JPH08274048A - チップ部材の製造方法 - Google Patents
チップ部材の製造方法Info
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- JPH08274048A JPH08274048A JP7497695A JP7497695A JPH08274048A JP H08274048 A JPH08274048 A JP H08274048A JP 7497695 A JP7497695 A JP 7497695A JP 7497695 A JP7497695 A JP 7497695A JP H08274048 A JPH08274048 A JP H08274048A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシングブレードの目つぶれを抑制し、ダ
イシングごみを低減できるチップ部材の製造方法を提供
すること。 【構成】 本発明は、所定の基板１に複数の素子２を形
成し、この基板１に紫外線照射硬化型テープ１０を貼り
付けた後、各素子２の間のスクライブライン３に沿って
基板１をフルカットダイシングするチップ部材の製造方
法であり、フルカットダイシングを行う前に、紫外線照
射硬化型テープ１０の少なくともスクライブライン３の
位置と対応する部分１０ａに所定量の紫外線を照射して
硬化させるものである。
イシングごみを低減できるチップ部材の製造方法を提供
すること。 【構成】 本発明は、所定の基板１に複数の素子２を形
成し、この基板１に紫外線照射硬化型テープ１０を貼り
付けた後、各素子２の間のスクライブライン３に沿って
基板１をフルカットダイシングするチップ部材の製造方
法であり、フルカットダイシングを行う前に、紫外線照
射硬化型テープ１０の少なくともスクライブライン３の
位置と対応する部分１０ａに所定量の紫外線を照射して
硬化させるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の素子が形成され
た所定の基板に紫外線照射硬化型テープを貼り付けた
後、フルカットダイシングを行うチップ部材の製造方法
に関する。
た所定の基板に紫外線照射硬化型テープを貼り付けた
後、フルカットダイシングを行うチップ部材の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シリコンウェーハやホウケイ酸ガ
ラス、石英ガラス等の基板に複数の素子を形成した後、
ダイシングブレードを用いて各素子の間のスクライブラ
インからフルカットダイシングするチップ部材の製造方
法においては、素子形成後の基板に紫外線照射硬化型テ
ープを貼り付け、ホルダーリングで押さえた後に、ダイ
シングブレードによってスクライブラインの位置を紫外
線照射硬化型テープの３分の１程度まで切り込むように
してフルカットを行っている。
ラス、石英ガラス等の基板に複数の素子を形成した後、
ダイシングブレードを用いて各素子の間のスクライブラ
インからフルカットダイシングするチップ部材の製造方
法においては、素子形成後の基板に紫外線照射硬化型テ
ープを貼り付け、ホルダーリングで押さえた後に、ダイ
シングブレードによってスクライブラインの位置を紫外
線照射硬化型テープの３分の１程度まで切り込むように
してフルカットを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、紫外線照射
硬化型テープを貼り付ける基板の裏面は平坦性が高く、
しかもダイシングの際の切削抵抗に勝る接着力を得るた
め、比較的柔らかい紫外線照射硬化型接着剤を介して基
板にテープを貼り付ける必要がある。このため、ダイシ
ングブレードで基板をフルカットする際の紫外線照射硬
化型テープへの切り込みで、柔らかい紫外線照射硬化型
接着剤がダイシングブレードのダイヤ砥粒表面に付着し
て目つぶれを起こし、基板の欠けによるチッピング発生
やダイシングブレードの寿命低下を招くことになる。
硬化型テープを貼り付ける基板の裏面は平坦性が高く、
しかもダイシングの際の切削抵抗に勝る接着力を得るた
め、比較的柔らかい紫外線照射硬化型接着剤を介して基
板にテープを貼り付ける必要がある。このため、ダイシ
ングブレードで基板をフルカットする際の紫外線照射硬
化型テープへの切り込みで、柔らかい紫外線照射硬化型
接着剤がダイシングブレードのダイヤ砥粒表面に付着し
て目つぶれを起こし、基板の欠けによるチッピング発生
やダイシングブレードの寿命低下を招くことになる。
【０００４】また、柔らかい紫外線照射硬化型接着剤の
付着したテープ切削屑やチッピングがチップ部材の表面
や側面に粘着して、後の工程でのごみ不良を起こす原因
となっている。また、光学的な特性を必要とするＣＣＤ
エリア／リニアセンサー等のシリコン基板を用いた受光
素子においても、フルカットダイシングの際、柔らかい
紫外線照射硬化型接着剤の付着したテープ切削屑やシリ
コン基板からのチッピングが受光面や受光面上に設けら
れたレンズ（例えば、オンチップマイクロレンズ）の凹
部に引っ掛かると強い入射光の際の傷欠陥不良を起こす
原因となる。
付着したテープ切削屑やチッピングがチップ部材の表面
や側面に粘着して、後の工程でのごみ不良を起こす原因
となっている。また、光学的な特性を必要とするＣＣＤ
エリア／リニアセンサー等のシリコン基板を用いた受光
素子においても、フルカットダイシングの際、柔らかい
紫外線照射硬化型接着剤の付着したテープ切削屑やシリ
コン基板からのチッピングが受光面や受光面上に設けら
れたレンズ（例えば、オンチップマイクロレンズ）の凹
部に引っ掛かると強い入射光の際の傷欠陥不良を起こす
原因となる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたチップ部材の製造方法であ
る。すなわち、本発明は、所定の基板に複数の素子を形
成し、この基板に紫外線照射硬化型テープを貼り付けた
後、各素子の間のスクライブラインに沿って基板をフル
カットダイシングするチップ部材の製造方法であり、フ
ルカットダイシングを行う前に、紫外線照射硬化型テー
プの少なくともスクライブラインの位置と対応する部分
に所定量の紫外線を照射して硬化させるものである。
題を解決するために成されたチップ部材の製造方法であ
る。すなわち、本発明は、所定の基板に複数の素子を形
成し、この基板に紫外線照射硬化型テープを貼り付けた
後、各素子の間のスクライブラインに沿って基板をフル
カットダイシングするチップ部材の製造方法であり、フ
ルカットダイシングを行う前に、紫外線照射硬化型テー
プの少なくともスクライブラインの位置と対応する部分
に所定量の紫外線を照射して硬化させるものである。
【０００６】また、基板が透光性を有する場合において
は、フルカットダイシングを行う前に、基板の紫外線照
射硬化型テープを貼り付けた反対側からスクライブライ
ンを介して紫外線照射硬化型テープに所定量の紫外線を
照射して硬化させたり、基板が透光性を有するものでな
い場合であってもフルカットダイシングを行う前に、所
定のマスクを介して紫外線照射硬化型テープのスクライ
ブラインの位置と対応する部分に所定量の紫外線を照射
して硬化させるチップ部材の製造方法でもある。
は、フルカットダイシングを行う前に、基板の紫外線照
射硬化型テープを貼り付けた反対側からスクライブライ
ンを介して紫外線照射硬化型テープに所定量の紫外線を
照射して硬化させたり、基板が透光性を有するものでな
い場合であってもフルカットダイシングを行う前に、所
定のマスクを介して紫外線照射硬化型テープのスクライ
ブラインの位置と対応する部分に所定量の紫外線を照射
して硬化させるチップ部材の製造方法でもある。
【０００７】
【作用】本発明では、複数の素子を形成した後の基板に
紫外線照射硬化型テープを貼り付け、フルカットダイシ
ングを行う前に、紫外線照射硬化型テープの少なくとも
スクライブラインの位置と対応する部分に所定量の紫外
線を照射して硬化させているため、フルカットダイシン
グの際にダイシングブレードがスクライブラインの位置
と対応する紫外線照射硬化型テープの紫外線照射量に応
じて硬化した部分を切り込む状態となる。
紫外線照射硬化型テープを貼り付け、フルカットダイシ
ングを行う前に、紫外線照射硬化型テープの少なくとも
スクライブラインの位置と対応する部分に所定量の紫外
線を照射して硬化させているため、フルカットダイシン
グの際にダイシングブレードがスクライブラインの位置
と対応する紫外線照射硬化型テープの紫外線照射量に応
じて硬化した部分を切り込む状態となる。
【０００８】また、基板が透光性を有する場合には、基
板の紫外線照射硬化型テープを貼り付けた反対側すなわ
ち素子が形成されている側から紫外線を照射すること
で、素子を遮光膜、スクライブラインをスリットとして
所定量の紫外線が基板を透過し、紫外線照射硬化型テー
プのスクライブラインの位置と対応する部分を紫外線照
射量に応じて硬化できる状態となる。また、基板が透光
性を有していない場合であっても、所定のマスクを介し
て所定量の紫外線を紫外線照射硬化型テープのスクライ
ブラインの位置と対応する部分に照射することで、ダイ
シングブレードによる紫外線照射硬化型テープの切り込
み部分を紫外線照射量に応じて硬化させることができる
ようになる。
板の紫外線照射硬化型テープを貼り付けた反対側すなわ
ち素子が形成されている側から紫外線を照射すること
で、素子を遮光膜、スクライブラインをスリットとして
所定量の紫外線が基板を透過し、紫外線照射硬化型テー
プのスクライブラインの位置と対応する部分を紫外線照
射量に応じて硬化できる状態となる。また、基板が透光
性を有していない場合であっても、所定のマスクを介し
て所定量の紫外線を紫外線照射硬化型テープのスクライ
ブラインの位置と対応する部分に照射することで、ダイ
シングブレードによる紫外線照射硬化型テープの切り込
み部分を紫外線照射量に応じて硬化させることができる
ようになる。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明のチップ部材の製造方法にお
ける実施例を図に基づいて説明する。図１は本発明のチ
ップ部材の製造方法における第１実施例を（ａ）〜
（ｄ）の順に説明する模式断面図である。なお、第１実
施例では、主として石英ガラスから成る透光性を有する
基板１を用いる場合を例として説明する。
ける実施例を図に基づいて説明する。図１は本発明のチ
ップ部材の製造方法における第１実施例を（ａ）〜
（ｄ）の順に説明する模式断面図である。なお、第１実
施例では、主として石英ガラスから成る透光性を有する
基板１を用いる場合を例として説明する。
【００１０】先ず、図１（ａ）に示すように、石英ガラ
スから成る基板１の表面に例えばＴＦＴ等の複数の素子
２を形成した後、この基板１の裏面に紫外線照射硬化型
テープ１０を貼り付けホルダーリング１１によって固定
する処理を行う。この基板１としては、例えば厚さ０．
８ｍｍ、８インチ径の石英ガラスウェーハを用いる。ま
た、基板１に貼り付ける紫外線照射硬化型テープ１０と
しては、厚さ９０μｍ（例えば、アクリル系粘着剤層１
０μｍ＋ポリオレフィン系基材８０μｍ）程度のものを
使用する。なお、複数の素子２の間には、後の工程でダ
イシングを行う際に用いるスクライブライン３が設けら
れているものとする。
スから成る基板１の表面に例えばＴＦＴ等の複数の素子
２を形成した後、この基板１の裏面に紫外線照射硬化型
テープ１０を貼り付けホルダーリング１１によって固定
する処理を行う。この基板１としては、例えば厚さ０．
８ｍｍ、８インチ径の石英ガラスウェーハを用いる。ま
た、基板１に貼り付ける紫外線照射硬化型テープ１０と
しては、厚さ９０μｍ（例えば、アクリル系粘着剤層１
０μｍ＋ポリオレフィン系基材８０μｍ）程度のものを
使用する。なお、複数の素子２の間には、後の工程でダ
イシングを行う際に用いるスクライブライン３が設けら
れているものとする。
【００１１】次に、図１（ｂ）に示すように、基板１の
素子２が形成されている側から所定量の紫外線を照射す
る。紫外線は基板１に形成された素子２を遮光膜とし、
スクライブライン３をスリットとして透光性を有する基
板１を透過し、紫外線照射硬化型テープ１０のスクライ
ブライン３の位置と対応する部分１０ａに当たる状態と
なる。また、紫外線は基板１の外側領域となる紫外線照
射硬化型テープ１０の部分１０ｂにも当たる状態とな
る。これによって、紫外線の当たる部分１０ａ、１０ｂ
の紫外線照射硬化型テープ１０は紫外線照射量に応じて
硬化する。つまり、紫外線照射硬化型テープ１０の少な
くともスクライブライン３の位置と対応する部分１０ａ
が紫外線照射量に応じて硬化することになる。
素子２が形成されている側から所定量の紫外線を照射す
る。紫外線は基板１に形成された素子２を遮光膜とし、
スクライブライン３をスリットとして透光性を有する基
板１を透過し、紫外線照射硬化型テープ１０のスクライ
ブライン３の位置と対応する部分１０ａに当たる状態と
なる。また、紫外線は基板１の外側領域となる紫外線照
射硬化型テープ１０の部分１０ｂにも当たる状態とな
る。これによって、紫外線の当たる部分１０ａ、１０ｂ
の紫外線照射硬化型テープ１０は紫外線照射量に応じて
硬化する。つまり、紫外線照射硬化型テープ１０の少な
くともスクライブライン３の位置と対応する部分１０ａ
が紫外線照射量に応じて硬化することになる。
【００１２】なお、素子２の部分が完全な遮光膜となら
ない場合もあるが、照射する紫外線の量を調整すること
により、素子２の部分を紫外線が透過して紫外線照射硬
化型テープ１０に当たっても基板１と紫外線照射硬化型
テープ１０との適当な接着力を保持できることになる。
例えば、スクライブライン３を介して紫外線照射硬化型
テープ１０に照射される紫外線の量を基準とし、この量
が紫外線照射硬化型テープ１０を所定の硬度とし、しか
も基板１との所定の接着力を維持できるような量にして
おく。
ない場合もあるが、照射する紫外線の量を調整すること
により、素子２の部分を紫外線が透過して紫外線照射硬
化型テープ１０に当たっても基板１と紫外線照射硬化型
テープ１０との適当な接着力を保持できることになる。
例えば、スクライブライン３を介して紫外線照射硬化型
テープ１０に照射される紫外線の量を基準とし、この量
が紫外線照射硬化型テープ１０を所定の硬度とし、しか
も基板１との所定の接着力を維持できるような量にして
おく。
【００１３】素子２を透過する紫外線は必ずスクライブ
ライン３を介して照射される紫外線よりも少ないものと
なることから、このような紫外線の照射量にしておくこ
とで素子２の部分での基板１との接着力を十分確保でき
るものとなる。このような照射量にしておくことで、後
の工程で基板１をフルカットダイシングしても切断によ
り形成されたチップ部材が紫外線照射硬化型テープ１０
から剥がれ落ちてしまういわゆるチップ飛びを起こさな
いことになる。
ライン３を介して照射される紫外線よりも少ないものと
なることから、このような紫外線の照射量にしておくこ
とで素子２の部分での基板１との接着力を十分確保でき
るものとなる。このような照射量にしておくことで、後
の工程で基板１をフルカットダイシングしても切断によ
り形成されたチップ部材が紫外線照射硬化型テープ１０
から剥がれ落ちてしまういわゆるチップ飛びを起こさな
いことになる。
【００１４】また、スクライブライン３を介して紫外線
照射硬化型テープ１０に照射する紫外線の量として、照
射後の紫外線照射硬化型テープ１０によって基板１を所
定の接着力で保持できる量に調整することで、後のダイ
シング処理の際にダイシング部分と隣接する紫外線照射
硬化型テープ１０の界面における剥がれが発生せず、こ
こから切削水がしみ込んで基板１との接着力を低下させ
ることを防止できるようになる。
照射硬化型テープ１０に照射する紫外線の量として、照
射後の紫外線照射硬化型テープ１０によって基板１を所
定の接着力で保持できる量に調整することで、後のダイ
シング処理の際にダイシング部分と隣接する紫外線照射
硬化型テープ１０の界面における剥がれが発生せず、こ
こから切削水がしみ込んで基板１との接着力を低下させ
ることを防止できるようになる。
【００１５】次に、図１（ｃ）に示すように、基板１に
形成された複数の素子２の間のスクライブライン３をダ
イシングブレード４によってフルカットダイシングする
処理を行う。この際ダイシングブレード４は、スクライ
ブライン３の位置と対応する紫外線照射硬化型テープ１
０の厚さの３分の１程度（２５〜３０μｍ程度）まで切
り込む状態となる。
形成された複数の素子２の間のスクライブライン３をダ
イシングブレード４によってフルカットダイシングする
処理を行う。この際ダイシングブレード４は、スクライ
ブライン３の位置と対応する紫外線照射硬化型テープ１
０の厚さの３分の１程度（２５〜３０μｍ程度）まで切
り込む状態となる。
【００１６】ところが、この紫外線照射硬化型テープ１
０のスクライブライン３の位置と対応する部分１０ａは
図１（ｂ）に示す処理で紫外線の照射量に応じて硬化し
ているため、ダイシングブレード４はこの硬化した部分
を切り込むことになる。このため、ダイシングブレード
４のダイヤ砥粒表面には柔らかい紫外線照射硬化型接着
剤が付着することはなく、またテープ切削屑にも柔らか
い紫外線照射硬化型接着剤が付着しない状態となる。さ
らに、基板１のチッピングにも柔らかい紫外線照射硬化
型接着剤が付着しなことになり、これらが切断後のチッ
プ部材２０（図１（ｄ）参照）の表面や側面に付着する
ことなく切削水によって容易に洗い流されるようにな
る。
０のスクライブライン３の位置と対応する部分１０ａは
図１（ｂ）に示す処理で紫外線の照射量に応じて硬化し
ているため、ダイシングブレード４はこの硬化した部分
を切り込むことになる。このため、ダイシングブレード
４のダイヤ砥粒表面には柔らかい紫外線照射硬化型接着
剤が付着することはなく、またテープ切削屑にも柔らか
い紫外線照射硬化型接着剤が付着しない状態となる。さ
らに、基板１のチッピングにも柔らかい紫外線照射硬化
型接着剤が付着しなことになり、これらが切断後のチッ
プ部材２０（図１（ｄ）参照）の表面や側面に付着する
ことなく切削水によって容易に洗い流されるようにな
る。
【００１７】次いで、図１（ｄ）に示すように、基板１
に貼り付けた紫外線照射硬化型テープ１０の全面に紫外
線を照射し完全に硬化させる処理を行う。これによっ
て、基板１と紫外線照射硬化型テープ１０との接着力が
十分に低下し、個々の素子２毎に分割されたチップ部材
２０を紫外線照射硬化型テープ１０から容易に剥がすこ
とができる状態となる。このような製造方法によって、
テープ切削屑やチッピングがその表面や側面に付着して
いない良好なチップ部材２０を製造できることになる。
に貼り付けた紫外線照射硬化型テープ１０の全面に紫外
線を照射し完全に硬化させる処理を行う。これによっ
て、基板１と紫外線照射硬化型テープ１０との接着力が
十分に低下し、個々の素子２毎に分割されたチップ部材
２０を紫外線照射硬化型テープ１０から容易に剥がすこ
とができる状態となる。このような製造方法によって、
テープ切削屑やチッピングがその表面や側面に付着して
いない良好なチップ部材２０を製造できることになる。
【００１８】次に、本発明の第２実施例におけるチップ
部材の製造方法を説明する。図２は第２実施例における
チップ部材の製造方法を（ａ）〜（ｄ）の順に説明する
模式断面図である。第２実施例では、主としてシリコン
等から成る透光性を有しない基板１を用いる場合を例と
して説明する。
部材の製造方法を説明する。図２は第２実施例における
チップ部材の製造方法を（ａ）〜（ｄ）の順に説明する
模式断面図である。第２実施例では、主としてシリコン
等から成る透光性を有しない基板１を用いる場合を例と
して説明する。
【００１９】先ず、図２（ａ）に示すように、シリコン
等から成る基板１の表面にＣＣＤエリアセンサーやＣＣ
Ｄリニアセンサー等の所定の素子２を複数形成した後、
この基板１の裏面に紫外線照射硬化型テープ１０を貼り
付けホルダーリング１１によって固定する処理を行う。
この基板１に貼り付ける紫外線照射硬化型テープ１０と
しては、厚さ９０μｍ（例えば、アクリル系粘着剤層１
０μｍ＋ポリオレフィン系基材８０μｍ）程度のものを
使用する。
等から成る基板１の表面にＣＣＤエリアセンサーやＣＣ
Ｄリニアセンサー等の所定の素子２を複数形成した後、
この基板１の裏面に紫外線照射硬化型テープ１０を貼り
付けホルダーリング１１によって固定する処理を行う。
この基板１に貼り付ける紫外線照射硬化型テープ１０と
しては、厚さ９０μｍ（例えば、アクリル系粘着剤層１
０μｍ＋ポリオレフィン系基材８０μｍ）程度のものを
使用する。
【００２０】次いで、図２（ｂ）に示すように、基板１
の各素子２の間に設けられたスクライブライン３に対応
してスリット５ａが設けられたマスク５を紫外線照射硬
化型テープ１０側に配置し、このマスク５を介して紫外
線を紫外線照射硬化型テープ１０に照射する。
の各素子２の間に設けられたスクライブライン３に対応
してスリット５ａが設けられたマスク５を紫外線照射硬
化型テープ１０側に配置し、このマスク５を介して紫外
線を紫外線照射硬化型テープ１０に照射する。
【００２１】図３はマスクの説明する概略平面図であ
る。図３（ａ）に示すマスク５はガラスマスクの例であ
り、透光性を有するガラス板５１にクロム等の金属から
成る遮光膜５２を形成したものから構成されている。遮
光膜５２は図２（ｂ）に示す素子２の位置と対応し、遮
光膜５２の間のスリット５ａはスクライブライン３の位
置と対応している。このためスリット５ａの幅ｄはスク
ライブライン３の幅に合わせて例えば０．１〜０．２ｍ
ｍ程度にしておく。
る。図３（ａ）に示すマスク５はガラスマスクの例であ
り、透光性を有するガラス板５１にクロム等の金属から
成る遮光膜５２を形成したものから構成されている。遮
光膜５２は図２（ｂ）に示す素子２の位置と対応し、遮
光膜５２の間のスリット５ａはスクライブライン３の位
置と対応している。このためスリット５ａの幅ｄはスク
ライブライン３の幅に合わせて例えば０．１〜０．２ｍ
ｍ程度にしておく。
【００２２】また、図３（ｂ）に示すマスク５はメタル
マスクの例であり、例えば０．２ｍｍ厚のステンレス板
をエッチング処理することで遮光膜５２とスリット５ａ
とを構成している。この遮光膜５２が図２（ｂ）に示す
素子２の位置と対応し、スリット５ａがスクライブライ
ン３の位置と対応している。なお、メタルマスクの場合
には各遮光膜５２の間隔を保つための支持部５３が必要
となる。
マスクの例であり、例えば０．２ｍｍ厚のステンレス板
をエッチング処理することで遮光膜５２とスリット５ａ
とを構成している。この遮光膜５２が図２（ｂ）に示す
素子２の位置と対応し、スリット５ａがスクライブライ
ン３の位置と対応している。なお、メタルマスクの場合
には各遮光膜５２の間隔を保つための支持部５３が必要
となる。
【００２３】このようなマスク５と基板１とを位置合わ
せする場合には、基板１のオリエンテーションフラット
（図示せず）を利用することで正確に合わせることがで
きるようになる。そして、図２（ｂ）に示すように、マ
スク５を介して紫外線照射硬化型テープ１０に紫外線を
照射することで、スリット５ａからスクライブライン３
の位置に対応する紫外線照射硬化型テープ１０の位置１
０ａに紫外線が照射されここが硬化する状態となる。
せする場合には、基板１のオリエンテーションフラット
（図示せず）を利用することで正確に合わせることがで
きるようになる。そして、図２（ｂ）に示すように、マ
スク５を介して紫外線照射硬化型テープ１０に紫外線を
照射することで、スリット５ａからスクライブライン３
の位置に対応する紫外線照射硬化型テープ１０の位置１
０ａに紫外線が照射されここが硬化する状態となる。
【００２４】つまり、シリコン等から成る基板１の場合
には透光性を有していないため、基板１を介してスクラ
イブライン３の位置に対応する紫外線照射硬化型テープ
１０に紫外線を照射することができないため、このよう
なマスク５を介して紫外線照射硬化型テープ１０に直接
紫外線を照射するようにする。
には透光性を有していないため、基板１を介してスクラ
イブライン３の位置に対応する紫外線照射硬化型テープ
１０に紫外線を照射することができないため、このよう
なマスク５を介して紫外線照射硬化型テープ１０に直接
紫外線を照射するようにする。
【００２５】また、このマスク５を介して紫外線照射硬
化型テープ１０に照射する紫外線の量として、第１実施
例と同様に、照射後の紫外線照射硬化型テープ１０によ
って基板１を所定の接着力で保持できる量に調整するこ
とで、後のダイシング処理の際にダイシング部分と隣接
する紫外線照射硬化型テープ１０の剥がれが発生せず、
ここから切削水がしみ込んで基板１との接着力が低下す
ることを防止できるようになる。
化型テープ１０に照射する紫外線の量として、第１実施
例と同様に、照射後の紫外線照射硬化型テープ１０によ
って基板１を所定の接着力で保持できる量に調整するこ
とで、後のダイシング処理の際にダイシング部分と隣接
する紫外線照射硬化型テープ１０の剥がれが発生せず、
ここから切削水がしみ込んで基板１との接着力が低下す
ることを防止できるようになる。
【００２６】次いで、図２（ｃ）に示すように、基板１
に形成された複数の素子２の間のスクライブライン３を
ダイシングブレード４によってフルカットダイシングす
る処理を行う。フルカットダイシングを行う場合のダイ
シングブレード４は、スクライブライン３の位置と対応
する紫外線照射硬化型テープ１０の厚さの３分の１程度
（２５〜３０μｍ程度）まで切り込む状態となる。
に形成された複数の素子２の間のスクライブライン３を
ダイシングブレード４によってフルカットダイシングす
る処理を行う。フルカットダイシングを行う場合のダイ
シングブレード４は、スクライブライン３の位置と対応
する紫外線照射硬化型テープ１０の厚さの３分の１程度
（２５〜３０μｍ程度）まで切り込む状態となる。
【００２７】この際、スクライブライン３の位置と対応
する紫外線照射硬化型テープ１０の部分は図２（ｂ）に
示す処理で紫外線量に応じて硬化しているため、第１実
施例と同様にダイシングブレード４はこの硬化した部分
を切り込むことになる。このため、ダイシングブレード
４のダイヤ砥粒表面には柔らかい紫外線照射硬化型接着
剤が付着することはなく、またテープ切削屑にも柔らか
い紫外線照射硬化型接着剤が付着しない状態となる。さ
らに、基板１のチッピングにも柔らかい紫外線照射硬化
型接着剤が付着しなことになり、これらが切断後のチッ
プ部材２０（図２（ｄ）参照）の表面や側面に付着する
ことなく切削水によって容易に洗い流されるようにな
る。
する紫外線照射硬化型テープ１０の部分は図２（ｂ）に
示す処理で紫外線量に応じて硬化しているため、第１実
施例と同様にダイシングブレード４はこの硬化した部分
を切り込むことになる。このため、ダイシングブレード
４のダイヤ砥粒表面には柔らかい紫外線照射硬化型接着
剤が付着することはなく、またテープ切削屑にも柔らか
い紫外線照射硬化型接着剤が付着しない状態となる。さ
らに、基板１のチッピングにも柔らかい紫外線照射硬化
型接着剤が付着しなことになり、これらが切断後のチッ
プ部材２０（図２（ｄ）参照）の表面や側面に付着する
ことなく切削水によって容易に洗い流されるようにな
る。
【００２８】次いで、図２（ｄ）に示すように、基板１
に貼り付けた紫外線照射硬化型テープ１０の全面に紫外
線を照射し完全に硬化させる処理を行う。これによっ
て、基板１と紫外線照射硬化型テープ１０との接着力が
十分に低下し、個々の素子２毎に分割されたチップ部材
２０を紫外線照射硬化型テープ１０から容易に剥がすこ
とができる状態となる。このような製造方法によって、
テープ切削屑やチッピングがその表面や側面に付着して
いない良好なチップ部材２０を製造できることになる。
に貼り付けた紫外線照射硬化型テープ１０の全面に紫外
線を照射し完全に硬化させる処理を行う。これによっ
て、基板１と紫外線照射硬化型テープ１０との接着力が
十分に低下し、個々の素子２毎に分割されたチップ部材
２０を紫外線照射硬化型テープ１０から容易に剥がすこ
とができる状態となる。このような製造方法によって、
テープ切削屑やチッピングがその表面や側面に付着して
いない良好なチップ部材２０を製造できることになる。
【００２９】第１実施例および第２実施例においては、
紫外線照射硬化型テープ１０のスクライブライン３の位
置と対応する位置１０ａに所定量の紫外線を照射して硬
化させる例を説明したが、本発明では紫外線照射硬化型
テープ１０の紫外線の照射量に対する硬化度合いおよび
接着力変化を利用して、フルカットダイシングを行う前
に紫外線照射硬化型テープ１０の全面に所定量の紫外線
を照射するようにしてもよい。
紫外線照射硬化型テープ１０のスクライブライン３の位
置と対応する位置１０ａに所定量の紫外線を照射して硬
化させる例を説明したが、本発明では紫外線照射硬化型
テープ１０の紫外線の照射量に対する硬化度合いおよび
接着力変化を利用して、フルカットダイシングを行う前
に紫外線照射硬化型テープ１０の全面に所定量の紫外線
を照射するようにしてもよい。
【００３０】すなわち、紫外線照射硬化型テープ１０の
全面に紫外線を照射しても、ダイシングブレード４の目
つぶれを起こさない程度の硬さと基板１を保持する所定
の接着力との両方を得ることができる量の紫外線を照射
することで、紫外線照射硬化型テープ１０の全面に紫外
線を照射するようにしても同様な効果を得ることが可能
となる。また、紫外線の照射量を調整するには、紫外線
光源自体の光量を調整したり、紫外線の照射時間を調整
したり、フィルタの挿入によって紫外線の照射量を調整
すればよい。
全面に紫外線を照射しても、ダイシングブレード４の目
つぶれを起こさない程度の硬さと基板１を保持する所定
の接着力との両方を得ることができる量の紫外線を照射
することで、紫外線照射硬化型テープ１０の全面に紫外
線を照射するようにしても同様な効果を得ることが可能
となる。また、紫外線の照射量を調整するには、紫外線
光源自体の光量を調整したり、紫外線の照射時間を調整
したり、フィルタの挿入によって紫外線の照射量を調整
すればよい。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップ部
材の製造方法によれば次のような効果がある。すなわ
ち、本発明ではフクカットダイシングを行う前に、基板
に貼り付けた紫外線照射硬化型テープの少なくともスク
ライブラインの位置と対応する部分に所定量の紫外線を
照射して硬化させているため、フルカットダイシングの
際にダイシングブレードに柔らかい紫外線照射硬化型接
着剤が付着することが無くなり、目つぶれの発生を抑制
できるようになる。これによって、ダイシングブレード
の寿命を長くすることが可能となる。
材の製造方法によれば次のような効果がある。すなわ
ち、本発明ではフクカットダイシングを行う前に、基板
に貼り付けた紫外線照射硬化型テープの少なくともスク
ライブラインの位置と対応する部分に所定量の紫外線を
照射して硬化させているため、フルカットダイシングの
際にダイシングブレードに柔らかい紫外線照射硬化型接
着剤が付着することが無くなり、目つぶれの発生を抑制
できるようになる。これによって、ダイシングブレード
の寿命を長くすることが可能となる。
【００３２】また、テープ切削屑や基板のチッピングに
柔らかい紫外線照射硬化型接着剤が付着することがなく
なり、チップ部材の表面や側面へのごみ付着が低減し、
製品歩留りおよび品質の向上を図ることが可能となる。
柔らかい紫外線照射硬化型接着剤が付着することがなく
なり、チップ部材の表面や側面へのごみ付着が低減し、
製品歩留りおよび品質の向上を図ることが可能となる。
【図１】本発明の第１実施例を（ａ）〜（ｄ）の順に説
明する模式断面図である。
明する模式断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を（ａ）〜（ｄ）の順に説
明する模式断面図である。
明する模式断面図である。
【図３】マスクの例を説明する概略平面図で、（ａ）は
ガラスマスク、（ｂ）はメタルマスクの例である。
ガラスマスク、（ｂ）はメタルマスクの例である。
１ 基板 ２ 素子 ３ スクライブライン ４ ダイシングブレード ５ マスク １０ 紫外線照射硬化型テープ １１ ホルダーリング ２０ チップ部材
Claims (6)
- 【請求項１】 所定の基板に複数の素子を形成し、該基
板に紫外線照射硬化型テープを貼り付けた後、各素子の
間のスクライブラインに沿って該基板をフルカットダイ
シングするチップ部材の製造方法であって、 前記フルカットダイシングを行う前に、前記紫外線照射
硬化型テープの少なくとも前記スクライブラインの位置
と対応する部分に所定量の紫外線を照射して硬化させる
ことを特徴とするチップ部材の製造方法。 - 【請求項２】 前記基板が透光性を有する場合におい
て、 前記フルカットダイシングを行う前に、前記基板の前記
紫外線照射硬化型テープを貼り付けた反対側から前記ス
クライブラインを介して該紫外線照射硬化型テープに所
定量の紫外線を照射して硬化させることを特徴とする請
求項１記載のチップ部材の製造方法。 - 【請求項３】 前記フルカットダイシングを行う前に、
所定のマスクを介して前記紫外線照射硬化型テープの前
記スクライブラインの位置と対応する部分に所定量の紫
外線を照射して硬化させることを特徴とする請求項１記
載のチップ部材の製造方法。 - 【請求項４】 前記紫外線の照射量は、照射後の前記紫
外線照射硬化型テープによって前記基板を所定の接着力
で保持できる量であることを特徴とする請求項１記載の
チップ部材の製造方法。 - 【請求項５】 前記紫外線の照射量は、照射後の前記紫
外線照射硬化型テープによって前記基板を所定の接着力
で保持できる量であることを特徴とする請求項２記載の
チップ部材の製造方法。 - 【請求項６】 前記紫外線の照射量は、照射後の前記紫
外線照射硬化型テープによって前記基板を所定の接着力
で保持できる量であることを特徴とする請求項３記載の
チップ部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7497695A JPH08274048A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | チップ部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7497695A JPH08274048A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | チップ部材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08274048A true JPH08274048A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13562838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7497695A Pending JPH08274048A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | チップ部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08274048A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299295A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の加工方法 |
| US6855623B2 (en) * | 1999-02-24 | 2005-02-15 | Micron Technology Inc. | Recessed tape and method for forming a BGA assembly |
| JP2006165359A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Canon Inc | ウエハのダイシング方法および液体吐出ヘッド |
| KR100651562B1 (ko) * | 2005-06-14 | 2006-11-29 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 내장형 회로기판의 제조방법 |
| JP2009054679A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Lintec Corp | ウェハ加工用シート |
| JP2010003734A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
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| CN103086318A (zh) * | 2013-01-11 | 2013-05-08 | 烟台睿创微纳技术有限公司 | 一种mems硅晶圆片划片切割和结构释放方法 |
| EP2654076A2 (en) | 2012-04-17 | 2013-10-23 | Nitto Denko Corporation | Method of dicing a substrate |
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| JP2017112162A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | 紫外線照射方法 |
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7497695A patent/JPH08274048A/ja active Pending
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