JPH0715119A

JPH0715119A - ドライフィルム型ソルダレジスト

Info

Publication number: JPH0715119A
Application number: JP5176192A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Haruta; 要一春田; Haruhiko Yasui; 晴彦安井; Takeya Matsumoto; 健也松本; Tomio Kanbayashi; 富夫神林; Hideki Hiraoka; 秀樹平岡; Takenao Hattori; 武尚服部
Original assignee: Toagosei Co Ltd
Current assignee: Toagosei Co Ltd
Priority date: 1993-06-23
Filing date: 1993-06-23
Publication date: 1995-01-17

Abstract

(57)【要約】【構成】本発明は、アルカリ可溶で加熱による流動性
が小さく活性エネルギー線硬化性を有する第１の樹脂組
成物の層を、保護フィルムの上に設け、該層の上にアル
カリ可溶で加熱による流動性が大きく活性エネルギー線
硬化性を有する第２の樹脂組成物の層を設けてなるドラ
イフィルム型ソルダレジスト。【効果】本発明のソルダレジストは、従来のソルダレ
ジストでは得られなかった表面平滑性を有し、またこれ
を用いるとはんだ付け信頼性の高いプリント配線板を量
産することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導体回路間に絶縁性樹
脂を容易に充填することができるドライフィルム型ソル
ダレジストを提供するものであり、本発明によるソルダ
レジストは表面平滑性を有するプリント配線板の作製に
用いると特に有用である。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、ブラインド
ホ−ル、バリ−ドホ−ル等のインタ−スティシャルバイ
アホ−ルを含むスル−ホ−ルの小径化、小型チップ部品
の表面実装による高密度実装等が挙げられる。

【０００３】従来のプリント配線板用ソルダレジストと
しては次の種類が挙げられる。エポキシ樹脂、エポキシ
メラミン樹脂等の耐熱性熱硬化性樹脂にアミン、イミダ
ゾール、酸無水物等の熱硬化触媒およびブチルセロソル
ブ、ブチルカルビトール等の有機溶剤を調合した熱硬化
型ソルダレジスト；アクリル酸エステル、メタクリル酸
エステル等の重合性モノマーに、エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート等の架橋性モノマー、並びに
ベンゾインエチルエーテル、ベンゾフェノン等の光増感
剤を配合してなる紫外線硬化型ソルダレジスト；上記熱
硬化型ソルダレジストと紫外線硬化型ソルダレジストに
含まれる各成分を組み合わせた液状ソルダレジスト等。

【０００４】更に、紫外線硬化型ソルダレジストには、
スクリーン印刷用ソルダレジストとか、ポリエステルフ
ィルムやポリエチレンからなる保護フィルムでサンドイ
ッチされたアクリル系のコポリマーを主成分とする感光
性樹脂層の３層構造のドライフィルム型ソルダレジスト
がある。

【０００５】上記の熱硬化型ソルダレジストや紫外線硬
化型ソルダレジストのうちスクリーン印刷タイプは、印
刷精度に劣るため、高密度プリント配線板用としては一
般に液状ソルダレジストやドライフィルム型ソルダレジ
ストが使用されている。

【０００６】しかしながら、ドライフィルム型ソルダレ
ジストを用いる場合、ソルダレジストを形成しようとす
るプリント配線板パネル上の導体回路が、例えば５０〜
７０μｍと厚くなると、狭小の導体間げきにソルダレジ
ストを完全に埋め込むことが困難になる。導体間げきに
ソルダレジストが完全に埋め込まれていないと、はんだ
付け時にはんだがソルダレジストの下に浸透して、導体
間で電気的ショートが発生したり、耐湿不良による導体
間の絶縁劣化不良に至ることがある。そこでソルダレジ
ストを導体間げきに強制的に埋め込ませるために、ドラ
イフィルム型ソルダレジストを真空下でラミネートする
ことが試みられている。

【０００７】しかしながら、真空ラミネートでは導体回
路上のソルダレジスト厚さを制御することは難しく、全
体が真空圧で引き付けられるので、種々のパターン形状
をなす凹凸を有する導体回路上に、平坦な表面を有する
ソルダレジスト層を形成させることが困難である。ま
た、ラミネート装置が大がかりで高価になり、ラミネー
ト速度も遅くなるため生産性が落ちるという欠点があ
る。また、上記の３層構造のドライフィルム型ソルダレ
ジストでは、パターンフィルムと感光性樹脂層間に通常
１６〜２５μｍ厚のポリエステルフィルムが介在するた
め、露光時に紫外線がポリエステルフィルムから洩れ、
解像度が劣るという欠点があった。

【０００８】液状ソルダレジストの場合は、狭小な導体
間げきにソルダレジストを完全に埋め込むことは可能で
あるが、厚い導体回路を有するプリント配線板パネル上
に平滑なソルダレジスト用樹脂層を形成することは困難
である。そのため露光時にパターンフィルムと感光性樹
脂層間に空げきが生じ、紫外線が洩れ、精度の高いソル
ダレジストパターンが得られないという欠点があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、ソルダレジストパターン形成精度が高く
量産加工性に優れたドライフィルム型ソルダレジストを
提供するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記問題
を解決するために鋭意検討をした結果、本発明を完成す
るに至った。即ち本発明は、アルカリ可溶で加熱による
流動性が小さく活性エネルギー線硬化性を有する第１の
樹脂組成物の層を、該層が剥離可能な保護フィルム上に
設け、更に該層の上にアルカリ可溶で加熱による流動性
が大きく活性エネルギー線硬化性を有する第２の樹脂組
成物の層を設けてなるドライフィルム型ソルダレジスト
である。

【００１１】更に、本発明は、前記第１の樹脂組成物お
よび第２の樹脂組成物が、アクリル酸および／またはメ
タクリル酸（以下「（メタ）アクリル酸」と称す
る。）、（メタ）アクリル酸エステル並びにスチレンか
らなる線状重合体の、（メタ）アクリル酸由来のカルボ
キシル基の一部にグリシジル基を有するエチレン性不飽
和化合物を付加させたベースレジンを主成分とし、これ
に架橋剤、活性エネルギー線硬化反応開始剤および活性
エネルギー線硬化増感剤を配合してなる樹脂組成物であ
り、かつ該ベースレジンの分子量が第１の樹脂組成物は
２０，０００〜２００，０００で、第２の樹脂組成物は
１，０００〜５０，０００であることを特徴とするドラ
イフィルム型ソルダレジストである。

【００１２】ここで、加熱時の流動性が大きいとは、表
面に導体回路パターンを有するプリント配線板パネルの
表面に、ドライフィルム型ソルダレジストの第２の樹脂
組成物の側を重ねてラミネートする工程における加熱、
通常は６０〜１２０℃の範囲において、第２の樹脂組成
物が溶融してプリント配線板パネルの導体回路パターン
内に容易に流れ出し、パターンの凹部を埋めることがで
きる流動性を有することを指す。また加熱時の流動性が
小さいとは、第２の樹脂組成物が上記の流動性を示す加
熱温度において、第１の樹脂組成物が実質的に非流動性
を維持することをいう。

【００１３】本発明で使用するドライフィルム型ソルダ
レジストにおいて、第１および第２の層を構成する樹脂
組成物は、アルカリ可溶で活性エネルギー線硬化性を有
するものであり、アルカリ水溶液に可溶なベースレジン
（以下単に「ベースレジン」と称する。）を主成分と
し、好ましくはこれに架橋剤、活性エネルギー線硬化反
応開始剤、活性エネルギー線硬化反応促進剤および必要
に応じて硬化剤を配合して得られる。なお上記樹脂組成
物には更に必要であれば、難燃剤、着色顔料、耐湿顔
料、消泡剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、重合禁止
剤、沈降防止剤等を適宜添加しても良い。

【００１４】本発明のドライフィルム型ソルダレジスト
に使用する第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物の
加熱時の流動性はベースレジンの分子量、架橋剤の種
類、架橋剤の量によって制御できる。即ち、ベースレジ
ンの分子量が小さいほど、硬化前の流動性がより高い架
橋剤を使用するほど、また架橋剤の量が多いほど、樹脂
組成物の加熱時の流動性は大きくなる。

【００１５】ベースレジンとしては、カルボキシル基、
フェノール性水酸基等のアルカリ溶解性の基と、アクリ
ロイル基またはメタクリロイル基（以下「（メタ）アク
リロイル基」と称する。）、内部オレフィン、アジド
基、ケイヒ酸エステル残基等の光重合或いは光二量化す
る感光性基とを含有する、紫外線、電子線等活性エネル
ギー線に硬化性を有する樹脂が好ましく使用され、その
感光性基の濃度が０．１〜１０．０ｍｅｑ／ｇの範囲が
好ましく、更に好ましくは０．３〜８．０ｍｅｑ／ｇ、
特に好ましくは０．５〜５．０ｍｅｑ／ｇである。感光
性基の濃度が小さすぎると活性エネルギー線硬化性が悪
くなり、大きすぎると保存安定性が悪くなる。

【００１６】活性エネルギー線硬化性を有する樹脂とし
ては、例えばエポキシアクリレートおよび／またはメ
タクリレート（以下「アクリレートおよび／またはメタ
クリレート」を「（メタ）アクリレート」と称する。）
と酸無水物の開環付加物、スチレンと無水マレイン酸
との共重合体に不飽和アルコールを付加したハーフエス
テル、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エス
テルまたはスチレン等のビニルモノマーの共重合体、ス
チレンと無水マレイン酸の共重合体にアルコールを付加
したハーフエステル、スチレンとｐ−ヒドロキシフェニ
ルマレイミドの共重合体、ポリビニルフェノールまたは
その共重合体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラッ
ク型クレゾール樹脂、アルコール性水酸基含有ポリマー
と酸無水物の開環付加物等の各種ポリマーと、グリシジ
ル（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有不飽和化
合物との開環付加物、スチレンとｐ−ヒドロキシフェ
ニルマレイミドの共重合体、ポリビニルフェノールまた
はその共重合体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラ
ック型クレゾール樹脂等のフェノール性水酸基含有ポリ
マー中の水酸基の一部に、（メタ）アクリル酸クロライ
ド、ケイヒ酸クロライド等の感光性基含有酸クロライド
を縮合反応させたもの、アルコール性水酸基含有ポリ
マーの水酸基の一部に、（メタ）アクリル酸クロライ
ド、ケイヒ酸クロライド等の感光性基含有酸クロライド
を縮合させ、残りの水酸基に酸無水物を開環付加させた
もの、アルコール性水酸基含有ポリマーの水酸基の一
部にイソシアネート基含有（メタ）アクリレートを付加
させ、残りの水酸基に酸無水物を開環付加させたもの、
スチレンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイミドとの共
重合体、ポリビニルフェノールまたはその共重合体、ノ
ボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹
脂等のフェノール性水酸基含有ポリマー中の水酸基の一
部に、イソシアネート基含有（メタ）アクリレートを付
加させたもの、エポキシ（メタ）アクリレートの水酸
基の一部に、イソシアネート基含有（メタ）アクリレー
トを付加させ、残りの水酸基の全部または一部に酸無水
物を開環付加したもの等が挙げられる。

【００１７】活性エネルギー線硬化性を有する樹脂の中
では、感光性を有しアルカリ水溶液に可溶な（メタ）ア
クリル樹脂、特に（メタ）アクリル酸エステル、スチレ
ンおよび（メタ）アクリル酸の共重合体に、グリシジル
基を含有するエチレン性不飽和化合物、例えばグリシジ
ル（メタ）アクリレート等を開環付加させたものが、ア
ルカリ溶解性に優れ、またレジストとしたときの絶縁抵
抗および耐熱性に優れているので好ましい。

【００１８】共重合体中のカルボキシル基にグリシジル
（メタ）アクリレートのエポキシ基を開環付加させる際
に、カルボキシル基の一部を残して適切な酸価を持たせ
ることにより、得られるポリマーはアルカリ可溶性とな
る。酸価が小さくなりすぎてアルカリ溶解性が低下した
場合は、上記開環付加反応で生成した二級水酸基に酸無
水物を開環付加することにより酸価を上げることができ
る。

【００１９】ベースレジンには、カルボキシル基、フェ
ノール性水酸基等のアルカリ溶解性の基を含有する活性
エネルギー線硬化性を有しない樹脂を配合することもで
きる。

【００２０】活性エネルギー線硬化性を有しない樹脂と
しては、例えば（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリ
ル酸エステルおよびスチレン等のビニルモノマーとの共
重合体、スチレンと無水マレイン酸との共重合体にア
ルコールを付加したハーフエステル（ＡＴＯＣＨＥＭ社
のＳＭＡ１４４０，ＳＭＡ１７３５２，ＳＭＡ２６２
５，ＳＭＡ３８４０やＭＯＮＳＡＮＴＯ社のＳＣＲＩＰ
ＳＥＴ５４０，ＳＣＲＩＰＳＥＴ５５０等）、スチレ
ンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイミドとの共重合体、
ポリビニルフェノール（丸善石油化学（株）製マルカ
リンカーＭ，マルカリンカーＭＢ等）またはポリビニル
フェノールとメチルメタクレート、ヒドロキシエチルメ
タクレート、スチレン、フェニルマレイミド等との共重
合体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型ク
レゾール樹脂、アルコール性水酸基含有ポリマーと酸
無水物の開環付加物等が挙げられる。

【００２１】ベースレジンとしては（メタ）アクリル酸
１５〜４０重量％、スチレン５〜２０重量％、（メタ）
アクリル酸エステルとして４０〜７５重量％を構成成分
とする線状重合体で、（メタ）アクリル酸由来のカルボ
キシル基のうち、第１の樹脂組成物では３０〜７０％
を、また第２の樹脂組成物では２０〜４０％を、それぞ
れグリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物で変性
したものが好ましい。下限値を下回ると得られる樹脂の
耐熱性が低下し、上限値を超えるとアルカリ可溶性が悪
くなる。なお、前記線状重合体としては必要に応じてア
クリロニトリル等の他のビニルモノマーを、上記線状重
合体の物性が少なくとも実質的に維持される範囲内にお
いて共重合させることができる。

【００２２】（メタ）アクリル酸は４０重量％を超える
と、アルカリ溶解性が高すぎ、１５重量％未満ではアル
カリ溶解性が低下するのでパターン解像度が落ちる。ス
チレンが２０重量％を超えると樹脂層が硬くなりひび割
れし易くなり、５重量％未満では耐熱性が得られない。
（メタ）アクリル酸エステルの量により、Ｔｇ（ガラス
転移温度）、樹脂流動性およびアルカリ溶解性の調整が
可能であり、上記範囲が最適範囲である。

【００２３】（メタ）アクリル酸エステルとしては、ブ
チル（メタ）アクリレートおよびヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、或いはこれらにメチル（メタ）アク
リレートを混合使用することが好ましい。

【００２４】またグリシジル基を有するエチレン性不飽
和化合物としては、第１の樹脂組成物では、グリシシジ
ルメタクリレート、第２の樹脂組成物ではグリシシジル
（メタ）アクリレートが好ましい。

【００２５】本発明に使用する第１の樹脂組成物を構成
するベースレジンは、その分子量（ゲルパーミュエーシ
ョンクロマトグラフによるスチレン換算重量平均分子
量）が２０，０００〜２００，０００の範囲のものが好
ましく、更に好ましくは４０，０００〜１５０，０００
である。分子量が小さすぎると加熱時の流動性が大きく
なり過ぎ、大きくなりすぎるとアルカリ溶解性が悪くな
る。また、第２の樹脂組成物を構成するベースレジンと
しては分子量が１，０００〜５０，０００のものが好ま
しく、更に好ましくは５，０００〜３０，０００であ
る。分子量が小さすぎると耐熱性、耐水性等が悪くな
り、大きくなりすぎると加熱時の流動性が小さくなり過
ぎる。

【００２６】本発明で使用する樹脂組成物を構成するベ
ースレジンは、その酸価が０．２〜１０．０ｍｅｑ／ｇ
の範囲が好ましく、更に好ましくは０．４〜５．０ｍｅ
ｑ／ｇで、特に好ましくは０．６〜３．０ｍｅｑ／ｇで
ある。酸価が小さすぎるとアルカリ溶解性が悪くなり、
大きすぎると耐水性等が悪くなる。

【００２７】本発明で使用する樹脂組成物には、架橋剤
として光反応性化合物を配合することが好ましい。光反
応性化合物としてはアクリル系、ポリエーテル系、ポリ
エステル系、不飽和ポリエステル系、ウレタン系、エポ
キシ系、ポリエステル／ウレタン系、ポリアセタール
系、ポリブタジエン系等が使用できる。その例として
は、単官能性化合物としては２−エチルヘキシルアクリ
レート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒド
ロキシプロピルアクリレート；２官能性化合物としては
ウレタンアクリレート、１，３−ブタンジオールジアク
リレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ
アクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコ
ールジアクリレート；多官能性化合物としてはトリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、ジペンタエリストールヘキサアク
リレート、トリアリルイソシアヌレート等、またはこれ
らの付加物ないし縮合物が挙げられる。

【００２８】上記架橋剤としては、特にウレタンアクリ
レート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペ
ンタエリスリトールトリアクリレートが好ましい。ウレ
タンアクリレートは表面銅はくと樹脂層との密着性を高
める作用を特に有し、ポリプロピレングリコールジアク
リレートは樹脂組成物の加熱後の流動性を高める作用を
特に有し、ペンタエリスリトールトリアクリレートは樹
脂組成物の硬化後の耐熱性を高める作用を特に有してい
る。上記架橋剤は１種または２種以上を、ベースレジン
１００重量部に対して、２０〜１２０重量部添加するこ
とが望ましい。１２０重量部を超えるとアルカリ水溶液
による溶解性が悪くなり、樹脂残留物が生じ易い。２０
重量部未満では樹脂組成物と表面導体回路間の十分な密
着強度が得られない。

【００２９】本発明で使用する樹脂組成物には、所望に
より接着性補強剤として熱硬化性樹脂が使用できる。熱
硬化性樹脂としてはウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アルキド樹脂、ポリ
塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、酢酸ビニ
ル樹脂およびポリビニルアルコール等が挙げられる。

【００３０】活性エネルギー線硬化の反応開始剤として
は、ベンゾインエーテル系としてベンジル、ベンゾイ
ン、ベンゾインアルキルエーテル、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン；ケタール系としてベンジル
ジアルキルケタール；アセトフェノン系として２，２’
−ジアリコキシアセトフェノン、２−ヒドロキシアセト
フェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、
ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン；ベンゾフェノ
ン系としてベンゾフェノン、４−クロルベンゾフェノ
ン、４，４’−ジクロルベンゾフェノン、４，４’−ビ
スジメチルアミノベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息
香酸メチル、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾ
フェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルス
ルフィド、ジベンゾスベロン、ベンジメチルケタール；
チオキサントン系としてチオキサントン、２−クロルチ
オキサントン、２−アルキルチオキサントン、２，４−
ジアルキルチオキサントン、２−アルキルアントラキノ
ン、２，２’−ジクロロ−４−フェノキシアセトン等が
挙げられ、その配合量はベースレジン１００重量部に対
して０．５〜１０重量部が好ましい。０．５重量部未満
では反応が十分開始されなく、１０重量部を超えると樹
脂層が脆くなる。

【００３１】活性エネルギー線硬化の反応時の増感剤と
しては新日曹化工（株）製のニッソキュアＥＰＡ、ＥＭ
Ａ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、ＥＡＢＰ等、日本
化薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、ＤＥＴＸ、ＤＭＢＩ
等、ＷａｒｄＢｌｅｎｋｉｎｓｏｐ社製のＱｕｎｔａ
ｃｕｒｅＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯＢ、ＤＭＢ等、大阪有
機（株）製のＤＡＢＡ、大東化学（株）製のＰＡＡ、Ｄ
ＡＡ等が挙げられる。その配合量はベースレジン１００
重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。０．５
重量部未満では活性エネルギー線硬化の反応速度は向上
せず、１０重量部を超えると反応が速くなり、シェルフ
ライフを低下させる。電子線照射で使用する場合は反応
増感剤を省いてもよい。

【００３２】硬化剤としてはパーオキサイド系が使用可
能であるが、中でも保存安定性の面からジブチルパーオ
キサイド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパー
オキサイド等のアルキルパーオキサイドまたはアリール
パーオキサイドが好ましい。その量は、ベースレジン１
００重量部に対して１〜１０重量部が好ましい。１重量
部未満では硬化時間が長くなり、１０重量部を超えると
シェルフライフが短くなり作業性が悪くなる。紫外線照
射、電子線照射等を行う場合には必ずしも硬化剤を必要
としないが、表面銅はくとの密着安定性、はんだ耐熱性
等を高めるためには硬化剤を添加した方が好ましい。

【００３３】本発明の樹脂組成物はソルダレジストとし
て使用するためには、後述のはんだ耐熱測定のフロート
試験で、少なくとも２６０℃で数十秒のはんだ耐熱性を
有することが好ましく、ベースレジンを構成するモノマ
ーの種類や架橋剤の種類や量を適宜選択すること等によ
り、樹脂組成物の耐熱性を向上させることができる。

【００３４】本発明の第１の樹脂組成物は、常温でタッ
ク性の少ない方が好ましい。タック性は、主としてベー
スレジンのガラス転移点で決定されるが、添加物の種類
や量によっても左右される。常温で表面タック性が大き
いと、露光時にソルダレジスト表面に保護フィルムが必
要となり、その結果、現像度が悪くなる。常温タック性
の値としては、ボールタック試験（ＪＩＳＺ０２３
７）で２以下であることが好ましい。

【００３５】本発明におけるドライフィルム型ソルダレ
ジストは、プリント配線板パネルに塗布する第１の樹脂
組成物の層の厚さは１０〜１００μｍ、第２の樹脂組成
物の層の厚みは２０〜６０μｍが好ましいが、必要なソ
ルダレジスト絶縁層の厚さおよび導体回路の厚さと面積
により最適な厚さの組み合わせを設定できる。

【００３６】本発明で用いる保護フィルムは、本発明の
ソルダレジストをプリント配線板パネルにラミネートす
るための保護に用いるもので、ラミネート後樹脂組成物
を剥離可能であれば、種類は問わず、通常のポリエステ
ルフィルム等が使用可能である。

【００３７】

【作用】本発明のドライフィルム型ソルダレジストは、
第１の樹脂組成物は加熱時の樹脂流れは小さいが、第２
の樹脂組成物は大きい。そのためラミネート工程でプリ
ント配線板パネルの導体回路パターン間や該パネルの表
面へ第２の樹脂組成物が流れ込んで空隙を埋めることが
でき、一方第１の樹脂組成物は導体回路上で均一な厚さ
のレジスト層を形成することができる。また従来のドラ
イフィルム型ソルダレジストと異なり、加熱により、プ
リント配線板パネルにラミネートするため、狭小な導体
間げきでも完全に埋めることが可能となる。更に表面タ
ック性が小さいため、前記ラミネート後には、保護フィ
ルムを剥がすことができ、これにより紫外線で露光する
際に、精度が高いソルダレジストパターンを得ることが
可能となる。

【００３８】

【実施例】実施例１（ベースレジンの合成例１）ｎ−ブチルメタクリレート
４０重量部、メチルメタクリレート１５重量部、スチレ
ン１０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート１０重
量部、メタクリル酸２５重量部、アゾビスイソブチルニ
トリル１重量部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気下で
８０℃に保持したプロピレングリコールモノメチルエー
テル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。その後、
１時間熟成後、更にアゾビスイソブチルニトリル０．５
重量部を加えて２時間熟成することによりカルボキシル
基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を吹き込み
ながら、グリシジルメタクリレート１５重量部、テトラ
ブチルアンモニウムブロマイド１．５重量部、更に重合
禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加えて温
度８０℃で８時間反応させて分子量５０，０００〜７
０，０００、酸価１．２ｍｅｑ／ｇ、不飽和当量１．１
４モル／ｋｇのカルボキシル基を有するベースレジンを
合成した。

【００３９】（ベースレジンの合成例２）ｎ−ブチルメ
タクリレート５０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレ
ート９重量部、スチレン９重量部、メタクリル酸３２．
５重量部、アゾビスイソブチルニトリル２重量部からな
る混合物を、窒素ガス雰囲気下で９０℃に保持したプロ
ピレングリコールモノメチルエーテル１２０重量部中に
５時間かけて滴下した。その後、１時間熟成後、更にア
ゾビスイソブチルニトリル１重量部を加えて２時間熟成
することによりカルボキシル基含有メタクリル樹脂を合
成した。次に空気を吹き込みながら、グリシジルメタク
リレート１５重量部、テトラブチルアンモニウムブロマ
イド１．５重量部、更に重合禁止剤としてハイドロキノ
ン０．１５重量部を加えて温度８０℃で８時間反応させ
て分子量２５，０００〜３０，０００、酸価２．０ｍｅ
ｑ／ｇ、不飽和当量１．１４モル／ｋｇのカルボキシル
基を有するベースレジンを合成した。

【００４０】（第１の樹脂組成物の調製）合成例１のベ
ースレジン６０重量部、架橋剤としてペンタエリスリト
ールトリアクリレート（東亞合成化学工業（株）製アロ
ニックスＭ−３０５）を２０重量部およびウレタンアク
リレート（東亞合成化学工業（株）製アロニックスＭ−
１６００）２０重量部、活性エネルギー線硬化反応開始
剤５重量部、活性エネルギー線硬化増感剤２重量部、難
燃剤として帝人化成（株）製ファイヤーガード３０００
を３０重量部、硬化剤として日本油脂（株）製パークミ
ルＤを１．５重量部、顔料としてフタロシアニングリー
ン１重量部をよく混合して第１層の樹脂組成物を調製し
た。

【００４１】（第２の樹脂組成物の調製）合成例２のベ
ースレジン６０重量部、架橋剤としてアロニックスＭ−
３０５を２０重量部およびアロニックスＭ−１６００を
２０重量部、活性エネルギー線硬化反応開始剤５重量
部、活性エネルギー線硬化増感剤２重量部、難燃剤とし
てファイヤーガード３０００を３０重量部、硬化剤とし
てパークミルＤを１．５重量部、顔料としてフタロシア
ニングリーン１重量部をよく混合して第２の樹脂組成物
を調製した。

【００４２】本発明のドライフィルム型ソルダレジス
ト、およびこれを使ったプリント配線板の製造方法を図
面に則して説明する。図１〜図４は本発明実施例のドラ
イフィルム型ソルダレジスト、並びにこれを使った多層
プリント配線板の製造過程および構成を説明するための
概略断面図である。図５は本発明の実施例を説明する概
略斜視図である。

【００４３】１６μｍ厚のポリエステルフィルム３上に
上記第１の樹脂組成物をバーコータで塗布し、８０℃の
雰囲気で５分間乾燥させて５０μｍ厚の第１の樹脂層１
を形成した。引き続き、第１の樹脂層の上に上記の第２
の樹脂組成物をバーコータで塗布し、８０℃の雰囲気で
５分間乾燥して４０μｍ厚の第２の樹脂層２を形成し
て、ロール状のドライフィルムを作成した。

【００４４】表面に５０μｍ厚の銅はく回路４を有する
板厚１．６ｍｍＦＲ−４のガラスエポキシ両面プリント
配線板パネル５に、上記ドライフィルムを８０℃のロー
ル温度で、ロール圧３ｋｇ／ｃｍ²、送り速度０．５ｍ
／ｍｉｎでメタルロールでラミネートし（図１）、不要
部のドライフィルムをトリムした後、ポリエステルフィ
ルムを剥離した（図２）。

【００４５】上記プリント配線板パネルの表面にパター
ンフィルムを介し、２００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射
して１％炭酸ナトリウム溶液で現像すると図３のように
プリント配線板表面の導体回路間げきをソルダレジスト
で完全に埋め込んだプリント配線板が得られた。露光時
にパターンフィルムを第１の樹脂層と直接接触させるこ
とができるので３０〜４０μｍの高いパターン解像度が
得られるが、樹脂層はタックフリーであるためパターン
フィルムは露光後容易にはがすことができた。

【００４６】上記ソルダレジストを設けたプリント配線
板を１５０℃３０分間硬化させた後、ディスクリート部
品８のリード線７、リードレス部品１３の端子１２、フ
ラットパッケージ部品９の端子１０をはんだ付け１１し
て部品実装したプリント回路板が得られた。なおプリン
ト配線板の導体間げきにソルダレジストが完全に埋まっ
ているのではんだ付け時にソルダレジストの下の導体回
路は完全に保護されるので従来のようなはんだショート
の発生は皆無であった。

【００４７】図５に示すように上記ソルダレジスト付き
プリント配線板はソルダレジスト表面が下層に導体回路
１５の有無に拘らず、平滑性を有するので導体回路上の
ソルダレジスト絶縁層の厚さが均一であるから、フラッ
トパッケージ部品９の端子１０がソルダレジストの端子
用切り欠き部分１４に装着されると位置ずれを防止でき
ることから位置合わせが容易となり、実装時の装着不
良、はんだ付け不良等を防止することができた。

【００４８】上記の様に作成したプリント配線板の特性
評価を行った結果、ソルダレジストの表面絶縁抵抗は導
体間げき０．１５ｍｍで初期値が１０¹²〜１０¹³Ω、耐
湿付加後（Ｃ−１０００／８５／８５、ＤＣ５０Ｖ印
加）であった。はんだ耐熱は２５ｍｍ角パターンで２８
０℃３分間のフロート試験で異常は見られなかった。鉛
筆硬度試験では全て５Ｈ以上を示した。耐薬品性として
１０％水酸化ナトリウム溶液、１０％塩酸、１０％硫
酸、トリクロロエチレン、塩化メチレン、イソプロピル
アルコールに２５℃で各１０分浸漬後、外観の異常も無
く、引きはがし強さの大きな劣化は見られなかった。難
燃性はＵＬ９４に基づく試験で９４Ｖ−０を得た。

【００４９】

【発明の効果】本発明のドライフィルム型ソルダレジス
トは、従来のソルダレジストでは得られなかった表面平
滑性を有し、しかも本発明のドライフィルムソルダレジ
ストを使用すれば、はんだ付け信頼性の高いプリント配
線板およびプリント回路板を、優れた量産性で製造が可
能となり、工業的価値は極めて高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のドライフィルム型ソルダレジストを使
用してプリント回路板を製造過程におけるラミネートし
ようとする工程の概略断面図である。

【図２】同製造過程における、ラミネートした後のプリ
ント配線板の構成を示した概略断面図である。

【図３】同製造過程における、露光現像処理をした後上
記プリント配線板パネルを示した概略断面図である。

【図４】同製造過程における、各種電子部品を実装した
後のプリント回路板の概略断面図である。

【図５】本発明のドライフィルム型ソルダレジストを使
用した場合の有効性の一例を示す概略斜視図である。

【符号の説明】

１第１の樹脂層２第２の樹脂層３離型フィルム４銅はく回路５プリント配線板パネル６絶縁基板７リード線８ディスクリート部品９フラットパッケージ部品１０端子１１はんだ１２端子１３リードレス部品１４端子用切り欠き部分１５導体回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松本健也愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞合成化学工業株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者神林富夫愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞合成化学工業株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者平岡秀樹愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞合成化学工業株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者服部武尚愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞合成化学工業株式会社名古屋総合研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アルカリ可溶で加熱による流動性が小さ
く活性エネルギー線硬化性を有する第１の樹脂組成物の
層を、該層が剥離可能な保護フィルム上に設け、更に該
層の上にアルカリ可溶で加熱による流動性が大きく活性
エネルギー線硬化性を有する第２の樹脂組成物の層を設
けてなるドライフィルム型ソルダレジスト。
【請求項２】第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成
物が、アクリル酸および／またはメタクリル酸、アクリ
ル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステル、並
びにスチレンからなる線状重合体の、アクリル酸および
／またはメタクリル酸由来のカルボキシル基の一部にグ
リシジル基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させ
たベースレジンを主成分とし、これに架橋剤、活性エネ
ルギー線硬化反応開始剤および活性エネルギー線硬化増
感剤を配合してなる樹脂組成物であり、かつ該ベースレ
ジンの分子量が第１の樹脂組成物は２０，０００〜２０
０，０００で、第２の樹脂組成物は１，０００〜５０，
０００であることを特徴とする請求項１のドライフィル
ム型ソルダレジスト。