JP2586098Y2 - 電子部品およびその実装構造 - Google Patents

電子部品およびその実装構造

Info

Publication number
JP2586098Y2
JP2586098Y2 JP1993027059U JP2705993U JP2586098Y2 JP 2586098 Y2 JP2586098 Y2 JP 2586098Y2 JP 1993027059 U JP1993027059 U JP 1993027059U JP 2705993 U JP2705993 U JP 2705993U JP 2586098 Y2 JP2586098 Y2 JP 2586098Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
lead terminal
circuit board
part side
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1993027059U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0686265U (ja
Inventor
正雄 米沢
明義 守安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP1993027059U priority Critical patent/JP2586098Y2/ja
Priority to US08/245,924 priority patent/US5398166A/en
Publication of JPH0686265U publication Critical patent/JPH0686265U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2586098Y2 publication Critical patent/JP2586098Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10871—Leads having an integral insert stop
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10878—Means for retention of a lead in a hole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、リード端子を千鳥足形
状に取付けた電子部品に関し、たとえば、セットの回路
板に挿入して取付けるための混成集積回路等に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品は、たとえば図７に示す
ように構成されている。この図において、２１は電子部
品で、（ａ）はその側面図、（ｂ）はその正面図であ
る。２２はセラミック等からなる基板で、図示していな
いがその基板２２面上に配線パターンが形成されてお
り、その配線パターンに接続してＩＣ、トランジスタ、
積層コンデンサ等のチップ部品２３が搭載されている。
２４は、基板２２の一端側に同じ方向に導出するように
千鳥足形状に取付けられた第１のリード端子２５と第２
のリード端子２６とからなるリード端子群である。この
第１のリード端子２５は、基板２２に対する挟持部を除
く取付け部側と外部の回路板への挿入部側とが基板２２
の面方向に伸び、かつ同じ面内に位置するような形状と
されている。また、第２のリード端子２６は、基板２２
に対する挟持部を除く取付け部側と外部の回路板への挿
入部側とが基板の面方向に伸びるとともに、互いに異な
る面内に位置し、かつその取付け部側と挿入部側とが下
斜め方向に伸びる傾斜部で接続された形状とされてい
る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示すように、電子部品２１を、そのリード端子２５、２
６の挿入部側をセット等の外部の回路板２７の貫通孔２
８に挿入して、回路板２７に取付けた場合、電子部品２
１が傾いてしまい、チップ部品２３が回路板２７面上に
搭載された搭載部品（図示せず。）等に接触して電気的
にショートしたり、また、前記搭載部品が位置ずれし、
半田付け不良が発生したりすることがある。 また、上
記のように電子部品２１が傾いた場合、隣り合うリード
端子２５、２６間のピッチが小さいときは、図９に示す
ように、回路板２７にフロー半田付けする際に、貫通孔
２８を介して上昇した半田により、貫通孔２８開口部の
電極２９の矢印Ａ、Ｂの箇所で電極２９を介してリード
端子２５、２６間が半田ショートするという不都合が発
生する。貫通孔２８開口部に電極２９がない場合でも、
直接リード端子２５、２６間でショートすることもあ
る。
【０００４】本考案は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであって、外部の回路板に実装する際に傾きにくい電
子部品およびその実装構造を提供することを目的にして
いる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の考案による電子部
品は、上記目的を達成するために、第１のリード端子
は、その中間位置に外部の回路板面に対する係止部を有
し、その係止部と、第２のリード端子の傾斜部と挿入部
側の境界部分とが基板の面方向と略直交する同じ面内に
位置していることを特徴とする。
【０００６】第２の考案による電子部品の実装構造は、
上記目的を達成するために、電子部品の第１と第２の各
リード端子を外部の回路板の貫通孔に挿入するにあた
り、その外部の回路板上に、所定の板厚を有する絶縁材
料からなり、少なくとも前記第１のリード端子を挿入す
る貫通孔を形成した介挿部材を載置し、少なくとも第１
のリード端子をその介挿部材を介して外部の回路板の貫
通孔に挿入するようにしたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】第１の考案による電子部品は、上記のように、
第１のリード端子に係止部を設けたことにより、この第
１のリード端子の係止部と、第２のリード端子の傾斜部
と挿入部側の境界部分とで外部の回路板の貫通孔の開口
部において係止されることになる。そして、第１のリー
ド端子の係止部と、第２のリード端子の傾斜部と挿入部
側の境界部分は、基板の面方向と略直交する同じ面内に
位置しているので、電子部品を外部の回路板に実装する
ときに傾きにくくなる。
【０００８】第２の考案による電子部品の実装構造は、
上記のように、電子部品を外部の回路板に実装するにあ
たり、少なくともその第１のリード端子を回路板上に載
置した介挿部材を介して回路板の貫通孔に挿入したこと
により、少なくとも第１のリード端子は、回路板と介挿
部材との両方の厚みで支えられることになり、電子部品
が傾きにくくなる。
【０００９】
【実施例】図１を参照して、本考案の一実施例に係る電
子部品を説明する。この図は、電子部品を外部の回路板
に実装した図で、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその側
面図である。この図において、１は、混成集積回路等の
電子部品である。２はセラミック等からなる基板で、図
示していないがその基板２面上に配線パターンが形成さ
れており、その配線パターンに接続してＩＣ、トランジ
スタ、積層コンデンサ等のチップ部品３が搭載されてい
る。４は、基板２の一端側に同じ方向に導出するように
千鳥足形状で取付けられたリード端子群で、従来と同様
に第１のリード端子５と第２のリード端子６とを備えて
いる。第１のリード端子５は、基板２への取付け部側５
ａと外部の回路板７への挿入部側５ｂとを有している。
この取付け部側５ａには、基板２を挟持する挟持部５ｃ
と、挟持部５ｃに続く幅広の長い鍔部５ｄとを有してい
る。挿入部側５ｂは鍔部５ｄよりも幅狭に形成されてい
る。この第１のリード端子５は、挟持部５ｃを除く取付
け部側５ａと挿入部側５ｂとが基板２の面方向に伸び、
かつ同じ面内に位置するような形状となっており、その
鍔部５ｄの下端部５ｅが外部の回路板７に対する係止部
として作用する。つまり、第１のリード端子５の中間に
位置する係止部としての幅広の鍔部５ｄの下端部５ｅが
回路板７の表面側である貫通孔８の開口部に当接するこ
とにより、第１のリード端子５の貫通孔８への挿入が規
制される。第２のリード端子６は、基板２への取付け部
側６ａと外部の回路板７への挿入部側６ｂとを有してい
る。この取付け部側６ａには、基板２を挟持する挟持部
６ｃと、挟持部６ｃに続く幅広の短い鍔部６ｄとを有し
ている。この第２のリード端子６は、挟持部６ｃを除く
取付け部側６ａと挿入部側６ｂとが基板２の面方向に伸
びるとともに、互いに異なる面内に位置しており、取付
け部側６ａと挿入部側６ｂとを下斜め方向に伸びる傾斜
部６ｅで接続した形状となっている。この傾斜部６ｅと
挿入部側６ｂとの境界部分（屈曲部）６ｆは、第１のリ
ード端子５の中間に位置する係止部（鍔部５ｄの下端部
５ｅ）と、基板２の面方向と略直交する同じ面内に位置
しており、外部の回路板７に対する係止部として作用す
る。
【００１０】図２は、本考案の他の実施例の電子部品１
Ａを回路板７に取付けた時の側面図である。この図の電
子部品１Ａと、図１の電子部品１の違いは、第１のリー
ド端子５の長い鍔部５ｄに代えて、又は鍔部５ｄを短く
し、リード端子の中間位置に湾曲部５ｆを設けたことで
ある。この湾曲部５ｆの下端部５ｇが、図１の実施例の
鍔部５ｄの下端部５ｅと同様の係止部として作用する。
図２に示すように、電子部品１Ａは、第１のリード端子
５の湾曲部５ｆの下端部５ｇと、第２のリード端子６の
傾斜部６ｅと挿入部側６ｂとの境界部分６ｆとが基板２
の面方向と略直交する同じ面内に位置するように、形成
されている。
【００１１】図３は、本考案の別の実施例を示すもの
で、電子部品１Ｂをその第１のリード端子５に介挿部材
９を介して回路板７に取付けたものである。この電子部
品１Ｂは従来の電子部品２１と同じものである。この介
挿部材９は、図４に示すように、耐熱性のプラスチック
等の絶縁材料からなるものであり、第１のリード端子５
に対応する位置に貫通孔１０を形成したものである。図
３に示すように、第１のリード端子５は回路板７上に載
置した介挿部材９の貫通孔１０に挿入され、さらに回路
板７の貫通孔８にも挿入される。したがって、第１のリ
ード端子５は回路板７と介挿部材９の両方の厚みで支え
られることになり、電子部品１Ｂが傾きにくくなる。図
５は、電子部品１Ｂを第１のリード端子５と第２のリー
ド端子６との両方に介挿部材９´を介して取付けたもの
である。このようにすれば、電子部品１Ｂの取付けの安
定性が増す。図５は介挿部材９´の斜視図である。
【００１２】
【考案の効果】本考案の電子部品およびその実装構造
は、以上述べたように構成されているため、外部の回路
板に実装する際に傾きにくいという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例の電子部品を回路板に取付け
た図で、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその側面図であ
る。
【図２】本考案の他の実施例の電子部品を回路板に取付
けた状態を示す側面図である。
【図３】本考案の別の実施例の電子部品の実装構造を示
す側面図である。
【図４】本考案の電子部品の実装構造に用いる介挿部材
の拡大斜視図である。
【図５】本考案の他の実施例の電子部品の実装構造を示
す側面図である。
【図６】本考案の電子部品の実装構造に用いる介挿部材
の拡大斜視図である。
【図７】従来例の電子部品を示す図で、（ａ）はその側
面図、（ｂ）はその正面図である。
【図８】従来例の電子部品を回路板に取付けた状態を示
す側面図である。
【図９】図８における回路板の部分拡大図である。
【符号の説明】
１，１Ａ，１Ｂ 電子部品 ２ 基板 ３ チップ部品 ４ リード端子群 ５ 第１のリード端子 ５ａ 取付け部側 ５ｂ 挿入部側 ５ｃ 挟持部 ５ｄ 鍔部 ５ｅ 下端部 ６ 第２のリード端子 ６ａ 取付け部側 ６ｂ 挿入部側 ６ｃ 挟持部 ６ｄ 鍔部 ６ｅ 傾斜部 ７ 回路板 ８ 貫通孔 ９，９´ 介挿部材 １０ 貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 9/09 H01L 23/50 H01G 2/06

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】平板状の基板と、この基板の一端側に同じ
    方向に導出するように取付けられた第１と第２のリード
    端子とを備え、第１のリード端子は、前記基板に対する
    挟持部を除く取付け部側と外部の回路板への挿入部側と
    が基板の面方向に伸び、かつ同じ面内に位置するような
    形状とされ、第２のリード端子は、前記基板に対する挟
    持部を除く取付け部側と外部の回路板への挿入部側とが
    基板の面方向に伸びるとともに、互いに異なる面内に位
    置し、かつその取付け部側と挿入部側とを下斜め方向に
    伸びる傾斜部で接続した形状とされた電子部品であっ
    て、 前記第１のリード端子は、その中間位置に外部の回路板
    面に対する係止部を有し、その係止部と、第２のリード
    端子の傾斜部と挿入部側の境界部分とが前記基板の面方
    向と略直交する同じ面内に位置していることを特徴とす
    る電子部品。
  2. 【請求項２】平板状の基板と、この基板の一端側に同じ
    方向に導出するように取付けられた第１と第２のリード
    端子とを備え、第１のリード端子は、前記基板に対する
    挟持部を除く取付け部側と外部の回路板への挿入部側と
    が基板の面方向に伸び、かつ同じ面内に位置するような
    形状とされ、第２のリード端子は、前記基板に対する挟
    持部を除く取付け部側と外部の回路板への挿入部側とが
    基板の面方向に伸びるとともに、互いに異なる面内に位
    置し、かつその取付け部側と挿入部側とを下斜め方向に
    伸びる傾斜部で接続した形状とされた電子部品の実装構
    造であって、 前記電子部品の第１と第２の各リード端子を外部の回路
    板の貫通孔に挿入するにあたり、その外部の回路板上
    に、所定の板厚を有する絶縁材料からなり、少なくとも
    前記第１のリード端子を挿入する貫通孔を形成した介挿
    部材を載置し、少なくとも第１のリード端子をその介挿
    部材を介して前記外部の回路板の貫通孔に挿入するよう
    にしたことを特徴とする電子部品の実装構造。
JP1993027059U 1993-05-24 1993-05-24 電子部品およびその実装構造 Expired - Lifetime JP2586098Y2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1993027059U JP2586098Y2 (ja) 1993-05-24 1993-05-24 電子部品およびその実装構造
US08/245,924 US5398166A (en) 1993-05-24 1994-05-19 Electronic component and mounting structure thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1993027059U JP2586098Y2 (ja) 1993-05-24 1993-05-24 電子部品およびその実装構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0686265U JPH0686265U (ja) 1994-12-13
JP2586098Y2 true JP2586098Y2 (ja) 1998-12-02

Family

ID=12210499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1993027059U Expired - Lifetime JP2586098Y2 (ja) 1993-05-24 1993-05-24 電子部品およびその実装構造

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5398166A (ja)
JP (1) JP2586098Y2 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2620525B2 (ja) * 1994-09-08 1997-06-18 山一電機株式会社 球面形バンプとの接触構造
US5624269A (en) * 1995-06-07 1997-04-29 Yazaki Corporation Electrical contact terminal for printed circuit board
JPH1050919A (ja) * 1996-07-31 1998-02-20 Oki Electric Ind Co Ltd クリップリード端子束、クリップリード端子の接続方法、リード端子接続用基板およびリード端子付き基板の製造方法
US6113425A (en) * 1998-02-13 2000-09-05 Intel Corporation Electro-magnetic interference shielding
US6369333B1 (en) * 1998-02-13 2002-04-09 Intel Corporation Flexible connection system
US7095101B2 (en) * 2000-11-15 2006-08-22 Jiahn-Chang Wu Supporting frame for surface-mount diode package
JP4554873B2 (ja) * 2002-04-22 2010-09-29 日本電気株式会社 配線板、電子機器および電子部品の実装方法並びに製造方法
US6805277B1 (en) * 2003-04-16 2004-10-19 Lotes Co., Ltd. Process for soldering electric connector onto circuit board
US6864433B1 (en) * 2004-02-02 2005-03-08 The Boeing Company Circuit board clip apparatus and method
EP1821587B1 (en) * 2006-02-20 2017-08-02 Denso Corporation Electronic component mounting structure
US20100124854A1 (en) * 2008-11-17 2010-05-20 Liu Ting-Pan Structure for improving the voltage difference of a connector
US8933555B2 (en) * 2009-05-15 2015-01-13 Infineon Technologies Ag Semiconductor chip package
JP5766451B2 (ja) * 2011-01-28 2015-08-19 矢崎総業株式会社 端子及び端子の接続構造
WO2013146979A1 (ja) * 2012-03-29 2013-10-03 太陽誘電株式会社 電子部品及びその製造方法
JP6086407B2 (ja) * 2013-10-02 2017-03-01 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4387413A (en) * 1980-12-24 1983-06-07 Rca Corporation Semiconductor apparatus with integral heat sink tab
JPS63129652A (ja) * 1986-11-20 1988-06-02 Toshiba Corp 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5398166A (en) 1995-03-14
JPH0686265U (ja) 1994-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2586098Y2 (ja) 電子部品およびその実装構造
JPH11288751A (ja) プリント配線基板への端子の取付構造
JPH05226803A (ja) 実装回路基板
JP2596663Y2 (ja) 固定金具
US5260602A (en) Hybrid integrated-circuit device having an asymmetrical thermal dissipator
JP3769881B2 (ja) 電子回路装置
JPH0593075U (ja) 電気部品の取付け構造
JP2715957B2 (ja) 混成集積回路装置
JPS5934111Y2 (ja) リ−ドレス電子部品の接続構造
JPH0110942Y2 (ja)
JP2552970Y2 (ja) プリント基板への電気部品の取付構造
JP2858252B2 (ja) 表面実装用電子部品の電極構造
JPS635248Y2 (ja)
JPH0745977Y2 (ja) 基板接続構造
JPH0631735Y2 (ja) 混成集積回路装置
JPH084696Y2 (ja) 混成集積回路
JP2556435Y2 (ja) 放熱板の接地構造
JPH0710993U (ja) 振動体の固定構造
JPS63245991A (ja) 電気部品等と絶縁基体との組合せ体
JPS62179794A (ja) 電気回路配線板
JP2001257443A (ja) 端子ピンを備えた電源
JPH0456295A (ja) 電子部品の実装方法
JPH0642371Y2 (ja) 混成集積回路装置
JPS638142Y2 (ja)
JPH037938Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080925

Year of fee payment: 10

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080925

Year of fee payment: 10