JP2560952B2 - 樹脂組成物、樹脂付き銅はくおよびブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高密度実装に適した多層
プリント配線板を製造するための樹脂組成物、樹脂付き
銅はく、および該銅はくを用いた物理特性、電気特性等
の優れたブラインドバイアホールを有する多層プリント
配線板の量産性に優れた製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、スルーバイ
アホール、ブラインドバイアホ−ル、バリ−ドバイアホ
−ル等のインタ−スティシャルバイアホ−ルを含むスル
−ホ−ルの小径化、小型チップ部品の表面実装による高
密度実装等がある。

【０００３】従来のブラインドバイアホールを有する多
層配線板の製造方法を説明するために、各工程の概略断
面を図１３から図２０に示す。図１３に示すように、エ
ッチッグ法で銅配線パターン６を予め形成した内層用パ
ネル７を用意し、外層用の銅はく１と内層用パネル７の
間にプリプレグ５を１ないしは２枚重ねてレイアップ
し、熱プレスすることにより、図１４に示す内層配線パ
ターンを有する銅張積層板パネルを得ている。

【０００４】次に、所定の位置にドリルマシンで順次穴
加工を施し、ブラインドバイアホール用穴を形成すると
図１５のようになる。引き続き、従来のスルーホール１
０を設けると図１６のようになる。

【０００５】以下、従来の無電解銅めっき、電解銅めっ
きを施し、めっきスルーホール１１を形成すると図１７
のようになり、エッチングレジスト１２を形成した（図
１８）後、続いてエッチングすると図１９のようにな
り、最終的にはエッチングレジストの膜はぎを行い、図
２０のようになり、ブラインドバイアホールを有する多
層プリント配線板が得られる。

【０００６】このようにドリルでブラインドバイアホー
ルを形成するには、通常のスルーホールのようにパネル
を複数枚重ねて空けることはできず、一枚づつ空ける必
要があり、このため穴加工に非常に時間を要し、生産効
率が悪いという欠点がある。また、ドリル穴加工におい
てはドリル先端の深さを制御するために、ドリル穿孔方
向、一般的にはＺ軸方向の移動距離と内層用パネル表面
の銅配線パターンの深さを合致させる必要がある。しか
しながら前述のとおり０．１〜０．５ｍｍ程度の小径を
空ける小径ドリルは芯ぶれが大きく、また銅配線パター
ンのＺ軸方向の位置のばらつきなどがあり、精度よくコ
ントロールすることは難しく、ドリル加工が浅いと下部
の銅配線パターンまで達せず、後工程のめっきで接続さ
れずにブラインドバイアホール不良の原因となり、逆に
ドリル加工が深すぎると更にその下の銅はくパターンと
接触し、ショート不良となることがある。

【０００７】更にブラインドバイアホールの有無にかか
わらず、多層プリント配線板において、内層用パネルと
表面銅はく間の絶縁層にプリプレグを用いた場合には、
多層プリント配線板が厚くなるという欠点があった。ま
た一般に多層プリント配線板においては、絶縁層と表面
銅はく間の密着性、耐電性および表面絶縁抵抗が不十分
で、このため表面銅はくをファインパターン化する際に
障害となったりしていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、物理特性および電気特性に優れ、品質が
安定し、しかも量産性に優れたブラインドバイアホール
を有する多層プリント配線板の製造方法およびその製造
に使用する樹脂付き銅はく並びに樹脂組成物を提供する
ものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の樹脂付き銅はく
は、アルカリ水溶液に可溶で加熱時に流動性を有する樹
脂組成物（以下「樹脂組成物」と称する。）を銅はくの
粗面化面に形成することにより得られる。

【００１０】本発明で使用する樹脂組成物としては、ア
ルカリ水溶液に可溶なベースレジン（以下「ベースレジ
ン」と称する。）に、接着性補強剤、活性エネルギー線
硬化反応開始剤、活性エネルギー線硬化反応促進剤およ
び硬化剤から選ばれる必要な成分を配合して得られる。
更に必要で有れば、上記樹脂組成物に着色顔料、耐湿顔
料、消泡剤、レベリング剤、チクソ剤、重合禁止剤およ
び沈降防止剤を適宜添加しても良い。

【００１１】本発明で使用する樹脂組成物を構成するア
ルカリ水溶液に可溶なベースレジンとしては、カルボキ
シル基、フェノール性水酸基等のアルカリ溶解性の基を
含有する感光性のない樹脂と、カルボキシル基、フェノ
ール性水酸基等のアルカリ溶解性の基と、アクリロイル
基および／またはメタクリロイル基（以下「（メタ）ア
クリロイル基」と称する。）、内部オレフィン、アジド
基、ケイヒ酸エステル残基等の光重合または光二量化す
る感光性基とを含有する感光性のある樹脂等とが使用で
きる。

【００１２】具体的には、感光性のない樹脂としては、
例えばアクリル酸および／またはメタクリル酸（以下
「（メタ）アクリル酸」と称する。）と（メタ）アクリ
ル酸エステル、スチレン等のビニルモノマーとの共重合
体、スチレンと無水マレイン酸との共重合体にアルコ
ールを付加したハーフエステル（ＡＴＯＣＨＥＭ社のＳ
ＭＡ１４４０，ＳＭＡ１７３５２，ＳＭＡ２６２５，Ｓ
ＭＡ３８４０やＭＯＮＳＡＮＴＯ社のＳＣＲＩＰＳＥＴ
５４０，ＳＣＲＩＰＳＥＴ５５０等）、スチレンとｐ
−ヒドロキシフェニルマレイミドとの共重合体、ポリ
ビニルフェノールまたはその共重合体（丸善石油化学
（株）のマリンカリーＭ，マリンカリーＭＢ；メチルメ
タクリレートとの共重合体，ヒドロキシエチルメタクリ
レートとの共重合体，スチレンとの共重合体，フェニル
マレイミドとの共重合体等）、ノボラック型フェノー
ル樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂、アルコール性
水酸基含有ポリマーと酸無水物の開環付加物等が使用で
きる。感光性を持たせるには上記樹脂に多官能性モノマ
ーを組み合わせて使用することができる。

【００１３】本発明のアルカリ水溶液に可溶なベースレ
ジンとしては、感光性を有するものが好ましく、その感
光性基の濃度が０．１〜１０．０ｍｅｑ／ｇの範囲が好
ましく、より好ましくは０．３〜８．０ｍｅｑ／ｇ、特
に好ましくは０．５〜５．０ｍｅｑ／ｇのものである。
感光性基が小さすぎると光硬化性が悪くなり、大きすぎ
ると保存安定性が悪くなる。

【００１４】感光性を有する樹脂として、例えばエポ
キシアクリレートおよび／またはエポキシメタクリレー
ト（以下「エポキシ（メタ）アクリレート」と称す
る。）と酸無水物の開環付加物、スチレンと無水マレ
イン酸との共重合体に不飽和アルコールを付加したハー
フエステル、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル
酸エステル、スチレン等のビニルモノマーとの共重合
体、スチレンと無水マレイン酸との共重合体にアルコー
ルを付加したハーフエステル、スチレンとｐ−ヒドロキ
シフェニルマレイミドとの共重合体、ポリビニルフェノ
ールまたはその共重合体、ノボラック型フェノール樹
脂、ノボラック型クレゾール樹脂、アルコール性水酸基
含有ポリマーと酸無水物の開環付加物等のポリマーにグ
リシジルメタクリレートを反応させた開環付加物、ス
チレンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイミドとの共重合
体、ポリビニルフェノールまたはその共重合体、ノボラ
ック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂等
のフェノール性水酸基含有ポリマー中の水酸基の一部
と、（メタ）アクリル酸クロライド、ケイヒ酸クロライ
ド等の感光性基含有酸クロライドとの縮合体、アルコ
ール性水酸基含有ポリマーの水酸基の一部に（メタ）ア
クリル酸クロライド、ケイヒ酸クロライド等の感光性基
含有酸クロライドを縮合させて残りの水酸基に酸無水物
を開環付加させたもの、アルコール性水酸基含有ポリ
マーの水酸基の一部にイソシアネート基含有アクリレー
トまたはメタクリレート（以下「（メタ）アクリレー
ト」と称する。）を付加させ、残りの水酸基に酸無水物
を開環付加させたもの、スチレンとｐ−ヒドロキシフ
ェニルマレイミドとの共重合体、ポリビニルフェノール
またはその共重合体、ノボラック型フェノール樹脂、ノ
ボラック型クレゾール樹脂等のフェノール性水酸基含有
ポリマー中の水酸基の一部に、イソシアネート基含有
（メタ）アクリレートを付加させたもの、エポキシ
（メタ）アクリレートの水酸基の一部に、イソシアネー
ト基含有（メタ）アクリレートを付加させ、残りの水酸
基の全部または一部に酸無水物を開環付加したもの等が
使用できる。

【００１５】これらの製法は例えば以下のようなもので
ある。スチレンと無水マレイン酸との共重合体に不飽和
アルコールを付加したハーフエステルは、ＡＴＯＣＨＥ
Ｍ社のＳＭＡ１０００，ＳＭＡ２０００，ＳＭＡ３００
０，ＭＯＮＳＡＮＴＯ社のＳＣＲＩＰＳＥＴ５２０等の
スチレンおよび無水マレイン酸の共重合体に、ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート等の不飽和アルコールを
付加反応させることにより得られる。

【００１６】（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸
エステル、スチレン等のビニルモノマーとの共重合体、
スチレンと無水マレイン酸との共重合体にアルコールを
付加したハーフエステル、スチレンとｐ−ヒドロキシフ
ェニルマレイミドとの共重合体、ポリビニルフェノール
またはその共重合体、ノボラック型フェノール樹脂、ノ
ボラック型クレゾール樹脂、アルコール性水酸基含有ポ
リマーと酸無水物の開環付加物等のポリマーにグリシジ
ルメタクリレートを反応させた開環付加物を合成する場
合には、溶剤（例えばジグライム等のエーテル類、エチ
ルカルビトールアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、イソプロピルアセテート等のエステル類、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類）に、ポリ
マーを溶解し、グリシジルメタクリレートをそのままあ
るいは溶剤で希釈して適下しながら、ヒドロキノン、ヒ
ドロキノンモノメチルエーテル、フェノチアジン等のラ
ジカル重合禁止剤を１０〜１０，０００ｐｐｍ（好まし
くは３０〜５，０００ｐｐｍ、更に好ましくは５０〜
２，０００ｐｐｍ）の範囲で添加し、反応温度を室温〜
１７０℃（好ましくは４０〜１５０℃、更に好ましくは
６０〜１３０℃）の範囲で反応させて得られる。また、
その際触媒としてテトラブチルアンモニウムブロマイ
ド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド等の四
級アンモニウム塩、トリエチルアミンなどの三級アミン
等を添加するのが好ましい。ポリマー中のカルボキシル
基、フェノール性水酸基等のアルカリ溶解性基にグリシ
ジルメタクリレートのエポキシ基を開環付加させる際
に、アルカリ溶解性基の一部を残して適切な酸価になる
ように反応させれば、得られたものはそのまま本発明に
使用できる。酸価が小さくなりすぎてアルカリ溶解性が
低下した場合は、上記反応で生成した二級水酸基に、更
に酸無水物を開環付加することにより酸価を上げ、溶解
性を向上させることにより本発明に使用可能である。

【００１７】スチレンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイ
ミドとの共重合体、ポリビニルフェノールまたはその共
重合体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型ク
レゾール樹脂等のフェノール性水酸基含有ポリマー中の
水酸基の一部と、（メタ）アクリル酸クロライド、ケイ
ヒ酸クロライド等の感光性基含有酸クロライドとの縮合
体は、溶剤（塩化メチレン、クロロホルム、トルエンな
ど水に混和しない溶剤、またはアセトン、ジグライム、
エチルカルビトールアセテートなど水に混和する溶剤い
ずれも使用できる）にポリマーを溶解し、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、トリエチル
アミン等の塩基を添加し、感光性基含有酸クロライドを
添加し、通常０〜１００℃（好ましくは０〜５０℃、更
に好ましくは０〜３０℃）で反応させて得られる。触媒
として四級アンモニウム塩、三級アミン、リン酸エステ
ル、亜リン酸エステル等を使用してもよい。また水に混
和しない溶剤を使用し、無機の塩基を使用する時には、
系に水を添加することによって反応が速く終了すること
もある。精製には、水を混和しない溶剤を使用した場合
には反応液を酸性水溶液で洗浄の後、水による洗浄を繰
り返し、溶剤を脱水、ろ過、脱溶剤する。更に必要が有
れば再沈精製を行う。水と混和する溶剤を使用した場合
は反応液を適切な量の水と混和し、製品を固体として析
出させ、水による洗浄を繰り返した後、乾燥させる。ポ
リマー中のアルカリ溶解性基であるフェノール性水酸基
と酸クロライド基を縮合させる際には、アルカリ溶解性
基の一部を残して適切な酸価になるようにする。

【００１８】アルコール性水酸基含有ポリマーの水酸基
の一部にイソシアネート基含有（メタ）アクリレートを
付加させ、残りの水酸基に酸無水物を開環付加させたも
のは、ジイソシアネート（イソホロンジイソシアネート
のように２個のイソシアネート基の反応性が異なる化合
物が望ましい）の一方のイソシアネート基に、ヒドロキ
シエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレー
ト等の水酸性基含有（メタ）アクリレートを付加させる
ことによって行われる。標準的な条件はジブチルスズジ
ラウレート等の錫化合物を触媒として使用し、６０〜８
０℃程度で反応させることである。

【００１９】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加物の合成で使用するエポキシ樹脂は、フェノ
ールノボラック型またはクレゾールノボラック型、ポリ
ビニルフェノール骨格のエポキシ樹脂で分子量１，００
０以上が好ましく、更に好ましくは３，０００以上、最
も好ましくは４，０００以上である。分子量が小さいと
架橋密度が上がらず、耐熱性が悪い。

【００２０】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加で使用する（メタ）アクリル酸は、エポキシ
基の９０％以上に付加させる必要があり、仕込量として
（メタ）アクリル酸がエポキシ基の０．９８〜１．１０
当量が好ましい（更に好ましくは１．００〜１．０７、
最も好ましくは１．０１〜１．０４）。（メタ）アクリ
ル酸の仕込量が少ないとエポキシ基が残存して、得られ
る樹脂の保存安定性が悪くなり、極端な場合は酸無水物
変成の際にゲル化する。逆に多すぎると（メタ）アクリ
ル酸が残存して臭気が発生したり、耐熱性の低下の原因
となる。

【００２１】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加においては、ラジカル重合禁止剤としてのヒ
ドロキノンを３０〜３００ｐｐｍ添加することが効果的
である。フェノチアジンは５００ｐｐｍ程度添加すれば
合成が可能であるが、ヒドロキノンと比較するとやや保
存安定性が悪い。空気や５％酸素含有窒素等を反応液に
吹き込みながら反応させるとラジカル重合禁止効果が上
がることもある。

【００２２】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加においては、触媒としてのテトラブチルアン
モニウムブロマイド等の四級アンモニウム塩を、好まし
くは０．１〜５．０％（更に好ましくは０．３〜２．０
％）を使用する。触媒の添加が少ないと反応が遅く、多
すぎると反応生成物中に残存して絶縁性等が悪くなる。

【００２３】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加物の合成で使用する酸無水物としては、無水
コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリッ
ト酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が、アルカリ
溶解性が良好で好ましく、炭酸ナトリウムで溶解でき
る。無水フタル酸、無水イタコン酸、無水マレイン酸等
は炭酸ナトリウムで溶解は困難であるが、水酸化ナトリ
ウムを使用すれば溶解できる。酸無水物は反応前のエポ
キシ基の０．２〜０．９５当量の範囲で使用することが
好ましい。０．２当量未満ではアルカリ水溶液に溶解し
難くなり、０．９５当量を超えると未反応の酸無水物が
残るため、耐熱性・電気特性等組成物の物性が悪くなり
いずれも好ましくない。

【００２４】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加においては、原料や反応生成物が充分溶解
し、沸点が反応温度以上で有り、水酸基を持っていない
ものを好ましい溶剤として使用できる。ブチルセロソル
ブ等のように水酸基を持つ溶剤は酸無水物と反応して、
耐熱性等を低下させる副生成物を与える場合があるので
使用は避ける方がよい。例えばジグライム等のエーテル
類、エチルカルビトールアセテート、エチルセロソルブ
アセテート、イソプロピルアセテート等のエステル類、
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類等
が好ましい溶剤として挙げられる。芳香族炭化水素等も
反応生成物の溶解性を阻害しない程度に併用しても良
い。

【００２５】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加は、好ましくは６０〜１６０℃、より好まし
くは７０〜１４０℃、特に好ましくは８０〜１２０℃の
反応温度で行う。反応温度が低すぎると反応が遅く、高
すぎるとゲル化したり、反応生成物の保存安定性が悪く
なる。（メタ）アクリレート化の反応は、反応液の酸価
を経時的に分析し、ほぼゼロになった時に終了する。反
応温度、触媒濃度により反応時間は大きく異なるが通常
４〜３０時間である。また、酸無水物変性反応は通常１
〜８時間である。

【００２６】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加は、上述のように二段の反応からなり、前段
の反応ではエポキシ樹脂のエポキシ基と（メタ）アクリ
ル酸のカルボキシル基との反応で両者がエステル結合に
より結ばれ、同時に二級の水酸基が生成する。この反応
は発熱を伴う。後段の反応は先に生成した二級水酸基と
酸無水物との反応により、両者がエステル結合し、同時
にカルボキル基が生成する。この反応は若干の発熱を伴
う。

【００２７】上述のようにアルカリ水溶液に可溶なベー
スレジンとしては多くのものが使用でき、それらを併用
することもできるが、耐熱性や電気特性が優れており、
かつ溶剤にもアルカリ水溶液にも可溶であることからカ
ルボキシル基を有するノボラック型エポキシ（メタ）ア
クリレートがより好ましいものであって、良く知られて
いるように電子線および紫外線等の活性エネルギー線、
或いは加熱等の手段によって容易に硬化させることがで
きる。

【００２８】本発明で使用する樹脂組成物を構成するア
ルカリ水溶液に可溶なベースレジンは、その分子量（ゲ
ルパーミュエーションクロマトグラフによるスチレン換
算重量平均分子量。以下同じ。）が１，０００〜２０
０，０００の範囲が好ましく、より好ましくは２，００
０〜１００，０００で、最も好ましくは３，０００〜５
０，０００である。分子量が小さすぎると耐熱性、耐水
性等が悪くなり、また流動性が大きくなり過ぎる。分子
量が大きくなりすぎるとアルカリ溶解性が悪くなり、い
ずれも好ましくない。

【００２９】本発明で使用する樹脂組成物を構成するア
ルカリ水溶液に可溶なベースレジンは、その酸価が０．
２〜１０．０ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、より好まし
くは０．４〜５．０ｍｅｑ／ｇで、最も好ましくは０．
６〜１．０ｍｅｑ／ｇである。酸価が小さすぎるとアル
カリ溶解性が悪くなり、大きすぎると耐水性等が悪くな
る。

【００３０】本発明で接着性向上のためにアルカリ水溶
液に可溶な樹脂組成物中に、接着性補強剤として、光反
応性オリゴマーおよび／または熱硬化性樹脂を添加でき
る。光反応性オリゴマーとしてはポリエーテル系、ポリ
エステル系、不飽和ポリエステル系、ウレタン系、エポ
キシ系、ポリエステル／ウレタン系、ポリアセタール
系、ポリブタジエン系等が使用できる。単官能性オリゴ
マーとしては２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピル
アクリレート、２官能性オリゴマーとしてウレタンアク
リレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、
１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキ
サンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジ
アクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコール４００ジアクリレート、ヒ
ドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ
アクリレート、多官能性オリゴマーとしてはトリメチロ
ールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ジペンタエリストールヘキサアクリ
レート、トリアリルイソシアヌレート等が使用できる。
熱硬化性樹脂としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ア
ルキド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコ
ン樹脂、酢酸ビニル樹脂およびポリビニルアルコール等
が使用できる。

【００３１】アルカリ水溶液に可溶なベースレジンに添
加して特性を発揮する樹脂としては、特にウレタンアク
リレートおよび臭素化カーボネートオリゴマーが好まし
い。ウレタンアクリレートは、表面銅はくと樹脂層との
密着性を高める作用を特に有し、該アクリレートとして
は、無黄変・中硬質タイプのウレタンアクリレートが好
ましく、東亜合成化学工業（株）製アロニックスＭ−１
１００、アロニックスＭ−１６００、アロニックスＭ−
１７００等が挙げられる。上記ウレタンアクリレートの
単独或いは複数の組み合わせでもよい。配合量は、ベー
スレジン固形分１００重量部に対して、２０〜１２０重
量部が好ましい。１２０重量部を超えるとアルカリ水溶
液による溶解性が悪くなり、樹脂残留物が生じ易い。内
層用パネル上の導体パターンと表面銅はくとの導通を行
う際に樹脂残留物があると十分な導通が得られなくな
り、一方２０重量部未満では表面銅はくと樹脂層間の十
分な密着強度が得られ難い。

【００３２】また、臭素化カーボネートオリゴマーは難
燃性等に効果を発揮する。該オリゴマーとしては帝人化
成（株）製のファイアーガード７０００、ファイアガー
ド７５００、ファイアガード８１００、ファイアーガー
ド８５００等が挙げられる。配合量は、ベースレジン固
形分１００重量部に対して１０〜６０重量部が好まし
い。６０重量部を超えると内層用パネルの導体パターン
と表面銅はく間の耐電圧が悪くなり、１０重量部未満で
は樹脂層の難燃性が不十分であり、また密着強度が低く
なる。

【００３３】本発明における樹脂付き銅はくに使用する
樹脂組成物の好ましい例としては、アルカリ水溶液に可
溶なベースレジンとして例えば前述のカルボキシル基を
有するノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート固形
分１００重量部に対して、接着性補強剤としてウレタン
アクリレート２０〜１２０重量部、フィラー２０〜２０
０重量部、溶剤１０〜２００重量部および硬化剤として
パーオキサイドを１〜１０重量部を調合して得られ、必
要に応じて更に、活性エネルギー線硬化反応開始剤０．
５〜１０重量部、活性エネルギー線硬化反応増感剤０．
５〜１０重量部を添加した組成物が挙げられる。

【００３４】また本発明における樹脂付き銅はくに使用
する樹脂組成物の別の例として、アルカリ水溶液に可溶
なベースレジンとして例えば前述のカルボキシル基を有
するノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート固形分
１００重量部に対して、接着性補強剤としてウレタンア
クリレート２０〜６０重量部および臭素化カーボネート
オリゴマー１０〜６０重量部、フィラー２０〜２００重
量部、溶剤１０〜２００重量部および硬化剤としてパー
オキサイドを１〜１０重量部を調合して得られ、必要に
応じて更に、活性エネルギー線硬化反応開始剤０．５〜
１０重量部、活性エネルギー線硬化反応増感剤０．５〜
１０重量部を添加した組成物が挙げられる。

【００３５】フィラーとしては、タルク、硫酸バリウ
ム、クレー等の単独または混合物、更にはこれらにアエ
ロジルを少量添加したものが使用できるが、銅はくとの
接着強度が高く、絶縁抵抗が高いことからシランカップ
リング剤で処理した焼成クレーが好ましい。配合量はベ
ースレジン固形分１００重量部に対して２０〜２００重
量部が好ましい。２０重量部未満では、内層用パネルと
表面銅はくを樹脂組成物を介してプレスまたはラミネー
トする際に樹脂が流れすぎ、内層の銅はくと表面銅はく
間の樹脂層の厚さを確保できず、絶縁性の劣下を招き、
２００重量部を超えると銅はくへの塗布時の流動性が得
られず、またブラインドバイアホール形成のための樹脂
層溶解が困難になる。

【００３６】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応開始剤としてはベンゾインエーテル系としてベンジ
ル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、１−ヒ
ドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ケタール系と
してベンジルジアルキルケタール、アセトフェノン系と
して２，２’−ジアリコキシアセトフェノン、２−ヒド
ロキシアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセ
トフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、
ベンゾフェノン系としてベンゾフェノン、４−クロルベ
ンゾフェノン、４，４’−ジクロルベンゾフェノン、
４，４’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｏ−ベ
ンゾイル安息香酸メチル、３，３’−ジメチル−４−メ
トキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル
ジフェニルスルフィド、ジベンゾスベロン、ベンジメチ
ルケタール、チオキサントン系としてチオキサントン、
２−クロルチオキサントン、２−アルキルチオキサント
ン、２，４−ジアルキルチオキサントン、２−アルキル
アントラキノン、２，２’−ジクロロ−４−フェノキシ
アセトン等が使用できる。その量はベースレジン固形分
１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。
０．５重量部未満では反応が十分開始されなく、１０重
量部を超えると樹脂層が脆くなる。電子線照射で使用す
る場合は反応開始剤を省いてもよい。

【００３７】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化反
応時の増感剤としては新日曹化工（株）製のニッソキュ
アＥＰＡ、ＥＭＡ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、Ｅ
ＡＢＰ等や、日本化薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、Ｄ
ＥＴＸ、ＤＭＢＩ等や、Ｗａｒｄ Ｂｌｅｎｋｉｎｓｏ
ｐ社のＱｕｎｔａｃｕｒｅ ＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯＢ、
ＤＭＢ等や、大阪有機化学工業（株）製のＤＡＢＡ、大
東化学（株）製のＰＡＡ、ＤＡＡ等が使用できる。その
量はベースポリマー固形分１００重量部に対して０．５
〜１０重量部が好ましい。０．５重量部未満では活性エ
ネルギー線硬化の反応速度は向上せず、１０重量部を超
えると反応が速くなり、シェルフライフを低下させる。
電子線照射で使用する場合は反応増感剤を省いてもよ
い。

【００３８】硬化剤としてはパーオキサイド系が使用可
能であるが、中でも保存安定性の面からジブチルパーオ
キサイド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパー
オキサイド等のアルキルパーオキサイドまたはアリール
パーオキサイドが好ましい。その量はベースポリマー固
形分１００重量部に対して１〜１０重量部が好ましい。
１重量部未満では硬化時間が長くなり、１０重量部を超
えるとシェルフライフが短くなり作業性が悪くなる。紫
外線照射、電子線照射等を行う場合には必ずしも硬化剤
を必要としないが、銅はくの接着安定性、はんだ耐熱性
等密着性を高めるためには硬化剤を添加した方が好まし
い。

【００３９】溶剤としては、エチルカルビトールアセテ
ート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ブチルセロソルブアセテート等
の高沸点溶剤が得られた樹脂組成物をスクリーン印刷し
易いとの理由から好ましく、その量はベースレジン固形
分１００重量部に対して１０〜２００重量部が好まし
い。２００重量部を超えると銅はくや内層用パネルへの
塗布厚が不十分となり、１０重量部未満では銅はくや内
層用パネルに印刷する際に必要な流動性が得られ難くな
りいずれも好ましくない。

【００４０】なお、樹脂組成物をロールコータ、バーコ
ータ、コンマコータ、カーテンコータ等で塗布するとき
は、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン等低沸
点の有機溶剤が塗布後の乾燥で樹脂組成物から有機溶剤
の除去が容易であることからより好ましい。

【００４１】上記の樹脂組成物は、ブラインドバイアホ
ールを有する多層プリント配線板の製造方法に用いられ
るもので、該製造方法は例えば次のとおりである。すな
わち、アルカリ水溶液に可溶なベースレジン、フィラ
ー、接着性補強剤、活性エネルギー線硬化反応開始剤、
活性エネルギー線硬化反応増感剤、硬化剤を主成分とす
る樹脂組成物を予め銅はくに塗布形成した後、予め導体
パターンを形成した内層用パネルの片面あるいは両面上
にプレスあるいはラミネートし、銅はく上にエッチング
レジストを形成して選択エッチングして内層用絶縁パネ
ルの特定の導体パターン上に対応するように微細穴（以
下「バイヤホール」と称する。）を形成し、エッチング
除去したバイヤホールの下層の樹脂層をアルカリ水溶液
で除去し、樹脂層を硬化させた後、導電物質で内層用パ
ネル上の導体パターンと外層の銅はくとを電気的に導通
させ、その後最外層の銅はくを選択エッチングして所定
のパターンを形成することによってブラインドバイアホ
ールを有する多層プリント配線板が製造できる。

【００４２】また予め銅はくまたは導電ペーストによる
導体パターンを形成した内層用パネルに前記樹脂組成物
を塗布形成した後、銅はくを積層してもよく、具体的に
はアルカリ水溶液に可溶なベースレジン、フィラー、接
着性補強剤、活性エネルギー線硬化反応開始剤、活性エ
ネルギー線硬化反応増感剤、硬化剤を主成分とする樹脂
組成物を予め導体パターンを形成した内層用パネルの片
面または両面上に塗布形成した後、銅はく上にエッチン
グレジストを形成して選択エッチングして内層用絶縁パ
ネルの特定の導体パターン上に対応するようにバイヤホ
ールを形成し、エッチング除去したバイヤホールの下層
の樹脂層をアルカリ水溶液で除去し、樹脂層を硬化させ
た後、導電物質で内層用パネル上の導体パターンと外層
の銅はくとを電気的に導通させ、その後最外層の銅はく
を選択エッチングして所定のパターンを形成することに
よってもブラインドバイアホールを有する多層プリント
配線板が製造できる。

【００４３】本発明のブラインドバイアホールを有する
多層プリント配線板の製造に用いる内層用パネルの種類
としては、紙−フェノール積層板、紙−エポキシ積層
板、ガラス−エポキシ積層板、コンポジット積層板、ガ
ラス−ポリイミド積層板、ポリエステルフィルム、ポリ
イミドフィルム、金属基板を絶縁処理したメタルコア等
に導体を配線形成したもの等が使用できる。

【００４４】本発明において使用されるアルカリ水溶液
に可溶で加熱時に流動性を有する樹脂層は、前述したよ
うに、アルカリ水溶液に可溶なベースレジン、例えばカ
ルボキシル基を有するノボラック型エポキシ（メタ）ア
クリレート１００重量部に対して、溶剤１０〜２００重
量部、フィラー２０〜２００重量部および硬化剤として
のパーオキサイドを１〜１０を調合して得られるもので
あり、必要によりウレタンアクリレートや臭素化カーボ
ネートオリゴマーを加え、活性エネルギー線硬化反応開
始剤０．５〜１０重量部および活性エネルギー線硬化反
応増感剤０．５〜１０重量部が添加されたものである
が、フィラーの添加の有無または添加量によるか、或い
はベースレジンの分子量に差異をつけて、加熱流動性に
差をつけた２層構造とするのが好ましい。

【００４５】加熱時の樹脂の流動性が小さい第１の樹脂
層を銅はくの表面に、加熱時の樹脂の流動性が大きい第
２の樹脂層を内層用パネルの表面に来るように２層構造
の樹脂層を設けると、プレスまたはラミネート等により
全体を加熱積層する工程における加熱、即ち概ね６０〜
８０℃の範囲において、加熱時の樹脂の流動性が大きい
樹脂層の樹脂は、導体パターンを有する内層用パネルの
導体パターンと導体パターンの間および該パネルの表面
に樹脂が流れ出し、空隙を皆無にし、一方加熱時の樹脂
の流動性が小さい樹脂層の樹脂は加熱時の樹脂流れが小
さいため、導体パターン面と銅はく間の絶縁層の厚さを
確保し、内層用パネルの表面の銅配線パターンと外層の
銅はく間の樹脂層の厚みを一定にするため、絶縁性が保
たれた高品質の多層プリント配線板を製造することがで
きる。

【００４６】即ち、アルカリ水溶液に可溶なベースレジ
ン、溶剤および硬化剤を主成分とし、フィラーの無添加
または少量添加した樹脂組成物を第２の樹脂層とし、こ
れにフィラーを加えた樹脂組成物を第１の樹脂層として
２層構造にすることが好ましく、より具体的には、カル
ボキシル基を有するノボラック型エポキシ（メタ）アク
リレート１００重量部に対し、硬化剤１〜１０重量部、
溶剤１０〜２００重量部を主成分とする樹脂組成物を第
１の樹脂層とし、カルボキシル基を有するノボラック型
エポキシ（メタ）アクリレート１００重量部に対し、フ
ィラー２０〜２００重量部、硬化剤１〜１０重量部、溶
剤１０〜２００重量部を主成分とする樹脂組成物を第２
の樹脂層とする２層構造が挙げられ、また、それらに必
要に応じて、ウレタンアクリレート２０〜１２０重量
部、臭素化カーボネートオリゴマー２０〜６０重量部、
活性エネルギー線硬化反応開始剤０．５〜１０重量部、
活性エネルギー線硬化反応増感剤０．５〜１０重量部添
加された樹脂層を本発明の一例として例示することがで
きる。

【００４７】また加熱時の樹脂の流動性は、先に述べた
ようなフィラーの添加だけでなく、ベースレジンの分子
量の調整によっても行うこともできる。本発明に用いら
れるるベースレジンの好ましい分子量は、先に述べたよ
うに１，０００〜２００，０００であるが、通常は３
０，０００を超えると加熱時の樹脂の流動性が殆どなく
なり、１０，０００〜３０，０００は流動性がやや生じ
るものとなり、１０，０００未満では流動性がある。加
熱時の樹脂の流動性は、フィラーの添加量とベースレジ
ンの分子量の調整を組み合わせてもよい。

【００４８】本発明における加熱時の流動性が大きい第
２の樹脂層として、従来の積層板用プリプレグに使用す
るエポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物をＢステージ
状態としたものも用いることができる。しかしブライン
ドホールの樹脂層をアルカリ水溶液のみで溶解させるに
は、カルボキシル基を有するノボラック型エポキシ（メ
タ）アクリレートをベースレジンとする樹脂組成物の方
が好ましい。なぜならば、内層用パネルと樹脂付き銅は
くをプレスまたはラミネートした時に、内層用パネル上
の導体パターンの形状等の影響により、圧力がばらつ
き、第２の樹脂層が導体パターン上から完全に流れ落ち
ず、該パターン上に残る場合がある。この場合第２の樹
脂層がＢステージ状態のエポキシ樹脂では、有機溶剤で
は溶解するが、アルカリ水溶液では溶解しないことがあ
る。一方カルボキシル基を有するノボラック型エポキシ
（メタ）アクリレートをベースポリマーとする樹脂組成
物の場合は、アルカリ水溶液にも可溶であるので、この
ような問題は発生しない。

【００４９】ここで加熱時の流動性が大きいとは、内層
用パネルの表面に、樹脂付き銅はくの樹脂側を重ね、プ
レスまたはラミネートにより全体を積層する工程におけ
る加熱、即ち概ね６０〜８０℃の範囲において、樹脂が
溶融して内層用パネルの銅配線パターン内に容易に流れ
出し、パターンの凹部を埋めることができることを指
す。

【００５０】本発明のブラインドバイアホールを有する
多層プリント配線板の製造方法で用いる樹脂層を有する
銅はくは、必ずしも第１の樹脂層と第２の樹脂層の二層
構造でなくともよく、第１の樹脂層と第２の樹脂層の中
間的性質、即ち溶アルカリ水溶液に可溶で、かつ加熱時
の流動性を有するが、完全には流れ出すことのない樹脂
層だけを有する銅はくを用いてもよい。しかし二層構造
の方が、内層用パネルと樹脂層を有する銅はくを積層す
る際に、該パネルの銅配線パターンと表面銅はくとの間
の樹脂層の厚みが均一で、絶縁性が保たれ、高品質の多
層プリント配線板が得られるので好ましい。

【００５１】本発明における樹脂付き銅はくを使用する
ブラインドバイアホールを有する多層配線板の製造方法
では、内層用パネルの導体パターン面と表面銅はく間の
厚さは、２０〜１５０μｍが好ましい。２０μｍ未満で
は層間の絶縁抵抗および耐電圧が確保できず、１５０μ
ｍを超えると小径穴でのブラインドバイアホール形成時
のアルカリ溶解によりアンダーカットが大きくなり、ブ
ラインドバイアホールのめっきまたは導電ペーストによ
る十分な接続信頼性が得られない。なお、第１の樹脂層
および第２の樹脂層を有する樹脂付き銅はくにおける、
第１の樹脂層および第２の樹脂層の厚みは、内層用パネ
ルの表面銅はくの厚みにもよるが、各々３０〜１５０μ
ｍおよび２０〜５０μｍが好ましい。

【００５２】本発明の樹脂付き銅はくを使用するブライ
ンドバイアホールを有する多層プリント配線板の製造方
法で、樹脂付き銅はくを内層用パネルに積層する際に、
樹脂層と内層用パネル上の銅配線パターンとの接着力を
確保するために内層用パネル上の銅配線パターン表面を
粗面化処理、ブラックオキサイド処理、ブラウンオキサ
イド処理、レッドオキサイド処理等を施しておくのが好
ましい。

【００５３】本発明のブラインドバイアホールを有する
多層プリント配線板の製造方法において、樹脂付き銅は
くを内層用パネルと積層する際に、メタルロールによる
加熱・加圧を行う方法が好ましい。この方法によると、
通常のプレスによる積層と異なり連続的に積層すること
ができ、多層プリント配線板の生産性が格段に向上す
る。

【００５４】本発明の樹脂付き銅はくを使用するブライ
ンドバイアホールを有する多層プリント配線板の製造方
法で、樹脂付き銅はくを内層用パネルに積層する際に、
内層用パネルと銅はく間の樹脂層の厚さを板厚のばらつ
きやロール圧の変動の影響を回避するために、内層用パ
ネルの所定部分に３０〜１５０μ厚さ程度のスペーサを
形成しておくことが好ましい。その場合、内層用パネル
の両端でラミネータのメタルロールと垂直に配置するこ
とがさらに望ましい。スペーサが介在することにより、
樹脂層が一方的に流れ、樹脂層の厚さが左右、前後でば
らつきが大きくなるという不具合を解消できる。

【００５５】本発明の樹脂付き銅はくを使用するブライ
ンドバイアホールを有する多層プリント配線板の製造方
法において、表面の銅はくに形成したブラインドバイア
ホールの下部分の樹脂層は有機溶剤でも溶解できるが、
アルカリ水溶液を用いる方がバイアホールの信頼性、お
よび作業性等からもより好ましい。なぜならば有機溶剤
で樹脂組成物を溶解した場合には、膨潤かつ溶解反応で
あり、溶解後の樹脂の境界がスムーズでなく粗くなり、
しかも境界近傍には有機溶剤が残るという問題がある。
そのため、樹脂を溶解したブラインドバイアホールにめ
っきを施す場合に有機溶剤の残留の影響や樹脂の境界が
無電解めっきが析出しにくくなりめっきのピンホールの
発生、めっきができたブラインドバイアホールにおいて
も残留有機溶剤が蒸発してボイド、気泡、ふくれ等の問
題が発生し、これらが層間の導電回路間のブラインドバ
イアホールによる電気的および機械的接続を不安定にし
接続信頼性が得られないからである。それに対してアル
カリ水溶液で樹脂を溶解する場合はカルボキシル基やフ
ェノール性水酸基などアルカリ溶解性の基が反応して溶
解するから溶解速度も速く、アルカリ水溶液と接する部
分から樹脂が順次溶解されるから樹脂の境界が明確にな
る。また、アルカリ水溶液で樹脂溶解をした後、酸で洗
浄してやればアルカリ成分が残留することもなく、後の
無電解めっきの析出もよく、ボイド、気泡、ふくれ等の
欠陥も発生しないので信頼性の高いブラインドバイアホ
ールが形成できる。

【００５６】また、有機溶剤のように作業環境を悪化さ
せることなく、従来のプリント配線板の製造工程の中で
ブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板が
容易に製造できる点でも更に好ましい。すなわち、銅は
くのバイアホール形成に、アルカリ可溶型エッチングレ
ジストを使用すれば、銅はくエッチング後の膜はぎ工程
で、レジストと同時に銅はくのバイアホールの下部分の
樹脂層を溶解できる。またアルカリ現像型ドライフィル
ムをレジストとした場合であれば、剥離用水酸化ナトリ
ウム水溶液で、レジスト除去と同時に銅はくのバイアホ
ールの下部分の樹脂層の溶解除去が可能であり、更に好
ましい。

【００５７】なおカルボキシル基やフェノール性水酸基
等アルカリ溶解性の基を有する樹脂層をアルカリ水溶液
で溶解した場合は、カルボキシル基、フェノール性水酸
基と反応したアルカリ分が残存して、銅の腐食や電気特
性の低下を起こす恐れがあるので、溶解後、稀硫酸等で
酸洗浄を行うことが望ましい。内層用パネルの銅はくパ
ターンを黒化処理等の処理をした場合、バイアホールを
酸で中和するときにバイアホール内の内層用パネルの黒
化処理表面に樹脂が溶解されている場合は黒化処理の酸
化銅被膜が溶解し、銅の色が出ることになる。黒化処理
被膜の表面に樹脂が残っている場合は銅の色が見えない
のでアルカリ溶解の良否をこの中和処理で判定できる。

【００５８】本発明の樹脂付き銅はくを使用するブライ
ンドバイアホールを有する多層プリント配線板の製造方
法において、樹脂層の硬化は、例えば加熱によって行
い、その温度は８０〜１８０℃の範囲が好ましく、より
好ましくは１５０〜１７０℃である。熱硬化で１８０℃
を超えると内層用パネルを構成する絶縁樹脂が劣化を起
こし、８０℃未満では硬化に時間がかかると共に、架橋
が不充分で絶縁抵抗が充分に出ない恐れがある。

【００５９】ブラインドバイアホールの径が小さくなる
と加熱時に樹脂が流れ出し、流れの多い部分は樹脂が下
の内層パネルの接続用銅はくの表面を覆うことになり、
ブラインドバイアホールにめっきしても導通が得られな
い不良が発生する。このため、樹脂が加熱により流れ始
めた状態で紫外線照射あるいは電子線照射を行い、銅は
くに開けたバイアホールから下、或いはバイアホールに
面する部分の樹脂に活性エネルギー線を当て、樹脂の硬
化を進行させることにより、樹脂流れの堰を形成し、必
要以上に樹脂が流れることを防止することができる。ま
た本発明の方法でブラインドバイアホールを空けると、
表面の銅はくに形成したバイアホールの径よりも、内側
の樹脂層に形成された穴の径の方が大きくなりがちで、
後工程のスルーホールめっきの際に不都合を生じる。そ
こで予め８０〜１２０℃で５〜１５分間程度加熱して樹
脂を故意にフローさせ、バイアホールの径と樹脂層の穴
の径が大体等しくなった時点で活性エネルギー線硬化を
行っても良い。

【００６０】電子線照射の場合には１８０〜３００ｋＶ
で１０〜３０Ｍｒａｄの条件がよく、銅はくを電子線が
透過することにより、ブラインドバイアホール周辺の樹
脂層の硬化だけでなく１８〜３５μｍの銅はくの下の樹
脂層も硬化させることができる。紫外線の照射は、通常
のＵＶランプが使用でき、散乱光の使用が好ましい。

【００６１】本発明の樹脂付き銅はくを用いるブライン
ドバイアホールを有する多層プリント配線板の製造にお
いて、銅はくをエッチングしてバイアホールを設け、ア
ルカリ水溶液でそのホール下の樹脂層を溶解させて露出
した内層用パネルの銅配線パターンと表面銅はくとを電
気的に接続する方法としては、無電解めっきまたは／お
よび電解めっき法、金、銀、銅、はんだ等の導電ペース
トをスクリーン印刷、ディスペンサー、ピン印刷等で塗
布し乾燥硬化する方法等が使用できる。この導電ペース
トは樹脂層と同時または別個に硬化されるが、同時に行
う方が工程が簡略化されるので好ましい。

【００６２】本発明のブラインドバイアホールを有する
多層プリント配線板の製造方法において、ブラインドバ
イアホールに銅をめっきする際に、ブラインドバイアホ
ール中に最初からあるかまたは化学的に発生する気泡を
除去するために、めっき前処理として行う、脱脂、ソフ
トエッチング、活性化処理、無電解銅めっき、或いは電
解銅めっき工程の一つまたは複数の工程で、超音波を間
欠的または連続的にかけることが好ましい。

【００６３】上記のように得られたブラインドバイアホ
ールを有する多層プリント配線板上に、更に樹脂付き銅
はくを積層し、これを繰り返すことにより、６層以上の
ブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板も
得ることができる。

【００６４】

【実施例】本発明の樹脂付き銅はくおよびブラインドホ
ールを有する多層プリント配線板の製造方法を図面に則
して説明する。図１〜図１２は本発明の多層プリント配
線板の製造過程および構成を説明するための概略断面図
である。

【００６５】（実施例１） （ベースレジンの合成）３リットルのフラスコにクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成（株）製エポ
トートＹＤＣＮ７０４）９８３ｇとエチルカルビトール
アセテート７４２ｇを入れて１１０℃まで加熱して溶解
し、ラジカル重合禁止剤としてフェノチアジン１．１２
ｇ、触媒としてテトラブチルアンモニウムブロマイド１
１．２１ｇを添加した後、１１０±５℃に維持してアク
リル酸３３７ｇを３時間かけて徐々に滴下した。４時間
目以降は１２０±５℃で、中和滴定で測定しながら酸価
が２．２３から殆ど０になるまで約８時間反応させた。
次に無水コハク酸を１３８ｇ添加し、１１０±５℃に維
持して無水コハク酸が溶解した時点から３時間反応させ
て、カルボキシル基を有するノボラック型エポキシアク
リレートを作製した。

【００６６】（第１の樹脂組成物の調製）上述のように
作製したカルボキシル基を有するノボラック型エポキシ
アクリレート５９０ｇにフィラーとしてシランカップリ
ング剤で処理した焼成クレー２８０ｇ、アセトフェノン
系の活性エネルギー線硬化反応開始剤としてチバガイギ
ー社のイルガキュア９０７を２０ｇ、活性エネルギー線
硬化反応増感剤として日本化薬（株）製カヤキュアＥＰ
Ａを４ｇ、アエロジルを８ｇ、接着性補強剤としてウレ
タンアクリレート（東亜合成化学工業（株）製アロニッ
クスＭ−１７００）２７８ｇを添加させ、帝人化成
（株）製ファイアガード８５００ １５７ｇをメチルエ
チルケトン約４５０ｇで予め溶解させた後添加し、硬化
剤として日本油脂（株）製パークミルＤ（ジクミルパー
オキサイド）４０ｇをキシレン４０ｇで溶解させた後混
合させてから、３本ロールで３回通して第１の樹脂組成
物を調製した。

【００６７】（第２の樹脂組成物の調製）上述のように
作製したカルボキシル基を有するノボラック型エポキシ
アクリレート５９０ｇに活性エネルギー反応開始剤とし
てチバガイギー社のイルガキュア９０７を２０ｇ、活性
エネルギー反応増感剤として日本化薬（株）製カヤキュ
アＥＰＡを４ｇ、接着性補強剤としてウレタンアクリレ
ート（東亜合成化学工業（株）製アロニックスＭ−１７
００）を２７８ｇを添加させ、帝人化成（株）製ファイ
アガード８５００を１５７ｇをメチルエチルケトン約４
５０ｇで予め溶解させた後添加し、硬化剤として日本油
脂（株）製パークミルＤ４５ｇをキシレン４５ｇで溶解
させた後混合させてから、３本ロールで３回通して第２
の樹脂組成物を調製した。

【００６８】（多層プリント配線板の作成）本発明の銅
張絶縁シートを使用するブラインドバイアホールを有す
る多層プリント配線板の製造方法を図面に則して説明す
る。図１〜図９は本発明の樹脂付き銅はくを使用する多
層プリント配線板の製造過程および構成を説明するため
の概略断面図である。

【００６９】マット処理した１８μｍの銅はくのマット
面に上記第１の樹脂組成物をコンマコータでコーティン
グし、１２０℃３０秒、１４０℃３０秒の遠赤外線コン
ベアを通し、乾燥させて７０μｍの樹脂層を形成した。

【００７０】上記第１の樹脂層の上に第２の樹脂組成物
を同様に塗布乾燥して３０μｍの樹脂層を形成し、樹脂
付き銅はく１を作成した。

【００７１】内層用の３５μｍ銅はく厚のガラスエポキ
シ両面銅張板に選択エッチングにより所定の位置に銅配
線パターン６を設けた内層用パネル７を用意し、その内
層用パネル７の銅配線パターン６表面を亜塩素酸ナトリ
ウム３７ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム１０ｇ／ｌ、りん酸
３ナトリウム１２水和物２０ｇ／ｌからなる溶液で、９
５℃５分間処理し、よく水洗した後乾燥させ、黒化処理
を行った。

【００７２】次に、内層用パネル７の両側に樹脂付き銅
はく４を重ね（図１）、７５℃で、メタルロールによる
ラミネートを実施して内層用パネルを内蔵する銅張積層
板パネルを作成した。ここで第２の樹脂層３は流動性が
大きいので銅配線パターン６間に流れ込み、第１の樹脂
層２は樹脂流れが殆どないので下層の銅配線パターン６
と接触するような図２に示す銅張積層板パネルが作成で
きた。

【００７３】上記銅張積層板パネルの銅はく１の表面の
０．１〜０．３ｍｍφの銅はくのバイアホール８を形成
させる箇所を除く部分に、スクリーン印刷法またはホト
法でアルカリ可溶型のエッチングレジストを形成し、塩
化第２鉄溶液で銅はくのバイアホールの箇所の銅をエッ
チングした。続いて２重量％の水酸化ナトリウム溶液で
膜はぎを行う際に、上記銅はくのバイアホール８の箇所
の下層の第１の樹脂層２を同時に溶解除去し、下層の銅
配線パターン６を露出させたところ、樹脂の残留物は見
られなかった。

【００７４】引き続き、水洗、１０％硫酸水溶液で洗浄
した後、ブラインドバイアホールの樹脂が露出した部分
に紫外線を照射させて、樹脂の表面を硬化させた。その
後１００℃で３０分予備乾燥後、１７０℃で３０分間エ
ージングし、第１の樹脂層２および第２の樹脂層３を硬
化させた後、図５に示すように内層用パネルの銅配線パ
ターン６と表面銅はく４との接続を必要とするスルーホ
ール１０をドリル加工し、図６に示すようにブラインド
バイアホールとスルーホールを同時にスルーホールめっ
き１１を施し、図７、図８、図９のようにエッチングレ
ジスト１２を形成し、エッチング、膜はぎを行い、ブラ
インドバイアホールを有する多層プリント配線板が得ら
れた。

【００７５】上記のように作成したプリント配線板の銅
はくと樹脂層の間の引きはがし強さは１．６ｋｇ／ｃｍ
が得られた。はんだ耐熱は２５ｍｍ角パターンで２６０
℃３分間で異常がなかった。表面絶縁抵抗は初期１０¹⁴
Ω、耐湿後（Ｃ−９６／４０／９５）１０¹²Ωが得られ
た。耐電圧はＤＣ１０００Ｖ異常が見られなかった。ま
た、ブラインドバイアホールの導通抵抗は温度サイクル
１２５℃３０分、−６５℃３０分を１サイクルとして１
００サイクル試験した結果殆ど変化を示さなかった。

【００７６】（実施例２）実施例１で得られたカルボキ
シル基を有するノボラック型エポキシアクリレート１０
０重量部とエチルカルビトールアセテート１００重量部
との混合物に、フィラーとしてアエロジル１重量部を添
加したタルクを７０重量部、硬化剤としてジクミルパー
オキサイド３．６重量部を加えてなる組成物を、１８μ
ｍ厚のマット処理した銅はく４の粗面化面上に５０μｍ
の厚さ（乾燥後）に塗布し、８０℃で６０分間乾燥させ
溶剤を蒸発させ、溶剤およびアルカリ水溶液に可溶で加
熱時にも樹脂の流動性が小さい第１の樹脂層２を得た。

【００７７】カルボキシル基を有するノボラック型エポ
キシアクリレート１００重量部、溶剤としてエチルカル
ビトールアセテート１００重量部および硬化剤としてジ
クミルパーオキサイド３．６重量部からなる組成物を、
第１の樹脂層の上に３０μｍ厚（乾燥後）に塗布し、８
０℃で６０分間乾燥させ、溶剤を完全に蒸発させ、冷却
して、溶剤およびアルカリ水溶液に可溶で加熱時の流動
性の大きい第２の樹脂層３を有する樹脂付き銅はく４を
作成した。

【００７８】内層用の３５μｍ銅はく厚のガラスエポキ
シ両面銅張板に選択エッチングにより所定の位置に銅配
線パターン６を設けた内層用パネル７を用意し、内層用
パネル７の両側に樹脂付き銅はく４を重ね（図１）、レ
イアップし、８０℃、２５ｋｇ／ｃｍ² で１０分間プレ
スした。ここで第２の樹脂層３は流動性が大きいので銅
配線パターン６間に流れ込み、第１の樹脂層２は樹脂流
れが殆どないので下層の銅配線パターン６と接触するよ
うな図２に示す銅張積層板パネルが作成できた。

【００７９】上記銅張積層パネルの銅はく１の表面の
０．１〜０．３ｍｍφの銅はくのバイアホール８を形成
させる箇所を除く部分に、スクリーン印刷法またはホト
法でアルカリ可溶型のエッチングレジストを形成し、塩
化第２鉄溶液で銅はくのバイアホールの箇所の銅をエッ
チングした。続いて２重量％の水酸化ナトリウム溶液で
膜はぎを行う際に、上記銅はくのバイアホール８の箇所
の下層の第１の樹脂層２を同時に溶解除去し、下層の銅
配線パターン６を露出させた。

【００８０】引き続き、水洗、２％硫酸水溶液で洗浄
し、１００℃で３０分予備乾燥後、１５０℃で６０分間
エージングし、第１の樹脂層２および第２の樹脂層を硬
化させた後、図５に示すように内層用パネルの銅配線パ
ターン６と外層の銅はく１との接続を必要とするスルー
ホール１０をドリル加工し、図６に示すようにブライン
ドバイアホールとスルーホールを同時にスルーホールめ
っき１１を施し、図７、図８、図９のようにエッチング
レジスト１２を形成し、エッチング、膜はぎを行い、ブ
ラインドバイアホールを有する多層プリント配線板が得
られた。

【００８１】実施例３ 実施例１で得られたカルボキシル基を有するノボラック
型エポキシアクリレート１００重量部とエチルカルビト
ールアセテート１００重量部との混合物に、フィラーと
してアエロジル１重量部を添加したタルクを７０重量
部、硬化剤としてジクミルパーオキサイド３．６重量
部、紫外線硬化の反応開始剤としてイルガキュア９０７
を５重量部、紫外線硬化増感剤としてカヤキュアＥＰＡ
を２重量部を加えてなる組成物を、１８μｍ厚の銅はく
４の粗面化面上に１１０μｍの厚さ（乾燥後）に塗布
し、７５℃で３０分間乾燥させ溶剤を蒸発させ、溶剤お
よびアルカリ水溶液に可溶で加熱時にも樹脂の流動性が
小さい第１の樹脂層２を得た。

【００８２】カルボキシル基を有するノボラック型エポ
キシアクリレート１００重量部、溶剤としてエチルカル
ビトールアセテート１００重量部および硬化剤としてジ
クミルパーオキサイド３．６重量部、紫外線硬化の反応
開始剤としてイルガキュア９０７を５重量部、紫外線硬
化増感剤としてカヤキュアＥＰＡを２重量部を加えてな
る組成物を、第１の樹脂層の上に３０μｍ厚（乾燥後）
に塗布し、７５℃で１０分間乾燥させ、溶剤を完全に蒸
発させ、冷却して、溶剤およびアルカリ水溶液に可溶で
加熱時の流動性の大きい第２の樹脂層３を有する樹脂付
き銅はく４を作成した。

【００８３】内層用の３５μｍ銅はく厚のガラスエポキ
シ両面銅張板に選択エッチングにより所定の位置に銅配
線パターン６を設けた内層用パネル７を用意し、その内
層用パネル７の銅配線パターン６表面を亜塩素酸ナトリ
ウム３７ｇ／リットル、水酸化ナトリウム１０ｇ／リッ
トル、りん酸３ナトリウム１２水和物２０ｇ／リットル
からなる溶液で、９５℃５分間処理し、よく水洗した後
乾燥させ、黒化処理を行った。

【００８４】内層用パネル７の両面の両端に１００μｍ
厚のセロハンテープをスペーサ１３としてメタルロール
１４の軸方向と垂直方向になるように貼付し（図１
０）、内層用パネルの両面に樹脂層付き銅はく４を重ね
た状態（図１、図１１、図１２）で、メタルロールで温
度７５℃、１５ｋｇ／ｃｍ² の圧で積層した。ここで第
２の樹脂層３は流動性が大きいので銅配線パターン６間
に流れ込み、第１の樹脂層２は樹脂流れが殆どないので
下層の銅配線パターン６と接触するような図２に示す銅
張積層板パネルが作成できた。しかも、内層用パネルの
両端にセロハンテープによるスペーサ１３があるために
メタルロール１４の左右バランスの変動あるいは内層用
パネルの板厚のばらつきにより、樹脂が左右一方に流れ
たり、ラミネート進行方向での波うちが少なく、内層用
銅はくと外層銅はくとの間が１００±１０μｍの均一な
厚みの樹脂層が形成できた。

【００８５】上記銅張積層パネルの銅はく１の表面の
０．１〜０．３ｍｍφの銅はくのバイアホール８を形成
させる箇所を除く部分に、スクリーン印刷法またはホト
法でアルカリ可溶型のエッチングレジストを形成し、塩
化第２鉄溶液で銅はくのバイアホールの箇所の銅をエッ
チングした（図３）。続いて２重量％の水酸化ナトリウ
ム溶液で膜はぎを行う際に、上記銅はくのバイアホール
８の箇所の下層の第１の樹脂層２を同時に溶解除去し、
下層の銅配線パターン６を露出させた（図４）。樹脂の
溶解が不十分な場合には２重量％炭酸ナトリウム溶液で
洗浄しても良い。

【００８６】引き続き、流水水洗を１分間行い、２％硫
酸水溶液で洗浄し、更に流水で水洗を１分間行った後、
乾燥させてから乱反射の紫外線をブラインドホールに照
射させて樹脂層表面を硬化させた後、１００℃で３０分
予備硬化および１５０℃で６０分間エージングし、第１
の樹脂層２および第２の樹脂層３を硬化させた後、図５
に示すように内層用パネルの銅配線パターン６と外層の
銅はく１との接続するスルーホール１０をドリル加工し
た。

【００８７】図６に示すようにブラインドホールとスル
ーホールを同時にスルーホールめっき１１を施す際に、
脱脂は７０〜８０℃の高温タイプでブラインドホール中
の気泡をできる限り除くようにし、十分な水洗後、ソフ
トエッチング処理、水洗、酸性化処理、活性化処理、水
洗、安定化処理、水洗を順次行い、無電解銅めっき液中
にパネルを浸漬し、１分間毎に１０秒間超音波をかけ、
無電解銅めっきで発生する水素ガスを除去しながら合計
２０分間めっきを行い、０．５μｍのめっき銅をブライ
ンドホールを含む全面に析出させた。引き続き、電解銅
めっきを６０分行い、２５μｍの電解銅をブラインドホ
ールおよび全面に析出させた。

【００８８】次に図７、図８および図９のようにエッチ
ングレジスト１２を形成し、エッチング、膜はぎを行
い、内層用パネルの銅配線パターンと外層用銅パターン
が電気的に接続されたブラインドホールを有する４層の
導体層の多層プリント配線板が得られた。

【００８９】上記実施例で得たブラインドホールを有す
る多層プリント配線板の耐湿性試験、はんだ耐熱性試験
および表面銅はくのピール強度を測定した。耐湿性試験
は、導体間隙０．１５ｍｍの櫛型パターンを作成し、４
０℃、湿度９５％で９６時間経過前後の内層用パネルの
銅配線パターンと外層用銅パターン間の絶縁抵抗をＩＰ
Ｃ Ｂ２５規格に基づき測定した。その結果、初期値は
１０¹³Ωで、経過後は１０¹¹Ωであった。はんだ耐熱性
は２６０℃で３分間のはんだフロート試験で異常がなか
った。表面銅はくのピール強度は０．７ｋｇ／ｃｍが得
られた。

【００９０】（実施例４〜１１）本発明の実施例４〜１
１の第１樹脂層および第２樹脂層に用いた樹脂組成物の
各成分組成を表１に示す。表中の数字は、各成分の配合
割合（重量部）である。

【００９１】

【表１】

【００９２】実施例１で得られたカルボキシル基を有す
るエポキシアクリレートにエチルカルビトールを混ぜた
後、表１記載の配合割合で、ウレタンアクリレート（東
亜合成化学工業（株）製アロニックスＭ−１７００）、
メチルエチルケトンに溶解させた臭素化カーボネート
（帝人化成（株）製ファイアガード８５００）、アエロ
ジルを混合したフィラー、活性エネルギー線硬化反応開
始剤（チバガイギー社のイルガキュア９０７）、活性エ
ネルギー線硬化反応増感剤（日本化薬（株）カヤキュア
ＥＰＡ）或いはパーオキサイド（日本油脂（株）製パー
クミルＤ）等を混合し、次いで３本ロールミルで３回パ
スさせて各樹脂組成物を調合した。

【００９３】表１の実施例４〜１１の第１の樹脂層用樹
脂組成物を１８μｍ厚の銅はく１の粗面化面上にスクリ
ーン印刷で塗布し、７５℃で１０分間乾燥して溶剤を蒸
発させ、更にその上にスクリ−ン印刷で重ねて塗布し、
７５℃で１０分間乾燥して溶剤を蒸発させて、溶剤およ
びアルカリ水溶液に可溶で加熱時にも樹脂の流動性が小
さい７０〜１００μｍ厚の第１の樹脂層２を得た。

【００９４】上記第１の樹脂層の上に表１の実施例４〜
１１の第２の樹脂層用樹脂組成物をスクリーン印刷で塗
布し、７５℃で１０分間乾燥させ、溶剤を完全に蒸発さ
せ、冷却して、溶剤およびアルカリ水溶液に可溶で加熱
時の流動性の大きい、３０μｍ厚の第２の樹脂層３を有
する樹脂付き銅はく４を作成した。

【００９５】内層用の３５μｍ銅はく厚のガラスエポキ
シ両面銅張板に選択エッチングにより所定の位置に銅配
線パターン６を設けた内層用パネル７を用意し、その内
層用パネル７の導体パターン６表面を亜塩素酸ナトリウ
ム３７ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム１０ｇ／ｌおよびりん
酸３ナトリウム１２水和物２０ｇ／ｌからなる溶液で、
９５℃５分間処理し、よく水洗した後乾燥させ、黒化処
理を行った。

【００９６】次に、内層用パネル７の両側に樹脂付き銅
はく４を重ね（図１）、メタルロールを用い７５℃の温
度で２ｋｇ／ｃｍ² のエアー圧をかけて積層して、内層
用パネルを内蔵する銅張積層板パネルを作成した。ここ
で第２の樹脂層３は流動性が大きいので導体パターン６
間に流れ込み、第１の樹脂層２は樹脂流れが殆どないの
で下層の導体パターン６と接触するようになり、図２に
示す銅張積層板パネルが作成できた。

【００９７】上記銅張積層板パネルの銅はく１の表面
の、バイアホール８を形成させる箇所を除く部分に、ス
クリーン印刷法またはホト法でアルカリ可溶型のエッチ
ングレジストを形成し、塩化第２鉄溶液で銅はくをエッ
チングし０．１〜０．３ｍｍφのバイアホールを形成し
た（図３）。続いて２重量％の水酸化ナトリウム溶液で
膜はぎを行う際に、上記銅はくのバイアホール８の箇所
の下層の第１の樹脂層２を同時に溶解除去し、下層の銅
配線パターン６を露出させ、ブラインドバイアホールを
形成した（図４）。実施例４〜１１の全ての場合におい
て、樹脂の残留物は見られなかった。

【００９８】引き続き、水洗、２％硫酸水溶液で洗浄
し、ブラインドバイアホール内に散乱光の紫外線を照射
して、ブラインドバイアホール内の樹脂層表面を硬化さ
せた後、１００℃で３０分予備乾燥後、１７０℃で３０
分間エージングし、第１の樹脂層２および第２の樹脂層
３を硬化させた後、図５に示すように内層用パネルの導
体パターン６と表面銅はく１との接続を必要とするスル
ーホール１０をドリル加工し、図６に示すようにブライ
ンドホールとスルーホールを同時にスルーホールめっき
１１を施し、図７、図８、図９のようにエッチングレジ
スト１２を形成し、エッチング、膜はぎを行い、ブライ
ンドバイアホールを有する多層プリント配線板が得られ
た。

【００９９】上記実施例ではロールラミネートで積層板
パネルを作成したが、７５℃、２５ｋｇ／ｃｍ² で１０
分間の熱プレスで銅張積層板パネルを作成しても同様の
ものが得られた。

【０１００】上記のように作成した各プリント配線板の
銅はく引き剥がし強さ、はんだ耐熱の物理特性、表面絶
縁抵抗、耐電圧の電気特性、難燃性の評価結果を表２に
示す。

【０１０１】

【表２】

【０１０２】

【発明の効果】本発明によれば、物理特性、電気特性、
信頼性に優れたブラインドバイアホールを有する多層プ
リント配線板が得られた。しかもブラインドバイアホー
ルを銅はくのエッチングと樹脂の溶解をアルカリ水溶液
により容易にかつ一括して形成することができるので、
従来一穴づつ空けていたドリル加工に比べると生産性が
大幅に向上するものである。また、内層用パネルの銅配
線パターンの深さのばらつきがあっても関係なく、該銅
配線パターンまで樹脂層を溶解させることにより確実に
ブラインドホール用穴を設けることができるので従来の
ブラインドバイアホール接続不良がなくなり、また内層
用の他の層の銅配線パターンと誤って接続されるショー
ト不良は皆無となる。更に内層用パネルと表面銅はくと
の間に使用するプリプレグを減らすことができるので、
プリント配線板の厚さを薄くできることから高密度な多
層プリント配線板が得られるものである。従って、各種
の電子機器で高密度実装に使用されるブラインドバイア
ホールの必要な多層プリント配線板の製造を可能とする
ため極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂付き銅はくを使用するブラインド
バイアホールを有する多層プリント配線板の製造過程に
おける、表面に銅配線パターンを有する内層用パネルと
樹脂付き銅はくを加熱圧着させる前の構成を示した概略
断面図ある。

【図２】同製造過程における、加熱圧着した後の銅張積
層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図３】同製造過程における、表面の銅はくにエッチン
グによりバイアホールを形成した後の上記銅張積層板パ
ネルを示した概略断面図である。

【図４】同製造過程における、銅はくバイアホール下部
の樹脂層を溶解させた後の上記銅張積層板パネルの概略
断面図である。

【図５】同製造過程における、スルーホール形成後の概
略断面図である。

【図６】同製造過程における、めっき処理後の概略断面
図である。

【図７】同製造過程における、エッチングレジストを形
成させた後の概略断面図である。

【図８】同製造過程における、不要な銅はくのエッチン
グ除去を行った後の概略断面図である。

【図９】同製造過程における、エッチングレジストを除
去した後の概略断面図である。

【図１０】同製造過程における、内層用パネルにスペー
サを貼付した後の概略斜視図である。

【図１１】同製造過程における、スペーサを貼付した内
層用パネルに銅張絶縁シートを重ねる過程を示す、概略
断面図である。

【図１２】同製造過程における、メタルローラでラミネ
ートする工程を示す、概略斜視図である。

【図１３】従来のブラインドバイアホールを有する多層
プリント配線板の製造過程における、表面に銅配線パタ
ーンを有する内層用パネルと銅はくをプリプレグを介し
て加熱圧着させる前の構成を示した概略断面図ある。

【図１４】同製造過程における、加熱圧着した後の銅張
積層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図１５】同製造過程における、ドリル加工によりブラ
インドバイアホール用穴を形成した後の上記銅張積層板
パネルを示した概略断面図である。

【図１６】同製造過程における、ドリル加工によりスル
ーホールを形成した後の上記銅張積層板パネルを示した
概略断面図である。

【図１７】同製造過程における、めっき処理後の概略断
面図である。

【図１８】同製造過程における、エッチングレジストを
形成させた後の概略断面図である。

【図１９】同製造過程における、不要な銅はくのエッチ
ング除去を行った後の概略断面図である。

【図２０】同製造過程における、エッチングレジストを
除去した後の概略断面図である。

【符号の説明】

１ 銅はく ２ 第１の樹脂層 ３ 第２の樹脂層 ４ 樹脂付き銅はく ５ プリプレグ ６ 銅配線パターン ７ 内層用パネル ８ バイアホール ９ ブラインドバイアホール １０ スルーホール １１ めっきスルーホール １２ エッチングレジスト １３ スペーサ １４ メタルローラ

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅はくの粗面化面に、アルカリ水溶液に
   可溶で加熱時に流動性を有する樹脂組成物の層を形成し
   てなるプリント配線板用樹脂付き銅はく。
2. 【請求項２】 片面または両面の銅張積層板を加工して
   配線パターンを予め形成した内層用パネルの表面に、請
   求項１記載の樹脂付き銅はくの樹脂側を重ね、加熱状態
   でプレスまたはラミネートをして全体を積層する工程；
   ブラインドバイアホールを形成させる位置に、選択エッ
   チングにより表面の銅はくにバイアホールを空ける工
   程；該バイアホールの下部分の樹脂層をアルカリ水溶液
   で溶解してブラインドバイアホールを空け、内層用パネ
   ルの銅はくを露出させる工程；前記樹脂層を硬化させる
   工程；ブラインドバイアホールを介して内層用銅はくと
   表面の銅はくをめっきにより電気的に接続する工程；表
   面の銅はくに配線パターンを形成する工程；を具備する
   ことを特徴とするブラインドバイアホールを有する多層
   プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 アルカリ水溶液に可溶で加熱時に流動性
   を有する樹脂組成物が、カルボキシル基を有するノボラ
   ック型エポキシアクリレートまたはメタクリレートを主
   成分とすることを特徴とする請求項１のプリント配線板
   用樹脂付き銅はく。
4. 【請求項４】 カルボキシル基を有するノボラック型エ
   ポキシアクリレートまたはメタクリレートを主成分と
   し、ウレタンアクリレートを更に添加してなるアルカリ
   水溶液に可溶で加熱時に流動性を有するプリント配線板
   用樹脂組成物。
5. 【請求項５】 アルカリ水溶液に可溶で加熱時に流動性
   を有する樹脂組成物が請求項４の樹脂組成物であること
   を特徴とする請求項１のプリント配線板用樹脂付き銅は
   く。
6. 【請求項６】 銅はくの粗面化面に、アルカリ水溶液に
   可溶で加熱時の流動性が小さい第１の樹脂層を設け、該
   樹脂層の上に、アルカリ水溶液に可溶で加熱時の流動性
   が大きい第２の樹脂層を設けてなる請求項１のプリント
   配線板用樹脂付き銅はく。
7. 【請求項７】 片面または両面の銅張積層板を加工して
   配線パターンを予め形成した内層用パネルの表面に、請
   求項６記載の樹脂付き銅はくの樹脂側を重ね、加熱状態
   でプレスまたはラミネートをして全体を積層する工程；
   ブラインドバイアホールを形成させる位置に、選択エッ
   チングにより表面の銅はくにバイアホールを空ける工
   程；該バイアホールの下部分の樹脂層をアルカリ水溶液
   で溶解してブラインドバイアホールを空け、内層用パネ
   ルの銅はくを露出させる工程；第１の樹脂層および第２
   の樹脂層を硬化させる工程；ブラインドバイアホールを
   介して内層用銅はくと表面の銅はくをめっきにより電気
   的に接続する工程；表面の銅はくに配線パターンを形成
   する工程；を具備することを特徴とするブラインドバイ
   アホールを有する多層プリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 第１の樹脂層および／または第２の樹脂
   層が、カルボキシル基を有するノボラック型エポキシア
   クリレートまたはメタクリレートを主成分とする樹脂組
   成物からなることを特徴とする請求項６のプリント配線
   板用樹脂付き銅はく。
9. 【請求項９】 第１の樹脂層および／または第２の樹脂
   層が、請求項４の樹脂組成物からなることを特徴とする
   請求項６のプリント配線板用樹脂付き銅はく。
10. 【請求項１０】 表面の銅はくに形成したバイアホール
    の下部分の樹脂層をアルカリ水溶液で溶解後、酸洗浄を
    行うことを特徴とする請求項２または７のブラインドバ
    イアホールを有する多層プリント配線板の製造方法。