JPH08506696A - 遮蔽グリッドを含む回路基板配列およびその構成 - Google Patents
遮蔽グリッドを含む回路基板配列およびその構成Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.第1の面で規定される第1の予め定められた構成を備えた第1の遮蔽グリッ ドと、 第2の面で規定される第2の予め定められた構成を備えた第2の遮蔽グリッド とを含み、前記第2の遮蔽グリッドは前記第1の遮蔽グリッドから予め定められ たずれに沿って位置付けられており、さらに 前記第1および第2のグリッドに関して予め定められた位置に置かれるように 、前記第1および第2のグリッド間に位置付けられる導電性素子とを含む、回路 基板。 2.前記第1および第2の予め定められた構成の各々は、幾何学的パターンに相 互接続された導電性素子を含む、請求項1に記載の回路基板。 3.前記幾何学的パターンは、前記導電性素子間に開口を含み、前記開口の最も 大きい寸法は、前記導電性素子によって伝達される信号の最も高い周波数の波長 の半分未満である、請求項2に記載の回路基板。 4.前記開口の前記最も大きい寸法は、前記導電性素子によって伝達される信号 の最も高い周波数の波長の20分の1未満である、請求項3に記載の回路基板。 5.前記回路基板はさらに第2の導電性素子を含む、請求項4に記載の回路基板 。 6.前記第2の導電性素子は、前記第1の導電性素子に実質的に平行である、請 求項5に記載の回路基板。 7.前記第2の導電性素子は、前記グリッドにおける前記開口の最も大きい寸法 の距離の半分の整数倍だけずれて位置付けられる、請求項6に記載の回路基板。 8.前記ずれは前記グリッドの開口の最も大きい寸法の距離の半分のファクタで ある、請求項7に記載の回路基板。 9.前記幾何学的パターンは正方形である、請求項2に記載の回路基板。 10.前記導電性素子の前記予め定められた位置は、前記グリッドにおける頂点 によって決定される、請求項1に記載の回路基板。 11.前記第1および第2のグリッドならびに前記導電性素子は、可撓性ケーブ ルを含む、請求項1に記載の回路基板。 12.前記第1の遮蔽グリッドは、第1の方向に配向された第1の複数個の導電 性素子と、前記第1の方向に垂直な第2の方向に配向された第2の複数個の導電 性素子とを含み、それにより、前記第1の複数個の導電性素子および前記第2の 複数個の導電性素子は複数個の正方形を形成し、前記正方形は前記第1および第 2の複数個の導電性素子の交点に対応する頂点を有し、前記頂点は前記第1およ び第2の方向に対して45°の対角線方向に沿ってそれらの間に対角線の距離を 有し、 前記第2の遮蔽グリッドは、前記第1の遮蔽グリッドに構造的に同一であり、 前記第2の遮蔽グリッドは前記第1 の遮蔽グリッドに実質的に平行に位置付けられているので、前記第1の遮蔽グリ ッドの前記導電性素子の交点は前記対角線方向において前記第2の遮蔽グリッド の前記交点から、前記対角線の距離の2分の1に実質的に等しい距離だけ間隔を 空けられており、 前記回路基板は前記遮蔽グリッド間に位置付けられかつ前記対角線方向のうち 一方に実質的に平行な方向に配向される複数個の信号導体を含む、請求項1に記 載の回路基板。 13.前記信号導体は前記正方形の頂点の近くを通るように配向される、請求項 12に記載の可撓性ケーブル。 14.第1の面において第1の予め定められた構成で第1の遮蔽グリッドを位置 付けるステップと、 前記第1の面に平行な第2の面において第2の予め定められた構成で第2の遮 蔽グリッドを位置付け、かつ前記第2の遮蔽グリッドを前記第1の遮蔽グリッド から前記第2の面における予め定められた方向へずらすステップと、 前記第1および第2のグリッドに関して予め定められた位置に置かれるように 前記第1および第2のグリッド間に導電性素子を位置付けるステップとを含む、 回路基板を構成する方法。 15.前記第1の面は前記導電性素子の一方の側にあり、前記第1の予め定めら れた構成は導電性素子の複数個の交点を含み、 前記第2の面は前記導電性素子の対向する側にあり、か つ前記第1の面に平行であり、前記第2の遮蔽グリッドは、導電性素子における 複数個の交点を含み、前記第2のグリッドは前記第2のグリッドの導電性素子に おける交点が前記第2のグリッドの導電性素子の交点から予め定められたずれを 有するように、前記第1のグリッドに関して整列され、 前記信号導体は前記第1および第2のグリッドの導電性素子の前記交点を繋ぐ 線に平行な線に沿って配向される、請求項14に記載の方法。 16.幾何学的パターンに相互接続される導電性素子を含む予め定められた構成 を有する遮蔽グリッドと、 前記グリッドに関して予め定められた位置に置かれるように前記グリッドに隣 接して位置付けられる第1の導電性素子とを含む、回路基板。 17.前記第1の導電性素子の前記予め定められた位置は、前記グリッドの頂点 により決定される、請求項16に記載の回路基板。 18.前記予め定められたパターンは正方形である、請求項16に記載の回路基 板。 19.前記グリッドは第1の方向に配向される第1の複数個の導電性素子と、前 記第1の方向に垂直な第2の方向に配向される第2の複数個の導電性素子とを含 み、それにより前記第1の複数個の導電性素子および前記第2の複数個の導電性 素子は複数個の正方形を形成し、前記正方形は前 記第1および第2の複数個の導電性素子の交点に対応する頂点を有し、前記頂点 は前記第1および第2の方向に対して45°の対角線方向に沿ってそれらの間に 対角線の距離を有し、 前記第1の複数個の信号導体は前記グリッドに隣接して位置付けられ、かつ前 記対角線方向の一方に実質的に平行な方向に配向され、 第2の複数個の信号導体が前記グリッドに隣接して位置付けられ、かつ前記第 1の複数個の信号導体に実質的に垂直な方向に配向される、請求項16に記載の 回路基板。 20.前記第1の複数個の信号導体は、前記正方形の頂点の近くを通るよう配向 される、請求項19に記載の回路基板。 21.前記幾何学的パターンは前記導電性素子間に開口を含み、前記開口の最も 大きい寸法は前記第1の導電性素子により伝達される信号の最も高い周波数の波 長の半分未満である、請求項16に記載の回路基板。 22.前記開口の前記最も大きい寸法は、前記第1の導電性素子により伝達され る信号の最も高い周波数の波長の20分の1未満である、請求項21に記載の回 路基板。 23.前記第1の導電性素子に実質的に平行な第2の導電性素子をさらに含み、 前記第2の導電性素子は前記第1の導電性素子からずらされて位置付けられてお り、前記ずれは前記グリッドの前記開口の最も大きい寸法の距離の半分 の整数倍である、請求項21に記載の回路基板。 24.前記回路基板はさらに、前記第1の導電性素子と反対の方向において前記 グリッドに隣接する第3の導電性素子を含み、前記第3の導電性素子は前記第1 の導電性素子に関して第2の予め定められた位置に置かれる、請求項23に記載 の回路基板。 25.前記第3の導電性素子は前記第1の導電性素子に実質的に垂直である、請 求項23に記載の回路基板。 26.前記第3の導電性素子に実質的に平行な第4の導電性素子をさらに含み、 前記第4の導電性素子は前記第3の導電性素子から前記グリッドの前記開口の最 も大きい寸法の距離の半分の整数倍ずれて位置付けられている、請求項24に記 載の回路基板。 27.電気信号導体を有する回路基板上のインピーダンスを増大させる方法であ って、 予め定められた構成を備える単一の遮蔽グリッドを前記信号導体に隣接して位 置付けるステップを含み、前記構成は導電性素子の複数個の交点を含み、さらに 前記信号導体を前記グリッドにおける導電性素子の前記交点を繋ぐ線に平行な 線に沿って配向するステップを含む、電気信号導体を有する回路基板上のインピ ーダンスを増大させる方法。
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