JPH0883962A - 銅張積層板、プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 貫通穴を有するコア材に、硬化性を有するア
ルカリ可溶性の樹脂組成物を、該貫通穴内に充填しおよ
びコア材表面に層として設け、前記コア材表面の樹脂組
成物上に銅はくを設けてなる銅張積層板を作成する工
程；該コア材の貫通穴の上の位置の銅はくをエッチング
して、銅はくに穴を形成する工程；銅はくの穴の下の第
１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物をアルカリ水溶
液で溶解除去して、貫通穴を再度穿孔する工程；樹脂組
成物を硬化させる工程；貫通穴に導電物質を形成する工
程；エッチングにより表面銅はくに配線パターンを形成
する工程からなるプリント配線板の製造方法。 【効果】 一般的な多層プリント配線板の製造で行われ
る熱プレスを使用することなくまた従来一穴づつ空けて
いた生産性の低いドリル加工を使用しなくても、ブライ
ンドバイアホールおよび貫通穴を有する多層プリント配
線板を生産性よく製造することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は連続ラミネートによる製
造が可能で穴加工を化学的処理で行うことができ、安価
で高密度配線が可能なプリント配線板および多層プリン
ト配線板の製造方法、並びにその製造を可能とする銅張
積層板を提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、スルーバイ
アホールや、ブラインドバイアホ−ル、バリ−ドバイア
ホ−ル等のインタ−スティシャルバイアホ−ルを含むス
ル−ホ−ルの小径化、多層化、薄型化、小型チップ部品
の表面実装による高密度実装等がある。一方高密度化に
伴い従来のプリント配線板では高価格となる傾向があっ
た。

【０００３】従来、ガラスエポキシプリプレグまたはガ
ラスポリイミドプリプレグを単数または複数枚介し両面
に銅はくを積層してなる銅張積層板の両面をエッチング
処理を施して配線パターンを形成してなる内層用パネル
を作成し、これに黒化処理を行った後、プリプレグおよ
び銅はくを適宜レイアップしてプレスにより加熱加圧積
層し、続いてドリル穴加工、めっき、エッチング等の処
理をして配線パターン形成を行うことにより多層プリン
ト配線板が製造されてきた。

【０００４】従来の多層プリント配線板の製造方法で
は、一般的には上述のように熱プレスを使用するため、
熱プレスの準備として内層用パネル、０．０５〜０．２
ｍｍ厚のプリプレグ１〜２枚と、銅はく、離型フィルム
および鏡面プレス板等をレイアップし、それを熱プレス
または真空熱プレスで熱圧着し、その後取り出して解体
する等の作業が必要である。この作業は、レイアップ、
加熱時の温度上昇、加熱圧着、冷却、解体等バッチ生産
であり、工数が大きいという問題があった。

【０００５】また、ドリル穴加工は１穴づつ空けること
は工数が大きいので、一般的には銅張積層板を複数枚重
ねてドリル穴加工することにより効率を高めている。し
かしながら、最近のように高密度化が進み、スルーバイ
アホール、ブラインドバイアホール等の小径穴が必要に
なってくると加工精度、ドリル強度等の問題から銅張積
層板を重ねてドリル加工することが不可能となり、１穴
づつ精度良く空けるために高度な加工技術が必要とな
り、生産性の低下、設備費用の上昇等の問題を有してい
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、ドリル加工を使用せず化学処理により穴
加工が可能な高密度配線かつ生産性の高いプリント配線
板の製造方法およびその製造を可能とする銅張積層板を
提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の銅張積層板は、
貫通穴を有するコア材に、硬化性を有しかつ硬化前はア
ルカリ可溶性の樹脂組成物を、該貫通穴内に充填しおよ
びコア材表面に層として設け、前記コア材表面の樹脂組
成物上に銅はくを設けてなる銅張積層板である。

【０００８】上記コア材の貫通穴としては、一定の規則
性を有する配列を連続的に設けたものが、後工程での貫
通穴の位置合わせがやり易く好ましい。例えばＪＩＳ
Ｃ−５０１０の４．１項に記載の基本格子、補助格子等
を利用すれば、電子部品が本規格に従った配置がされる
ため、穴位置もこれに従う方が設計上好ましい。

【０００９】上記コア材としては、例えばガラス繊維、
ガラス不織布、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィ
ルム、グラフト紙、セラミックシート、セラミックペー
パー、アラミド不織布、アルミニウムまたはアルミニウ
ム合金板、銅または銅合金板等が利用できる。また、ガ
ラス繊維で目抜平織、からみ織、模しゃ織、レックスネ
ット等を使用すれば穴加工をせずにガラス繊維の隙間を
穴として利用することもできる。放熱特性が必要な場合
には、アルミニウムや銅等の金属ベースを用いることが
好ましい。

【００１０】本発明の銅張積層板は、コア材表面に形成
する樹脂組成物よりもコア材の貫通穴内に充填した樹脂
組成物の方が、アルカリによる溶解速度が大きいものを
使用すると、コア材表面に層として形成された樹脂組成
物の方が貫通穴内に充填された樹脂組成物よりアルカリ
水溶液と接触する時間が長いに係わらず、溶解して得ら
れる貫通穴は銅はく下のアンダカットが少なく良好な形
状となるので好ましい。

【００１１】本発明のプリント配線板は、（Ａ）貫通穴
を有するコア材の貫通穴内に、硬化性を有しかつ硬化前
はアルカリ可溶性の第２の樹脂組成物を充填し、次いで
銅はくのマット面に硬化性を有しかつ硬化前はアルカリ
可溶性の第１の樹脂組成物の層を形成した銅張絶縁シー
トを前記コア材の表面に積層するか、或いは（Ｂ）銅は
くのマット面に、硬化性を有し硬化前はアルカリ可溶性
でかつ加熱による流動性の小さい第１の樹脂組成物の層
を形成して、その上に硬化性を有し硬化前はアルカリ可
溶性でかつ加熱による流動性が大きい第２の樹脂組成物
の層を形成した銅張絶縁シートを、貫通穴を有するコア
材に加熱積層することにより、コア材の貫通穴内に第２
の樹脂組成物が充填され、コア材の表面に第１の樹脂組
成物の層を介して銅はくが形成された銅張積層板を作成
する工程；該コア材の貫通穴の上の位置の銅はくをエッ
チングして、銅はくに穴を形成する工程；銅はくの穴の
下の露出した第１の樹脂組成物およびその下のコア材の
貫通穴に充填された第２の樹脂組成物をアルカリ水溶液
で溶解除去して、貫通穴を再度穿孔する工程；樹脂組成
物を硬化させる工程；貫通穴に導電物質を形成する工
程；エッチングにより表面銅はくに配線パターンを形成
する工程からなる。

【００１２】コア材に樹脂組成物の層を介して銅はくが
形成された銅張積層板を作成するには、（Ａ）コア材の
貫通穴内にロールコート、ディップコート、カーテンコ
ート、バーコート等により第２の樹脂組成物を充填乾燥
してから、銅はく上に第１の樹脂組成物の層を形成した
銅張絶縁シートを積層しても良く、また（Ｂ）銅はくに
加熱による流動性の小さい第１の樹脂組成物の層を形成
してその上に加熱による流動性の大きい第２の樹脂組成
物の層を形成した銅張絶縁シートを予め準備して、コア
材に加熱積層して貫通穴に第２の樹脂組成物を埋め込
み、第１の樹脂組成物の層をコア材の表面に形成しても
良いが、前者の方が第２の樹脂組成物の貫通穴への充填
が確実なのでより好ましい。また前者の場合、第１の樹
脂組成物と第２の樹脂組成物は同じものを用いることも
可能である。なお、いずれの場合も第２の樹脂組成物
は、コア材の表面に少々薄く残っても構わない。

【００１３】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、（Ａ）貫通穴を有するコア材の貫通穴内に、硬
化性を有しかつ硬化前はアルカリ可溶性の第２の樹脂組
成物を充填し、次いで銅はくのマット面に硬化性を有し
かつ硬化前はアルカリ可溶性の第１の樹脂組成物の層を
形成した銅張絶縁シートを前記コア材の表面に積層する
か、或いは（Ｂ）銅はくのマット面に、硬化性を有し硬
化前はアルカリ可溶性でかつ加熱による流動性の小さい
第１の樹脂組成物の層を形成し、その上に硬化性を有し
硬化前はアルカリ可溶性でかつ加熱による流動性が大き
い第２の樹脂組成物の層を形成した銅張絶縁シートを、
貫通穴を有するコア材に加熱積層することにより、コア
材の貫通穴内に第２の樹脂組成物が充填され、コア材の
表面に第１の樹脂組成物の層を介して銅はくが形成され
た銅張積層板を作成する工程；該コア材の貫通穴の上の
位置の銅はくをエッチングして、銅はくに穴を形成する
工程；銅はくの穴の下の露出した第１の樹脂組成物およ
びその下のコア材の貫通穴に充填された第２の樹脂組成
物をアルカリ水溶液で溶解除去して、貫通穴を再度穿孔
する工程；表面銅はくをエッチングして配線パターンを
形成し、貫通穴を有する内層用パネルを形成する工程；
銅はくのマット面に、硬化性を有し硬化前はアルカリ可
溶性でかつ加熱による流動性の小さい第３の樹脂組成物
の層を形成し、その上に硬化性を有し硬化前は第３の樹
脂組成物よりもアルカリ溶解性が大きくかつ加熱による
流動性の大きい第４の樹脂組成物の層を形成した銅張絶
縁シートを、上記内層用パネルに加熱積層する工程；該
内層用パネルの貫通穴の上の位置の銅はくをエッチング
して銅はくに穴を形成し、その下の樹脂組成物をアルカ
リ溶解して貫通穴を再度穿孔する工程；樹脂組成物を硬
化させる工程；貫通穴に導電物質を設ける工程；エッチ
ングにより外層の銅はくに配線パターンを形成する工程
からなる。

【００１４】上記のように本発明のプリント配線板およ
び多層プリント配線板の製造方法によれば、従来のよう
に生産性の悪い積層時のレイアップ工程、熱プレス工
程、解体工程等の大きな工数を要するバッチ作業の代わ
りに、連続的な積層、特に連続的なロールラミネートに
よりプリント配線板または多層プリント配線板が容易に
製造可能となる。銅張絶縁シートのコア材および内層用
パネルへの積層は片面づつ行ってもよく、両面同時に行
っても良い。しかも、従来一穴づつ空けていたスルーホ
ールおよびブラインドバイアホールをドリル加工の代わ
りに、本発明では樹脂組成物のアルカリ溶解により一括
で穴加工が可能となり生産性が著しく向上する。

【００１５】本発明の多層プリント配線板の製造に使用
する樹脂組成物は、第１の樹脂組成物と第３の樹脂組成
物は同じものを使用することもできる。同様に第２の樹
脂組成物と第４の樹脂組成物を同じものを使用しても良
い。

【００１６】本発明のプリント配線板および多層プリン
ト配線板の製造方法において、銅はくに穴を設ける工程
と配線パターンを形成する工程にエッチングレジストを
用いるが、その種類としてはエッチングレジストイン
ク、液状レジスト、ドライフィルム等が挙げられる。こ
こでポジ型エッチングレジストを使用すれば、活性エネ
ルギー線として紫外線が照射されない部分は再度露光現
像が可能であるから一回のレジスト膜の形成で２回のパ
ターン形成ができることになり、工程の簡略化、レジス
ト材料使用量の低減により資源の有効活用およびよりコ
ストダウン、更には工程が減少することによりハンドリ
ング作業を少なくできるので歩留りの向上を図ることが
できる。

【００１７】本発明のプリント配線板および多層プリン
ト配線板の製造方法において、エッチングレジストを形
成した銅はくに穴を設けた後、銅はくの下の樹脂組成物
のアルカリ溶解時にエッチングレジストを同時に膜はぎ
し、銅はくに配線パターンを設ける際に新たなエッチン
グレジストを形成させても良い。

【００１８】なお、いずれの製造方法においても、各工
程の順序は限定されたものではなく、適宜入れ替えるこ
とが可能である。

【００１９】本発明で使用する樹脂組成物は、硬化性を
有しかつ硬化前はアルカリ水溶液に可溶なベースレジン
（以下、単に「ベースレジン」と称する。）を主成分と
するが、該ベースレジンとしてはアルカリ水溶液に可溶
なアクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂（以下
「（メタ）アクリル樹脂」と称する。）の使用が、硬化
後の絶縁性および耐熱性に優れているので好ましい。樹
脂組成物には、ベースレジン以外に、その種類および目
的に応じて、接着性補強剤（架橋剤）、活性エネルギー
線硬化反応開始剤、活性エネルギー線硬化反応促進剤お
よび熱硬化剤から選ばれる必要な成分を配合して得られ
る。更に必要であれば、上記樹脂組成物に着色顔料、耐
湿顔料、消泡剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、重合
禁止剤または沈降防止剤等を適宜添加しても良い。

【００２０】本発明で使用する銅張絶縁シートに使用す
る樹脂組成物の加熱による流動性は、ベースレジンの分
子量、ベースレジンのガラス転移点、架橋剤の種類およ
び架橋剤の量によって制御できる。即ち、ベースレジン
の分子量が小さいほど、ガラス転移点が高いほど、硬化
前の流動性がより高い架橋剤を使用するほどおよび架橋
剤の量が多いほど、樹脂組成物の加熱による流動性は一
般的に大きくなる。

【００２１】ここで、加熱による流動性が大きいとは、
コア材または内層用パネル上へ、銅張絶縁シートを加熱
積層する工程における加熱、即ち概ね６０〜１２０℃の
樹脂組成物が熱硬化しない温度範囲において、第２また
は第４の樹脂組成物の層が溶融して、コア材または内層
用パネルの貫通穴内に容易に流れ出し、該穴を埋めるこ
とができる流動性を有することを示す。また加熱による
流動性が小さいとは、上記の流動性を示す加熱温度にお
いて、第１または第３の樹脂組成物が実質的に非流動性
を維持することをいう。

【００２２】ベースレジンとしては、カルボキシル基、
フェノール性水酸基等のアルカリ溶解性の基を含有し、
紫外線、電子線等の活性エネルギー線に硬化性を有しな
い、所謂感光性のない樹脂と、カルボキシル基、フェノ
ール性水酸基等のアルカリ溶解性の基、並びにアクリロ
イル基またはメタクリロイル基等の光重合或いは光二量
化する感光性基とを含有する活性エネルギー線に硬化性
を有する、所謂感光性のある樹脂が挙げられる。

【００２３】感光性のない好ましいベースレジンとして
は、アルカリ水溶液に可溶な（メタ）アクリル樹脂、特
にアクリル酸および／またはメタクリル酸（以下「（メ
タ）アクリル酸」と称する。）と、（メタ）アクリル酸
エステル、スチレンまたはアクリロニトリル等のビニル
モノマーとの共重合体が挙げられる。

【００２４】感光性を有するベースレジンは、特にその
感光性基の濃度が０．１〜５．０ｍｅｑ／ｇの範囲が好
ましく、更に好ましくは０．３〜４．０ｍｅｑ／ｇであ
る。感光性基の濃度が小さすぎると光硬化性が悪くな
り、大きすぎると保存安定性が悪くなる。

【００２５】感光性を有する好ましいベースレジンとし
ては、感光性を有しアルカリ水溶液に可溶な（メタ）ア
クリル樹脂、特に（メタ）アクリル酸エステル、スチレ
ンまたはアクリロニトリル等のビニルモノマーと、（メ
タ）アクリル酸との共重合体に、グリシジルアクリレー
トまたはグリシジルメタクリレート（以下「グリシジル
（メタ）アクリレート」と称する。）等のグリシジル基
含有不飽和化合物を開環付加したもの（以下「開環付加
物」と称する。）が、アルカリ溶解性に優れ、また硬化
後の絶縁抵抗および耐熱性に優れているので好ましい。

【００２６】この開環付加物は、溶剤（例えばジグライ
ムなどのエーテル類、エチルカルビトールアセテート、
エチルセロソルブアセテート、イソプロピルアセテート
等のエステル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノ
ン等のケトン類）に、上記の共重合体を溶解し、グリシ
ジル（メタ）アクリレートをそのまま或いは溶剤で希釈
して滴下しながら反応させて得られる。

【００２７】この際、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノ
メチルエーテル、フェノチアジン等のラジカル重合禁止
剤を１０〜１０，０００ｐｐｍ、好ましくは３０〜５，
０００ｐｐｍ、特に好ましくは５０〜２，０００ｐｐｍ
の範囲で添加し、反応温度を好ましくは室温〜１７０
℃、更に好ましくは４０〜１５０℃、特に好ましくは６
０〜１３０℃の範囲で行うのが良い。また、触媒として
テトラブチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベン
ジルアンモニウムクロライド等の四級アンモニウム塩、
トリエチルアミンなどの三級アミン等を添加しても良
い。

【００２８】共重合体中のカルボキシル基にグリシジル
（メタ）アクリレートのエポキシ基を開環付加させる際
に、カルボキシル基の一部を残して適切な酸価になるよ
うにすれば、得られる樹脂はアルカリ可溶性となる。酸
価が小さくなりすぎてアルカリ溶解性が低下した場合
は、上記反応で生成した二級水酸基に無水マレイン酸、
無水フタル酸、無水イタコン酸、無水コハク酸等の酸無
水物を開環付加することにより酸価を上げることができ
る。

【００２９】本発明で使用する樹脂組成物でアルカリ溶
解性の違う樹脂層とするには、ベースレジンの分子量、
架橋剤の種類を変える等種々の方法があるが、ベースレ
ジンの酸価を変えることが好ましい。ベースレジンの酸
価が高くなればなるほどそのベースレジンをベースとす
る樹脂組成物のアルカリ溶解性は高くなる。

【００３０】本発明に使用する加熱による流動性が小さ
い樹脂組成物を構成するベースレジンは、その分子量
（ゲルパーミュエーションクロマトグラフによるポリス
チレン換算重量平均分子量）が２０，０００〜２００，
０００の範囲のものが好ましく、更に好ましくは４０，
０００〜１５０，０００である。分子量が小さすぎると
加熱による流動性が大きくなり過ぎ、大きくなりすぎる
とアルカリ溶解性が悪くなる。また、加熱による流動性
の大きい樹脂組成物を構成するベースレジンとしては分
子量が１，０００〜５０，０００のものが好ましく、更
に好ましくは５，０００〜３０，０００である。分子量
が小さすぎると耐熱性、耐水性等が悪くなり、大きくな
りすぎると加熱による流動性が小さくなり過ぎる。

【００３１】本発明で使用する樹脂組成物を構成するベ
ースレジンは、その酸価が０．２〜１０．０ｍｅｑ／ｇ
の範囲が好ましく、更に好ましくは０．４〜５．０ｍｅ
ｑ／ｇで、特に好ましくは０．６〜３．０ｍｅｑ／ｇで
ある。酸価が小さすぎるとアルカリ溶解性が悪くなり、
大きすぎると耐水性等が悪くなる。

【００３２】本発明で使用する樹脂組成物には、架橋剤
として活性エネルギー線反応性化合物および／または熱
硬化性樹脂が使用できる。活性エネルギー線反応性化合
物としては（メタ）アクリル系化合物、エポキシ系化合
物、ビニル基含有化合物およびアリル基含有化合物等が
使用できる。その例としては、単官能性化合物としては
２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト；２官能性化合物としてはウレタンアクリレート、
１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタ
ンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオール
ジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチ
レングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸
エステルネオペンチルグリコールジアクリレート；多官
能性化合物としてはトリメチロールプロパントリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペ
ンタエリストールヘキサアクリレート、トリアリルイソ
シアヌレート等が挙げられ、これらの付加物または縮合
物も使用できる。熱硬化性樹脂としては、ウレタン樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド
樹脂脂等が挙げられる。

【００３３】上記架橋剤としては特にウレタンアクリレ
ート、ポリプロピレングリコールジアクリレートおよび
ペンタエリスリトールトリアクリレートが好ましい。ウ
レタンアクリレートは表面銅はくと樹脂層との密着性を
高める作用を特に有し、ポリプロピレングリコールジア
クリレートは樹脂組成物の加熱による流動性を高める作
用を特に有し、ペンタエリスリトールトリアクリレート
は樹脂組成物の硬化後の耐熱性を高める作用を特に有し
ている。上記架橋剤は１種または２種以上を、ベースレ
ジン１００重量部に対して、２０〜１２０重量部添加す
ることが望ましい。１２０重量部を超えるとアルカリ水
溶液による溶解性が悪くなり、樹脂残留物が生じ易い。
２０重量部未満では樹脂組成物と外層銅はく間の十分な
密着強度が得られ難くなる。

【００３４】本発明で使用する樹脂組成物を構成する別
のベースレジンとしては、活性エネルギー線に照射され
るとアルカリ可溶性となる樹脂（以下「ポジ型樹脂」と
称する。）も挙げられる。具体例としては活性エネルギ
ー線で露光できるノボラック樹脂または／およびポリ
（ビニルフェノール）並びにナフトキノンジアジドスル
ホン酸エステルからなる系；ポリ（ｐ−ブトキシカルビ
ニルオキシスチレン）共重合体、ポリ（ｐ−ビニル安息
香酸ブチルエステル）共重合体、ポリ（メタ）アクリル
酸共重合体またはポリ（フタルアルデヒド）、並びに光
酸発生剤からなる系等に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂を混ぜたもの等が挙げられる。

【００３５】上記ベースレジンを用いた樹脂組成物は、
銅はくにエッチングで穴を空けた後、活性エネルギー線
を照射すると照射された部分がアルカリ可溶性となり、
アルカリ溶解した後の穴壁形状が平滑となるので、穴壁
上に導電物質の形成が容易となり、導体間の接続信頼性
が高くなる。

【００３６】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応開始剤としては、ベンゾインエーテル系としてベン
ジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；ケタール系
としてベンジルジアルキルケタール；アセトフェノン系
として２，２’−ジアリコキシアセトフェノン、２−ヒ
ドロキシアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロア
セトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノ
ン；ベンゾフェノン系としてベンゾフェノン、４−クロ
ルベンゾフェノン、４，４’−ジクロルベンゾフェノ
ン、４，４’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｏ
−ベンゾイル安息香酸メチル、３，３’−ジメチル−４
−メトキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メ
チルジフェニルスルフィド、ジベンゾスベロン、ベンジ
メチルケタール；チオキサントン系としてチオキサント
ン、２−クロルチオキサントン、２−アルキルチオキサ
ントン、２，４−ジアルキルチオキサントン、２−アル
キルアントラキノン、２，２’−ジクロロ−４−フェノ
キシアセトン等が挙げられ、その配合量はベースレジン
１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。
０．５重量部未満では反応が十分開始されなく、１０重
量部を超えると樹脂層が脆くなる。

【００３７】活性エネルギー線硬化の反応時の増感剤と
しては新日曹化工（株）製のニッソキュアＥＰＡ、ＥＭ
Ａ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、ＥＡＢＰ等、日本
化薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、ＤＥＴＸ、ＤＭＢＩ
等、Ｗａｒｄ Ｂｌｅｎｋｉｎｓｏｐ社製のＱｕｎｔａ
ｃｕｒｅ ＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯＢ、ＤＭＢ等、大阪有
機（株）製のＤＡＢＡ、大東化学（株）製のＰＡＡ、Ｄ
ＡＡ等が挙げられる。その配合量はベースレジン１００
重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。０．５
重量部未満では活性エネルギー線硬化の反応速度は向上
せず、１０重量部を超えると反応が速くなり、シェルフ
ライフを低下させる。電子線照射で使用する場合は反応
増感剤を省いてもよい。

【００３８】熱硬化剤としてはパーオキサイド系が使用
可能であるが、中でも保存安定性の面からジブチルパー
オキサイド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパ
ーオキサイド等のアルキルパーオキサイドまたはアリー
ルパーオキサイドが好ましい。その量はベースレジン１
００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましい。
０．０１重量部未満では硬化時間が長くなり、１０重量
部を超えるとシェルフライフが短くなり作業性が悪くな
る。紫外線照射、電子線照射等を行う場合には必ずしも
熱硬化剤を必要としないが、銅はくの接着安定性、はん
だ耐熱性等密着性を高めるためには熱硬化剤を添加した
方が好ましい。ただし、ポジ型樹脂を主成分とする樹脂
組成物の場合は熱硬化剤は不要である。

【００３９】加熱積層は熱ロールを用いると連続的に加
熱積層ができるので生産性が良く好ましい。この場合、
圧力はエアー圧１〜５ｋｇ／ｃｍ² 、ロール加熱温度は
７０〜１００℃とすることが好ましい。

【００４０】本発明で用いる銅張絶縁シートは、銅はく
に塗布する加熱による流動性の小さい第１あるいは第３
の樹脂組成物の層の厚さは３０〜７０μｍ、加熱による
流動性の大きい第２または第４の樹脂組成物は２０〜６
０μｍとすることが好ましい。なお、加熱による流動性
が小さい樹脂組成物の層のみを銅はくに形成する場合
は、厚みは３０〜７０μｍが好ましい。

【００４１】本発明のプリント配線板または多層プリン
ト配線板の製造方法において、樹脂層の硬化は加熱によ
って行うことができるが、電子線のような活性エネルギ
ー線によっても可能である。加熱の場合その温度は８０
〜１８０℃の範囲が好ましく、より好ましくは１５０〜
１７０℃で３０〜６０分である。熱硬化で１８０℃を超
えるとコア材を構成する絶縁樹脂あるいは内層パネルを
構成する樹脂組成物が劣化を起こし、８０℃未満では硬
化に時間がかかると共に、架橋が不充分で絶縁抵抗が充
分に出ない。

【００４２】電子線照射の場合には１８０〜３００ｋＶ
で１０〜５０Ｍｒａｄの条件がよく、銅はくを電子線が
透過することにより１８〜３５μｍ厚の銅はくの下の樹
脂組成物の層も硬化させることができる。

【００４３】本発明で用いる銅はくは、そのマット面に
樹脂組成物の層を形成すると両者の密着性が良好となる
ので好ましい。銅張絶縁シートを内層用パネルに加熱積
層する際に、樹脂組成物と内層される配線パターンとの
接着力を確保するために、該配線パターン表面を粗面化
処理、ブラックオキサイド処理（黒化処理）、ブラウン
オキサイド処理、レッドオキサイド処理等を施しておく
ことが好ましい。なお、予め銅はくの両面を粗化したダ
ブルトリートメント銅はくを使用するとこのような処理
が不要となるので更に好ましい。

【００４４】本発明で使用する銅張絶縁シートは多層プ
リント配線板の製造を連続的に行えるように、銅はくに
第１の樹脂組成物の層を形成した銅張絶縁シート、銅は
くに第１および第２の樹脂組成物の層を形成した銅張絶
縁シート、或いは銅はくに第３および第４の樹脂組成物
の層を形成した銅張絶縁シートを、離型フィルムまたは
離型紙を介してロール状に巻き取っておくと、そのロー
ル状の銅張絶縁シートを内層用パネルに熱ロールで連続
的に加熱積層することができるので好ましい。

【００４５】本発明のプリント配線板または多層プリン
ト配線板の製造において、銅はくをエッチングして微細
穴を設け、アルカリ水溶液でその微細穴の樹脂層を溶解
させて、貫通穴を介して外層の銅はく同士を電気的に接
続する場合や或いは露出した内層用パネルの配線パター
ンと外層の銅はくとを電気的に接続する方法としては、
無電解めっきまたは／および電解めっき法、金、銀、
銅、はんだ等の導電ペーストをスクリーン印刷、ディス
ペンサー、ピン印刷等で塗布し乾燥硬化する方法等が使
用できる。

【００４６】

【実施例】

（ベースレジンの合成例１）ｎ−ブチルメタクリレート
４０重量部、メチルメタクリレート１５重量部、スチレ
ン１０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート１０重
量部、メタクリル酸２５重量部およびアゾビスイソブチ
ルニトリル１重量部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気
下で温度８０℃に保持したプロピレングリコールモノメ
チルエーテル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。
その後、１時間熟成、更にアゾビスイソブチルニトリル
０．５重量部を加えて２時間熟成することによりカルボ
キシル基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を吹
き込みながら、グリシジルメタクリレート２０重量部、
テトラブチルアンモニウムブロマイド１．５重量部およ
び重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加
えて温度８０℃で８時間反応させて分子量５０，０００
〜７０，０００、不飽和基濃度１．１４モル／ｋｇ、酸
価１．２ｍｅｑ／ｇのベースレジンを合成した。

【００４７】（ベースレジンの合成例２）ｎ−ブチルメ
タクリレート５０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレ
ート９重量部、スチレン６重量部、メタクリル酸３２．
５重量部およびアゾビスイソブチルニトリル２重量部か
らなる混合物を、窒素ガス雰囲気下で温度９０℃に保持
したプロピレングリコールモノメチルエーテル１２０重
量部中に５時間かけて滴下した。その後、１時間熟成
後、更にアゾビスイソブチルニトリル１重量部を加えて
２時間熟成することによりカルボキシル基含有メタクリ
ル樹脂を合成した。次に空気を吹き込みながら、グリシ
ジルメタクリレート２０重量部、テトラブチルアンモニ
ウムブロマイド１．５重量部および重合禁止剤としてハ
イドロキノン０．１５重量部を加えて温度８０℃で８時
間反応させて分子量２５，０００〜３０，０００、不飽
和基濃度１．１４モル／ｋｇ、酸価２．０ｍｅｑ／ｇの
ベースレジンを合成した。

【００４８】（第１および第３の樹脂組成物の調製）上
述の合成例１の樹脂５０重量部、架橋剤としてペンタエ
リストールトリアクリレート（東亞合成（株）製アロニ
ックスＭ−３０５）を２５重量部、ウレタンアクリレー
ト（東亞合成（株）製アロニックスＭ−１６００）およ
び硬化剤として日本油脂（株）製パークミルＤを１．０
重量部をよく混合して第１および第３の樹脂組成物を調
製した。

【００４９】（第２および第４の樹脂組成物の調製）上
述の合成例２の樹脂５０重量部、架橋剤としてアロニッ
クスＭ−３０５を２５重量部、アロニックスＭ−１６０
０を２５重量部および硬化剤としてパークミルＤを１．
０重量部をよく混合して第２および第４の樹脂組成物を
調製した。

【００５０】（銅張絶縁シートの作成）マット処理した
３５μｍの銅はく３のマット面に上記第１の樹脂組成物
をコンマコータで塗布し、７０℃、２０分間乾燥させて
５０μｍ厚の樹脂組成物の層４を形成して図３に示すよ
うな樹脂層が一層の銅張絶縁シートを作成した。次にマ
ット処理した３５μｍの銅はく３のマット面に上記第３
の樹脂組成物をコンマコータでコーティングし、７０
℃、２０分間乾燥させて５０μｍ厚の樹脂組成物の層１
６を形成し、上記第３の樹脂組成物の層の上に第４の樹
脂組成物を同様に塗布乾燥して４０μｍ厚の樹脂組成物
の層１７を形成し、図１３に示すような最外層用銅張絶
縁シートを作成した。

【００５１】（多層プリント配線板の作成）本発明のプ
リント配線板の製造方法を図面に則して説明する。図１
〜図１１は本発明の実施例１であるめっきスルーホール
を有するプリント配線板の製造過程を説明するための概
略断面図である。図１２〜図１７は本発明の実施例２で
あるめっきスルーホールを有する多層プリント配線板の
製造方法を説明するための概略断面図である。

【００５２】実施例１ （銅張積層板の作成）図１〜図４に示すように、表面を
アルマイト処理した０．２５ｍｍ厚のアルミニウムのコ
ア材１の連続シートをプレスでＪＩＳ Ｃ５０１０の
４．１項に従い、１．２４ｍｍピッチで０．６ｍｍφの
貫通穴２を前後左右連続して空けた。第２の樹脂組成物
５をロールコーターで連続的に上記貫通穴の中に埋め込
み、９０℃５分乾燥させる。次に第１の樹脂組成物の層
４を形成した銅張絶縁シートをコア材１の表裏に８５℃
の熱ロールで加熱積層して本発明の銅張積層板を作成し
た。

【００５３】（プリント配線板の作成）次に、図５〜図
６に示すように、銅張絶縁シートの上に、エッチングレ
ジスト７を形成し、貫通穴部分および不要な銅はく部分
を塩化第２銅エッチング液で溶解除去し、銅はく３に穴
８を形成した。

【００５４】次に、図７に示すように銅はく３の穴８の
下の露出した樹脂組成物の層を、２％水酸化ナトリウム
溶液をスプレー噴射で４０℃、６０秒間処理して膜はぎ
を行い、続いて１％炭酸ナトリウム溶液をスプレー噴射
で４０℃、８０秒間処理して溶解させ、水洗、１０％硫
酸水溶液で洗浄することにより、導通用貫通穴９を有す
る積層パネルを製造した。

【００５５】次に、前記積層パネルに電子線を１８０Ｋ
Ｖで３０Ｍｒａｄ照射して樹脂組成物を硬化した後、パ
ネル全面を活性化処理した後、硫酸銅９ｇ／リットル、
エチレンジアミン４酢酸１２ｇ／リットル、２，２’ジ
ピリジル１０ｍｇ／リットルおよび３７％ホルムアルデ
ヒド３ｇ／リットルからなり水酸化ナトリウムでｐＨ１
２．５に調整した３０℃の無電解銅めっき液で、０．５
〜１．０μｍめっきした後、硫酸銅６０ｇ／リットル、
硫酸１８０ｇ／リットル、塩化ナトリウム０．０７ｇ／
リットル、光沢剤（シェーリング社製カパラシドＧＳ８
１８）１０ｍｌ／リットルの４０℃の電気銅めっき溶液
を使用し、２Ａ／ｄｍ² 電流密度で２０分電気めっきを
施し、２５μｍの銅めっき厚のめっきスルーホール１０
を形成した（図８）。

【００５６】次に、図９〜図１１に示すようにエッチン
グレジスト１１を形成して不要部の銅をエッチング、膜
はぎを行い両面めっきスルーホールプリント配線板を作
製した。

【００５７】実施例２ 実施例１の図１〜図７と同様に、導通用貫通穴９を形成
し、電子線１８０ＫＶで３０Ｍｒａｄ照射して得られた
内層用パネルの上にエッチングレジストを設け、銅はく
３をエッチング、膜はぎして銅配線パターン１５を形成
した（図１２）。

【００５８】内層用パネルの銅配線パターン１５表面
を、亜塩素酸ナトリウム３７ｇ／リットル、水酸化ナト
リウム１０ｇ／リットルおよびりん酸３ナトリウム１２
水和物２０ｇ／リットルからなる溶液で、９５℃５分間
処理し、よく水洗した後、乾燥させ、黒化処理を行っ
た。

【００５９】銅はく３に第３の樹脂組成物の層１６およ
び第４の樹脂組成物の層１７を形成した銅張絶縁シート
を８５℃の熱ロールで加熱積層して内層用パネルを有す
る銅張積層板を作成した（図１３、図１４）。第４の樹
脂組成物は加熱による流動性が大きいので、先に空けた
貫通穴の中に流れ込み、第３の樹脂組成物は流動性が小
さいので穴の中には入らずに内層用パネルの銅配線パタ
ーン１５と外層銅はく３の間に均一な厚みの絶縁層が形
成された。

【００６０】次に、エッチングレジストを形成し、銅は
くをエッチングして穴を設け、４０℃の２％水酸化ナト
リウム水溶液および４０℃の炭酸ナトリウム水溶液で、
樹脂組成物の層の溶解およびエッチングレジストの剥離
を行い、図１５に示すように導電用貫通穴１３およびブ
ラインドバイアホール１２を形成した。

【００６１】次に、上記パネルを電子線１８０ＫＶで３
０Ｍｒａｄ照射させた後、熱硬化を１６０℃３０分間行
い、パネル全面を活性化処理した後、実施例１と同様に
無電解銅めっきおよび硫酸銅電気めっきを施し、２５μ
ｍの銅めっき厚のめっきスルーホール１０およびめっき
ブラインドバイアホール１４を形成した（図１６）。

【００６２】次に、図１７に示すようにエッチングレジ
ストを形成して不要部の銅をエッチング、膜はぎを行い
めっきスルーホール多層プリント配線板を形成した。

【００６３】

【発明の効果】本発明によれば、一般的な多層プリント
配線板の製造で行われる熱プレスを使用することなく銅
張絶縁シートを内層用パネルに連続的に加熱積層するこ
とにより多層導体を形成し、そしてブラインドバイアホ
ールおよび貫通穴を銅はくのエッチングと、アルカリ水
溶液による樹脂の溶解により容易にかつ一括して形成す
ることができるので、従来一穴づつ空けていた生産性の
低いドリル加工を使用しなくてもよく、生産性が高い多
層プリント配線板の製造が可能となる。

【００６４】また、本発明の多層プリント配線板は外層
に銅張絶縁シートを積層して平滑な銅はくにエッチング
レジストを形成してパターンを形成することができるの
で、高密度配線パターンの形成が容易であるとともに、
貫通穴やブラインドバイアホールを化学的に溶解して形
成するため、ドリル加工に比べて小径穴も容易に可能で
あり、高密度配線の多層プリント配線板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の銅張積層板を作るためのコア材を示す
概略断面図である。

【図２】本発明の銅張積層板を作るためのコア材に穴加
工を施した概略断面図である。

【図３】本発明の銅張積層板を作るためのコア材と銅張
絶縁シートの構成を示す概略断面図である。

【図４】本発明の銅張積層板を示す概略断面図である。

【図５】本発明の実施例１のプリント配線板の製造過程
における、エッチングレジストを形成する工程の概略断
面図ある。

【図６】同製造過程における、エッチングにより銅はく
に穴を設ける工程の概略断面図ある。

【図７】同製造過程における、樹脂組成物の層を溶解し
て導通用貫通穴を設ける工程の概略断面図である。

【図８】同製造過程における、めっき工程後の概略断面
図である。

【図９】同製造過程における、エッチングレジストを形
成する工程の概略断面図である。

【図１０】同製造過程における、エッチングする工程の
概略断面図である。

【図１１】同製造過程における、膜はぎする工程の概略
断面図である。

【図１２】本発明の実施例２の多層プリント配線板の製
造過程における、内層用パネルの両面にエッチングによ
り銅はくに穴を形成した状態を示す概略断面図である。

【図１３】同製造過程における、内層用パネルの両面に
銅張絶縁シートを加熱積層する工程の構成を示す概略断
面図である。

【図１４】同製造過程における、内層用パネルの両面に
銅張絶縁シートを加熱積層して内層用パネルを有する銅
張積層板を作成した後の概略断面図である。

【図１５】同製造過程における、銅張積層板の両面にエ
ッチングにより銅はくに穴を形成し、樹脂層を溶解した
状態を示す概略断面図である。

【図１６】同製造過程における、全面にめっきを施した
状態を示す概略断面図ある。

【図１７】同製造過程における、エッチングをして配線
パターンを形成した状態を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ コア材 ２ 貫通穴 ３ 銅はく ４ 第１の樹脂組成物の層 ５ 第２の樹脂組成物 ７ エッチングレジスト ８ 銅はくの穴 ９ 導通用貫通穴 １０ めっきスルーホール １１ エッチングレジスト １２ ブラインドバイアホール １３ 導通用貫通穴 １４ めっきブラインドバイアホール １５ 銅配線パターン １６ 第３の樹脂組成物の層 １７ 第４の樹脂組成物の層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ 6921−4Ｅ Ｎ 6921−4Ｅ (72)発明者 平岡 秀樹 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者 藤原 正裕 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通穴を有するコア材に、硬化性を有し
   かつ硬化前はアルカリ可溶性の樹脂組成物を、該貫通穴
   内に充填しおよびコア材表面に層として設け、前記コア
   材表面の樹脂組成物上に銅はくを設けてなる銅張積層
   板。
2. 【請求項２】 コア材表面に層として設けた樹脂組成物
   よりもコア材の貫通穴内に充填した樹脂組成物の方が、
   アルカリ溶解速度が大きいことを特徴とする請求項１の
   銅張積層板。
3. 【請求項３】 （Ａ）貫通穴を有するコア材の貫通穴内
   に、硬化性を有しかつ硬化前はアルカリ可溶性の第２の
   樹脂組成物を充填し、次いで銅はくのマット面に硬化性
   を有しかつ硬化前はアルカリ可溶性の第１の樹脂組成物
   の層を形成した銅張絶縁シートを前記コア材の表面に積
   層するか、或いは（Ｂ）銅はくのマット面に、硬化性を
   有し硬化前はアルカリ可溶性でかつ加熱による流動性の
   小さい第１の樹脂組成物の層を形成し、その上に硬化性
   を有し硬化前はアルカリ可溶性でかつ加熱による流動性
   が大きい第２の樹脂組成物の層を形成した銅張絶縁シー
   トを、貫通穴を有するコア材に加熱積層することによ
   り、コア材の貫通穴内に第２の樹脂組成物が充填され、
   コア材の表面に第１の樹脂組成物の層を介して銅はくが
   形成された銅張積層板を作成する工程；該コア材の貫通
   穴の上の位置の銅はくをエッチングして、銅はくに穴を
   形成する工程；銅はくの穴の下の露出した第１の樹脂組
   成物およびその下のコア材の貫通穴に充填された第２の
   樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解除去して、貫通穴を
   再度穿孔する工程；樹脂組成物を硬化させる工程；貫通
   穴に導電物質を形成する工程；エッチングにより表面銅
   はくに配線パターンを形成する工程；からなるプリント
   配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 （Ａ）貫通穴を有するコア材の貫通穴内
   に、硬化性を有しかつ硬化前はアルカリ可溶性の第２の
   樹脂組成物を充填し、次いで銅はくのマット面に硬化性
   を有しかつ硬化前はアルカリ可溶性の第１の樹脂組成物
   の層を形成した銅張絶縁シートを前記コア材の表面に積
   層するか、或いは（Ｂ）銅はくのマット面に、硬化性を
   有し硬化前はアルカリ可溶性でかつ加熱による流動性の
   小さい第１の樹脂組成物の層を形成し、その上に硬化性
   を有し硬化前はアルカリ可溶性でかつ加熱による流動性
   が大きい第２の樹脂組成物の層を形成した銅張絶縁シー
   トを、貫通穴を有するコア材に加熱積層することによ
   り、コア材の貫通穴内に第２の樹脂組成物が充填され、
   コア材の表面に第１の樹脂組成物の層を介して銅はくが
   形成された銅張積層板を作成する工程；該コア材の貫通
   穴の上の位置の銅はくをエッチングして、銅はくに穴を
   形成する工程；銅はくの穴の下の露出した第１の樹脂組
   成物およびその下のコア材の貫通穴に充填された第２の
   樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解除去して、貫通穴を
   再度穿孔する工程；表面銅はくをエッチングして配線パ
   ターンを形成し、貫通穴を有する内層用パネルを形成す
   る工程；銅はくのマット面に、硬化性を有し硬化前はア
   ルカリ可溶性でかつ加熱による流動性の小さい第３の樹
   脂組成物の層を形成し、その上に硬化性を有し硬化前は
   第３の樹脂組成物よりもアルカリ溶解性が大きくかつ加
   熱による流動性の大きい第４の樹脂組成物の層を形成し
   た銅張絶縁シートを、上記内層用パネルに加熱積層する
   工程；該内層用パネルの貫通穴の上の位置の銅はくをエ
   ッチングして銅はくに穴を形成し、その下の樹脂組成物
   をアルカリ溶解して貫通穴を再度穿孔する工程；樹脂組
   成物を硬化させる工程；貫通穴に導電物質を設ける工
   程；エッチングにより外層の銅はくに配線パターンを形
   成する工程；からなる多層プリント配線板の製造方法。