JPH08162760A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、溶剤を含有し加熱流動性の低い第
１の硬化性樹脂組成物を銅はくの粗面化面に塗布して溶
剤を乾燥除去し、該層の上に加熱流動性の高い第２のホ
ットメルト型硬化性樹脂組成物をホットメルトコーティ
ングすることにより銅張絶縁シートを作成する工程；表
面に導体パターンを有する内層パネルに上に、前記銅張
絶縁シートの樹脂側を重ね加熱ラミネートする工程；第
１および第２の硬化性樹脂組成物を硬化させる工程；ス
ルーホールおよびブラインドバイアホールを設ける工
程；スルーホールおよびブラインドバイアホールを介し
て内層パネルの導体パターンと表面の銅はくを導電物質
で導通させる工程からなる多層プリント配線板の製造方
法。 【効果】 銅張絶縁シートにおける樹脂組成物の塗工工
程での溶剤の乾燥が省略できて生産性が上がる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高密度実装に適した多層
プリント配線板を、高い生産性で製造する方法に関する
もので、特に物理特性、電気特性等の優れた多層プリン
ト配線板の量産性に優れた製造方法を提供するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、スルーバイ
アホール、ブラインドバイアホ−ルやバリ−ドバイアホ
−ル等のインタ−スティシャルバイアホ−ルを含むスル
−ホ−ルの小径化、小型チップ部品の表面実装による高
密度実装等がある。

【０００３】従来、ガラスエポキシプリプレグ、ガラス
ポリイミドプリプレグを単数または複数枚介して両面に
銅はくを積層してなる銅張積層板の両面にエッチング処
理を施して導体パターンを形成して内層パネルを作成
し、これに黒化処理を行った後、プリプレグおよび銅は
くを適宜レイアップして熱プレスにより加熱加圧積層
し、続いてドリル穴加工、めっき、エッチング等の処理
をして表面銅はくのパターン形成を行うことにより多層
プリント配線板が製造されていた。

【０００４】従来の多層プリント配線板の製造方法で
は、一般的には上述のように熱プレスを使用するが、内
層パネル、０．０５〜０．２ｍｍ厚のプリプレグ１〜２
枚と銅はく、離型フィルムおよび鏡面プレス板等のレイ
アップ、温度上昇、熱プレスまたは真空熱プレスによる
加熱圧着、冷却、並びに取り出して解体する等の作業が
必要であり、これはバッチ生産となり、工数が大きいと
いう問題があった。

【０００５】また、ドリルでブラインドバイアホールを
形成するには、通常のスルーホールのようにパネルを複
数枚重ねて空けることはできず、また０．１〜０．５ｍ
ｍ程度の小径を空けるドリルは芯ぶれが大きいので一穴
づつ空ける必要があり、穴加工に非常に時間を要し、生
産効率が悪いという欠点があった。また、ドリル穴加工
においてはドリル先端の深さを制御するために、ドリル
穿孔方向に対して一般的にはＺ軸方向の移動距離と内層
パネル表面の導体パターンの深さを合致させる必要があ
る。しかしながら前述のとおり小径ドリルは芯ぶれが大
きく、また導体パターンのＺ軸方向の位置のばらつきな
どがあり、精度よくコントロールすることは難しく、ド
リル穴加工が浅いと下部の導体パターンまで達せず、後
工程のめっきで接続されずにブラインドバイアホール不
良の原因となり、逆にドリル穴加工が深すぎると更にそ
の下の導体パターンと接触し、ショート不良となってい
た。

【０００６】上記従来の多層プリント配線板の製造法の
問題を解消するために、本発明者等は特願平４−２７７
３３号、特願平４−５６３４８、特願平４−８８３９５
号および特願平４−１１２３０４号等で、加熱時に流動
性を有するアルカリ可溶性の樹脂を銅はくに塗布した銅
張絶縁シートを使用したブラインドバイアホールを有す
る多層プリント配線板の製造方法を提案している。

【０００７】これら発明の概要は、次のとおりである。
銅はくにアルカリ可溶で加熱時の流動性の低い有機溶剤
を含有する第１の樹脂組成物を塗工して乾燥し、その第
１の樹脂組成物の層の上に、アルカリ可溶で加熱時の流
動性の高い有機溶剤を含有する第２の樹脂組成物を塗工
して乾燥し、銅張絶縁シートを作成する。該銅張絶縁シ
ートを予め導体パターンを設けた内層パネルに熱ロール
でラミネートし、ブラインドバイアホールを形成する所
定の位置を除いてエッチングレジストを形成し、不要な
銅はくをエッチングして銅はくに微細穴を形成する。次
に、露出した樹脂組成物の層を炭酸ナトリウム溶液で溶
解し、ブラインドバイアホールを形成する。続いて必要
ならばスルーホールを所定の位置にドリル穴加工で設け
た後、無電解銅めっきや電気銅めっきを施して、ブライ
ンドバイアホール、スルーホールに導電層を設けて、導
体層間を電気的に接続し、表面の銅はくをさらに選択エ
ッチングすることにより、導体パターンを形成して、ブ
ラインドバイアホールを有する多層プリント配線板が得
られていた。

【０００８】しかしながら、上記銅張絶縁シートを作成
するとき、第１の樹脂組成物を塗工する場合の乾燥条件
は例えば厚さ４０μｍの樹脂組成物の層で７０℃で１５
分、第２の樹脂組成物を第１の樹脂組成物の層の上に塗
工する場合には、第１の樹脂組成物の層が溶剤で膨潤す
るため、例えば第２の樹脂組成物の層の厚さが４０μｍ
では、７０℃で４０分もの乾燥が必要となり、塗工生産
性が悪いという欠点があった。

【０００９】また、塗工装置が１ヘッドで乾燥炉が１ラ
インの場合には銅はくに第１の樹脂組成物を塗工乾燥
後、得られた銅張シートを一度離型フィルムを介して巻
き取り、第２の樹脂組成物を塗工する際には該シートか
ら離型フィルムを再度剥離する必要がある。該離型フィ
ルムは汚れてしまうため再利用は難しく、廃棄せざるを
得ず、この工程は材料ロスが大きかった。塗工装置が２
ヘッドで乾燥炉が各々２ラインある装置なら離型フィル
ムを省略することができるが、設備が大きくなり、かつ
設備コストがアップするという欠点もあった。

【００１０】また、第１および第２の樹脂組成物を塗工
した銅張絶縁シートは樹脂組成物の層の厚さが大きくな
り、しかも第２の樹脂組成物の層は加熱流動性が高いた
め、温度が高くなるとロール状に巻き取った銅張絶縁シ
ートが竹の子状にずれたり（テレスコープ現象）、第２
の樹脂組成物の層が銅はくより外側に流れ出すという欠
点があった。そのため、ロール状の銅張絶縁シートは例
えば１５℃以下の冷蔵保管が必要となり、輸送時にも冷
蔵輸送が必要で運送コストが高くなるという欠点もあっ
た。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、物理特性および電気特性に優れ、品質が
安定し、しかも量産性に優れた多層プリント配線板の製
造方法を提供するものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、溶剤を含有し加熱流動性の低い第１
の硬化性樹脂組成物（以下「硬化性樹脂組成物」を単に
「樹脂組成物」と称する。）を銅はくの粗面化面に塗布
して溶剤を乾燥除去するか、或いは加熱流動性の低い第
１のホットメルト型樹脂組成物を銅はくにホットメルト
コーティングする工程；加熱流動性の高い第２のホット
メルト型樹脂組成物を前記第１の樹脂組成物の層の上に
ホットメルトコーティングすることにより銅張絶縁シー
トを作成する工程；片面または両面に導体パターンを有
する内層パネル上に、前記銅張絶縁シートの樹脂側を重
ねラミネートする工程；第１および第２の樹脂組成物を
硬化させる工程；スルーホールおよび／またはブライン
ドバイアホールを設ける工程；スルーホールおよび／ま
たはブラインドバイアホールを介して内層パネルの導体
パターンと表面の銅はくを導電物質で導通させる工程よ
りなる。

【００１３】第１の樹脂組成物の層は、溶剤を含有し加
熱流動性の低い第１の樹脂組成物を銅はくの粗面化面に
塗布し溶剤を乾燥除去して形成するか、或いは初めから
溶剤含有量が少ない第１のホットメルト型樹脂組成物を
銅はくにホットメルトコーティングして形成したもの
で、特に前者の方が銅はくの粗面化面のマイクロポーラ
ス部分に樹脂組成物がよく浸透することになり、硬化後
に銅はくとの間に高い密着強度を確保することができる
ので好ましい。

【００１４】また、第２のホットメルト型樹脂組成物は
溶剤含有量が少なくかつ加熱流動性が高いので、上記第
１の樹脂組成物の層の上に連続的にホットメルトコーテ
ィングでき、溶剤乾燥工程がないので塗工生産性が高く
なる。ここでホットメルト型樹脂組成物とは、後述のホ
ットメルトコーティングの温度で溶融しかつ該樹脂組成
物には溶剤が殆ど含まれていないもので、その量は１％
（重量％、以下同じ。）以下であることが好ましい。１
％を超えると加熱硬化時に発泡を引き起こす恐れが大き
い。さらに好ましくは０．５％以下である。

【００１５】溶剤を含有し加熱流動性の低い第１の樹脂
組成物において、溶剤含有量は１％を超える量が好まし
く、好ましくは２０〜８０％である。該樹脂組成物を銅
はくの粗面化面に塗布して溶剤を乾燥除去した場合の乾
燥後の該樹脂組成物中の溶剤量も、上記と同じ理由で１
％以下とすることが好ましい。

【００１６】溶剤を含有する第１の樹脂組成物の塗工乾
燥直後に第２のホットメルト型樹脂組成物を塗工すれ
ば、両者のなじみも良くなりさらに好ましい。また上記
第２のホットメルト型樹脂組成物は内層パネルの導体パ
ターン（銅配線パターン）間げきおよび一部は導体パタ
ーンの表面に回り込み導体パターンを埋め込むようにラ
ミネートできる。第１の樹脂組成物は加熱流動性が低い
ので、加熱ラミネート時に樹脂は流れず内層パネル上の
導体パターンと表面銅はく間に一定の厚さの絶縁層を確
保できることになる。つまり、従来の熱プレスより生産
性の高いロールラミネートにより積層することができ、
しかも第１の樹脂組成物の層の上に乾燥の不要なホット
メルトコーティングを行うことができるので塗工生産性
が高くなるものである。

【００１７】この多層プリント配線板の製造方法におい
て、内層パネルと銅張絶縁シートのラミネートは、通常
加熱ラミネートが用いられ、連続的に行われることから
ロールラミネートが好ましい。また第２のホットメルト
型樹脂組成物をホットメルトコーティングすることによ
り銅張絶縁シートを作成した直後に内層パネルにラミネ
ートする場合は加熱が不要となりさらに好ましい。ここ
で、直後とは第２のホットメルト型樹脂組成物の層がま
だ熱を持っている状態を指す。さらに第２のホットメル
ト型樹脂組成物の加熱が一回で済むので樹脂組成物の熱
履歴による流動性の変化が少なくなり、ラミネート時の
気泡の発生もなく、また樹脂組成物がアルカリ溶解性の
場合はアルカリ溶解性の変化が小さくなり、均一なブラ
インドバイアホールの形成が可能となり安定した多層プ
リント配線板の製造ができる。

【００１８】また、第２のホットメルト型樹脂組成物を
ホットメルトコーティングすることにより銅張絶縁シー
トを作成した直後に、内層パネルにロールラミネートす
るならば、前述の銅張絶縁シートを保管・輸送する際の
問題点も解消される。

【００１９】この多層プリント配線板の製造方法におい
て、加熱流動性が高いとは、表面に導体パターンを有す
る内層パネル上に、銅張絶縁シートの樹脂側を重ね加熱
ラミネートする工程における加熱、通常は６０〜１２０
℃の範囲において、第２のホットメルト型樹脂組成物が
溶融して内層パネルの導体パターン間げきに容易に流れ
出し、パターンの凹部を埋めることができる流動性を有
することを指す。また加熱流動性が低いとは、第２のホ
ットメルト型樹脂組成物が上記の流動性を示す加熱温度
において、溶剤を乾燥除去後の第１の樹脂組成物が実質
的に非流動性を維持することをいう。

【００２０】本発明の他の多層プリント配線板の製造方
法は、片面または両面に導体パターンを有する内層パネ
ル上に、加熱流動性の高い第２のホットメルト型樹脂組
成物をホットメルトコーティングして、導体パターン間
げきを該樹脂組成物で埋める工程；溶剤を含有する第１
の樹脂組成物を銅はくの粗面化面に塗布し溶剤を乾燥除
去することにより得られるか、或いは第１のホットメル
ト型樹脂組成物を銅はくにホットメルトコーティングす
ることにより得られる銅張絶縁シートの樹脂側を、前記
第２のホットメルト型樹脂組成物を塗工した内層パネル
に重ねラミネートする工程；第１および第２の樹脂組成
物を硬化させる工程；スルーホールおよび／またはブラ
インドバイアホールを設ける工程；スルーホールおよび
／またはブラインドバイアホールを介して内層パネルの
導体パターンと表面の銅はくを導電物質で導通させる工
程よりなる。

【００２１】上記の方法では、内層パネルに直接第２の
ホットメルト型樹脂組成物をホットメルトコーティング
するので気泡が巻き込まれにくくなり、第１の樹脂組成
物の層を有する銅張絶縁シートのロール圧、コンベア速
度、クリアランス等のラミネート条件が緩和され、ラミ
ネート装置の設計自由度が向上する。

【００２２】また、第１の樹脂組成物を塗工した銅張絶
縁シートは、溶剤が殆どなくかつ厚みが薄いので、ロー
ル状に巻き取っても竹の子状にずれたり（テレスコープ
現象）、樹脂層が銅はくより外側に流れ出すということ
がないので、銅張絶縁シートの保管は冷蔵する必要もな
く、輸送時にも冷蔵輸送する必要がなくなるので取り扱
いが容易となる利点が生じる。

【００２３】この多層プリント配線板の製造方法におい
て、加熱流動性が高いとは、表面に導体パターンを有す
る内層パネル上に、第２のホットメルト型樹脂組成物を
ホットメルトコーティングする工程における加熱、通常
は６０〜１２０℃の範囲において、第２のホットメルト
型樹脂組成物が溶融して内層パネルの導体パターン間げ
きに容易に流れ出し、パターンの凹部を埋めることがで
きる流動性を有することを指す。

【００２４】銅張絶縁シートを第２のホットメルト型樹
脂組成物を塗工した内層パネルにラミネートする方法と
しては、通常加熱ラミネートが用いられ、また連続で行
えることからロールラミネートが好ましい。また第２の
ホットメルト型樹脂組成物を内層パネルにホットメルト
コーティングした直後、或いは第１のホットメルト型樹
脂組成物を銅はくにホットメルトコーティングすること
により銅張絶縁シートを作成した直後にラミネートする
場合は加熱が不要となりさらに好ましい。ここで直後と
はいずれかのホットメルト型樹脂組成物がまだ熱を持っ
ている状態を指す。さらにホットメルト型樹脂組成物の
加熱が一回で済むので樹脂組成物の熱履歴による流動性
の変化が少なくなり、ラミネート時の気泡の発生もな
く、また樹脂組成物がアルカリ溶解性の場合はアルカリ
溶解性の変化が小さくなり、均一なブラインドバイアホ
ールの形成が可能となり安定した多層プリント配線板の
製造ができる。

【００２５】溶剤を乾燥除去後の第１の樹脂組成物また
はホットメルト型の第１の樹脂組成物はいずれも、加熱
流動性が低いこと、即ち加熱ラミネートの際の加熱温度
において実質的に非流動性を維持していると、最終的に
内層パネル上の導体パターンと表面銅はく間の絶縁層の
厚みが確実に確保できるので好ましい。

【００２６】本発明の各多層プリント配線板の製造方法
では、必要に応じて一部の工程の順序を入れ替えること
ができる。また銅張絶縁シートをさらに重ねて、さらに
多層化してもよい。

【００２７】本発明の各多層プリント配線板の製造方法
において、スルーホールは第１および第２の樹脂組成物
を硬化後、ドリル穴加工により空けることができる。ま
たブラインドバイアホールも同様にドリル穴加工で空け
ることもできるが、第１および第２の樹脂組成物がアル
カリ溶液および／または溶剤に可溶性であるならば、次
の方法で化学的に空けることができる。

【００２８】即ち、内層パネルに銅張絶縁シートの樹脂
側を重ねラミネートした後、銅はくの所定の位置にエッ
チングで穴を設け、前記銅はくの穴の部分の露出した樹
脂組成物の層をアルカリ溶液または溶剤で溶解して内層
パネルの導体パターンを露出させ、第１および第２の樹
脂組成物を硬化させ、次いで内層パネルの導体パターン
と表面の銅はくを導電物質で導通させる方法である。

【００２９】上記の方法によれば、連続ラミネートが可
能であり、さらに一括してブラインドバイアホール等の
穴を設けることができるので、生産性高く多層プリント
配線板が製造できる。

【００３０】本発明で使用する第１および第２の樹脂組
成物は、硬化可能で硬化後に耐熱性および硬化性を有す
るベースレジンを主成分とし、その種類および目的に応
じて、接着性補強剤（架橋剤）、活性エネルギー線硬化
反応開始剤、活性エネルギー線硬化反応促進剤および熱
硬化開始剤から選ばれる必要な成分を配合して得られ
る。さらに必要であれば、上記樹脂組成物に着色顔料、
耐湿顔料、消泡剤、レベリング剤、チクソ剤、重合禁止
剤または沈降防止剤を適宜添加しても良い。

【００３１】該樹脂組成物の加熱流動性は、ベースレジ
ンの共重合組成、分子量、架橋剤の種類、架橋剤の量で
制御できる。即ち、ベースレジンのガラス転移点が高い
ほど、分子量が小さいほど、硬化前の流動性がより高い
架橋剤を使用するほど、架橋剤の量が多いほど、樹脂組
成物の加熱時の流動性は大きくなる。

【００３２】本発明で使用する樹脂組成物を構成するベ
ースレジンとしては種々のものが使用できるが、前述の
ようにアルカリ溶液および／または溶剤に可溶性のベー
スレジンを用いると、ブラインドバイアホール等の穴を
溶解により容易に形成することができるので好ましく、
特に後述の理由からアルカリ溶液に可溶なベースレジン
がより好ましい。

【００３３】本発明で好ましく用いられるアルカリ水溶
液に可溶なベースレジンとしては、カルボキシル基、フ
ェノール性水酸基等のアルカリ溶解性の基を含有する感
光性のないアルカリ水溶液に可溶なベースレジン、また
はカルボキシル基、フェノール性水酸基等のアルカリ溶
解性の基と、アクリロイル基またはメタクリロイル基
（以後「（メタ）アクリロイル基」と称する。）等の光
重合或いは光二量化する感光性基とを含有する感光性の
あるアルカリ水溶液に可溶なベースレジンが使用でき
る。

【００３４】感光性のないアルカリ水溶液に可溶なベー
スレジンの中では、アクリル酸および／またはメタクリ
ル酸（以後「（メタ）アクリル酸」と称する。）、（メ
タ）アクリル酸エステル、並びにスチレンまたはアクリ
ロニトリル等のビニルモノマーを共重合することによっ
て得られるアクリルポリマーが、アルカリ溶解性に優
れ、また多層プリント配線板としたときの層間絶縁抵抗
および耐熱性に優れているので好ましい。

【００３５】ベースレジンとしては感光性を有する樹脂
が望ましく、その感光性基の濃度が０．１〜１０．０ｍ
ｅｑ／ｇの範囲が好ましく、より好ましくは０．３〜
８．０ｍｅｑ／ｇ、更に好ましくは０．５〜５．０ｍｅ
ｑ／ｇである。感光性基が小さすぎると光硬化性が悪く
なり、大きすぎると保存安定性が悪くなる。

【００３６】感光性のあるアルカリ水溶液に可溶なベー
スレジンの中では、（メタ）アクリル酸、（メタ）アク
リル酸エステル、並びにスチレンまたはアクリロニトリ
ル等のビニルモノマーの共重合体に、グリシジルアクリ
レートおよび／またはグリシジルメタクリレート（以下
「グリシジル（メタ）アクリレート」と称する。）等の
グリシジル基含有不飽和化合物を開環付加した樹脂がア
ルカリ溶解性に優れ、また多層プリント配線板としたと
きの層間絶縁抵抗および耐熱性に優れているので好まし
い。

【００３７】この開環付加物は、例えば溶剤（例えばジ
グライム等のエーテル類、エチルカルビトールアセテー
ト、エチルセロソルブアセテート、イソプロピルアセテ
ート等のエステル類、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノン等のケトン類、イソプロピルアルコール、エチル
アルコール等のアルコール類）に、前記のアクリルポリ
マーを溶解し、グリシジル（メタ）アクリレートをその
まま或いは溶剤で希釈して滴下しながら反応させること
により得られる。

【００３８】ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエ
ーテル、フェノチアジン等のラジカル重合禁止剤を１０
〜１０，０００ｐｐｍ（さらに好ましくは３０〜５，０
００ｐｐｍ、特に好ましくは５０〜２，０００ｐｐｍ）
の範囲で添加し、反応温度を室温〜１７０℃（さらに好
ましくは４０〜１５０℃、特に好ましくは６０〜１３０
℃）の範囲で行うのが好ましい。また、触媒としてテト
ラブチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベンジル
アンモニウムクロライド等の四級アンモニウム塩、トリ
エチルアミン等の三級アミン等を添加しても良い。共重
合体中にカルボキシル基を含有させた状態で使用する場
合はグリシジル（メタ）アクリレートのエポキシ基を開
環付加させる際に、カルボキシル基の一部を残して適切
な酸価になるようにすればそのまま使用できる。酸価が
小さくなりすぎてアルカリ溶解性が低下した場合は、上
記反応で生成した二級水酸基に酸無水物を開環付加する
ことにより酸価を上げることができる。

【００３９】本発明に使用する第１の樹脂組成物を構成
するベースレジンは、その分子量（ゲルパーミュエーシ
ョンクロマトグラフによるスチレン換算重量平均分子
量）が１０，０００〜２００，０００の範囲が好まし
く、より好ましくは３０，０００〜１００，０００であ
る。分子量が小さすぎると加熱時の流動性が大きくなり
過ぎ、大きくなりすぎるとアルカリ溶解性が悪くなる。
また、第２の樹脂組成物を構成するベースレジンとして
は分子量が１，０００〜５０，０００のものが好まし
く、より好ましくは５，０００〜３０，０００のものが
適している。なお両者の比較では、第１の樹脂組成物の
分子量は第２の樹脂組成物の分子量より大きいことが好
ましい。分子量が小さすぎると耐熱性、耐水性等が悪く
なり、大きくなりすぎると加熱時の流動性が小さくなり
過ぎる。

【００４０】本発明で使用するアルカリ可溶性の樹脂組
成物を構成するベースレジンは、その酸価が０．２〜１
０．０ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましい。より好ましくは
０．４〜５．０ｍｅｑ／ｇで、さらに好ましくは０．６
〜３．０ｍｅｑ／ｇである。酸価が小さすぎるとアルカ
リ溶解性が悪くなり、大きすぎると耐水性等が悪くな
る。

【００４１】本発明に使用する樹脂組成物の架橋剤とし
ては光反応性化合物および／または熱硬化性樹脂が使用
できる。光反応性化合物としてはポリエーテル、ポリエ
ステル、ポリウレタン等を主鎖とし、末端若しくはその
一部に（メタ）アクリロイル基を持つ化合物や、エポキ
シアクリレート、ウレタンアクリレート等の（メタ）ア
クリロイル基含有化合物、不飽和ポリエステル化合物、
ポリブタジエン、ポリアリールイソシアネート等のＣ＝
Ｃ含有化合物が使用できる。単官能性化合物としては、
２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、２官能性化合物としてはウレタンアクリレート、
１，３−ブタンジオールジアクリレート、ポリエステル
アクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチ
レングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリ
コールジアクリレート、多官能性化合物としてはトリメ
チロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ジペンタエリストールヘキサア
クリレート、トリアリルイソシアヌレート、ポリエステ
ルアクリレート等が挙げられ、これらの付加物ないし縮
合物も使用可能である。熱硬化性樹脂としてはウレタン
樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル
樹脂、アルキド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、フッ素樹
脂、シリコン樹脂、酢酸ビニル樹脂およびポリビニルア
ルコール等が挙げられる。

【００４２】上記架橋剤としてはウレタンアクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレートが好ましい。ウレタン
アクリレートは表面銅はくと樹脂組成物の層との密着性
を高める作用を特に有し、ポリプロピレングリコールジ
アクリレートは樹脂組成物の加熱時の流動性を高める作
用を特に有し、ペンタエリスリトールトリアクリレート
は樹脂組成物の硬化後の耐熱性を高める作用を特に有し
ている。上記架橋剤は１種または２種以上を、ベースレ
ジン１００重量部に対して、２０〜１２０重量部添加す
ることが望ましい。１２０重量部を超えるとアルカリ水
溶液による溶解性が悪くなり、樹脂残留物が生じ易い。
２０重量部未満では樹脂組成物と表面銅はく間の十分な
密着強度が得られない。

【００４３】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応開始剤としては、ベンゾインエーテル系としてベン
ジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；ケタール系
としてベンジルジアルキルケタール；アセトフェノン系
として２，２’−ジアルコキシアセトフェノン、２−ヒ
ドロキシアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロア
セトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノ
ン；ベンゾフェノン系としてベンゾフェノン、４−クロ
ルベンゾフェノン、４，４’−ジクロルベンゾフェノ
ン、４，４’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｏ
−ベンゾイル安息香酸メチル、３，３’−ジメチル−４
−メトキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メ
チルジフェニルスルフィド、ジベンゾスベロン、ベンジ
メチルケタール；チオキサントン系としてチオキサント
ン、２−クロルチオキサントン、２−アルキルチオキサ
ントン、２，４−ジアルキルチオキサントン、２−アル
キルアントラキノン、２，２’−ジクロロ−４−フェノ
キシアセトン等が挙げられ、その配合量はベースレジン
および架橋剤の合計量１００重量部に対して０．５〜１
０重量部が好ましい。０．５重量部未満では反応が十分
開始されなく、１０重量部を超えると樹脂組成物の層が
脆くなり易い。電子線照射を使用する場合は反応開始剤
を省いてもよい。

【００４４】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応時の促進剤（増感剤）としては新日曹化工（株）製
のニッソキュアＥＰＡ、ＥＭＡ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、
ＭＡＢＰ、ＥＡＢＰ等、日本化薬（株）製のカヤキュア
ＥＰＡ、ＤＥＴＸ、ＤＭＢＩ等、Ｗａｒｄ Ｂｌｅｎｋ
ｉｎｓｏｐ社製のＱｕｎｔａｃｕｒｅ ＥＰＤ、ＢＥ
Ａ、ＥＯＢ、ＤＭＢ等、大阪有機（株）製のＤＡＢＡ、
大東化学（株）製のＰＡＡ、ＤＡＡ等が挙げられる。そ
の配合量はベースレジンおよび架橋剤の合計量１００重
量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。０．５重
量部未満では活性エネルギー線硬化の反応速度は向上せ
ず、１０重量部を超えると反応が速くなり、シェルフラ
イフを低下させる。電子線照射を使用する場合は該増感
剤を省いてもよい。

【００４５】熱硬化開始剤としてはパーオキサイド系が
使用可能であるが、中でも保存安定性の面からジブチル
パーオキサイド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミ
ルパーオキサイド等のアルキルパーオキサイドまたはア
リールパーオキサイドが好ましい。その量はベースレジ
ンおよび架橋剤の合計量１００重量部に対して０．３〜
１０重量部が好ましい。０．３重量部未満では硬化時間
が長くなり、１０重量部を超えるとシェルフライフが短
くなり作業性が悪くなる。紫外線照射、電子線照射等を
行う場合には必ずしも熱硬化開始剤を必要としないが、
銅はくの接着安定性、はんだ耐熱性等密着性を高めるた
めには熱硬化開始剤を添加した方が好ましい。

【００４６】本発明に使用する溶剤を含有する第１の樹
脂組成物の塗工時に用いる有機溶剤としては、第２ジグ
ライムなどのエーテル類、エチルカルビトールアセテー
ト、エチルセロソルブアセテート、イソプロピルアセテ
ート等のエステル類、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノン等のケトン類、イソプロピルアルコール、エチル
アルコール等のアルコール類等が挙げられ、これらの１
種または２種以上を組み合わせて使用できる。有機溶剤
の添加量は塗工方法によって異なるが２０〜８０％が好
ましい。２０％未満では粘度が大き過ぎ塗工が困難で、
８０％を超えると溶剤乾燥に時間がかかると共に膜厚が
薄くなるのでいずれも好ましくない。

【００４７】溶剤を含有する第１の樹脂組成物の塗工に
はバーコータ、カーテンコータ、ロールコータまたはス
クリーン印刷等が使用可能であり、上記の塗工方式に必
要な粘度になるよう樹脂組成物に有機溶剤または必要で
あればフィラーを加えて調整をすることが好ましい。

【００４８】本発明に使用する第２および第１のホット
メルト型樹脂組成物は、例えばアクリルポリマー等のベ
ースレジンを合成する時に有機溶剤を１％以下まで蒸発
させて、７０〜１２０℃好ましくは８０〜１００℃の保
温状態で他の組成物を構成する成分と混合して得られ
る。これら樹脂組成物の塗工は６０〜１２０℃好ましく
は８０〜１００℃に加熱して、リバースロールコータ、
グラビアコータ、ロッドコータ、スロットオリフィスコ
ータ、正回転ロール等のホットメルトコータ等を利用す
ることが好ましい。

【００４９】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、内層パネルの導体パターン面と表面銅はくの間
の絶縁層の厚さは、３０〜６０μｍが好ましい。主とし
て第１の樹脂組成物で該絶縁層が形成させる。３０μｍ
未満では層間の絶縁抵抗および耐電圧が確保し難い。６
０μｍを超えると溶剤を含有する第１の樹脂組成物を用
いる場合は塗工時の乾燥工程が長くなり生産性が落ち、
またブラインドバイアホール形成時にはアルカリ溶解に
より小径穴のアンダーカットが大きくなり、十分な層間
導体の接続信頼性が得られ難くなる。

【００５０】本発明で使用する銅張絶縁シートにおい
て、銅はくに塗布する第１の樹脂組成物の厚さは３０〜
６０μｍが好ましい。第２の樹脂組成物は内層パネルの
導体パターンの厚さにより選定すればよい。たとえば、
直接内層パネルに塗工する場合には乾燥後の厚さが銅は
くを埋め込むことができる程度に塗工すればよい。好ま
しくは塗工後の樹脂組成物の層の表面が平滑性を有し、
銅はくの厚さとほぼ同程度になるよう塗工する。たとえ
ば内層パネルの導体パターンが厚さ１８μｍの銅はくで
あれば、１５〜３０μｍになるよう塗工すればよく、３
５μｍの銅はくであれば２５〜５０μｍの厚さに塗工す
ればよい。

【００５１】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいては、銅はくに第１の樹脂組成物を塗工した銅張絶
縁シートに第２のホットメルト型樹脂組成物をホットメ
ルトコーティングして得られた銅張絶縁シートを、予め
導体パターンを形成した内層パネルに加熱ラミネートす
る方法と、予め導体パターンを形成した内層パネルの片
面あるいは両面上に第２のホットメルト型樹脂組成物を
直接塗工した後、第１の樹脂組成物を塗工した銅張絶縁
シートをラミネートする方法がある。

【００５２】銅張絶縁シートをラミネートした後、電子
線照射、加熱等で樹脂組成物の層を硬化し、必要な個所
にドリル加工を行いスルーホールを設け、表裏銅はくお
よび内層導体パターンを接続するために、無電解銅めっ
きおよび／または電気銅めっきを施し、選択エッチング
を行い配線パターンを形成することにより多層プリント
配線板を製造することができる。

【００５３】また、銅張絶縁シートをラミネートした後
に、エッチングにより銅はくに微細穴を設け、露出した
樹脂組成物の層をアルカリ水溶液で溶解し、ブラインド
バイアホールを形成した後電子線照射、加熱等で硬化
し、必要であれば上記のようにドリル加工によりスルー
ホールを設け、表裏銅はくおよび内層の導体パターンを
接続するために、無電解銅めっきおよび／または電気銅
めっきを施し、次いで銅はくを選択エッチングして所定
のパターンを形成することによってブラインドバイアホ
ールを有する多層プリント配線板が製造できる。なお、
同様の方法でＩＣ等を格納するキャビティホール等を設
けることもできる。

【００５４】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、樹脂組成物の硬化は、電子線照射または／およ
び加熱によって行うことができる。電子線照射の場合に
は１８０〜３００ｋＶで１０〜３０Ｍｒａｄが好まし
く、銅はくを電子線が透過することにより１８〜３５μ
ｍ厚の銅はくの下の樹脂組成物の層も硬化させることが
できる。熱硬化の場合、その温度は８０〜１８０℃の範
囲が好ましく、より好ましくは１５０〜１７０℃であ
る。熱硬化で１８０℃を超えると内層パネルを構成する
絶縁樹脂が劣化を起こし易く、８０℃未満では硬化に時
間がかかると共に、架橋が不充分で絶縁抵抗が充分に出
ない恐れがある。電子線照射と熱硬化を併用しても良
い。

【００５５】ブラインドバイアホールの径が小さくなる
と加熱時に樹脂が流れ出し、流れが多い場合には、樹脂
が下の内層パネルの導体パターンの表面を覆い、ブライ
ンドバイアホールにめっきしても導通が得られないとい
う不良が発生する。それを防ぐため、樹脂が加熱により
流れ始めた状態で紫外線照射または電子線照射を行い銅
はくのブラインドバイアホール周壁或いはブラインドバ
イアホール内に流れ始めた樹脂の硬化を進行させること
により、樹脂流れの堰を形成し、必要以上に樹脂が流れ
ることを防止することができる。

【００５６】本発明の多層プリント配線板の製造方法
で、銅張絶縁シートを導体パターンを有する内層パネル
にラミネートする際に、樹脂組成物の層と内層パネルの
導体パターンとの接着力を確保するために内層パネルの
導体パターン表面を粗面化処理、ブラックオキサイド処
理、ブラウンオキサイド処理またはレッドオキサイド処
理等を施しておいても良い。また、内層パネルの導体パ
ターン形成時に両面粗面化処理した銅はくを使用しても
良い。

【００５７】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、表面の銅はくに形成した穴の下部分の樹脂組成
物は有機溶剤でも溶解できるが、アルカリ水溶液を用い
る方がブラインドバイアホールの信頼性および作業性等
からも適切である。なぜならば有機溶剤で樹脂組成物を
溶解した場合には、溶解すると共に溶剤による樹脂の膨
潤が起こり、溶解後の樹脂組成物の境界がスムーズでな
く粗くなり、しかも境界近傍には有機溶剤が残るという
問題がある。そのため、樹脂組成物を溶解したブライン
ドバイアホールにめっきを施す場合に、有機溶剤の残留
の影響や樹脂組成物の境界の粗さにより無電解めっきが
析出しにくくなり、めっきのピンホールの発生や、めっ
きブラインドバイアホールにおいても残留有機溶剤が蒸
発してボイド、気泡、ふくれ等の問題が発生し、これら
が層間の導電回路間のブラインドバイアホールによる電
気的および機械的接続を不安定にし、接続信頼性が得ら
れない恐れがある。これに対してアルカリ水溶液で樹脂
組成物を溶解する場合はカルボキシル基やフェノール性
水酸基等アルカリ溶解性の基が反応して溶解するから溶
解速度も速く、アルカリ水溶液と接する部分から樹脂組
成物が順次溶解されるから樹脂の境界が明確になる。ま
た、有機溶剤のように作業環境を悪化させることもな
い。

【００５８】また、従来のプリント配線板の製造工程の
中でブラインドバイアホールを有する多層プリント配線
板が容易に製造できる点でもさらに好ましい。即ち、銅
はくの微細穴の形成に、アルカリ可溶型エッチングレジ
ストを使用すれば、銅はくエッチング後の膜はぎ工程
で、レジストと同時に銅はくの微細穴の下部分の樹脂組
成物の層を溶解できる。またアルカリ現像型ドライフィ
ルムをレジストとした場合であれば、剥離用水酸化ナト
リウム水溶液で、レジスト除去と同時に銅はくの微細穴
の下部分の樹脂組成物の層の溶解除去が可能であり更に
好ましい。

【００５９】なおカルボキシル基やフェノール性水酸基
等のアルカリ溶解性の基を有する樹脂組成物をアルカリ
水溶液で溶解した場合は、カルボキシル基と反応したア
ルカリ分が残存して、銅の腐食や電気特性の低下を起こ
す恐れがあるが、溶解後、稀硫酸等で酸洗浄すればアル
カリ成分が残留することもなく、後の無電解めっきの析
出もよく、ボイド、気泡、ふくれ等の欠陥も発生しない
ので信頼性の高いブラインドバイアホールが形成でき
る。内層パネルの銅配線パターンを黒化処理等の処理を
した場合、ブラインドバイアホールを酸で中和すると、
黒化処理の酸化銅被膜が溶解し、銅の色が出ることにな
る。黒化処理被膜の表面に樹脂が残っている場合は銅の
色が見えないのでアルカリ溶解の良否をこの中和処理で
判定できる。その他の方法としてメチレンブルー等の染
色剤を使用して樹脂の残さの有無を検出することもでき
る。

【００６０】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、銅はくをエッチングして微細穴を設け、アルカ
リ水溶液でその微細穴の樹脂組成物を溶解させて形成し
たブラインドバイアホールを通じて内層パネルの導体パ
ターンと表面銅はくとを電気的に接続する方法として
は、無電解めっきまたは／および電解めっき法、金、
銀、銅、はんだ等の導電ペーストをスクリーン印刷、デ
ィスペンサー、ピン印刷等で塗布し乾燥硬化する方法等
が使用できる。

【００６１】また、本発明の銅張絶縁シートは銅はくの
粗面化面に第１の樹脂組成物を塗布する一方、銅はくの
反対面の銅はく上に予め感光性樹脂を塗布しておくこと
もできる。銅張絶縁シートを内層パネルにラミネートし
た後、該感光性樹脂はドライフィルムやエッチングレジ
ストの代わりに使用でき、多層プリント配線板の製造工
程においてドライフィルムやエッチングレジストの形成
工程を省くことができる。この方法を用いると経済性が
向上するだけでなく、歩留りが向上するから品質面でも
優位になり得る。

【００６２】

【実施例】

（合成例１）ｎ−ブチルメタクリレート３０重量部、メ
チルメタクリレート１３重量部、スチレン１０重量部、
ヒドロキシエチルメタクリレート５重量部、メタクリル
酸４２重量部およびアゾビスイソブチルニトリル１重量
部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気下で温度８０℃に
保持したイソプロピルアルコール１２０重量部中に５時
間かけて滴下した。その後、１時間熟成、さらにアゾビ
スイソブチルニトリル０．５重量部を加えて２時間熟成
することによりカルボキシル基含有メタクリル樹脂を合
成した。次に空気を吹き込みながら、グリシジルメタク
リレート２０重量部、ジブロモフェニルグリシジルエー
テルおよびジブロモクレシジルエーテルの混合物（日本
化薬（株）製Ｂｒｏｃ−Ｃ）５０重量部、テトラブチル
アンモニウムブロマイド１．５重量部、並びに重合禁止
剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加えて温度８
０℃で８時間反応させて、分子量５０，０００〜７０，
０００、酸価１．９ｍｅｑ／ｇ、不飽和基濃度０．８３
モル／ｋｇのカルボキシル基を有する第１のベースレジ
ンを合成した。

【００６３】（合成例２）ｎ−ブチルメタクリレート４
９．５重量部、スチレン９重量部、ヒドロキシエチルメ
タクリレート９重量部、メタクリル酸３２．５重量部、
アゾビスイソブチルニトリル２重量部および連鎖移動体
としてドデシルメカプタン２重量部からなる混合物を、
窒素ガス雰囲気下で温度９０℃に保持したイソプロピル
アルコール１２０重量部中に５時間かけて滴下した。そ
の後、１時間熟成、さらにアゾビスイソブチルニトリル
１重量部を加えて２時間熟成することによりカルボキシ
ル基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を吹き込
みながら、グリシジルメタクリレート２０重量部、ジブ
ロモフェニルグリシジルエーテルおよびジブロモクレシ
ジルエーテルの混合物（日本化薬（株）製Ｂｒｏｃ−
Ｃ）５０重量部、テトラブチルアンモニウムブロマイド
１．５重量部、並びに重合禁止剤としてハイドロキノン
０．１５重量部を加えて温度１００℃で８時間反応さ
せ、さらに１２０℃に加熱して溶剤を除去して、分子量
６，０００〜８，０００、酸価１．９ｍｅｑ／ｇ、不飽
和基濃度１．１４モル／ｋｇのカルボキシル基を有する
第２のベースレジンを合成した。

【００６４】（第１の樹脂組成物の調製）上述のように
作製した合成例１のベースレジン６５重量部、架橋剤と
してペンタエリストールトリアクリレート（東亞合成
（株）製アロニックスＭ−３０５）２０重量部およびウ
レタンアクリレート（東亞合成（株）製アロニックスＭ
−１６００）１５重量部、熱硬化開始剤としてジクミル
パーオキサイド（日本油脂（株）製パークミルＤ）１．
０重量部、難燃助剤としてトリフェニルホスフェート１
４．４重量部、並びに希釈溶剤としてメチルエチルケト
ン５０重量部を混合して第１の樹脂組成物を調製した。

【００６５】（第２の樹脂組成物の調製）合成例２のベ
ースレジンを８０℃に保温しながら、架橋剤、熱硬化開
始剤、難燃助剤を第１の樹脂組成物と同比率で混合して
第２の樹脂組成物を調製した。溶剤残量は０．２％であ
った。

【００６６】（銅張絶縁シートの作成）厚さ３５μｍの
銅はくの粗面化面に粘度３０００ｃｐｓの第１の樹脂組
成物をバーコータで塗布して、７０℃１３分間乾燥させ
た。溶剤残量を測定した結果、０．０５％以下であり、
樹脂層の厚さ４０μｍの銅張絶縁シートを作成した。

【００６７】本発明の多層プリント配線板の製造方法を
図面に則して説明する。図１〜図９は本発明の多層プリ
ント配線板の製造過程および構成を説明するための概略
断面図である。図１０〜図１９は本発明の他の多層プリ
ント配線板の製造過程を説明するための概略断面図であ
る。

【００６８】（実施例１）３５μｍ厚銅はくを有する板
厚０．６ｍｍガラスエポキシ両面銅張積層板６に、選択
エッチングにより所定の位置に銅配線パターン４を形成
した内層パネル５を用意し、その内層パネル５の銅配線
パターン４表面を亜塩素酸ナトリウム３７ｇ／リット
ル、水酸化ナトリウム１０ｇ／リットルおよびりん酸３
ナトリウム１２水和物２０ｇ／リットルからなる溶液
で、９５℃５分間処理し、よく水洗した後乾燥させ、黒
化処理を行った。

【００６９】図１に示すように銅はく３に第１の樹脂組
成物１を塗工した銅張絶縁シートを保護フィルム８を介
して、押さえロール９、熱ラミネートロール７で押さえ
ながら移動させて、内層パネル５の両面に加熱ラミネー
トを行う。その際ラミネートの直前に押さえロールの反
対側から第２の樹脂組成物２をパイプ１２の中を加圧し
て送り込み、ヒーター１１を内蔵し一定の隙間を有する
ヘッド１０から上記銅張絶縁シートの第１の樹脂組成物
１の層の上に約１００℃でホットメルトコーティングし
た。第２の樹脂組成物２は熱ラミネートロールで内層パ
ネル５に加圧されると銅配線パターン４の間げきに流動
して気泡を巻き込むことなく銅配線パターンが図２のよ
うに埋められ銅張積層パネルが形成される。第１の樹脂
組成物１は加熱流動性が低いので内層パネル５の銅配線
パターン４と外層の銅はく３との厚さは４０〜５０μｍ
でほぼ均一になる。

【００７０】上記銅張積層パネルの銅はく３の表面の
０．１〜０．３ｍｍφの銅はくの微細穴１３を形成させ
る箇所を除く部分に、スクリーン印刷法またはホト法で
アルカリ可溶型のエッチングレジスト１７を形成し、塩
化第２銅溶液で銅はくの微細穴の箇所の銅をエッチング
した（図３）。続いて４０℃の１重量％の炭酸ナトリウ
ム溶液を１．５ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧で、上記銅は
くの微細穴１３の箇所の下層の第１の樹脂組成物１の層
およびエッチングレジストを溶解除去して下層の銅配線
パターン４を露出させて図４に示すようなブラインドバ
イアホール１４を形成した。

【００７１】引き続き、水洗、１０％硫酸水溶液で洗浄
した後、さらに水洗乾燥させて２５０ｋＶの加速電圧で
２０Ｍｒａｄの電子線照射を行い、１６０℃で３０分間
ベーキングして、第１の樹脂組成物１および第２の樹脂
組成物２を硬化させた。その後、エッチングレジストを
５０℃２％水酸化ナトリウム溶液で除去した後、図５に
示すように内層パネルの銅配線パターン４と外層の銅は
く３との接続を必要とするスルーホール１５をドリル加
工し、図６に示すようにブラインドバイアホールとスル
ーホールを同時にめっき１６を施し、図７、図８、図９
のようにエッチングレジスト１７を形成し、エッチン
グ、膜はぎを行い、ブラインドバイアホールを有する多
層プリント配線板が得られた。

【００７２】上記のように作成したプリント配線板のブ
ラインドバイアホールの導通抵抗変化をみるための−６
５℃３０分、１２５℃３０分を１サイクルとする冷熱サ
イクル試験、２５ｍｍ角パターンで２６０℃３分間のは
んだ耐熱試験、プレッシャークッカーテスト（１２１
℃、９７％ＲＨ、１００時間、ＤＣ２０Ｖバイアス）に
よる層間絶縁耐圧試験で特に異常がなかった。

【００７３】（実施例２）３５μｍ厚銅はくを有する板
厚０．６ｍｍガラスエポキシ両面銅張積層板に、選択エ
ッチングにより所定の位置に銅配線パターン４を形成し
た内層パネル５を用意し、その内層パネル５の銅配線パ
ターン４表面を亜塩素酸ナトリウム３７ｇ／リットル、
水酸化ナトリウム１０ｇ／リットルおよびりん酸３ナト
リウム１２水和物２０ｇ／リットルからなる溶液で、９
５℃５分間処理し、よく水洗した後乾燥させ、黒化処理
を行った。

【００７４】図１０に示すように内層パネル５の両面に
直接ホットメルトコーティングを行い第２の樹脂組成物
２を塗工した。図１１〜図１２に示すように第１の樹脂
組成物１を形成した銅張絶縁シートを８５℃のメタルロ
ールでラミネートして、気泡の巻き込みのない表面の平
滑な銅張積層パネルを作成した。

【００７５】以下、実施例１の図３〜図９と同様にブラ
インドバイアホール、スルーホールを形成し、スルーホ
ールめっきを施し、エッチングで表面銅はくに導体パタ
ーンを形成して多層プリント配線板を作成した。

【００７６】上記のように作成したプリント配線板のブ
ラインドバイアホールの導通抵抗変化をみるための−６
５℃３０分、１２５℃３０分を１サイクルとする冷熱サ
イクル試験、２５ｍｍ角パターンで２６０℃３分間のは
んだ耐熱試験、プレッシャークッカーテスト（１２１
℃、９７％ＲＨ、１００時間、ＤＣ２０Ｖバイアス）に
よる層間絶縁耐圧試験で特に異常がなかった。

【００７７】

【発明の効果】本発明によれば、銅張絶縁シートを連続
的にロールラミネートできるので従来のようにバッチ生
産であった熱プレスに比べ生産性が高く、物理特性、電
気特性、信頼性に優れた多層プリント配線板が得られ
る。しかも銅張絶縁シートをラミネートする際に、ホッ
トメルトコーティングで第２のホットメルト型樹脂組成
物を塗工すると、塗工工程での溶剤の乾燥が省略できて
生産性が上がる。また、第２のホットメルト型樹脂組成
物の層を、銅張絶縁シートのラミネート直前にホットメ
ルトコーティングで形成すれば冷却する必要もなくその
まま熱ロールラミネートできるので効率的であり、銅張
絶縁シートは第１の樹脂組成物のみ塗工した状態でロー
ル状に巻き取れば、第２の樹脂組成物を重ねて塗工した
銅張絶縁シートに比べ、竹の子現象や樹脂のはみ出し現
象が発生しないので冷蔵保存する必要もなくなる。

【００７８】更に、樹脂組成物がアルカリ可溶性であれ
ば、ブラインドバイアホールを銅はくのエッチングと樹
脂の溶解のアルカリ水溶液により容易にかつ一括して形
成することができるので、従来一穴づつ空けていたドリ
ル加工に比べると生産性が大幅に向上する。また、内層
用導体パターンの深さのばらつきがあっても関係なく、
内層用導体パターンまで樹脂組成物の層を溶解させるこ
とにより、確実にブラインドバイアホールを設けること
ができるので従来のブラインドバイアホール接続不良が
なくなり、また内層用の他の層の導体パターンと誤って
接続されるショート不良は皆無となる。更に内層パネル
と表面銅はくとの間に使用するプリプレグを減らすこと
ができるので、プリント配線板の厚さを薄くできること
から高密度な多層プリント配線板が得られるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例である多層プリント配線
板の製造過程における、銅張絶縁シートの第２の樹脂組
成物をホットメルトコーティングする工程と、表面に銅
配線パターンを有する内層パネルに銅張絶縁シートをロ
ールラミネートする状態を示した概略断面図である。

【図２】同製造過程における、内層パネルに銅張絶縁シ
ートをロールラミネートした後の構成を示した概略断面
図である。

【図３】同製造過程における、表面の銅はくにエッチン
グにより微細穴を形成した後の構成を示した概略断面図
である。

【図４】同製造過程における、銅はくの微細穴下部の樹
脂組成物の層を溶解させ、ブラインドバイアホールを形
成した後の構成を示した概略断面図である。

【図５】同製造過程における、スルーホールをドリル加
工した後の概略断面図である。

【図６】同製造過程における、めっき処理後の概略断面
図である。

【図７】同製造過程における、表面銅はくをエッチング
して銅配線パターンを形成するためのエッチングレジス
ト形成後の概略断面図である。

【図８】同製造過程における、外層の不要な銅はくをエ
ッチングした後の概略断面図である。

【図９】同製造過程における、エッチングレジストを除
去した後の概略断面図である。

【図１０】本発明の第２の実施例である多層プリント配
線板の製造過程における、表面に銅配線パターンを有す
る内層パネルに第２の樹脂組成物をホットメルトコーテ
ィングした状態を示した概略断面図である。

【図１１】同製造過程における、銅張絶縁シートをラミ
ネートする状態を示した概略断面図である。

【図１２】同製造過程における、銅張絶縁シートをラミ
ネートした後の構成を示した概略断面図である。

【符号の説明】

１ 第１の樹脂組成物 ２ 第２の樹脂組成物 ３ 銅はく ４ 銅配線パターン ５ 内層パネル ６ 銅張積層板 ７ 熱ラミネートロール ８ 保護フィルム ９ 押さえロール １０ ヘッド １１ ヒーター １２ パイプ １３ 銅はくの微細穴 １４ ブラインドバイアホール １５ スルーホール １６ めっき １７ エッチングレジスト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平岡 秀樹 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者 藤原 正裕 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 溶剤を含有し加熱流動性の低い第１の硬
   化性樹脂組成物を銅はくの粗面化面に塗布して溶剤を乾
   燥除去するか、或いは加熱流動性の低い第１のホットメ
   ルト型硬化性樹脂組成物を銅はくにホットメルトコーテ
   ィングする工程；加熱流動性の高い第２のホットメルト
   型硬化性樹脂組成物を前記第１の硬化性樹脂組成物の層
   の上にホットメルトコーティングすることにより銅張絶
   縁シートを作成する工程；片面または両面に導体パター
   ンを有する内層パネル上に、前記銅張絶縁シートの樹脂
   側を重ねラミネートする工程；第１および第２の硬化性
   樹脂組成物を硬化させる工程；スルーホールおよび／ま
   たはブラインドバイアホールを設ける工程；スルーホー
   ルおよび／またはブラインドバイアホールを介して内層
   パネルの導体パターンと表面の銅はくを導電物質で導通
   させる工程からなる多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 片面または両面に導体パターンを有する
   内層パネル上に、加熱流動性の高い第２のホットメルト
   型硬化性樹脂組成物をホットメルトコーティングして、
   導体パターン間げきを該樹脂組成物で埋める工程；溶剤
   を含有する第１の硬化性樹脂組成物を銅はくの粗面化面
   に塗布し溶剤を乾燥除去することにより得られるか、或
   いは第１のホットメルト型硬化性樹脂組成物を銅はくに
   ホットメルトコーティングすることにより得られる銅張
   絶縁シートの樹脂側を、前記第２のホットメルト型硬化
   性樹脂組成物を塗工した内層パネルに重ねラミネートす
   る工程；第１および第２の硬化性樹脂組成物を硬化させ
   る工程；スルーホールおよび／またはブラインドバイア
   ホールを設ける工程；スルーホールおよび／またはブラ
   インドバイアホールを介して内層パネルの導体パターン
   と表面の銅はくを導電物質で導通させる工程からなる多
   層プリント配線板の製造方法。