JPS59118231A - プリント回路板用の打抜金型 - Google Patents

プリント回路板用の打抜金型

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Publication number
JPS59118231A
JPS59118231A JP22624782A JP22624782A JPS59118231A JP S59118231 A JPS59118231 A JP S59118231A JP 22624782 A JP22624782 A JP 22624782A JP 22624782 A JP22624782 A JP 22624782A JP S59118231 A JPS59118231 A JP S59118231A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
parts
stripping
stripper plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22624782A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanobu Ogasawara
正信 小笠原
Hidenori Nagaoka
永岡　英紀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP22624782A priority Critical patent/JPS59118231A/ja
Publication of JPS59118231A publication Critical patent/JPS59118231A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D28/00—Shaping by press-cutting; Perforating
    • B21D28/02—Punching blanks or articles with or without obtaining scrap; Notching
    • B21D28/16—Shoulder or burr prevention, e.g. fine-blanking
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0002—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Punching Or Piercing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明はプリント回路板を打抜く時に使用する金型に関
する。
（背景技術） 第】図は従来のプリント回路板の打抜金型を示す。図に
示すようにプリント回路板とは下型のダイプレート２と
、上型のストリッパプレート３で完全にはさみ込まれた
状態でパンチ４．５により穴加工される。６はパッド、
７はスプリング、８はスクラップのプリント回路板を示
す。
第２図は加工後のプリント回路板を示す。９はランド（
銅箔）、１０は穴、１１は外形切断位置を示す。
又プリント回路板の断面の構成を第３図に示す。
プリント回路板は基板（積層板）１２上には、エツチン
グにより所定回路を形成した金属箔１３が積層され、さ
らに、その上面は穴加工周辺（ランド部）を除く全面に
絶縁層（ソルダーレジスト層）１４が形成されている。
従来の穴加工状態を第４図（イ）、（ロ）に示す。
プリント回路板はストリッパープレート３で押えられて
穴加工されるが、第４図（イ）Ｋ示す様にストリッパプ
レートの押え面は、平面である為絶縁ｄう 層／４のみを押えて、ランド部分はスキマが生じていた
。この状態でパンチングされ、次にパンチ５の引き抜き
を行う為、金属箔１３の基板１２からの剥離ａ、−！た
基板（積Ｊ−板）の層間の剥離すが生じやすかった。ま
た、打抜穴が接近した高密度パターン回路の場合は穴と
大間でクラックが生ずるなどの欠点を伴っていた。
（発明の目的） 本発明は上記の欠点を改善するために提案されたもので
、プリント回路板の製造方法において、大技加工時に生
じる箔の基板からの剥離や、積層板の層間の剥離を防ぎ
、さらに小径穴が密集した高密度パターンのプリント回
路板の大技加工を可能とした打抜金型を提供することを
目的とする。
（発明の開示） 第５図は本発明の実施例を示す。
ストリッパプレート３の押え面側は第５図（イ）に示す
ように、プリント回路板ｌのランド部９に対応する位置
に、突部１５を形成している。ここでこの突部１５はプ
リント回路板のソルダーレジスト印刷用の原版を使用し
、ストリッパプレート面上に印刷しマスキングを行ない
、エツチングによてパンチング及びパンチの引き抜きが
行なわれる為、箔の剥離、基板の層間剥離を生じずに打
抜ができる。
（発明の効果） 本発明は紙上のように、ストリッパプレートノ下面すな
わちプリント回路板と接触する側に、穴の打抜き用パン
チが出入する周囲にプリント回路板をおさえるための突
部を形成しであるので、パンチング及びパンチを引き抜
くさいの、金属箔の剥離及び基板の層間の剥離を防止す
ることができる。さらに小径穴の密集した高密度パター
ンのプリント回路板の打抜加工を可能としうる効果を有
する。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の打抜金型の断面図、第２図はプリント
回路板の平面図、第３図はプリント回路板の断面図、第
４図は従来例の打抜状態図、第５図は本発明の打抜状態
図を示す。 ｌ・・・プリント回路板、２・・・ダイプレート、３・
・ストリッパプレート、４・・・外形抜き用パンチ、５
・・穴抜き用パンチ、６・・・パッド、７・・・スプリ
ング、８・・・スクラッププリント回路板、９・・・ラ
ンド、１゜、・・穴、１１・・外形切断位置、１２・・
・基板、１３・・金属箔、１４・・・絶縁層、１５・・
・突部特許出願人 （５） 第３図 第４図 ± （ロ） 　　　Ｄ 第５図 （イ） １３ （ロ） ］５］３ 手続補正書く自発） １．事件の表示 昭和５７年　特許願　第２２６２４７号２、発明の名称 プリント回路板用の打抜金型 ３、補正をする者 事件どの関係　特許出願人 名　称　　（５８３）松下電工株式会社４、代　　理　
　人　　　〒１６０ 住　　所　　　東京都新宿区西新宿７丁目５１ｉｏ号第
２ミゾタビルディング７階 ５、補正の対象 図面 ６、補正の内容 図面中、第２図を別紙のとおりに補正する。 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント回路板をグイとストリッパプレートとの間に挾
    持して打抜き加工を行う金型において、ストリッパプレ
    ートのプリント回路板と接触する側に、プリント回路板
    に穴を形成するだめのパンチが出入する周囲に、プリン
    ト回路板のランド部をおさえるための突部が形成されて
    いることを特徴とするプリント回路板用の打抜金型。
JP22624782A 1982-12-24 1982-12-24 プリント回路板用の打抜金型 Pending JPS59118231A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22624782A JPS59118231A (ja) 1982-12-24 1982-12-24 プリント回路板用の打抜金型

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JP22624782A JPS59118231A (ja) 1982-12-24 1982-12-24 プリント回路板用の打抜金型

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Publication Number Publication Date
JPS59118231A true JPS59118231A (ja) 1984-07-07

Family

ID=16842195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22624782A Pending JPS59118231A (ja) 1982-12-24 1982-12-24 プリント回路板用の打抜金型

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JP (1) JPS59118231A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0463397U (ja) * 1990-10-11 1992-05-29
JPH07103208A (ja) * 1993-09-30 1995-04-18 Shindoutou Noki Kk 油圧シリンダー
JP2007208205A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Ibiden Engineering Kk プリント配線板の製造方法及びこれに用いる打抜き加工用金型

Cited By (3)

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