JP2009154345A - 成膜成形体およびその製造方法、製造装置 - Google Patents
成膜成形体およびその製造方法、製造装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】基礎基材9を射出成形した後、該基礎基材9の表面に成膜装置8によって基礎成膜10を施し、次いで前記基礎基材9を成形するための射出用型面6a、7aに設けた金型(子金型)6c、7bを出没させ、これによって基礎基材9に、基礎成膜10が分断された段差面部2cを介するようにして成膜3、4を有する二段の凹面部2a、凸面部2bを形成してそれぞれの上面に電気回路を有する基板1を製造するようにした。
【選択図】図3
Description
そこで成膜装置を射出成形用の金型に組み込み、射出成形された基材の表面に成膜を施すという一連の加工工程で射出成形、成膜成形を行うようにし、これによって作業効率を大幅にアップすると共に、成膜面に埃が付着したり指で触るようなことがないようにして不良率の著しい低減が図れ、大きなコストダウンを達成できるようにしたものが提唱されている(例えば特許文献1、2)。
請求項2の発明は、成膜は導電性素材により形成され、凹面部、凸面部の少なくとも一つは電気回路になっていることを特徴とする請求項1記載の成膜成形体である。
請求項3の発明は、エンブレムであることを特徴とする請求項1記載の成膜成形体である。
請求項4の発明は、基材を射出成形する射出工程と、射出成形された基材の表面を成膜する成膜工程と、基材の成膜部位を金型で押圧することで成膜が分断された段差面部を介して少なくとも二段の凹面部、凸面部を形成する成膜分断工程とを有することを特徴とする成膜成形体の製造方法である。
請求項5の発明は、互いに型合わせされて基材を射出成形するための射出用型面と、該成形された基材の表面に成膜を施すための成膜用型面とが形成された金型を備えて構成される成膜成形体の製造装置であって、前記金型には、基材の成膜部位を押圧することで少なくとも二段の凹面部、凸面部を成膜が分断された段差面部を介して形成するための金型が設けられていることを特徴とする成膜成形体の製造装置である。
2 基材
2a 凹面部
2b 凸面部
2c 段差面部
3、4 成膜
6 第一金型
6c 子金型
7 第二金型
7b 子金型
Claims (5)
- 射出成形された基材の表面に成膜が施されたものであって、該基材の成膜部位を、金型の押圧で形成された段差面部を介して成膜が分断された少なくとも二段の凹面部、凸面部が形成されていることを特徴とする成膜成形体。
- 成膜は導電性素材により形成され、凹面部、凸面部の少なくとも一つは電気回路になっていることを特徴とする請求項1記載の成膜成形体。
- エンブレムであることを特徴とする請求項1記載の成膜成形体。
- 基材を射出成形する射出工程と、射出成形された基材の表面を成膜する成膜工程と、基材の成膜部位を金型で押圧することで成膜が分断された段差面部を介して少なくとも二段の凹面部、凸面部を形成する成膜分断工程とを有することを特徴とする成膜成形体の製造方法。
- 互いに型合わせされて基材を射出成形するための射出用型面と、該成形された基材の表面に成膜を施すための成膜用型面とが形成された金型を備えて構成される成膜成形体の製造装置であって、前記金型には、基材の成膜部位を押圧することで少なくとも二段の凹面部、凸面部を成膜が分断された段差面部を介して形成するための金型が設けられていることを特徴とする成膜成形体の製造装置。
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