JPH0578629A - 放射線硬化性粘着テープ - Google Patents
放射線硬化性粘着テープInfo
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- JPH0578629A JPH0578629A JP3238355A JP23835591A JPH0578629A JP H0578629 A JPH0578629 A JP H0578629A JP 3238355 A JP3238355 A JP 3238355A JP 23835591 A JP23835591 A JP 23835591A JP H0578629 A JPH0578629 A JP H0578629A
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- adhesive tape
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- tape
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】目的の被着体以外に対する不要な粘着が防止さ
れ、被着体の貼着および貼着後の加工の作業性を向上さ
せることを目的とする。 【構成】基材１３と、該基材１３表面に積層された放射
線の照射により硬化する粘着剤層１４と、該粘着剤層表
面に積層された離型フィルム層１５とを具備している。
前記粘着剤層の所定領域１４ａは、選択的な放射線の照
射によって重合反応を起こし、予め硬化されて粘着性を
失っている。これに対して、放射線の未照射領域１４ｂ
は、加工物を貼着させ得る粘着性を有している。
れ、被着体の貼着および貼着後の加工の作業性を向上さ
せることを目的とする。 【構成】基材１３と、該基材１３表面に積層された放射
線の照射により硬化する粘着剤層１４と、該粘着剤層表
面に積層された離型フィルム層１５とを具備している。
前記粘着剤層の所定領域１４ａは、選択的な放射線の照
射によって重合反応を起こし、予め硬化されて粘着性を
失っている。これに対して、放射線の未照射領域１４ｂ
は、加工物を貼着させ得る粘着性を有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程
において、ウェハダイシング時のウェハの固定や、ウェ
ハバックグラインディング時のウェハ表面のパターン保
護等に使用される放射線硬化性粘着テープに関する。
において、ウェハダイシング時のウェハの固定や、ウェ
ハバックグラインディング時のウェハ表面のパターン保
護等に使用される放射線硬化性粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置の製造工程
においては、パターン形成後のウェハは、通常、その厚
さを薄くするため、バックグラインディング、エッチン
グ等の処理が施される。更に、上記処理後のウェハはダ
イシングされてチップとなる。これらの工程では、通常
種々の目的で粘着テープが使用される。即ち、バックグ
ラインディング等の際には、ウェハ表面のパターンを保
護する目的で該パターン面に粘着テープを貼着する。ま
た、ダイシングの際には、ウェハ切断時にウェハを固定
し、形成されるチップの飛散を防止する目的で、当該ウ
ェハを粘着テープに貼着させて保持する。
においては、パターン形成後のウェハは、通常、その厚
さを薄くするため、バックグラインディング、エッチン
グ等の処理が施される。更に、上記処理後のウェハはダ
イシングされてチップとなる。これらの工程では、通常
種々の目的で粘着テープが使用される。即ち、バックグ
ラインディング等の際には、ウェハ表面のパターンを保
護する目的で該パターン面に粘着テープを貼着する。ま
た、ダイシングの際には、ウェハ切断時にウェハを固定
し、形成されるチップの飛散を防止する目的で、当該ウ
ェハを粘着テープに貼着させて保持する。
【０００３】この粘着テープにおける粘着材層の性能
は、使用中にはウェハを充分に固定するために粘着力が
強く、使用後にはウェハ（チップ）をテープから容易に
剥離させるために粘着力が弱くなることが必要である。
このため、近年、前記粘着テープとして、基材上に放射
線の照射により重合反応を生じて硬化する粘着剤層が積
層された放射線硬化性粘着テープが使用されている。
は、使用中にはウェハを充分に固定するために粘着力が
強く、使用後にはウェハ（チップ）をテープから容易に
剥離させるために粘着力が弱くなることが必要である。
このため、近年、前記粘着テープとして、基材上に放射
線の照射により重合反応を生じて硬化する粘着剤層が積
層された放射線硬化性粘着テープが使用されている。
【０００４】前記放射線硬化性粘着テープは、通常、以
下の如く使用される。即ち、まずウェハ等の加工される
物品に当該テープを貼着し、この状態で物品に対してダ
イシング、バックグラインディング等の加工を施す。次
いで、前記粘着テープに対して放射線を照射することに
よって、基材上の粘着剤層を硬化させて粘着性を失わ
せ、前記粘着テープ上より加工後の物品を剥離する。
下の如く使用される。即ち、まずウェハ等の加工される
物品に当該テープを貼着し、この状態で物品に対してダ
イシング、バックグラインディング等の加工を施す。次
いで、前記粘着テープに対して放射線を照射することに
よって、基材上の粘着剤層を硬化させて粘着性を失わ
せ、前記粘着テープ上より加工後の物品を剥離する。
【０００５】このように、前記放射線硬化性粘着テープ
において、その粘着剤層は放射線照射し硬化させた後で
は表面の粘着性が殆ど失われるように設計されている一
方、放射線照射前では被着体に対する粘着性が非常に高
くなるように設計されている。従って、当該粘着テープ
では、その使用前後において所望の強さの粘着力が夫々
達成されている。
において、その粘着剤層は放射線照射し硬化させた後で
は表面の粘着性が殆ど失われるように設計されている一
方、放射線照射前では被着体に対する粘着性が非常に高
くなるように設計されている。従って、当該粘着テープ
では、その使用前後において所望の強さの粘着力が夫々
達成されている。
【０００６】しかしながら、前記放射線硬化性粘着テー
プでは、放射線の照射前の粘着剤層表面において、高い
粘着性に起因してべたつきが生じている。このため、誤
って前記粘着テープを目的の被着体以外の物体に付着さ
せてしまった場合、放射線の照射を行わずに剥ぎ取ろう
とすると、前記物体に粘着剤物質の糊残りが起こる。特
に、前記粘着テープを被着体である半導体ウェハ、セラ
ミックス等に貼着する場合、当該粘着テープにおける粘
着剤層の表面積は上記被着体の被着部分の面積に対して
かなり大きいため、テープ貼着に使用される治具、例え
ば、テープホルダ、被着体設置台、テープ貼着用のゴム
ローラ、これらの自動化装置等の一部に前記粘着テープ
が貼着し、この部分に糊残りが生ずることがある。通
常、このような糊残りによって被着体が汚染されないよ
うに、前記テープ貼着用治具、装置の設計は配慮されて
いる。しかし、例えば、この糊残り部分に前記粘着テー
プが再度付着した場合、該粘着テープは強固に貼着して
しまうため、連続した粘着テープの貼着作業は次第に困
難になる。
プでは、放射線の照射前の粘着剤層表面において、高い
粘着性に起因してべたつきが生じている。このため、誤
って前記粘着テープを目的の被着体以外の物体に付着さ
せてしまった場合、放射線の照射を行わずに剥ぎ取ろう
とすると、前記物体に粘着剤物質の糊残りが起こる。特
に、前記粘着テープを被着体である半導体ウェハ、セラ
ミックス等に貼着する場合、当該粘着テープにおける粘
着剤層の表面積は上記被着体の被着部分の面積に対して
かなり大きいため、テープ貼着に使用される治具、例え
ば、テープホルダ、被着体設置台、テープ貼着用のゴム
ローラ、これらの自動化装置等の一部に前記粘着テープ
が貼着し、この部分に糊残りが生ずることがある。通
常、このような糊残りによって被着体が汚染されないよ
うに、前記テープ貼着用治具、装置の設計は配慮されて
いる。しかし、例えば、この糊残り部分に前記粘着テー
プが再度付着した場合、該粘着テープは強固に貼着して
しまうため、連続した粘着テープの貼着作業は次第に困
難になる。
【０００７】また、前記放射線硬化性粘着テープの被着
体に対する貼着作業は、被着体設置台およびローラを使
用することを除いて手作業で行われることがある。この
場合、粘着剤層が露出した粘着テープを手袋をはめた指
先で持ちながら作業することがあり、使用される手袋、
身体等に粘着テープが付着して作業性が低下する。
体に対する貼着作業は、被着体設置台およびローラを使
用することを除いて手作業で行われることがある。この
場合、粘着剤層が露出した粘着テープを手袋をはめた指
先で持ちながら作業することがあり、使用される手袋、
身体等に粘着テープが付着して作業性が低下する。
【０００８】この他、上述したような不要な貼着が発生
した部分を剥離しようとすると、目的の被着体より粘着
テープの一部が剥れたり、また粘着テープに伸び等の歪
みを与えたりすることがあるため、該粘着テープの目的
が充分に達成されなくなる。
した部分を剥離しようとすると、目的の被着体より粘着
テープの一部が剥れたり、また粘着テープに伸び等の歪
みを与えたりすることがあるため、該粘着テープの目的
が充分に達成されなくなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みてなされたもので、その課題とするところは、目的
の被着体以外に対する不要な粘着が防止され、被着体の
貼着および貼着後の加工の作業性を向上させる、放射線
硬化性粘着テープを提供することである。
鑑みてなされたもので、その課題とするところは、目的
の被着体以外に対する不要な粘着が防止され、被着体の
貼着および貼着後の加工の作業性を向上させる、放射線
硬化性粘着テープを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の放射線硬化性粘
着テープは、基材と、該基材表面に積層された放射線の
照射により硬化する粘着剤層と、該粘着剤層表面に積層
された離型フィルム層とを具備し、前記粘着剤層の所定
領域が、選択的な放射線の照射によって予め硬化されて
いることを特徴とする。
着テープは、基材と、該基材表面に積層された放射線の
照射により硬化する粘着剤層と、該粘着剤層表面に積層
された離型フィルム層とを具備し、前記粘着剤層の所定
領域が、選択的な放射線の照射によって予め硬化されて
いることを特徴とする。
【００１１】尚、本発明において、放射線とは紫外線等
の光線または電子線等の電離性放射線を意味する。
の光線または電子線等の電離性放射線を意味する。
【００１２】以下、本発明の詳細を説明する。
【００１３】本発明の放射線硬化性粘着テープにおける
前記基材には、例えば、ポリエチレン、ポリ塩化ビニ
ル、エチレンビニルアセテート、ポリエステル、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体等からなる一層または多層構造の
放射線透過性の良好なフィルムが使用され得る。当該基
材の厚みは、通常、約50〜 150μｍに設定される。
前記基材には、例えば、ポリエチレン、ポリ塩化ビニ
ル、エチレンビニルアセテート、ポリエステル、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体等からなる一層または多層構造の
放射線透過性の良好なフィルムが使用され得る。当該基
材の厚みは、通常、約50〜 150μｍに設定される。
【００１４】本発明の放射線硬化性粘着テープにおいて
前記基材表面に積層される粘着剤層には、例えば、光重
合性オリゴマー、光重合性多官能モノマー、光開始剤、
増感剤、その他の安定剤等を配合して調製された粘着剤
が使用され得る。前記粘着剤は、未処理の状態では粘着
性を有するが、放射線を照射することによって重合反応
を起こし硬化して粘着性を失う。前記粘着剤層の厚み
は、通常、約 5〜40μｍに設定される。
前記基材表面に積層される粘着剤層には、例えば、光重
合性オリゴマー、光重合性多官能モノマー、光開始剤、
増感剤、その他の安定剤等を配合して調製された粘着剤
が使用され得る。前記粘着剤は、未処理の状態では粘着
性を有するが、放射線を照射することによって重合反応
を起こし硬化して粘着性を失う。前記粘着剤層の厚み
は、通常、約 5〜40μｍに設定される。
【００１５】本発明の放射線硬化性粘着テープにおいて
前記粘着剤層表面に積層される離型フィルム層には、例
えば、ポリエステルフィルムの表面にシリコン液を塗工
し焼き付けたフィルム等が使用され得る。前記離型フィ
ルムは、シリコン塗布された側を前記粘着剤層に接して
積層され、当該粘着テープに加工される物品を貼着させ
て使用する段階において剥離される。前記離型フィルム
の厚みは、経済性、作業性の点で、通常、約38μｍ程度
に設定される。尚、このような離型フィルムとしては、
一般的に合成紙の表面をシリコン処理した離型紙が知ら
れている。しかしながら、本発明の放射線硬化性粘着テ
ープは半導体装置の製造工程で使用されるため、そのク
リーンレベルの点で上述したようなポリエステルを使用
した離型フィルムが好ましい。
前記粘着剤層表面に積層される離型フィルム層には、例
えば、ポリエステルフィルムの表面にシリコン液を塗工
し焼き付けたフィルム等が使用され得る。前記離型フィ
ルムは、シリコン塗布された側を前記粘着剤層に接して
積層され、当該粘着テープに加工される物品を貼着させ
て使用する段階において剥離される。前記離型フィルム
の厚みは、経済性、作業性の点で、通常、約38μｍ程度
に設定される。尚、このような離型フィルムとしては、
一般的に合成紙の表面をシリコン処理した離型紙が知ら
れている。しかしながら、本発明の放射線硬化性粘着テ
ープは半導体装置の製造工程で使用されるため、そのク
リーンレベルの点で上述したようなポリエステルを使用
した離型フィルムが好ましい。
【００１６】以上のような構造を有する本発明の放射線
硬化性粘着テープには、遮光板等を使用して、その所定
領域のみに選択的に放射線が照射されている。こうし
て、放射線が選択的に照射された領域では、上述したよ
うに重合反応が進行し硬化してその粘着性が失われてい
る。一方、放射線未照射の領域では粘着性が維持されて
いる。ここで、前記粘着テープに対する放射線の選択的
な照射は、前記離型フィルムが積層された状態でなされ
ることが好ましい。
硬化性粘着テープには、遮光板等を使用して、その所定
領域のみに選択的に放射線が照射されている。こうし
て、放射線が選択的に照射された領域では、上述したよ
うに重合反応が進行し硬化してその粘着性が失われてい
る。一方、放射線未照射の領域では粘着性が維持されて
いる。ここで、前記粘着テープに対する放射線の選択的
な照射は、前記離型フィルムが積層された状態でなされ
ることが好ましい。
【００１７】尚、上記選択的に放射線照射の行われる領
域は、粘着テープに貼着される被着体の形状に応じて適
宜調節される。即ち、前記粘着剤層において、少なくと
も表面に被着体が貼着される領域（およびその周辺領
域）には粘着性が必要であるため、これらの領域は放射
線を照射して硬化させてはならず未照射領域とする。こ
れに対し、前記被着体が貼着されない領域は、選択的に
放射線を照射して予め硬化させる領域とする。
域は、粘着テープに貼着される被着体の形状に応じて適
宜調節される。即ち、前記粘着剤層において、少なくと
も表面に被着体が貼着される領域（およびその周辺領
域）には粘着性が必要であるため、これらの領域は放射
線を照射して硬化させてはならず未照射領域とする。こ
れに対し、前記被着体が貼着されない領域は、選択的に
放射線を照射して予め硬化させる領域とする。
【００１８】
【作用】次に、本発明の放射線硬化性粘着テープの作用
を、その使用工程に従って説明する。
を、その使用工程に従って説明する。
【００１９】まず、前記粘着剤層より離型フィルム層を
剥がす（テープの口出し作業）。このとき、本発明の粘
着テープでは、その粘着剤層において粘着性を有する領
域および粘着性を持たない領域が共存しているため、前
記離型フィルムを容易に剥離することが可能である。
剥がす（テープの口出し作業）。このとき、本発明の粘
着テープでは、その粘着剤層において粘着性を有する領
域および粘着性を持たない領域が共存しているため、前
記離型フィルムを容易に剥離することが可能である。
【００２０】次に、前記粘着剤層の放射線未照射の部
分、即ち、粘着性を有する領域の表面にウェハ等の被着
体（加工される物品）を貼着する。この場合、本発明の
粘着テープでは前記粘着剤層において被着体が貼着する
領域以外には粘着性を有する領域が少ない。従って、前
記粘着テープ上の被着体が貼着した領域以外の部分が、
被着体設置台等の治具に接触しても不要な粘着は発生す
ることが少なく、被着体を貼着する作業性が向上する。
分、即ち、粘着性を有する領域の表面にウェハ等の被着
体（加工される物品）を貼着する。この場合、本発明の
粘着テープでは前記粘着剤層において被着体が貼着する
領域以外には粘着性を有する領域が少ない。従って、前
記粘着テープ上の被着体が貼着した領域以外の部分が、
被着体設置台等の治具に接触しても不要な粘着は発生す
ることが少なく、被着体を貼着する作業性が向上する。
【００２１】次いで、この状態で被着体に対してダイシ
ング等の加工を施した後、前記粘着テープ（粘着剤層）
に対して放射線を照射することによって、粘着剤層全体
を硬化させて粘着性を失わせ、前記粘着テープ上より加
工後の被着体を剥離する。尚、本発明の粘着テープで
は、被着体が貼着されず露出した粘着性を有する粘着剤
層表面に関しては、特に放射線を照射して硬化させる必
要はない。しかしながら、使用後の粘着テープを処分す
る際、粘着剤層表面に粘着性が残存する部分が多いと、
不要な粘着を生じて作業性が低下する。このため、上記
加工終了後には、粘着テープの粘着剤層の全領域に放射
線を照射して硬化させることが好ましい。
ング等の加工を施した後、前記粘着テープ（粘着剤層）
に対して放射線を照射することによって、粘着剤層全体
を硬化させて粘着性を失わせ、前記粘着テープ上より加
工後の被着体を剥離する。尚、本発明の粘着テープで
は、被着体が貼着されず露出した粘着性を有する粘着剤
層表面に関しては、特に放射線を照射して硬化させる必
要はない。しかしながら、使用後の粘着テープを処分す
る際、粘着剤層表面に粘着性が残存する部分が多いと、
不要な粘着を生じて作業性が低下する。このため、上記
加工終了後には、粘着テープの粘着剤層の全領域に放射
線を照射して硬化させることが好ましい。
【００２２】ところで、本発明で使用される如き粘着剤
の放射線の照射による重合反応は、一般的には、空気中
の酸素によって阻害されることが知られている。一方、
前記粘着剤層上に貼着された被着体にダイシングが施さ
れる場合、金属製フレームを当該粘着テープ上に貼着
し、このフレームで囲まれた範囲内で被加工物であるウ
ェハ、セラミックス等を粘着テープに貼着する。このと
き、前記金属フレームと被加工物との間の領域内におけ
る粘着剤層は空気中に曝されるため、被加工物の加工終
了後放射線を照射して該粘着剤層を硬化させる際に、こ
の空気に曝された部分の酸素を除去する必要が生じる。
具体的には、窒素ガスを使用してエアパージを行うが、
この場合未硬化の粘着剤層、即ち、加工後の硬化が必要
な粘着剤層が多く残存していると、大量の窒素をパージ
しなければならない。また、この場合、窒素ガスで空気
を置換するのにも多くの時間が必要となる。しかしなが
ら、本発明の粘着テープでは、予め粘着剤層の所定領域
が放射線の照射によって硬化されてるため、上記のよう
に加工後放射線硬化が必要な領域は、被着体の周辺のご
く限定された領域に過ぎない。従って、上述したような
窒素パージの使用量も低減され、更に放射線の照射装置
の簡素化も図ることができる。
の放射線の照射による重合反応は、一般的には、空気中
の酸素によって阻害されることが知られている。一方、
前記粘着剤層上に貼着された被着体にダイシングが施さ
れる場合、金属製フレームを当該粘着テープ上に貼着
し、このフレームで囲まれた範囲内で被加工物であるウ
ェハ、セラミックス等を粘着テープに貼着する。このと
き、前記金属フレームと被加工物との間の領域内におけ
る粘着剤層は空気中に曝されるため、被加工物の加工終
了後放射線を照射して該粘着剤層を硬化させる際に、こ
の空気に曝された部分の酸素を除去する必要が生じる。
具体的には、窒素ガスを使用してエアパージを行うが、
この場合未硬化の粘着剤層、即ち、加工後の硬化が必要
な粘着剤層が多く残存していると、大量の窒素をパージ
しなければならない。また、この場合、窒素ガスで空気
を置換するのにも多くの時間が必要となる。しかしなが
ら、本発明の粘着テープでは、予め粘着剤層の所定領域
が放射線の照射によって硬化されてるため、上記のよう
に加工後放射線硬化が必要な領域は、被着体の周辺のご
く限定された領域に過ぎない。従って、上述したような
窒素パージの使用量も低減され、更に放射線の照射装置
の簡素化も図ることができる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。尚、これら実施例は本発明の理解を容易にする目
的で記載されるものであり、本発明を特に限定するもの
ではない。また、図中の各符合は、全図中を通じて同義
である。
する。尚、これら実施例は本発明の理解を容易にする目
的で記載されるものであり、本発明を特に限定するもの
ではない。また、図中の各符合は、全図中を通じて同義
である。
【００２４】実施例１ 総厚み 100μｍの３層構造を有する透明共押出フィルム
の表面にアクリル系紫外線硬化性粘着剤を塗布し、該粘
着剤上に離型フィルムを積層して、本発明の放射線硬化
性粘着テープに使用するテープ原反を作製した。
の表面にアクリル系紫外線硬化性粘着剤を塗布し、該粘
着剤上に離型フィルムを積層して、本発明の放射線硬化
性粘着テープに使用するテープ原反を作製した。
【００２５】ここで、前記３層構造を有する共押出フィ
ルムは、中間層を厚さ20μｍの高密度ポリエチレン層、
両外層を厚さ40μｍのエチレン酢酸ビニル共重合体層と
し、夫々無着色の原料を使用して多層押出機により成形
されたものである。
ルムは、中間層を厚さ20μｍの高密度ポリエチレン層、
両外層を厚さ40μｍのエチレン酢酸ビニル共重合体層と
し、夫々無着色の原料を使用して多層押出機により成形
されたものである。
【００２６】前記アクリル系紫外線硬化性粘着剤は、ア
クリル系粘着剤（2-エチルヘキシルアクリレートとn-ブ
チルアクリレートとの共重合体）100重量部に、ポリイ
ソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名：
コロネートＬ） 3重量部、トリス -2-アクリロキシエチ
ルイソシアヌレート60重量部、および光重合開始剤とし
てα- ヒドロキシシクロキシルフェニルケトン 1重量部
を計量混合し、攪拌機によって調製されたものである。
クリル系粘着剤（2-エチルヘキシルアクリレートとn-ブ
チルアクリレートとの共重合体）100重量部に、ポリイ
ソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名：
コロネートＬ） 3重量部、トリス -2-アクリロキシエチ
ルイソシアヌレート60重量部、および光重合開始剤とし
てα- ヒドロキシシクロキシルフェニルケトン 1重量部
を計量混合し、攪拌機によって調製されたものである。
【００２７】また、前記離型フィルム層は、厚さ38μｍ
のポリエステルフィルムの片面に、シリコン離型剤を塗
布して焼き付けたものである。
のポリエステルフィルムの片面に、シリコン離型剤を塗
布して焼き付けたものである。
【００２８】次に、前記形成されたテープ原反に対して
選択的な放射線の照射を行った。まず、前記テープ原反
の離型フィルム表面の所定の位置に、厚さ 0.1mm、外径
100nmの円形ステンレス遮光板を密接して置いた。続い
て、前記遮光板側（離型フィルム側）より、紫外線照射
機（ウシオ電機社製：ＵＶＬ−４５００Ｍ２−Ｎ１）を
使用して発光波長 375nm、照射密度 400mW／cm2 で 2秒
間紫外線を照射した。こうして、本発明の放射線硬化性
粘着テープを形成した。
選択的な放射線の照射を行った。まず、前記テープ原反
の離型フィルム表面の所定の位置に、厚さ 0.1mm、外径
100nmの円形ステンレス遮光板を密接して置いた。続い
て、前記遮光板側（離型フィルム側）より、紫外線照射
機（ウシオ電機社製：ＵＶＬ−４５００Ｍ２−Ｎ１）を
使用して発光波長 375nm、照射密度 400mW／cm2 で 2秒
間紫外線を照射した。こうして、本発明の放射線硬化性
粘着テープを形成した。
【００２９】以下に、図１を参照して、上述したように
形成された実施例１に係る放射線硬化性粘着テープの構
造を詳述する。
形成された実施例１に係る放射線硬化性粘着テープの構
造を詳述する。
【００３０】図１（Ａ）は当該粘着テープの平面図であ
る。（Ａ）において、１１は放射線照射領域、１２は放
射線未照射領域である。即ち、放射線の照射は１２の位
置にステンレス遮光板が置かれた上で施された。
る。（Ａ）において、１１は放射線照射領域、１２は放
射線未照射領域である。即ち、放射線の照射は１２の位
置にステンレス遮光板が置かれた上で施された。
【００３１】図１（Ｂ）は同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿
った粘着テープの断面図である。（Ｂ）において１３は
基材であり、この基材１３上に粘着剤層１４が、粘着剤
層１４上には更に離型フィルム層１５が積層されてい
る。
った粘着テープの断面図である。（Ｂ）において１３は
基材であり、この基材１３上に粘着剤層１４が、粘着剤
層１４上には更に離型フィルム層１５が積層されてい
る。
【００３２】前記粘着剤層１４は、前記放射線照射領域
１１に相当する硬化領域１４ａと、放射線未照射領域１
２に相当する粘着領域１４ｂとによって構成されてい
る。硬化領域１４ａでは、紫外線が照射されたため、粘
着剤が硬化して粘着性が失われている。これに対し、粘
着領域１４ｂでは、紫外線の照射がなされていないた
め、粘着剤は硬化せず粘着性が保たれている。
１１に相当する硬化領域１４ａと、放射線未照射領域１
２に相当する粘着領域１４ｂとによって構成されてい
る。硬化領域１４ａでは、紫外線が照射されたため、粘
着剤が硬化して粘着性が失われている。これに対し、粘
着領域１４ｂでは、紫外線の照射がなされていないた
め、粘着剤は硬化せず粘着性が保たれている。
【００３３】このような実施例１の粘着テープについ
て、その特性を評価した。
て、その特性を評価した。
【００３４】まず、前記硬化領域１４ａおよび粘着領域
１４ｂについて、ＪＩＳＺ−０２３７の試験方法により
粘着性を評価した。即ち、前記粘着剤層１４をＳＵＳ−
３０４ステンレス試験板に貼着し、引張試験機により速
度50mm／min.で90度方向に引剥がしたところ、粘着領域
１４ｂでは約1000ｇ／25mmの粘着力を有したが、硬化領
域１４ａでは試験板に貼着できないほど粘着力が失われ
ていた。
１４ｂについて、ＪＩＳＺ−０２３７の試験方法により
粘着性を評価した。即ち、前記粘着剤層１４をＳＵＳ−
３０４ステンレス試験板に貼着し、引張試験機により速
度50mm／min.で90度方向に引剥がしたところ、粘着領域
１４ｂでは約1000ｇ／25mmの粘着力を有したが、硬化領
域１４ａでは試験板に貼着できないほど粘着力が失われ
ていた。
【００３５】次いで、表面にパターン形成された 4イン
チシリコンウェハを、ウェハ設置台等の治具を用いて、
実施例１の粘着テープの粘着剤層１４における粘着領域
１４ｂに貼着した。この場合、ウェハ設置台は粘着剤層
１４に対して不要な粘着を起こさず、その作業性が向上
した。
チシリコンウェハを、ウェハ設置台等の治具を用いて、
実施例１の粘着テープの粘着剤層１４における粘着領域
１４ｂに貼着した。この場合、ウェハ設置台は粘着剤層
１４に対して不要な粘着を起こさず、その作業性が向上
した。
【００３６】実施例２ 実施例１同様に、前記テープ原反を使用して選択的な紫
外線照射を行い、図２（Ａ）および（Ｂ）に示す構造の
放射線硬化性粘着テープを作製した。同図（Ａ）は、当
該粘着テープの放射線照射領域の概略を示す平面図、同
図（Ｂ）は同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿った粘着テープ
の断面図である。尚、前記紫外線照射の際、テープ原反
上におけるステンレス遮光板を設置する位置は、図２
（Ａ）の未露光領域１２（２２ａ，２２ｂ）に相当する
位置とした。
外線照射を行い、図２（Ａ）および（Ｂ）に示す構造の
放射線硬化性粘着テープを作製した。同図（Ａ）は、当
該粘着テープの放射線照射領域の概略を示す平面図、同
図（Ｂ）は同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿った粘着テープ
の断面図である。尚、前記紫外線照射の際、テープ原反
上におけるステンレス遮光板を設置する位置は、図２
（Ａ）の未露光領域１２（２２ａ，２２ｂ）に相当する
位置とした。
【００３７】次いで、この実施例２の粘着テープに対し
て、シリコンウェハの貼着作業を行った。まず、当該粘
着テープより離型フィルム層１５を剥離した。続いて、
平滑なシリコンウェハ設置台上にシリコンウェハを置
き、該設置台を前記粘着テープの特定の放射線未照射領
域２２ａに相当する粘着剤層に貼着した。この状態で、
設置台上のシリコンウェハを、前記粘着テープの特定の
放射線未照射領域２２ｂに相当する粘着剤層にハンドロ
ーラーにより押しつけて貼着した。
て、シリコンウェハの貼着作業を行った。まず、当該粘
着テープより離型フィルム層１５を剥離した。続いて、
平滑なシリコンウェハ設置台上にシリコンウェハを置
き、該設置台を前記粘着テープの特定の放射線未照射領
域２２ａに相当する粘着剤層に貼着した。この状態で、
設置台上のシリコンウェハを、前記粘着テープの特定の
放射線未照射領域２２ｂに相当する粘着剤層にハンドロ
ーラーにより押しつけて貼着した。
【００３８】また、比較として、従来の選択的な紫外線
照射がなされていない粘着テープ（全面が粘着性を有す
るテープ）を使用して、上記と同様のウェハの貼着作業
を行った。
照射がなされていない粘着テープ（全面が粘着性を有す
るテープ）を使用して、上記と同様のウェハの貼着作業
を行った。
【００３９】この結果、実施例２の粘着テープを使用し
た場合、ウェハ設置台は粘着剤層１４に対して不要な粘
着を起こさずその作業性が向上した。しかしながら、従
来の粘着テープを使用した場合では、粘着剤層中のウェ
ハが貼着していない領域に前記ウェハ設置台が粘着し、
はぎ取り作業等が必要となり作業性が低下した。
た場合、ウェハ設置台は粘着剤層１４に対して不要な粘
着を起こさずその作業性が向上した。しかしながら、従
来の粘着テープを使用した場合では、粘着剤層中のウェ
ハが貼着していない領域に前記ウェハ設置台が粘着し、
はぎ取り作業等が必要となり作業性が低下した。
【００４０】実施例３ 実施例１同様に、前記テープ原反を使用して選択的な紫
外線照射を行い、図３（Ａ）および（Ｂ）に示す構造の
放射線硬化性粘着テープを作製した。同図（Ａ）は、当
該粘着テープの放射線照射領域の概略を示す平面図、同
図（Ｂ）は同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿った粘着テープ
の断面図である。尚、前記紫外線照射の際、テープ原反
上におけるステンレス遮光板を設置する位置は、図３
（Ａ）の未露光領域１２に相当する位置とした。
外線照射を行い、図３（Ａ）および（Ｂ）に示す構造の
放射線硬化性粘着テープを作製した。同図（Ａ）は、当
該粘着テープの放射線照射領域の概略を示す平面図、同
図（Ｂ）は同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿った粘着テープ
の断面図である。尚、前記紫外線照射の際、テープ原反
上におけるステンレス遮光板を設置する位置は、図３
（Ａ）の未露光領域１２に相当する位置とした。
【００４１】この実施例３の粘着テープでは、離型フィ
ルム１５を容易に粘着剤層１４から剥離することが可能
であった。特に、当該粘着テープでは、放射線照射領域
１１が、図３（Ａ）のようにテープの両側縁部に所定幅
で存在するため、手袋等を使用しても粘着剤が粘着する
ことはない。
ルム１５を容易に粘着剤層１４から剥離することが可能
であった。特に、当該粘着テープでは、放射線照射領域
１１が、図３（Ａ）のようにテープの両側縁部に所定幅
で存在するため、手袋等を使用しても粘着剤が粘着する
ことはない。
【００４２】実施例４ 実施例１で使用したテープ原反をラベル状に打ち抜き、
同様に選択的な紫外線照射を行って図４（Ａ）および
（Ｂ）に示す構造の放射線硬化性粘着テープを作製し
た。同図（Ａ）は、当該粘着テープの放射線照射領域の
概略を示す平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のｃ−ｃ´
線に沿った粘着テープの断面図である。尚、前記紫外線
照射の際、テープ原反上におけるステンレス遮光板を設
置する位置は、図４（Ａ）の放射線未照射領域１２に相
当する位置とした。また、この紫外線照射は、紫外線発
光部にフィルターを入れ、若干照度を低下させて行っ
た。この結果、図４（Ｂ）における硬化領域１４ａで
は、粘着剤の重合反応が充分に進行しておらず、粘着領
域１４ｂの約30〜50％程度の粘着力が残存していた。
同様に選択的な紫外線照射を行って図４（Ａ）および
（Ｂ）に示す構造の放射線硬化性粘着テープを作製し
た。同図（Ａ）は、当該粘着テープの放射線照射領域の
概略を示す平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のｃ−ｃ´
線に沿った粘着テープの断面図である。尚、前記紫外線
照射の際、テープ原反上におけるステンレス遮光板を設
置する位置は、図４（Ａ）の放射線未照射領域１２に相
当する位置とした。また、この紫外線照射は、紫外線発
光部にフィルターを入れ、若干照度を低下させて行っ
た。この結果、図４（Ｂ）における硬化領域１４ａで
は、粘着剤の重合反応が充分に進行しておらず、粘着領
域１４ｂの約30〜50％程度の粘着力が残存していた。
【００４３】次いで、この実施例４の粘着テープを使用
してシリコンウェハ、特に、周辺部が中心部に比べ紫外
線硬化性粘着剤と反応を起こし易いウェハの貼着作業を
行った。まず、当該粘着テープより離型フィルム層１５
を剥離し、続いて上述したようなシリコンウェハを、前
記粘着テープの放射線未照射領域１２に対応する粘着剤
層に貼着した。この状態で、粘着剤層上のシリコンウェ
ハに対して、バックグラインディングを施し、更に紫外
線を照射して粘着剤層１４全体を硬化させて、当該ウェ
ハを粘着テープより剥離した。
してシリコンウェハ、特に、周辺部が中心部に比べ紫外
線硬化性粘着剤と反応を起こし易いウェハの貼着作業を
行った。まず、当該粘着テープより離型フィルム層１５
を剥離し、続いて上述したようなシリコンウェハを、前
記粘着テープの放射線未照射領域１２に対応する粘着剤
層に貼着した。この状態で、粘着剤層上のシリコンウェ
ハに対して、バックグラインディングを施し、更に紫外
線を照射して粘着剤層１４全体を硬化させて、当該ウェ
ハを粘着テープより剥離した。
【００４４】また、比較として、従来の選択的な紫外線
照射がなされていない粘着テープ（全面が粘着性である
テープ）を使用して、上記と同様のウェハの貼着作業お
よびバックグラインディング等の処理を行った。
照射がなされていない粘着テープ（全面が粘着性である
テープ）を使用して、上記と同様のウェハの貼着作業お
よびバックグラインディング等の処理を行った。
【００４５】この結果、実施例４の粘着テープを使用し
た場合、バックグラインディング後のウェハは、その中
心部および周辺部共に粘着剤層１４に対して反応してお
らず、粘着剤層１４全体の硬化によって容易に剥離され
た。しかしながら、従来の粘着テープを使用した場合で
は、バックグラインディング後のウェハは、その周辺部
において粘着剤層１４と反応して強固に粘着してしま
い、粘着剤層１４全体の硬化を行っても容易に剥離する
ことができなかった。
た場合、バックグラインディング後のウェハは、その中
心部および周辺部共に粘着剤層１４に対して反応してお
らず、粘着剤層１４全体の硬化によって容易に剥離され
た。しかしながら、従来の粘着テープを使用した場合で
は、バックグラインディング後のウェハは、その周辺部
において粘着剤層１４と反応して強固に粘着してしま
い、粘着剤層１４全体の硬化を行っても容易に剥離する
ことができなかった。
【００４６】実施例５ 実施例１同様に、前記テープ原反を使用して選択的な紫
外線照射を行い、図５（Ａ）および（Ｂ）に示す構造の
放射線硬化性粘着テープを作製した。同図（Ａ）は、当
該粘着テープの放射線照射領域の概略を示す平面図、同
図（Ｂ）は同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿った粘着テープ
の断面図である。尚、前記紫外線照射の際、テープ原反
上におけるステンレス遮光板を設置する位置は、図５
（Ａ）の放射線未照射領域１２（５２ａ，５２ｂ）に相
当する位置とした。
外線照射を行い、図５（Ａ）および（Ｂ）に示す構造の
放射線硬化性粘着テープを作製した。同図（Ａ）は、当
該粘着テープの放射線照射領域の概略を示す平面図、同
図（Ｂ）は同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿った粘着テープ
の断面図である。尚、前記紫外線照射の際、テープ原反
上におけるステンレス遮光板を設置する位置は、図５
（Ａ）の放射線未照射領域１２（５２ａ，５２ｂ）に相
当する位置とした。
【００４７】次いで、この実施例５の粘着テープを使用
してシリコンウェハの貼着作業を行った。まず、当該粘
着テープより離型フィルム層１５を剥離した。続いて、
ダイシングフレームを前記粘着テープの特定の放射線未
照射領域５２ａに相当する粘着剤層に、ウェハ設置台上
に置いた半導体ウェハを前記粘着テープの特定の放射線
未照射領域５２ｂに相当する粘着剤層に夫々貼着した。
してシリコンウェハの貼着作業を行った。まず、当該粘
着テープより離型フィルム層１５を剥離した。続いて、
ダイシングフレームを前記粘着テープの特定の放射線未
照射領域５２ａに相当する粘着剤層に、ウェハ設置台上
に置いた半導体ウェハを前記粘着テープの特定の放射線
未照射領域５２ｂに相当する粘着剤層に夫々貼着した。
【００４８】また、比較として、従来の選択的な紫外線
照射がなされていない粘着テープ（全面が粘着性である
テープ）を使用して、上記同様の貼着作業を行った。
照射がなされていない粘着テープ（全面が粘着性である
テープ）を使用して、上記同様の貼着作業を行った。
【００４９】この結果、前記実施例５の粘着テープを使
用した場合、ウェハ設置台は粘着剤層１４に対して不要
な粘着を起こさずその作業性が向上した。しかしなが
ら、従来の粘着テープを使用した場合では、半導体ウェ
ハを貼着させた部分とダイシングフレームを貼着させた
部分との間の粘着剤層に、前記ウェハ設置台が不要な粘
着を起こすため、その作業等が必要となり作業性が低下
した。
用した場合、ウェハ設置台は粘着剤層１４に対して不要
な粘着を起こさずその作業性が向上した。しかしなが
ら、従来の粘着テープを使用した場合では、半導体ウェ
ハを貼着させた部分とダイシングフレームを貼着させた
部分との間の粘着剤層に、前記ウェハ設置台が不要な粘
着を起こすため、その作業等が必要となり作業性が低下
した。
【００５０】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の放射線硬
化性粘着テープは、ウェハダイシング、バックグライン
ディング等においてを加工物を粘着剤層上に貼着させる
際、目的の被着体以外に対する不要な粘着が低減されて
おり、貼着および貼着後の加工の作業性を向上させる上
で顕著な効果を奏するものである。
化性粘着テープは、ウェハダイシング、バックグライン
ディング等においてを加工物を粘着剤層上に貼着させる
際、目的の被着体以外に対する不要な粘着が低減されて
おり、貼着および貼着後の加工の作業性を向上させる上
で顕著な効果を奏するものである。
【図１】（Ａ）：本発明の実施例１に係る放射線硬化性
粘着テープを示す平面図。 （Ｂ）：同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿う断面図。
粘着テープを示す平面図。 （Ｂ）：同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿う断面図。
【図２】（Ａ）：本発明の実施例２に係る放射線硬化性
粘着テープを示す平面図。 （Ｂ）：同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿う断面図。
粘着テープを示す平面図。 （Ｂ）：同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿う断面図。
【図３】（Ａ）：本発明の実施例３に係る放射線硬化性
粘着テープを示す平面図。 （Ｂ）：同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿う断面図。
粘着テープを示す平面図。 （Ｂ）：同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿う断面図。
【図４】（Ａ）：本発明の実施例４に係る放射線硬化性
粘着テープを示す平面図。 （Ｂ）：同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿う断面図。
粘着テープを示す平面図。 （Ｂ）：同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿う断面図。
【図５】（Ａ）：本発明の実施例５に係る放射線硬化性
粘着テープを示す平面図。 （Ｂ）：同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿う断面図。
粘着テープを示す平面図。 （Ｂ）：同図（Ａ）のｃ−ｃ´線に沿う断面図。
１１…放射線照射領域、１２，２２ａ，２２ｂ，５２
ａ，５２ｂ…放射線未照射領域、１３…基材、１４…粘
着剤層、１４ａ…硬化領域、１４ｂ…粘着領域、１５…
離型フィルム層
ａ，５２ｂ…放射線未照射領域、１３…基材、１４…粘
着剤層、１４ａ…硬化領域、１４ｂ…粘着領域、１５…
離型フィルム層
Claims (1)
- 【請求項１】 基材と、該基材表面に積層された放射線
の照射により硬化する粘着剤層と、該粘着剤層表面に積
層された離型フィルム層とを具備した放射線硬化性粘着
テープであって、 前記粘着剤層の所定領域が、選択的な放射線の照射によ
って予め硬化されていることを特徴とする放射線硬化性
粘着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3238355A JPH0578629A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 放射線硬化性粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3238355A JPH0578629A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 放射線硬化性粘着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0578629A true JPH0578629A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=17028963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3238355A Pending JPH0578629A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 放射線硬化性粘着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0578629A (ja) |
Cited By (17)
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1991
- 1991-09-18 JP JP3238355A patent/JPH0578629A/ja active Pending
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