JP2019016790A - 電磁波遮蔽機能を有する回路基板とその製造方法、及び、平板ケーブル - Google Patents
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Abstract
Description
このようなフレキシブル回路基板は、一般的に片面または両面の構造を有しており、従
来のフレキシブル回路基板は、回路と回路を連結する単純な目的に主に使用されてきた。
図1に示したように、従来のフレキシブル回路基板は、ベースフィルム12の上に形成された信号ライン14D及び接地ライン14Gが形成され、信号ライン14D及び接地ライン14Gの上側には、樹脂層16が設けられ、樹脂層16の上側には、電磁波遮蔽フィルム1が配置される。
電磁波遮蔽フィルム1は、ポリマー材質のカバーフィルム1aと、このようなカバーフィルム1aに薄い層で形成された金属膜である導電体層1bと、このような導電体層1bの一面に広く塗布されて接着性を有する樹脂で作られた導電性接着剤層1cを含む。導電性接着剤層1cは、一般的な樹脂に導電性を有する金属物が混合されたものを意味する。このような金属物は、銀、ニッケル、銅などが使用されることができる。
また、隣接する複数の信号部間の電磁波干渉を防止することができる電磁波遮蔽機能を有する回路基板及びその製造方法を提供することにある。
また、前記接地ブリッジは、前記絶縁層と基材のうちの少なくともいずれか一つに形成されることが好ましい。
また、前記接地ブリッジは、前記回路基板の両端部で前記信号部と前記接地部にそれぞれ連結されるコネクタに形成されることが好ましい。
また、前記遮蔽ブリッジは複数設けられ、前記信号部の長さ方向に沿って離隔配置されることが好ましい。
また、前記遮蔽ブリッジの離隔間隔は、前記信号部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定されることが好ましい。
また、前記遮蔽ブリッジは、基材及び絶縁層を貫通するスルーホールに形成されることが好ましい。
また、前記接地部は、前記基材の上面両側縁にそれぞれ配置されることが好ましい。
また、前記メッシュは、網目の対角線の長さが前記信号部で発生する電磁波波長の1/2以下に設定されることが好ましい。
また、前記メッシュは、網目の対角線の長さが、外部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定されることが好ましい。
また、前記遮蔽ブリッジは、複数設けられ、前記信号部の長さ方向に沿って離隔配置されることが好ましい。
また、前記遮蔽ブリッジの離隔間隔は、外部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定されることが好ましい。
また、前記スルーホールの離隔間隔は、前記信号部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定することが好ましい。
また、前記スルーホールの離隔間隔は、外部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定することが好ましい。
また、前記電磁波遮蔽層を形成する工程においては、無電解メッキ工程により、前記絶縁層上部の電磁波遮蔽層と、前記基材下部の電磁波遮蔽層と、前記スルーホールに充填される遮蔽ブリッジ及び前記コンタクトホールに充填される接地ブリッジを形成することが好ましい。
また、前記信号部と接地部を形成する工程は、前記基材の上面に金属シード層を形成する工程と、前記金属シード層の上側に金属層をメッキする工程と、前記金属シード層と金属層をパターニングする工程を含むことが好ましい。
また、前記金属シード層を形成する工程においては、導電性ペーストをフレキシブル基板の上側に印刷して、金属シード層を形成することが好ましい。
また、前記電磁波遮蔽層を形成する工程は、前記金属シード層の表面にメッキされた導電性物質をパターニングする工程をさらに含むことが好ましい。
また、前記信号部と接地部を形成する工程においては、前記基材の上面のうちのスルーホールが形成される位置にポストを形成することが好ましい。
また、前記ポストの離隔間隔は、前記信号部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定することが好ましい。
また、前記ポストの離隔間隔は、外部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定することが好ましい。
また、前記電磁波遮蔽層を形成する工程においては、前記電磁波遮蔽層を構成する導電性物質が前記スルーホールに充填され、前記絶縁層上部の電磁波遮蔽層と基材下部の電磁波遮蔽層を前記ポストと電気的に連結する遮蔽ブリッジを形成することが好ましい。
以下、添付した図面を参照して、本発明の第1実施例に係る電磁波遮蔽機能を有する回路基板について詳細に説明する。
図5に示したように、本発明の第2実施例に係る電磁波遮蔽機能を有する回路基板は、絶縁層130上部の電磁波遮蔽層150’と基材下部の電磁波遮蔽層150’がそれぞれメッシュ(mesh)状からなる点で、前述した第1実施例との差を持つ。
一方、前記電磁波遮蔽層150’を除いた残りの構成は、第1実施例と同様であるため、同一の構成についての具体的な説明は省略する。
このようなフラットケーブルは、フレキシブル回路基板100の両端部に設けられたコネクタ100aが相対移動する第1基板B1と第2基板B2にそれぞれ結合し、前記第1基板B1と第2基板B2がフレキシブル回路基板100によって、電気的に連結されるようにすることができる。
図7に示したように、本発明の第1実施例に係る電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法は、金属層形成工程S110と、信号部と接地部形成工程S120と、絶縁層形成工程S130と、ホール加工工程S140及び電磁波遮蔽層形成工程S150を含む。
図8〜図9に示したように、本発明の第2実施例に係る電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法は、金属層形成工程S210と、信号部と接地部形成工程S220と、絶縁層形成工程S230と、上部金属シード層形成工程S240と、下部金属シード層形成工程S250と、ホール加工工程S260と、電磁波遮蔽層形成工程S270及びカバー層形成工程S280を含む。
添付図面のうち、図10〜図11は、本発明の第3実施例に係る電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法の工程別断面図である。
前記カバー層積層工程S410では、図11の(l)に示すように、前記電磁波遮蔽層150を保護するために、前記上部電磁波遮蔽層150の上面と下部電磁波遮蔽層150の下面にそれぞれ絶縁物質からなるカバー層170を積層する。
図14に示されたような本発明の第5実施例に係る電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法は、信号部と接地部形成工程S710と、絶縁層形成工程S720と、ホール加工工程S730と、電磁波遮蔽層形成工程S740及びカバー層積層工程S750を含む。
図15に示されたような本発明の第6実施例に係る電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法は、金属層形成工程S810と、信号部と接地部形成工程S820と、絶縁層形成工程S830と、ホール加工工程S840と、電磁波遮蔽層形成工程S850及びカバー層積層工程S860を含む。
図16に示されたような本発明の第7実施例に係る電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法は、金属層形成工程S910と、信号部と接地部形成工程S920と、絶縁層形成工程S930と、ホール加工工程S940と、マスキングテープ付着工程S950と、電磁波遮蔽層形成工程S960と、マスキングテープ除去工程S970及びカバー層積層工程S980を含む。
120’:金属シード層 121:信号部
122:接地部 130:絶縁層
131:接着剤 141:スルーホール
142:コンタクトホール 150:電磁波遮蔽層
151:遮蔽ブリッジ 152:接地ブリッジ
161:下部金属シード層 162:上部金属シード層
163:下部保護フィルム 164:上部保護フィルム
A:熱硬化性接着剤 C:金属シード膜
Claims (38)
- 基材と、
前記基材上に配置される信号部と、
前記信号部と並んで配置される接地部と、
前記基材の上部に配置されて前記信号部と前記接地部をカバーする絶縁層と、
前記絶縁層の上部と前記基材の下部にそれぞれ配置される電磁波遮蔽層と、
前記信号部の両側で前記基材と前記絶縁層を貫通して、前記絶縁層上部の電磁波遮蔽層と前記基材下部の電磁波遮蔽層を電気的に連結する遮蔽ブリッジと
を含む電磁波遮蔽機能を有する回路基板。 - 前記電磁波遮蔽層と前記接地部を電気的に連結する接地ブリッジをさらに含む請求項1に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板。
- 前記接地ブリッジは、前記絶縁層と基材のうちの少なくともいずれか一つに形成されることを特徴とする請求項2に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板。
- 前記接地ブリッジは、前記回路基板の両端部で前記信号部と前記接地部にそれぞれ連結されるコネクタに形成されることを特徴とする請求項2に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板。
- 前記接地ブリッジは、前記絶縁層と基材のうちの少なくともいずれか一つを貫通して接地部を露出させるコンタクトホールに形成されることを特徴とする請求項2に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板。
- 前記遮蔽ブリッジは複数設けられ、前記信号部の長さ方向に沿って離隔配置されることを特徴とする請求項1に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板。
- 前記遮蔽ブリッジの離隔間隔は、前記信号部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定されることを特徴とする請求項6に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板。
- 前記遮蔽ブリッジの離隔間隔は、外部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定されることを特徴とする請求項6に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板。
- 前記遮蔽ブリッジは、基材及び絶縁層を貫通するスルーホールに形成されることを特徴とする請求項6に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板。
- 前記接地部は、前記基材の上面両側縁にそれぞれ配置されることを特徴とする請求項6に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板。
- 前記電磁波遮蔽層は、メッシュ状からなることを特徴とする請求項1に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板。
- 前記メッシュは、網目の対角線の長さが前記信号部で発生する電磁波波長の1/2以下に設定されることを特徴とする請求項11に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板。
- 前記メッシュは、網目の対角線の長さが、外部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定されることを特徴とする請求項11に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板。
- 基材、前記基材上に配置される信号部、前記信号部と並んで配置される接地部、前記基材の上部に配置されて前記信号部と前記接地部をカバーする絶縁層、前記絶縁層の上部と前記基材の下部にそれぞれ配置される電磁波遮蔽層、及び前記信号部の両側で前記基材と前記絶縁層を貫通して前記絶縁層上部の電磁波遮蔽層と前記基材下部の電磁波遮蔽層を電気的に連結する遮蔽ブリッジを含む電磁波遮蔽機能を有する回路基板、
前記回路基板の両端部に設けられ、前記信号部と前記接地部にそれぞれ連結されるコネクタを含むことを特徴とする平板ケーブル。 - 前記回路基板は、前記電磁波遮蔽層と前記接地部を電気的に連結する接地ブリッジをさらに含むことを特徴とする請求項14に記載の平板ケーブル。
- 前記遮蔽ブリッジは、複数設けられ、前記信号部の長さ方向に沿って離隔配置されることを特徴とする請求項14に記載の平板ケーブル。
- 前記遮蔽ブリッジの離隔間隔は、前記信号部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定されることを特徴とする請求項16に記載の平板ケーブル。
- 前記遮蔽ブリッジの離隔間隔は、外部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定されることを特徴とする請求項16に記載の平板ケーブル。
- 基材の上面に信号部と接地部を形成する工程と、
前記基材の上部に前記信号部と接地部を覆う絶縁層を形成する工程と、
前記信号部の両側で前記基材及び絶縁層を貫通するスルーホールを形成するホール加工工程と、
前記絶縁層の上部と基材の下部にそれぞれ電磁波遮蔽層を形成する工程を含み、
前記電磁波遮蔽層を形成する工程では、前記電磁波遮蔽層を構成する導電性物質が前記スルーホールに充填され、前記絶縁層上部の電磁波遮蔽層と基材下部の電磁波遮蔽層を連結する遮蔽ブリッジを形成することを特徴とする電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。 - 前記ホール加工工程においては、前記絶縁層と基材のうちの少なくともいずれか一つを貫通して、接地部を露出させるコンタクトホールを形成し、
前記電磁波遮蔽層を形成する工程においては、前記電磁波遮蔽層を構成する導電性物質が前記コンタクトホールに充填され、前記電磁波遮蔽層と接地部を連結する接地ブリッジを形成することを特徴とする請求項19に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。 - 前記ホール加工工程においては、前記スルーホールを信号部の長さ方向に沿って多数形成することを特徴とする請求項19に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。
- 前記スルーホールの離隔間隔は、前記信号部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定することを特徴とする請求項21に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。
- 前記スルーホールの離隔間隔は、外部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定することを特徴とする請求項21に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。
- 前記信号部と接地部を形成する工程は、基材の上面に金属層を形成する工程と、前記金属層をパターニングする工程を含むことを特徴とする請求項19に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。
- 前記電磁波遮蔽層を形成する工程においては、無電解メッキ工程により、前記絶縁層上部の電磁波遮蔽層と、前記基材下部の電磁波遮蔽層と、前記スルーホールに充填される遮蔽ブリッジ及び前記コンタクトホールに充填される接地ブリッジを形成することを特徴とする請求項20に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。
- 前記電磁波遮蔽層を形成する工程においては、導電性物質で構成された電磁波遮蔽フィルムを絶縁層の上部と基材の下部にそれぞれ配置し、ホットプレス工程により前記電磁波遮蔽フィルムに熱と圧力を提供し、前記電磁波遮蔽フィルムを構成する導電性物質が前記スルーホールとコンタクトホール内に充填されるようにすることを特徴とする請求項19に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。
- 前記信号部と接地部を形成する工程は、
前記基材の上面に金属シード層を形成する工程と、
前記金属シード層の上側に金属層をメッキする工程と、
前記金属シード層と金属層をパターニングする工程を含むことを特徴とする請求項19に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。 - 前記信号部と接地部を形成する工程は、
基材の上面に信号部と接地部に対応する形態で金属シード層を形成する工程と、
前記金属シード層上に金属層をメッキする工程を含むことを特徴とする請求項19に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。 - 前記金属シード層を形成する工程においては、導電性ペーストをフレキシブル基板の上側に印刷して、金属シード層を形成することを特徴とする請求項28に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。
- 前記電磁波遮蔽層を形成する工程は、
前記絶縁層の上面に上部金属シード層を形成し、前記基材の下面に下部金属シード層を形成するシード層形成工程と、
スルーホールとコンタクトホールとの内壁に金属シード膜を塗布する工程と、
前記金属シード層及び金属シード膜の表面に導電性物質をメッキする工程を含むことを特徴とする請求項19に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。 - 前記電磁波遮蔽層を形成する工程は、
前記金属シード層の表面にメッキされた導電性物質をパターニングする工程をさらに含むことを特徴とする請求項30に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。 - 前記シード層形成工程以後、上部金属シード層と下部金属シード層の表面に保護フィルムを形成する工程を行い、
コンタクトホールの内壁に金属シード膜を塗布した以後、前記保護フィルムを除去する工程を行うことを特徴とする請求項30に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。 - 前記信号部と接地部を形成する工程においては、
前記基材の上面のうちのスルーホールが形成される位置にポストを形成することを特徴とする請求項19に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。 - 前記ポストを形成する工程においては、ポストを柱状で形成し、多数のポストを信号部の長さ方向に沿って離隔配置することを特徴とする請求項33に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。
- 前記ポストの離隔間隔は、前記信号部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定することを特徴とする請求項34に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。
- 前記ポストの離隔間隔は、外部で発生する電磁波波長の1/2以下の間隔に設定することを特徴とする請求項34に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。
- 前記ホール加工工程においては、
前記ポストに対応する位置で前記基材及び絶縁層を貫通するスルーホールを形成し、ポストの上面と下面をそれぞれ露出させることを特徴とする請求項33に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。 - 前記電磁波遮蔽層を形成する工程においては、前記電磁波遮蔽層を構成する導電性物質が前記スルーホールに充填され、前記絶縁層上部の電磁波遮蔽層と基材下部の電磁波遮蔽層を前記ポストと電気的に連結する遮蔽ブリッジを形成することを特徴とする請求項37に記載の電磁波遮蔽機能を有する回路基板の製造方法。
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