JPH08236937A - 多層フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
多層フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH08236937A JPH08236937A JP3870695A JP3870695A JPH08236937A JP H08236937 A JPH08236937 A JP H08236937A JP 3870695 A JP3870695 A JP 3870695A JP 3870695 A JP3870695 A JP 3870695A JP H08236937 A JPH08236937 A JP H08236937A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層フレキシブルプリント配線板において、
スルーホールによる導体層間の接続を廃止するととも
に、フレキシブル部の薄型化を図る。 【構成】 第1ベースフイルム26の一方の面に接着剤
27を介して第1配線回路パターン28を積層してなる
第1片面FPC22と、第2ベースフイルム29の一方
の面に接着剤30を介して第2配線回路パターン31を
積層し、該第2配線回路パターン31の一部を突出させ
てなる第2片面FPC23とを有し、積層部21は前記
第1片面FPC22と第2片FPC23とを互いの配線
回路パターン28,31側を対向させ前記突出部23a
を除くFPC間に接着剤24を介して積層されるととも
に該突出部23aにて第1配線回路パターン28と第2
配線回路パターン31とが接続されてなり、フレキシブ
ル部21bは前記第1片面FPC22又は第2片面FP
C23が延在形成されてなることを特徴とする。
スルーホールによる導体層間の接続を廃止するととも
に、フレキシブル部の薄型化を図る。 【構成】 第1ベースフイルム26の一方の面に接着剤
27を介して第1配線回路パターン28を積層してなる
第1片面FPC22と、第2ベースフイルム29の一方
の面に接着剤30を介して第2配線回路パターン31を
積層し、該第2配線回路パターン31の一部を突出させ
てなる第2片面FPC23とを有し、積層部21は前記
第1片面FPC22と第2片FPC23とを互いの配線
回路パターン28,31側を対向させ前記突出部23a
を除くFPC間に接着剤24を介して積層されるととも
に該突出部23aにて第1配線回路パターン28と第2
配線回路パターン31とが接続されてなり、フレキシブ
ル部21bは前記第1片面FPC22又は第2片面FP
C23が延在形成されてなることを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、配線回路パターンから
なる導体層が2層以上に積層された可撓性を有する多層
構成のフレキシブルプリント配線板に関するものであ
る。
なる導体層が2層以上に積層された可撓性を有する多層
構成のフレキシブルプリント配線板に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図7は従来の多層フレキシブルプリント
配線板を示す平面図であり、図8はその製造方法を示す
縦断面図である。なお、図7中における実線は表面側配
線回路パターンであり、破線は裏面側配線回路パターン
である。また、図8は図7のA−A′断面に対応してな
る。
配線板を示す平面図であり、図8はその製造方法を示す
縦断面図である。なお、図7中における実線は表面側配
線回路パターンであり、破線は裏面側配線回路パターン
である。また、図8は図7のA−A′断面に対応してな
る。
【0003】該多層フレキシブルプリント配線板は、図
7に示すように、両面に配線回路パターン1,2を有し
てなり、該表面側配線回路パターン1と裏面側配線回路
パターン2とはスルーホール3を介して接続されてな
る。前記裏面側配線回路パターン2は、表面側配線回路
パターン1と平面的に交わる配線回路パターンの引き回
し用として設けられてなる構成である。図中、1aは表
面側配線回路パターンにおけるランド(電気接続部)で
ある。
7に示すように、両面に配線回路パターン1,2を有し
てなり、該表面側配線回路パターン1と裏面側配線回路
パターン2とはスルーホール3を介して接続されてな
る。前記裏面側配線回路パターン2は、表面側配線回路
パターン1と平面的に交わる配線回路パターンの引き回
し用として設けられてなる構成である。図中、1aは表
面側配線回路パターンにおけるランド(電気接続部)で
ある。
【0004】該多層フレキシブルプリント配線板の内部
構造を具体的に説明すると、図8(g)に示すように、
ポリイミドフイルム,ポリエステルフイルム等からなる
ベースフイルム4の両面に接着剤5を介して銅箔6が設
けられ、該銅箔6の上に銅めっきよりなる配線回路パタ
ーン1,2が形成されてなり、各配線回路パターン1,
2はフイルムカバーレイ7にて被覆されてなる構造であ
る。図中、8は片面回路パターンよりなるフレキシブル
部であり、該フレキシブル部8が繰返し折り曲げに必要
な屈曲部分となっている。
構造を具体的に説明すると、図8(g)に示すように、
ポリイミドフイルム,ポリエステルフイルム等からなる
ベースフイルム4の両面に接着剤5を介して銅箔6が設
けられ、該銅箔6の上に銅めっきよりなる配線回路パタ
ーン1,2が形成されてなり、各配線回路パターン1,
2はフイルムカバーレイ7にて被覆されてなる構造であ
る。図中、8は片面回路パターンよりなるフレキシブル
部であり、該フレキシブル部8が繰返し折り曲げに必要
な屈曲部分となっている。
【0005】また、本従来例において接着剤層5の無い
構造のものもある。
構造のものもある。
【0006】以下、上述した多層フレキシブルプリント
配線板の一般的な製造方法を図8にしたがって説明す
る。
配線板の一般的な製造方法を図8にしたがって説明す
る。
【0007】まず、図8(a)に示すようなベースフイ
ルム4の両面に接着剤5を介して銅箔6を貼った両面銅
張フイルムに、図8(b)に示すように表裏面導通用の
貫通孔3′を形成する。なお、前記両面銅張フイルムに
代わって2層基材と呼ばれるもので接着剤5の無い両面
銅張フイルムを用いるものもある。
ルム4の両面に接着剤5を介して銅箔6を貼った両面銅
張フイルムに、図8(b)に示すように表裏面導通用の
貫通孔3′を形成する。なお、前記両面銅張フイルムに
代わって2層基材と呼ばれるもので接着剤5の無い両面
銅張フイルムを用いるものもある。
【0008】次に、図8(c)に示すように、全表面に
銅めっき9を施し両面の銅箔6を電気的に導通させる。
銅めっき9を施し両面の銅箔6を電気的に導通させる。
【0009】次に、図8(d)に示すように、配線回路
パターン形成を行うためのドライフイルム10を貼り合
わせ、該ドライフイルム10をエッチングレジストとす
るため図8(e)に示すように不要な部分を除去する。
続いて、エッチングを行い図8(f)に示すようにスル
ーホール3と所望の配線回路パターン1,2が形成され
る。
パターン形成を行うためのドライフイルム10を貼り合
わせ、該ドライフイルム10をエッチングレジストとす
るため図8(e)に示すように不要な部分を除去する。
続いて、エッチングを行い図8(f)に示すようにスル
ーホール3と所望の配線回路パターン1,2が形成され
る。
【0010】この後、図8(g)に示すように前記スル
ーホール3と配線回路パターン1,2とをフイルムカバ
ーレイ7にて保護するため、カバーレイ接着剤を間に介
してカバーレイフイルムにて圧着してなる。なお、前記
フイルムカバーレイ7は、カバーレイフイルム及びカバ
ーレイ接着剤より構成される。
ーホール3と配線回路パターン1,2とをフイルムカバ
ーレイ7にて保護するため、カバーレイ接着剤を間に介
してカバーレイフイルムにて圧着してなる。なお、前記
フイルムカバーレイ7は、カバーレイフイルム及びカバ
ーレイ接着剤より構成される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層フレキシブ
ルプリント配線板は、表裏面の配線回路パターン1,2
を接続するためにスルーホール3を設けており、該スル
ーホール3は孔明け及び銅めっきを施す必要があり、製
造工程が複雑で、接続信頼性に関する制御が難しい。例
えば、孔明け工程ではドリルの回転数,送りスピード,
ヒット数管理等の制御であり、銅めっき工程では孔壁面
のクリーニング処理,液管理,通電量,通電時間等の制
御である。
ルプリント配線板は、表裏面の配線回路パターン1,2
を接続するためにスルーホール3を設けており、該スル
ーホール3は孔明け及び銅めっきを施す必要があり、製
造工程が複雑で、接続信頼性に関する制御が難しい。例
えば、孔明け工程ではドリルの回転数,送りスピード,
ヒット数管理等の制御であり、銅めっき工程では孔壁面
のクリーニング処理,液管理,通電量,通電時間等の制
御である。
【0012】また、フレキシブル部8は繰返し折り曲げ
が行われ、該フレキシブル部8は薄い方が屈曲特性に優
れが、従来の多層フレキシブルプリント配線板のフレキ
シブル部8は、銅箔6が除去された部分(配線回路パタ
ーンが形成されていない部分)であっても接着剤5が残
っており、その分厚くなり屈曲特性が低下していた。具
体的に説明すると、銅箔めっきの厚みは接続の信頼性か
ら最低でも10μm以上は必要で平均17μmの厚みに
て形成されており、また一般的にベースフイルム4、接
着剤5、銅箔6の厚みは各々25μm、15μm、18
μmからなり、従来のフレキシブル部8の総厚は90μ
mとなっている。
が行われ、該フレキシブル部8は薄い方が屈曲特性に優
れが、従来の多層フレキシブルプリント配線板のフレキ
シブル部8は、銅箔6が除去された部分(配線回路パタ
ーンが形成されていない部分)であっても接着剤5が残
っており、その分厚くなり屈曲特性が低下していた。具
体的に説明すると、銅箔めっきの厚みは接続の信頼性か
ら最低でも10μm以上は必要で平均17μmの厚みに
て形成されており、また一般的にベースフイルム4、接
着剤5、銅箔6の厚みは各々25μm、15μm、18
μmからなり、従来のフレキシブル部8の総厚は90μ
mとなっている。
【0013】ここで、フレキシブル部8の厚みを薄くす
るため、2層基材を用い接着剤5を無くして薄くする構
造も考えられているが、該構造では接着剤5が無いので
引き裂き強度に劣り、少しのきっかけで多層フレキシブ
ルプリント配線板が裂けるため、使用用途が限定され
る。
るため、2層基材を用い接着剤5を無くして薄くする構
造も考えられているが、該構造では接着剤5が無いので
引き裂き強度に劣り、少しのきっかけで多層フレキシブ
ルプリント配線板が裂けるため、使用用途が限定され
る。
【0014】さらに、配線回路パターン1,2を保護す
るフイルムカバーレイ7は、導体(銅箔)間の隙間を埋
め込むため、銅箔の厚みに比例してカバーレイ接着剤の
厚みが厚くなる。例えば、銅厚みが18μm(銅箔のみ
の厚み)であれば、カバーレイ接着剤は20μmで十分
であるが、銅厚みが35μm(銅箔+銅めっきの厚み)
となるとカバーレイ接着剤は30μmは絶対必要であ
る。したがって、銅厚みが銅めっきによって厚くなると
カバーレイ接着剤も厚くなるため、総厚が厚くなり屈曲
特性が著しく低下する。
るフイルムカバーレイ7は、導体(銅箔)間の隙間を埋
め込むため、銅箔の厚みに比例してカバーレイ接着剤の
厚みが厚くなる。例えば、銅厚みが18μm(銅箔のみ
の厚み)であれば、カバーレイ接着剤は20μmで十分
であるが、銅厚みが35μm(銅箔+銅めっきの厚み)
となるとカバーレイ接着剤は30μmは絶対必要であ
る。したがって、銅厚みが銅めっきによって厚くなると
カバーレイ接着剤も厚くなるため、総厚が厚くなり屈曲
特性が著しく低下する。
【0015】本発明は、上記課題に鑑み、スルーホール
による導体層間の接続を廃止するとともに、フレキシブ
ル部の薄型化としてなる多層フレキシブルプリント配線
板の提供を目的とする。
による導体層間の接続を廃止するとともに、フレキシブ
ル部の薄型化としてなる多層フレキシブルプリント配線
板の提供を目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
多層フレキシブルプリント配線板は、複数の導体パター
ンが積層された積層部と該導体パターンの内の一つが引
き出されてなるフレキシブル部とを備えてなる多層フレ
キシブルプリント配線板において、可撓性を有する第1
ベースフイルムの一方の面に接着剤を介して第1導体パ
ターンを積層してなる第1片面フレキシブルプリント配
線板と、可撓性を有する第2ベースフイルムの一方の面
に接着剤を介して第2導体パターンを積層し、該第2導
体パターンの一部を突出させてなる第2片面フレキシブ
ルプリント配線板とを有し、上記積層部は前記第1片面
フレキシブルプリント配線板と第2片面フレキシブルプ
リント配線板とを互いの導体パターン側を対向させ前記
突出部を除く配線板間に接着剤を介して積層されるとと
もに該突出部にて第1導体パターンと第2導体パターン
とが接続されてなり、上記フレキシブル部は前記第1片
面フレキシブルプリント配線板又は第2片面フレキシブ
ルプリント配線板が延在形成されてなることを特徴とす
るものである。
多層フレキシブルプリント配線板は、複数の導体パター
ンが積層された積層部と該導体パターンの内の一つが引
き出されてなるフレキシブル部とを備えてなる多層フレ
キシブルプリント配線板において、可撓性を有する第1
ベースフイルムの一方の面に接着剤を介して第1導体パ
ターンを積層してなる第1片面フレキシブルプリント配
線板と、可撓性を有する第2ベースフイルムの一方の面
に接着剤を介して第2導体パターンを積層し、該第2導
体パターンの一部を突出させてなる第2片面フレキシブ
ルプリント配線板とを有し、上記積層部は前記第1片面
フレキシブルプリント配線板と第2片面フレキシブルプ
リント配線板とを互いの導体パターン側を対向させ前記
突出部を除く配線板間に接着剤を介して積層されるとと
もに該突出部にて第1導体パターンと第2導体パターン
とが接続されてなり、上記フレキシブル部は前記第1片
面フレキシブルプリント配線板又は第2片面フレキシブ
ルプリント配線板が延在形成されてなることを特徴とす
るものである。
【0017】本発明の請求項2又は3記載の多層フレキ
シブルプリント配線板は、前記突出部を湾曲形成又は第
2導体パターンに金属体を設けてなることを特徴とする
ものである。
シブルプリント配線板は、前記突出部を湾曲形成又は第
2導体パターンに金属体を設けてなることを特徴とする
ものである。
【0018】本発明の請求項4記載の多層フレキシブル
プリント配線板は、前記突出部の第2導体パターン表面
及び該突出部に対応する部分の第1導体パターン表面が
金属めっきにて被覆されてなることを特徴とするもので
ある。
プリント配線板は、前記突出部の第2導体パターン表面
及び該突出部に対応する部分の第1導体パターン表面が
金属めっきにて被覆されてなることを特徴とするもので
ある。
【0019】
【作用】上記構成によれば、本発明の請求項1乃至3記
載の多層フレキシブルプリント配線板は、第1導体パタ
ーンと第2導体パターンとが湾曲形成又は金属体等によ
る突出部によって接続されてなる構成なので、従来のス
ルーホールによる接続を廃止でき、これにより該スルー
ホールを形成するための孔明け、銅めっき等の複雑でま
た接続信頼性に関わる制御が難しい工程を必要とせず電
気的接続が得られる。
載の多層フレキシブルプリント配線板は、第1導体パタ
ーンと第2導体パターンとが湾曲形成又は金属体等によ
る突出部によって接続されてなる構成なので、従来のス
ルーホールによる接続を廃止でき、これにより該スルー
ホールを形成するための孔明け、銅めっき等の複雑でま
た接続信頼性に関わる制御が難しい工程を必要とせず電
気的接続が得られる。
【0020】さらに、フレキシブル部が片面フレキシブ
ルプリント配線板により構成され、従来のフレキシブル
部と比較して薄型化が図れ、屈曲特性を向上することが
できる。
ルプリント配線板により構成され、従来のフレキシブル
部と比較して薄型化が図れ、屈曲特性を向上することが
できる。
【0021】本発明の請求項4記載の多層フレキシブル
プリント配線板は、前記突出部の第2導体パターン表面
及び該突出部に対応する部分の第1導体パターン表面が
金属めっきにて被覆されてなる構成なので、積層前及び
積層時において接続部となる部分の第1導体パターン表
面及び第2導体パターン表面が酸化するのを防止するこ
とができ、第1導体パターンと第2導体パターンとの電
気接続において酸化膜による抵抗値の増加を防止するこ
とができる。
プリント配線板は、前記突出部の第2導体パターン表面
及び該突出部に対応する部分の第1導体パターン表面が
金属めっきにて被覆されてなる構成なので、積層前及び
積層時において接続部となる部分の第1導体パターン表
面及び第2導体パターン表面が酸化するのを防止するこ
とができ、第1導体パターンと第2導体パターンとの電
気接続において酸化膜による抵抗値の増加を防止するこ
とができる。
【0022】
【実施例】図1は、本発明の一実施例よりなる多層フレ
キシブルプリント配線板の構造を示す縦断面図である。
キシブルプリント配線板の構造を示す縦断面図である。
【0023】該多層フレキシブルプリント配線板(以
下、「多層FPC」と称す。)21は、第1片面フレキ
シブルプリント配線板(以下、「第1片面FPC」と称
す。)22と第2片面フレキシブルプリント配線板(以
下、「第2片面FPC」と称す。)23とからなる構成
であり、該第1片面FPC22と第2片面FPCとが間
に接着剤24を介して積層された積層部21aと、前記
第1片面FPC22が該積層部21aより延在形成され
てなるフレキシブル部21bとを備え、前記第2片面F
PC側の多層FPC表面側がフイルムカバーレイ25に
て被覆されてなる。
下、「多層FPC」と称す。)21は、第1片面フレキ
シブルプリント配線板(以下、「第1片面FPC」と称
す。)22と第2片面フレキシブルプリント配線板(以
下、「第2片面FPC」と称す。)23とからなる構成
であり、該第1片面FPC22と第2片面FPCとが間
に接着剤24を介して積層された積層部21aと、前記
第1片面FPC22が該積層部21aより延在形成され
てなるフレキシブル部21bとを備え、前記第2片面F
PC側の多層FPC表面側がフイルムカバーレイ25に
て被覆されてなる。
【0024】前記第1片面FPC22は、ポリイミドフ
イルム,ポリエステルフイルム等からなるベースフイル
ム26の一方の面に接着剤27を介して配線回路パター
ン28が設けられてなる。
イルム,ポリエステルフイルム等からなるベースフイル
ム26の一方の面に接着剤27を介して配線回路パター
ン28が設けられてなる。
【0025】前記第2片面FPC23は、前記第1片面
FPC22同様にポリイミドフイルム,ポリエステルフ
イルム等からなるベースフイルム29の一方の面に接着
剤30を介して配線回路パターン31が設けられてな
り、該配線回路パターン31の一部が突出するよう湾曲
されて突出部23aが形成されてなる。
FPC22同様にポリイミドフイルム,ポリエステルフ
イルム等からなるベースフイルム29の一方の面に接着
剤30を介して配線回路パターン31が設けられてな
り、該配線回路パターン31の一部が突出するよう湾曲
されて突出部23aが形成されてなる。
【0026】前記積層部21aは、前記第1片面FPC
22と第2片面FPC23とを、互いの配線回路パター
ン28,31を対向させ、前記突出部23aを除く第1
片面FPC22と第2片面FPC23との間に前記接着
剤24を介して積層されてなる。前記配線回路パターン
28と配線回路パターン31とは、前記突出部23aに
より突出した第2配線回路パターン31の配線回路パタ
ーン部分で電気的に接続されてなる。
22と第2片面FPC23とを、互いの配線回路パター
ン28,31を対向させ、前記突出部23aを除く第1
片面FPC22と第2片面FPC23との間に前記接着
剤24を介して積層されてなる。前記配線回路パターン
28と配線回路パターン31とは、前記突出部23aに
より突出した第2配線回路パターン31の配線回路パタ
ーン部分で電気的に接続されてなる。
【0027】前記フレキシブル部21bは、前記第1片
面FPC21の全ての構成が前記積層部21aから延在
形成されてなる。
面FPC21の全ての構成が前記積層部21aから延在
形成されてなる。
【0028】前記フイルムカバーレイ25は、カバーレ
イフイルム及びカバーレイ接着剤からなる。
イフイルム及びカバーレイ接着剤からなる。
【0029】前記突出部23aにおける第2配線回路パ
ターン31表面及び該第2配線回路パターン31に対応
する部分の第1配線回路パターン28表面に金属めっき
を施すことにより、積層前及び積層時において接続部と
なる部分の第1配線回路パターン表面及び第2配線回路
パターン表面が酸化し酸化膜が形成されるのを防止する
ことができる。これにより、該酸化膜によって第1配線
回路パターン28と第2配線回路パターン31との間の
抵抗値が増加することが防止される。該抵抗値が増加す
ると電流の流れが悪くなる。
ターン31表面及び該第2配線回路パターン31に対応
する部分の第1配線回路パターン28表面に金属めっき
を施すことにより、積層前及び積層時において接続部と
なる部分の第1配線回路パターン表面及び第2配線回路
パターン表面が酸化し酸化膜が形成されるのを防止する
ことができる。これにより、該酸化膜によって第1配線
回路パターン28と第2配線回路パターン31との間の
抵抗値が増加することが防止される。該抵抗値が増加す
ると電流の流れが悪くなる。
【0030】前記酸化膜は、例えば積層前の時間の経
過、積層時の第1片面FPC22と第2片面FPC23
との圧着の際の熱によりその表面に形成される。
過、積層時の第1片面FPC22と第2片面FPC23
との圧着の際の熱によりその表面に形成される。
【0031】前記金属めっきとしては、例えば金めっ
き,半田めっき等にて構成する。
き,半田めっき等にて構成する。
【0032】以下、上述した多層FPCの製造方法につ
いて図1乃至図4にしたがって説明する。図2は、第1
片面FPCの製造工程図であり、図3は第2片面FPC
の製造工程図であり、図4は第2片面FPCの湾曲形成
方法を示す図である。
いて図1乃至図4にしたがって説明する。図2は、第1
片面FPCの製造工程図であり、図3は第2片面FPC
の製造工程図であり、図4は第2片面FPCの湾曲形成
方法を示す図である。
【0033】まず、第1片面FPC22の製造方法につ
いて説明すると、図2(a)に示すように、ベースフイ
ルム26の一方の面に接着剤27を介して銅箔28′を
貼った片面銅張フイルムを用い、図2(b)に示すよう
に、回路パターン形成を行うためのドライフイルム32
を貼り合わせ、該ドライフイルム32をエッチングレジ
ストとするため図2(c)に示すように不要な部分を除
去する。続いて、エッチングを行い図2(d)に示すよ
うに所望の配線回路パターン28が形成されて第1片面
FPC22が得られる。これを、フレキシブル部21b
となる屈曲部分を有する下側の片面FPCとする。前記
金属めっきは、第1配線回路パターン28形成後に続い
て該第1配線回路パターン28表面に施す。
いて説明すると、図2(a)に示すように、ベースフイ
ルム26の一方の面に接着剤27を介して銅箔28′を
貼った片面銅張フイルムを用い、図2(b)に示すよう
に、回路パターン形成を行うためのドライフイルム32
を貼り合わせ、該ドライフイルム32をエッチングレジ
ストとするため図2(c)に示すように不要な部分を除
去する。続いて、エッチングを行い図2(d)に示すよ
うに所望の配線回路パターン28が形成されて第1片面
FPC22が得られる。これを、フレキシブル部21b
となる屈曲部分を有する下側の片面FPCとする。前記
金属めっきは、第1配線回路パターン28形成後に続い
て該第1配線回路パターン28表面に施す。
【0034】次に、第2片面FPC23の製造方法につ
いて説明すると、図3(a)に示すように、上記第1片
面FPC22と同様の製造方法で所望の配線回路パター
ン31まで形成し、次に図3(b)に示すように、配線
回路パターン31の一部が突出するよう突出部23aを
2箇所形成するとともに、該突出部23aにおける配線
回路パターン表面に金属めっき33を施す。この後、該
突出部23aを除く第2片面FPC23表面に接着剤2
4を塗布して第2片面FPC23が得られる。これを、
上側の片面FPCとする。
いて説明すると、図3(a)に示すように、上記第1片
面FPC22と同様の製造方法で所望の配線回路パター
ン31まで形成し、次に図3(b)に示すように、配線
回路パターン31の一部が突出するよう突出部23aを
2箇所形成するとともに、該突出部23aにおける配線
回路パターン表面に金属めっき33を施す。この後、該
突出部23aを除く第2片面FPC23表面に接着剤2
4を塗布して第2片面FPC23が得られる。これを、
上側の片面FPCとする。
【0035】該第2片面FPC23の製造方法におい
て、突出部23aの湾曲形成方法として、例えば図4
(a)に示すような金型を用い金型加工によって形成す
る。
て、突出部23aの湾曲形成方法として、例えば図4
(a)に示すような金型を用い金型加工によって形成す
る。
【0036】該金型は上型ポンチ41と下型ダイ42と
からなり、該下型ダイ42は貫通孔43を備え、前記上
型ポンチ41は該貫通孔43を挿通する構造からなる。
からなり、該下型ダイ42は貫通孔43を備え、前記上
型ポンチ41は該貫通孔43を挿通する構造からなる。
【0037】一般的に配線回路パターン間を接続するラ
ンド寸法は直径0.8mmであり、本実施例においても
突起部23aの直径を0.8mmに仕上げる金型寸法と
する。具体的には、上型ポンチ41を直径0.45m
m、下型ダイ41の貫通孔43径を0.65mmとし、
ストロークを0.3mmで設定する。
ンド寸法は直径0.8mmであり、本実施例においても
突起部23aの直径を0.8mmに仕上げる金型寸法と
する。具体的には、上型ポンチ41を直径0.45m
m、下型ダイ41の貫通孔43径を0.65mmとし、
ストロークを0.3mmで設定する。
【0038】該金型による湾曲形成は、図4(b)に示
すような配線回路パターン31まで作成された第2片面
FPC23をベースフイルム28側から配線回路パター
ン31側へ突き出すように加工を行う。これにより、図
4(c)に示すように、盛り上がり径0.8mm、突起
高さ0.23mmの突出部23aを得ることができる。
すような配線回路パターン31まで作成された第2片面
FPC23をベースフイルム28側から配線回路パター
ン31側へ突き出すように加工を行う。これにより、図
4(c)に示すように、盛り上がり径0.8mm、突起
高さ0.23mmの突出部23aを得ることができる。
【0039】このように作成されてなる第1片面FPC
22と第2片面FPC23とを、図1に示すように互い
の配線回路パターン28,31側が対向するよう積層
し、該配線回路パターン28,31を前記突出部23a
にて接続するとともに、該突出部23aを除く片面FP
C22,23間を接着剤24にて接着する。この後、フ
レキシブル部21bにおける第1片面FPC22の配線
回路パターン28の保護のため、該配線回路パターン2
8側をフイルムカバーレイ25にて被覆し、多層FPC
が得られる。
22と第2片面FPC23とを、図1に示すように互い
の配線回路パターン28,31側が対向するよう積層
し、該配線回路パターン28,31を前記突出部23a
にて接続するとともに、該突出部23aを除く片面FP
C22,23間を接着剤24にて接着する。この後、フ
レキシブル部21bにおける第1片面FPC22の配線
回路パターン28の保護のため、該配線回路パターン2
8側をフイルムカバーレイ25にて被覆し、多層FPC
が得られる。
【0040】前記接着剤24としては、25〜40μm
の厚みで絶縁層を兼ねた熱硬化タイプのものを使用し、
第1片面FPC22と第2片面FPC23との接着はフ
イルムカバーレイ25による被覆の後、160℃、10
分、800N/cm2 の条件でプレス圧着する。また、
耐熱が不要な場合は140℃、0.4m/分、60N/
cm2 の条件でローラ圧着することも可能である。
の厚みで絶縁層を兼ねた熱硬化タイプのものを使用し、
第1片面FPC22と第2片面FPC23との接着はフ
イルムカバーレイ25による被覆の後、160℃、10
分、800N/cm2 の条件でプレス圧着する。また、
耐熱が不要な場合は140℃、0.4m/分、60N/
cm2 の条件でローラ圧着することも可能である。
【0041】次に、本発明の他の実施例よりなる多層F
PCを説明する。本実施例では上記実施例と相異する点
のみ説明する。図5は、第2片面FPCの製造工程を示
す縦断面図である。
PCを説明する。本実施例では上記実施例と相異する点
のみ説明する。図5は、第2片面FPCの製造工程を示
す縦断面図である。
【0042】該多層FPCは、図5(d)に示すよう
に、上記実施例の第2片面FPCの突出部の屈曲形成に
代わって、配線回路パターン31上にニッケル−金めっ
き,半田めっき等の金属体34を付着して突出部を形成
してなる構成である。
に、上記実施例の第2片面FPCの突出部の屈曲形成に
代わって、配線回路パターン31上にニッケル−金めっ
き,半田めっき等の金属体34を付着して突出部を形成
してなる構成である。
【0043】該第2片面FPC23′の製造方法につい
て以下説明する。図5(a)に示すように配線回路パタ
ーン31まで作成された第2片面FPC23′に、図5
(b)に示すようにめっきレジストに使用する50μm
厚さのドライフイルム35を貼り合わせ、該ドライフイ
ルム35の突出部を形成する部分に開口36を設ける。
該開口径は直径0.4mmが望ましい。次に、図5
(c)に示すように、開口36内に金属体34を注入す
る。この後、図5(d)に示すように、ドライフイルム
35を剥離する。これにより、ドライフイルム35の厚
さ分50μmの高さの突出部が得られる。
て以下説明する。図5(a)に示すように配線回路パタ
ーン31まで作成された第2片面FPC23′に、図5
(b)に示すようにめっきレジストに使用する50μm
厚さのドライフイルム35を貼り合わせ、該ドライフイ
ルム35の突出部を形成する部分に開口36を設ける。
該開口径は直径0.4mmが望ましい。次に、図5
(c)に示すように、開口36内に金属体34を注入す
る。この後、図5(d)に示すように、ドライフイルム
35を剥離する。これにより、ドライフイルム35の厚
さ分50μmの高さの突出部が得られる。
【0044】上記実施例の多層FPC21によれば、第
1配線回路パターン28と第2配線回路パターン31と
が湾曲形成又は金属体34等による突出部23aにて接
続されてなる構成なので、従来のスルーホールによる接
続を廃止でき、これにより該スルーホールを形成するた
めの孔明け、銅めっき等の複雑でまた接続信頼性に関わ
る制御が難しい工程を必要とせず電気的接続が得られ、
多層FPC21としての信頼性を向上することができ
る。
1配線回路パターン28と第2配線回路パターン31と
が湾曲形成又は金属体34等による突出部23aにて接
続されてなる構成なので、従来のスルーホールによる接
続を廃止でき、これにより該スルーホールを形成するた
めの孔明け、銅めっき等の複雑でまた接続信頼性に関わ
る制御が難しい工程を必要とせず電気的接続が得られ、
多層FPC21としての信頼性を向上することができ
る。
【0045】また、多層FPC21のフレキシブル部2
1bが片面FPCにて構成されており、当然ながら銅め
っきは施されておらず、銅厚みが配線回路パターンの銅
箔厚のみで設定でき薄くなる。これに伴い、カバーレイ
接着剤も薄くなる。また、裏面側に接着剤が残ることも
ない。
1bが片面FPCにて構成されており、当然ながら銅め
っきは施されておらず、銅厚みが配線回路パターンの銅
箔厚のみで設定でき薄くなる。これに伴い、カバーレイ
接着剤も薄くなる。また、裏面側に接着剤が残ることも
ない。
【0046】図6は上記実施例と従来例とのフレキシブ
ル部21bの総厚の対比図であり、A,B,Cはそれぞ
れ上記実施例の一例であり、Dは本実施例に対応する従
来例であり、Eは2層基材を用いた従来例である。
ル部21bの総厚の対比図であり、A,B,Cはそれぞ
れ上記実施例の一例であり、Dは本実施例に対応する従
来例であり、Eは2層基材を用いた従来例である。
【0047】実施例Aは従来例Dに対して銅めっき及び
裏面側接着剤を無くした構成である。実施例Bは銅箔厚
に対応させてカバーレイ接着剤厚を薄くした構成であ
る。実施例Cは従来例Dと同等の銅厚を有し裏面側接着
剤のみ除去した構成である。従来例Dは銅箔とベースフ
イルムとの間に接着剤を有する場合の構成である。従来
例Eは銅箔とベースフイルムとの間の接着剤が無い場合
の構成である。
裏面側接着剤を無くした構成である。実施例Bは銅箔厚
に対応させてカバーレイ接着剤厚を薄くした構成であ
る。実施例Cは従来例Dと同等の銅厚を有し裏面側接着
剤のみ除去した構成である。従来例Dは銅箔とベースフ
イルムとの間に接着剤を有する場合の構成である。従来
例Eは銅箔とベースフイルムとの間の接着剤が無い場合
の構成である。
【0048】該対比図にて明らかな通り、実施例Aにお
いてはフレキシブル部21aの総厚を従来例よりも32
μm薄くすることが可能となり、屈曲特性が優れ、また
屈曲回数についても向上される。
いてはフレキシブル部21aの総厚を従来例よりも32
μm薄くすることが可能となり、屈曲特性が優れ、また
屈曲回数についても向上される。
【0049】さらに、実施例Bで示すように銅厚18μ
mに対応させてカバーレイ接着剤厚20μmとすること
により、実施例Aに対してさらに2倍の屈曲回数を得る
ことができる。
mに対応させてカバーレイ接着剤厚20μmとすること
により、実施例Aに対してさらに2倍の屈曲回数を得る
ことができる。
【0050】実施例Cと従来例Dとは銅厚が同じで裏面
側の接着剤が有るか無いかであるが、屈曲回数は本実施
例のものの方が2倍良い。また、従来例Eのように2層
基材を用いても実施例Cと同レベルにしかならないこと
が確認されている。
側の接着剤が有るか無いかであるが、屈曲回数は本実施
例のものの方が2倍良い。また、従来例Eのように2層
基材を用いても実施例Cと同レベルにしかならないこと
が確認されている。
【0051】なお、上記実施例において、前記片面銅張
フイルムに代わって2層基材と呼ばれるもので接着剤2
7,30の無い片面銅張フイルムを用いても良い。
フイルムに代わって2層基材と呼ばれるもので接着剤2
7,30の無い片面銅張フイルムを用いても良い。
【0052】また、上記実施例においては、第2片面F
PC23,23′に突出部23aを設けたが、該突出部
23aを第1FPC22に設けた構成であっても良い。
PC23,23′に突出部23aを設けたが、該突出部
23aを第1FPC22に設けた構成であっても良い。
【0053】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項1
乃至3記載の多層フレキシブルプリント配線板によれ
ば、第1導体パターンと第2導体パターンとが湾曲形成
又は金属体等による突出部にて接続されてなる構成なの
で、従来のスルーホールによる接続を廃止でき、これに
より該スルーホールを形成するための孔明け、銅めっき
等の複雑でまた接続信頼性に関わる制御が難しい工程を
必要とせず電気的接続が得られ、多層フレキシブルプリ
ント配線板としての信頼性が向上される。
乃至3記載の多層フレキシブルプリント配線板によれ
ば、第1導体パターンと第2導体パターンとが湾曲形成
又は金属体等による突出部にて接続されてなる構成なの
で、従来のスルーホールによる接続を廃止でき、これに
より該スルーホールを形成するための孔明け、銅めっき
等の複雑でまた接続信頼性に関わる制御が難しい工程を
必要とせず電気的接続が得られ、多層フレキシブルプリ
ント配線板としての信頼性が向上される。
【0054】さらに、フレキシブル部おいて、従来では
該フレキシブル部を両面フレキシブルプリント配線板の
一方の銅箔を除去してなる構成であったために接着剤が
残っており、また銅めっきが必要であったため銅厚が大
きくなっていたが、本発明では前記接着剤及び銅めっき
のない片面フレキシブルプリント配線板により構成され
るので、従来のフレキシブル部と比較して薄型化が図
れ、非常に優れた屈曲特性が得られる。
該フレキシブル部を両面フレキシブルプリント配線板の
一方の銅箔を除去してなる構成であったために接着剤が
残っており、また銅めっきが必要であったため銅厚が大
きくなっていたが、本発明では前記接着剤及び銅めっき
のない片面フレキシブルプリント配線板により構成され
るので、従来のフレキシブル部と比較して薄型化が図
れ、非常に優れた屈曲特性が得られる。
【0055】本発明の請求項4記載の多層フレキシブル
プリント配線板によれば、前記突出部の導体パターン表
面及び該突出部に対応する部分の第1導体パターン表面
が金属めっきにて被覆されてなる構成なので、積層前及
び積層時において前記突出部及び該突出部に対応する部
分の第1導体パターン表面が酸化するのを防止すること
ができ、第1導体パターンと第2導体パターンとの電気
接続において酸化膜による抵抗値の増加が防止される。
プリント配線板によれば、前記突出部の導体パターン表
面及び該突出部に対応する部分の第1導体パターン表面
が金属めっきにて被覆されてなる構成なので、積層前及
び積層時において前記突出部及び該突出部に対応する部
分の第1導体パターン表面が酸化するのを防止すること
ができ、第1導体パターンと第2導体パターンとの電気
接続において酸化膜による抵抗値の増加が防止される。
【図1】本発明の一実施例よりなる多層フレキシブルプ
リント配線板の構造を示す縦断面図である。
リント配線板の構造を示す縦断面図である。
【図2】図1に示す第1片面フレキシブルプリント配線
板の製造工程図である。
板の製造工程図である。
【図3】図1に示す第2片面フレキシブルプリント配線
板の製造工程図である。
板の製造工程図である。
【図4】図3に示す第2片面フレキシブルプリント配線
板の湾曲形成方法を示す図であり、(a)は使用する金
型構成図であり、(b)は湾曲形成前の第2片面フレキ
シブルプリント配線板を示す縦断面図であり、(c)は
湾曲形成後を示す縦断面図である。
板の湾曲形成方法を示す図であり、(a)は使用する金
型構成図であり、(b)は湾曲形成前の第2片面フレキ
シブルプリント配線板を示す縦断面図であり、(c)は
湾曲形成後を示す縦断面図である。
【図5】他の実施例における第2片面フレキシブルプリ
ント配線板の製造工程図である。
ント配線板の製造工程図である。
【図6】フレキシブル部における本実施例と従来例との
対比図である。
対比図である。
【図7】従来の多層フレキシブルプリント配線板を示す
平面図である。
平面図である。
【図8】従来の製造工程図である。
21 多層フレキシブルプリント配線板 21a 積層部 21b フレキシブル部 22 第1片面フレキシブルプリント配線板 23,23′ 第2片面フレキシブルプリント配線板 23a 突出部 24,27,30 接着剤 25 フイルムカバーレイ 26 第1ベースフイルム 28 第1導体パターン(第1配線回路パターン) 29 第2ベースフイルム 31 第2導体パターン(第2配線回路パターン) 33 金属めっき 34 金属体
Claims (4)
- 【請求項1】 複数の導体パターンが積層された積層部
と該導体パターンの内の一つが引き出されてなるフレキ
シブル部とを備えてなる多層フレキシブルプリント配線
板において、 可撓性を有する第1ベースフイルムの一方の面に接着剤
を介して第1導体パターンを積層してなる第1片面フレ
キシブルプリント配線板と、 可撓性を有する第2ベースフイルムの一方の面に接着剤
を介して第2導体パターンを積層し、該第2導体パター
ンの一部を突出させてなる第2片面フレキシブルプリン
ト配線板とを有し、 上記積層部は前記第1片面フレキシブルプリント配線板
と第2片面フレキシブルプリント配線板とを互いの導体
パターン側を対向させ前記突出部を除く配線板間に接着
剤を介して積層されるとともに該突出部にて第1導体パ
ターンと第2導体パターンとが接続されてなり、上記フ
レキシブル部は前記第1片面フレキシブルプリント配線
板又は第2片面フレキシブルプリント配線板が延在形成
されてなることを特徴とする多層フレキシブルプリント
配線板。 - 【請求項2】 前記突出部は、湾曲形成されてなること
を特徴とする請求項1記載の多層フレキシブルプリント
配線板。 - 【請求項3】 前記突出部は、第2導体パターンに金属
体を設けてなることを特徴とする請求項1記載の多層フ
レキシブルプリント配線板。 - 【請求項4】 前記突出部の第2導体パターン表面及び
該突出部に対応する部分の第1導体パターン表面が金属
めっきにて被覆されてなることを特徴とする請求項1記
載の多層フレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3870695A JP3445678B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3870695A JP3445678B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08236937A true JPH08236937A (ja) | 1996-09-13 |
JP3445678B2 JP3445678B2 (ja) | 2003-09-08 |
Family
ID=12532769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3870695A Expired - Lifetime JP3445678B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3445678B2 (ja) |
Cited By (9)
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---|---|---|---|---|
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WO2008095338A1 (fr) * | 2007-02-05 | 2008-08-14 | Princo Corp. | Structure d'assemblage commune entre des panneaux multicouche et procédé de fabrication associé |
WO2008095337A1 (fr) * | 2007-02-05 | 2008-08-14 | Princo Corp. | Procédé pour la fabrication d'une structure d'assemblage commune entre des panneaux multicouche et structure associée |
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US7886438B2 (en) | 2003-01-20 | 2011-02-15 | Fujikura Ltd. | Process for producing multilayer printed wiring board |
US8014164B2 (en) | 2006-12-06 | 2011-09-06 | Princo Corp. | Hybrid structure of multi-layer substrates and manufacture method thereof |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP3870695A patent/JP3445678B2/ja not_active Expired - Lifetime
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WO2008095337A1 (fr) * | 2007-02-05 | 2008-08-14 | Princo Corp. | Procédé pour la fabrication d'une structure d'assemblage commune entre des panneaux multicouche et structure associée |
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JP4538513B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2010-09-08 | 株式会社フジクラ | 多層配線板の製造方法 |
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---|---|
JP3445678B2 (ja) | 2003-09-08 |
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