構成部11とはそれぞれの後端側において後方に
開放する構成となっている。上構成部11と下構成部9
とは後方側に向かうにしたがって互いが接近するように
位置し、それぞれの後端は上下方向に開く形状となって
いる。
【0014】コネクタハウジング3は、長手方向の一端
側が開口するとともに、その開口部12に相対する他端
側の垂直壁部13に上記端子ピン2の嵌入孔15が長手
方向に沿って並設されている。また、垂直壁部13の背
面のそれぞれの嵌入孔15の間位置それぞれには垂直方
向に突条16が形成されている。
側が開口するとともに、その開口部12に相対する他端
側の垂直壁部13に上記端子ピン2の嵌入孔15が長手
方向に沿って並設されている。また、垂直壁部13の背
面のそれぞれの嵌入孔15の間位置それぞれには垂直方
向に突条16が形成されている。
【0015】そして、端子ピン2のそれぞれの尖った基
部5先端がコネクタハウジング3の垂直壁部13の嵌入
孔15それぞれに背面側から圧入されて取り付けられ、
コネクタ1が構成されている。上記のコネクタハウジン
グ3への端子ピン2の圧入は、それぞれの端子ピン2の
挟持部7の立ち上がり部10の前面が相対する上記突条
16に当接する位置まで行う。このような構成によりそ
れぞれの端子ピン2はコネクタハウジング3に対して同
寸法において挿入され、かつ、それぞれの基部5先端が
正しく前方に向くようになっている。上記の圧入作業
は、端子ピン2の基部5後端5aに押し込み力がかけら
れることにより、基部5に直線的な力が働いてスムーズ
に行われるようになっている。挟持部7が基部5の後端
5aに位置する構成では後端5aを押し込むことができ
ず、押し込んだ場合には挟持部7が変形するおそれがあ
る。
部5先端がコネクタハウジング3の垂直壁部13の嵌入
孔15それぞれに背面側から圧入されて取り付けられ、
コネクタ1が構成されている。上記のコネクタハウジン
グ3への端子ピン2の圧入は、それぞれの端子ピン2の
挟持部7の立ち上がり部10の前面が相対する上記突条
16に当接する位置まで行う。このような構成によりそ
れぞれの端子ピン2はコネクタハウジング3に対して同
寸法において挿入され、かつ、それぞれの基部5先端が
正しく前方に向くようになっている。上記の圧入作業
は、端子ピン2の基部5後端5aに押し込み力がかけら
れることにより、基部5に直線的な力が働いてスムーズ
に行われるようになっている。挟持部7が基部5の後端
5aに位置する構成では後端5aを押し込むことができ
ず、押し込んだ場合には挟持部7が変形するおそれがあ
る。
【0016】このように構成されたコネクタ1は、図
3、図5に示すように、端子ピン2それぞれの挟持部7
が印字用の回路基板20の端縁を挟持することにより印
字用の回路基板20に装着される。その装着に際して
は、挟持部7の上水平部11と下水平部9との後端が回
路基板20端縁により上下に拡開され、回路基板20端
縁が挟持部7の奥部にまで納められた状態においてそれ
ぞれの接触部22,23が弾力的に回路基板20の上
面、下面に接触し、これにより、一方ではコネクタ1が
回路基板20に安定して装着され、他方では上水平部1
1の接触部22が回路基板20面上に形成される接続端
子34に弾力的に接触して電気的接続構成が得られる。
また、上記装着はコネクタハウジング3を持って行うも
ので、一度に全ての端子ピン2を回路基板20の所定の
接続端子34位置に取り付けることができる。その際
に、コネクタ1は端子ピン2の挟持部7の立ち上がり部
10の前面が相対するコネクタハウジング3背面の突条
16に当接する構成となっているので、コネクタハウジ
ング3からの押し込み力が端子ピン2の挟持部7に直接
に及び、挟持部7内への回路基板20端縁の挿入がスム
ーズに行われる。
3、図5に示すように、端子ピン2それぞれの挟持部7
が印字用の回路基板20の端縁を挟持することにより印
字用の回路基板20に装着される。その装着に際して
は、挟持部7の上水平部11と下水平部9との後端が回
路基板20端縁により上下に拡開され、回路基板20端
縁が挟持部7の奥部にまで納められた状態においてそれ
ぞれの接触部22,23が弾力的に回路基板20の上
面、下面に接触し、これにより、一方ではコネクタ1が
回路基板20に安定して装着され、他方では上水平部1
1の接触部22が回路基板20面上に形成される接続端
子34に弾力的に接触して電気的接続構成が得られる。
また、上記装着はコネクタハウジング3を持って行うも
ので、一度に全ての端子ピン2を回路基板20の所定の
接続端子34位置に取り付けることができる。その際
に、コネクタ1は端子ピン2の挟持部7の立ち上がり部
10の前面が相対するコネクタハウジング3背面の突条
16に当接する構成となっているので、コネクタハウジ
ング3からの押し込み力が端子ピン2の挟持部7に直接
に及び、挟持部7内への回路基板20端縁の挿入がスム
ーズに行われる。
【0017】上記の印字用の回路基板20は、セラミッ
クよりなる短冊板状の基板の表面の一方側の側縁の近傍
に印字媒体としての発熱抵抗体32が直線状に形成さ
れ、他方側の側縁の近傍には上記発熱抵抗体32を所定
のドット数毎に駆動する複数個のIC33が列状に配置
されている。また、他方側の側縁の両端位置の表面に、
上記端子ピン2それぞれが取り付けられる外部制御回路
基板との接続のための接続端子34のそれぞれが設けら
れ、それら接続端子34とIC33及び発熱抵抗体32
との間、さらには、IC33と発熱抵抗体32との間は
配線パターン35が適宜設けられて構成されている。こ
の回路基板20は放熱機能を備える支持板(図に現れな
い。)上に設けられ、この回路基板20と支持板とによ
りサーマルヘッドが構成され、さらに、このサーマルヘ
ッドに外部制御回路基板が電気的に接続されて設けられ
ることによりプリンタ装置が構成される。
クよりなる短冊板状の基板の表面の一方側の側縁の近傍
に印字媒体としての発熱抵抗体32が直線状に形成さ
れ、他方側の側縁の近傍には上記発熱抵抗体32を所定
のドット数毎に駆動する複数個のIC33が列状に配置
されている。また、他方側の側縁の両端位置の表面に、
上記端子ピン2それぞれが取り付けられる外部制御回路
基板との接続のための接続端子34のそれぞれが設けら
れ、それら接続端子34とIC33及び発熱抵抗体32
との間、さらには、IC33と発熱抵抗体32との間は
配線パターン35が適宜設けられて構成されている。こ
の回路基板20は放熱機能を備える支持板(図に現れな
い。)上に設けられ、この回路基板20と支持板とによ
りサーマルヘッドが構成され、さらに、このサーマルヘ
ッドに外部制御回路基板が電気的に接続されて設けられ
ることによりプリンタ装置が構成される。
【0018】そして、上記のように回路基板20にコネ
クタ1が設けられることにより、図3、図6に示すよう
に、外部制御回路基板側からの集合配線体40の先端に
取り付けられたコネクタハウジング41をコネクタハウ
ジング3内に嵌合することで、回路基板20と外部制御
回路基板との電気的な接続が容易に、かつ、強固に行え
る。図3において43は接続金具で集合配線40の一本
の被覆線内のリード線44に圧着されて接続されてお
り、この接続金具43がコネクタハウジング41内に納
められている。そして、そのコネクタハウジング41が
コネクタ1のコネクタハウジング3内に嵌合されること
により、コネクタ1の端子ピン2それぞれがコネクタハ
ウジング41内に侵入して、対応する接続金具43それ
ぞれに接触するようになっている。
クタ1が設けられることにより、図3、図6に示すよう
に、外部制御回路基板側からの集合配線体40の先端に
取り付けられたコネクタハウジング41をコネクタハウ
ジング3内に嵌合することで、回路基板20と外部制御
回路基板との電気的な接続が容易に、かつ、強固に行え
る。図3において43は接続金具で集合配線40の一本
の被覆線内のリード線44に圧着されて接続されてお
り、この接続金具43がコネクタハウジング41内に納
められている。そして、そのコネクタハウジング41が
コネクタ1のコネクタハウジング3内に嵌合されること
により、コネクタ1の端子ピン2それぞれがコネクタハ
ウジング41内に侵入して、対応する接続金具43それ
ぞれに接触するようになっている。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
このコネクタを回路基板に取り付けることにより、この
回路基板と被接続対象との接続がコネクタ接続によりで
きるようになり、これにより半田付け作業を行うことな
く回路基板における電気的な接続が可能となる。
このコネクタを回路基板に取り付けることにより、この
回路基板と被接続対象との接続がコネクタ接続によりで
きるようになり、これにより半田付け作業を行うことな
く回路基板における電気的な接続が可能となる。
【0020】さらに、回路基板への端子ピンそれぞれの
挟持部における取り付けが、コネクタハウジングを持つ
ことにより所定の部位それぞれに一度で行える使用に便
利なものである。
挟持部における取り付けが、コネクタハウジングを持つ
ことにより所定の部位それぞれに一度で行える使用に便
利なものである。
【0021】さらに、コネクタハウジングが挟持部それ
ぞれに対して近接して配置される構成により、コネクタ
の回路基板への取り付けの際の押し込み力がコネクタハ
ウジングから挟持部それぞれに均等に及んで取り付けが
スムーズに行われ、さらに、被接続対象にコネクタ接続
する際においても、コネクタハウジングに被接続対象の
コネクタハウジングから及ぶ力が端子ピンの挟持部それ
ぞれで受けられることにより安定した接続構造が得られ
る。
ぞれに対して近接して配置される構成により、コネクタ
の回路基板への取り付けの際の押し込み力がコネクタハ
ウジングから挟持部それぞれに均等に及んで取り付けが
スムーズに行われ、さらに、被接続対象にコネクタ接続
する際においても、コネクタハウジングに被接続対象の
コネクタハウジングから及ぶ力が端子ピンの挟持部それ
ぞれで受けられることにより安定した接続構造が得られ
る。
【0022】さらに、端子ピンそれぞれの挟持部が端子
ピンそれぞれの一端側の端部に並設される構成により、
端子ピンそれぞれをコネクタハウジングに挿入して取り
付ける際に、端子ピンそれぞれの挟持部に力をかけるこ
となく直接端子ピンそれぞれの一端側の端部に力をかけ
ることができ、これにより、挟持部に変形を発生しない
とともに、端子ピンに力を直線的に与えることによりコ
ネクタハウジングへの端子ピンの挿入がスムーズに行わ
れ、組み立て性に優れる。
ピンそれぞれの一端側の端部に並設される構成により、
端子ピンそれぞれをコネクタハウジングに挿入して取り
付ける際に、端子ピンそれぞれの挟持部に力をかけるこ
となく直接端子ピンそれぞれの一端側の端部に力をかけ
ることができ、これにより、挟持部に変形を発生しない
とともに、端子ピンに力を直線的に与えることによりコ
ネクタハウジングへの端子ピンの挿入がスムーズに行わ
れ、組み立て性に優れる。
【図1】本発明のコネクタの平面図。
【図2】本発明のコネクタの背面図。
【図3】本発明のコネクタの使用状態を示す側面断面
図。
図。
【図4】本発明において用いる端子ピンの斜視図。
【図5】本発明のコネクタが用いられるサーマルヘッド
の平面図。
の平面図。
【図6】本発明のコネクタが用いられるサーマルヘッド
の使用状態を示す斜視図。
の使用状態を示す斜視図。
2 端子ピン 3 コネクタハウジング 7 挟持部
フロントページの続き (72)発明者 和田 浩一 山形県新庄市大字泉田字高台新田4102番 地6 山形航空電子株式会社内 (56)参考文献 実開 平2−95642(JP,U) 実開 平2−170(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 12/20 H01R 12/04
Claims (2)
- 【請求項1】 一端側に下構成部と、立ち上がり部と、
上構成部とから略コ字状に形成されて回路基板を挟持す
る挟持部を一体に備える複数の端子ピンのそれぞれが、
挟持部それぞれを同じ側に位置して所定の間隔に並列配
置されるとともに、それら端子ピンが他端側からその立
ち上がり部がコネクタハウジングに当接されるまで挿入
されることによって、当該端子ピンがコネクタハウジン
グに装着され、コネクタハウジングとそれら端子ピンそ
れぞれの挟持部とが近接配置されてなるコネクタ。 - 【請求項2】 前記端子ピンそれぞれの挟持部が端子ピ
ンの基部に並設されている請求項1のコネクタ。
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