JP3155565B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP3155565B2 JP3155565B2 JP20202191A JP20202191A JP3155565B2 JP 3155565 B2 JP3155565 B2 JP 3155565B2 JP 20202191 A JP20202191 A JP 20202191A JP 20202191 A JP20202191 A JP 20202191A JP 3155565 B2 JP3155565 B2 JP 3155565B2
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- Japan
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- printed wiring
- board material
- flexible
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載するた
めの複数個の多層部相互間を恰もケーブルとして機能す
るフレキシブル部により接続した構成であって、一般に
フレクスリジットプリント配線板と呼称されるプリント
配線板を製造する方法に関するものである。
めの複数個の多層部相互間を恰もケーブルとして機能す
るフレキシブル部により接続した構成であって、一般に
フレクスリジットプリント配線板と呼称されるプリント
配線板を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】斯かるプリント配線板は一般に図５に示
すような工程を経て製造される。即ち、同図（ａ）に示
すように、先ず片面銅張りフレキシブルプリント配線板
材料１の銅箔をパターンエッチングして内層導体パター
ン２を形成し、次に同図（ｂ）に示すように、内層導体
パターン２の形成面全体に、ベースフイルム３ａの一面
に接着剤３ｂを塗布してなるフイルムカバーレイ３を熱
圧着し、このフイルムカバーレイ３により内層導体パタ
ーン２を保護する。更に、同図（ｃ）に示すように、フ
イルムカバーレイ３の両側箇所の各両面部分に、絶縁層
となるプリプレグ４を介在して片面銅張り硬質プリント
配線板材料５を熱圧着により積層し、電子部品を搭載す
るための多層部６とこの多層部６間を電気的接続するケ
ーブルとして機能するフレキシブル部７を形成する。
すような工程を経て製造される。即ち、同図（ａ）に示
すように、先ず片面銅張りフレキシブルプリント配線板
材料１の銅箔をパターンエッチングして内層導体パター
ン２を形成し、次に同図（ｂ）に示すように、内層導体
パターン２の形成面全体に、ベースフイルム３ａの一面
に接着剤３ｂを塗布してなるフイルムカバーレイ３を熱
圧着し、このフイルムカバーレイ３により内層導体パタ
ーン２を保護する。更に、同図（ｃ）に示すように、フ
イルムカバーレイ３の両側箇所の各両面部分に、絶縁層
となるプリプレグ４を介在して片面銅張り硬質プリント
配線板材料５を熱圧着により積層し、電子部品を搭載す
るための多層部６とこの多層部６間を電気的接続するケ
ーブルとして機能するフレキシブル部７を形成する。
【０００３】続いて、同図（ｄ）に示すように、多層部
６の所要箇所にドリリングにより貫通孔を穿設した後
に、貫通孔内を含む全面に銅めっきを施し、貫通孔の孔
壁面にめっき銅８が付着してなるスルーホール９を形成
する。最後に、同図（ｅ）に示すように、両外側のめっ
き銅８および銅箔をパターンエッチングして外層導体パ
ターン１０，１１を形成する。この外層導体パターン１
０，１１および内層導体パターン２はスルーホール９に
より相互に電気的接続されており、取り付けに際して
は、フレキシブル部７を屈曲させて各多層部６を所要形
態に保持する。
６の所要箇所にドリリングにより貫通孔を穿設した後
に、貫通孔内を含む全面に銅めっきを施し、貫通孔の孔
壁面にめっき銅８が付着してなるスルーホール９を形成
する。最後に、同図（ｅ）に示すように、両外側のめっ
き銅８および銅箔をパターンエッチングして外層導体パ
ターン１０，１１を形成する。この外層導体パターン１
０，１１および内層導体パターン２はスルーホール９に
より相互に電気的接続されており、取り付けに際して
は、フレキシブル部７を屈曲させて各多層部６を所要形
態に保持する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前述の製造
方法では、スルーホール９用の貫通孔をドリリングによ
り穿設する場合、フイルムカバーレイ３の接着剤３ｂが
他の材料に比較してドリルの摩擦熱で軟化し易く、この
軟化した接着剤３ｂが切り粉の貫通孔からの円滑な排出
を阻害するために、切り粉による貫通孔の孔詰まり、貫
通孔内における内層導体パターン２の銅箔に樹脂が付着
する現象であるスミア、貫通孔の孔壁面の荒れといった
不都合が発生する。そのため、続いて銅めっきを施した
時に、めっき銅８の密着不良やめっき銅８と内層導体パ
ターン２の銅箔との電気的接続不良が生じる。また、貫
通孔の穿設後に過マンガン酸等の薬品を用いて前述のス
ミアの除去を行うのであるが、フイルムカバーレイ３の
接着剤３ｂが存在するために、硬質プリント配線板材料
５との除去量の差により凹凸が生じ、次の銅めっき後の
スルーホール９内におけるめっき銅８表面に凹凸等が生
じる。従って、電子部品を搭載するために半田付けを行
う時の熱ストレスにより、スルーホール９内のめっき銅
８にクラックが発生したり、該めっき銅８が内層導体パ
ターン２の銅箔から剥離したりして使用不可能になる重
大な結果を招くことになる。
方法では、スルーホール９用の貫通孔をドリリングによ
り穿設する場合、フイルムカバーレイ３の接着剤３ｂが
他の材料に比較してドリルの摩擦熱で軟化し易く、この
軟化した接着剤３ｂが切り粉の貫通孔からの円滑な排出
を阻害するために、切り粉による貫通孔の孔詰まり、貫
通孔内における内層導体パターン２の銅箔に樹脂が付着
する現象であるスミア、貫通孔の孔壁面の荒れといった
不都合が発生する。そのため、続いて銅めっきを施した
時に、めっき銅８の密着不良やめっき銅８と内層導体パ
ターン２の銅箔との電気的接続不良が生じる。また、貫
通孔の穿設後に過マンガン酸等の薬品を用いて前述のス
ミアの除去を行うのであるが、フイルムカバーレイ３の
接着剤３ｂが存在するために、硬質プリント配線板材料
５との除去量の差により凹凸が生じ、次の銅めっき後の
スルーホール９内におけるめっき銅８表面に凹凸等が生
じる。従って、電子部品を搭載するために半田付けを行
う時の熱ストレスにより、スルーホール９内のめっき銅
８にクラックが発生したり、該めっき銅８が内層導体パ
ターン２の銅箔から剥離したりして使用不可能になる重
大な結果を招くことになる。
【０００５】そこで本発明は、多層部に極めて信頼性の
高い良好なスルーホールを形成できるようなプリント配
線板の製造方法を提供することを技術的課題とするもの
である。
高い良好なスルーホールを形成できるようなプリント配
線板の製造方法を提供することを技術的課題とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した課題
を達成するための技術的手段として、プリント配線板を
次のような工程を経て製造するようにした。 即ち、フレ
キシブルプリント配線板材料に対し部分的に硬質プリン
ト配線板材料を積層してフレキシブルプリント配線板材
料のみのフレキシブル部と硬質プリント配線板材料が積
層された多層部とが形成され、この多層部の各導体パタ
ーンがスルーホールにより導通されてなるプリント配線
板の製造方法において、前記フレキシブルプリント配線
板材料における少なくとも前記フレキシブル部となる部
分をフイルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリ
ント配線板材料における前記多層部となる部分に、当該
部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記
フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面
およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出し
た状態で、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材
料を積層し、続いてこの多層部にスルーホールを形成
し、前記硬質プリント配線板材料に外層導体パターンを
形成することを特徴としている。また、前記フレキシブ
ルプリント配線板材料における前記多層部となる部分に
は、粗化処理された内層配線パターンを含むフレキシブ
ルプリント配線板材料の上面および下面の両面に、絶縁
層を介在して硬質プリント配線板材料を積層することを
特徴としている。
を達成するための技術的手段として、プリント配線板を
次のような工程を経て製造するようにした。 即ち、フレ
キシブルプリント配線板材料に対し部分的に硬質プリン
ト配線板材料を積層してフレキシブルプリント配線板材
料のみのフレキシブル部と硬質プリント配線板材料が積
層された多層部とが形成され、この多層部の各導体パタ
ーンがスルーホールにより導通されてなるプリント配線
板の製造方法において、前記フレキシブルプリント配線
板材料における少なくとも前記フレキシブル部となる部
分をフイルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリ
ント配線板材料における前記多層部となる部分に、当該
部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記
フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面
およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出し
た状態で、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材
料を積層し、続いてこの多層部にスルーホールを形成
し、前記硬質プリント配線板材料に外層導体パターンを
形成することを特徴としている。また、前記フレキシブ
ルプリント配線板材料における前記多層部となる部分に
は、粗化処理された内層配線パターンを含むフレキシブ
ルプリント配線板材料の上面および下面の両面に、絶縁
層を介在して硬質プリント配線板材料を積層することを
特徴としている。
【０００７】
【作用】スルーホールを形成する多層部は、フイルムカ
バーレイが存在せず、フレキシブルプリント配線板材料
のベースフイルム以外は硬質プリント配線板材料のみの
要素により構成されている。 従って、一般的な硬質プリ
ント配線板における場合と同条件で貫通孔を穿設するこ
とができ、貫通孔に孔詰まり、スミアおよび孔壁面の荒
れや凹凸といった不都合が殆ど生じず、続いて銅めっき
を施した時に、めっき銅の密着不良や内層導体パターン
との導通不良或いは表面の凹凸といった欠陥が発生せ
ず、極めて信頼性の高いスルーホールを形成できる。ま
た、多層部となる部分に、絶縁層を介して硬質プリント
配線板材料を積層するとき、フレキシブル部となる部分
のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリン
ト配線板材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在し
て硬質プリント配線板材料を積層するので、積層後に、
フレキシブルプリント配線板材料の表面を切削や研削に
より露出させる必要がない。つまり、切削や研削によっ
てフレキシブル部に傷がついたり、厚さが薄くなったり
することがないので、フレキシブル部を折り曲げた際
に、亀裂が生じて銅箔部分が断線してしまうといった不
具合も発生しない。 また、積層部の両面に硬質プリント
配線板材料を積層するタイプのものでは、両側から切削
や研削によりフレキシブル部を露出するようなものと比
較して、フレキシブル部の強度を強くでき、繰り返し折
り曲げられるような条件でも十分に耐え得るものとな
る。
バーレイが存在せず、フレキシブルプリント配線板材料
のベースフイルム以外は硬質プリント配線板材料のみの
要素により構成されている。 従って、一般的な硬質プリ
ント配線板における場合と同条件で貫通孔を穿設するこ
とができ、貫通孔に孔詰まり、スミアおよび孔壁面の荒
れや凹凸といった不都合が殆ど生じず、続いて銅めっき
を施した時に、めっき銅の密着不良や内層導体パターン
との導通不良或いは表面の凹凸といった欠陥が発生せ
ず、極めて信頼性の高いスルーホールを形成できる。ま
た、多層部となる部分に、絶縁層を介して硬質プリント
配線板材料を積層するとき、フレキシブル部となる部分
のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリン
ト配線板材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在し
て硬質プリント配線板材料を積層するので、積層後に、
フレキシブルプリント配線板材料の表面を切削や研削に
より露出させる必要がない。つまり、切削や研削によっ
てフレキシブル部に傷がついたり、厚さが薄くなったり
することがないので、フレキシブル部を折り曲げた際
に、亀裂が生じて銅箔部分が断線してしまうといった不
具合も発生しない。 また、積層部の両面に硬質プリント
配線板材料を積層するタイプのものでは、両側から切削
や研削によりフレキシブル部を露出するようなものと比
較して、フレキシブル部の強度を強くでき、繰り返し折
り曲げられるような条件でも十分に耐え得るものとな
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について図面
を参照しながら詳述する。図１は本発明の一実施例の工
程を順に示した断面図で、同図において図５と同一若し
くは同等のものには同一の符号を付してある。先ず同図
（ａ）に示すように、片面銅張りフレキシブルプリント
配線板材料１の銅箔をパターンエッチングして内層導体
パターン２を形成する。このフレキシブルプリント配線
板材料１としては、ポリイミド樹脂に銅箔を直接貼り付
けたものが適しており、また、図示の片面銅張りのもの
だけでなく、両面銅張りのものを使用し、両面に導体パ
ターンを形成してもよい。次に、同図（ｂ）に示すよう
に、内層導体パターン２の形成面における後工程におい
てフレキシブル部の範囲となる部分に、ベースフイルム
３ａの一面に接着剤３ｂを塗布してなるフイルムカバー
レイ３を熱圧着する。
を参照しながら詳述する。図１は本発明の一実施例の工
程を順に示した断面図で、同図において図５と同一若し
くは同等のものには同一の符号を付してある。先ず同図
（ａ）に示すように、片面銅張りフレキシブルプリント
配線板材料１の銅箔をパターンエッチングして内層導体
パターン２を形成する。このフレキシブルプリント配線
板材料１としては、ポリイミド樹脂に銅箔を直接貼り付
けたものが適しており、また、図示の片面銅張りのもの
だけでなく、両面銅張りのものを使用し、両面に導体パ
ターンを形成してもよい。次に、同図（ｂ）に示すよう
に、内層導体パターン２の形成面における後工程におい
てフレキシブル部の範囲となる部分に、ベースフイルム
３ａの一面に接着剤３ｂを塗布してなるフイルムカバー
レイ３を熱圧着する。
【０００９】続いて、同図（ｃ）に示すように、内層導
体パターン２におけるフイルムカバ−レイ３の圧着面を
覗く表面に、黒化処理またはブラウン処理と処される銅
箔酸化処理を施すことにより、 銅箔表面を粗化面２ａと
する。その後に、同図（ｄ）に示すように、 フレキシブ
ル部となる部分のフィルムカバーレイ３の上面およびフ
レキシブルプリント配線板材料１の下面を露出した状態
で、フィルムカバーレイ３の両側箇所の各両面部分に、
絶縁層となるプリプレグ４を適量重畳し、 それらの各外
面に、 片面銅張り硬質プリント配線板材料５をこれの銅
箔を外方に向けて熱圧着する。 それにより、電子部品を
搭載するための多層部６とこの多層部６間を電気的接続
するケーブルとして機能するフレキシブル部７を形成す
る。前述のプリプレグ４は、ローフロータイプのものが
適しており、内層導体パターン２の粗化面２ａにより保
持されて密着される。また、プリプレグ４を介して硬質
プリント配線板材料５を積層するとき、フレキシブル部
７となる部分のフィルムカバーレイ３の上面およびフレ
キシブルプリント配線板材料１の下面を露出した状態で
積層するので、積層後に、フィルムカバーレイ３の表面
やフレキシブルプリント配線板材料１の表面を切削や研
削により露出させる必要がない。つまり、切削や研削に
よってフレキシブル部７に傷がついたり、厚さが薄くな
ったりすることがないので、フレキシブル部７を折り曲
げた際に、亀裂が生じて銅箔部分が断線してしまうとい
った不具合も発生しない。
体パターン２におけるフイルムカバ−レイ３の圧着面を
覗く表面に、黒化処理またはブラウン処理と処される銅
箔酸化処理を施すことにより、 銅箔表面を粗化面２ａと
する。その後に、同図（ｄ）に示すように、 フレキシブ
ル部となる部分のフィルムカバーレイ３の上面およびフ
レキシブルプリント配線板材料１の下面を露出した状態
で、フィルムカバーレイ３の両側箇所の各両面部分に、
絶縁層となるプリプレグ４を適量重畳し、 それらの各外
面に、 片面銅張り硬質プリント配線板材料５をこれの銅
箔を外方に向けて熱圧着する。 それにより、電子部品を
搭載するための多層部６とこの多層部６間を電気的接続
するケーブルとして機能するフレキシブル部７を形成す
る。前述のプリプレグ４は、ローフロータイプのものが
適しており、内層導体パターン２の粗化面２ａにより保
持されて密着される。また、プリプレグ４を介して硬質
プリント配線板材料５を積層するとき、フレキシブル部
７となる部分のフィルムカバーレイ３の上面およびフレ
キシブルプリント配線板材料１の下面を露出した状態で
積層するので、積層後に、フィルムカバーレイ３の表面
やフレキシブルプリント配線板材料１の表面を切削や研
削により露出させる必要がない。つまり、切削や研削に
よってフレキシブル部７に傷がついたり、厚さが薄くな
ったりすることがないので、フレキシブル部７を折り曲
げた際に、亀裂が生じて銅箔部分が断線してしまうとい
った不具合も発生しない。
【００１０】そして、同図（ｅ）に示すように、多層部
６の所要箇所にドリリングにより貫通孔を穿設した後
に、貫通孔内を含む全面に銅めっきを施し、貫通孔の孔
壁面にめっき銅８が付着してなるスルーホール９を形成
する。前述の貫通孔の穿孔時、この貫通孔を形成する多
層部６は、フイルムカバーレイ３が存在せず、フレキシ
ブルプリント配線板材料１のベースフイルム以外は硬質
プリント配線板材料５のみの要素により構成されている
ので、一般的な硬質プリント配線板における場合と同条
件で貫通孔を穿設することができ、孔詰まり、スミアお
よび孔壁面の荒れや凹凸といった欠陥の殆ど無い貫通孔
を得ることができる。従って、続いて銅めっきを施した
時に、めっき銅８の密着不良や内層導体パターン２との
導通不良或いは表面の凹凸といった欠陥が殆ど無い極め
て信頼性の高いスルーホール９を得られる。最後に、同
図（ｆ）に示すように、両外側のめっき銅８および銅箔
をパターンエッチングして外層導体パターン１０，１１
を形成し、図示していないが、ソルダーレジストを塗布
して外層導体パターン１０，１１を保護し、適当な銅箔
表面処理を行った後に外形加工を行うことにより完成す
る。尚、各外層導体パターン１０，１１および内層導体
パターン２はスルーホール９により相互に電気的接続さ
れている。
６の所要箇所にドリリングにより貫通孔を穿設した後
に、貫通孔内を含む全面に銅めっきを施し、貫通孔の孔
壁面にめっき銅８が付着してなるスルーホール９を形成
する。前述の貫通孔の穿孔時、この貫通孔を形成する多
層部６は、フイルムカバーレイ３が存在せず、フレキシ
ブルプリント配線板材料１のベースフイルム以外は硬質
プリント配線板材料５のみの要素により構成されている
ので、一般的な硬質プリント配線板における場合と同条
件で貫通孔を穿設することができ、孔詰まり、スミアお
よび孔壁面の荒れや凹凸といった欠陥の殆ど無い貫通孔
を得ることができる。従って、続いて銅めっきを施した
時に、めっき銅８の密着不良や内層導体パターン２との
導通不良或いは表面の凹凸といった欠陥が殆ど無い極め
て信頼性の高いスルーホール９を得られる。最後に、同
図（ｆ）に示すように、両外側のめっき銅８および銅箔
をパターンエッチングして外層導体パターン１０，１１
を形成し、図示していないが、ソルダーレジストを塗布
して外層導体パターン１０，１１を保護し、適当な銅箔
表面処理を行った後に外形加工を行うことにより完成す
る。尚、各外層導体パターン１０，１１および内層導体
パターン２はスルーホール９により相互に電気的接続さ
れている。
【００１１】図２乃至図４は何れも他種のプリント配線
板を前述と同様の方法によりそれぞれ製造する場合のス
ルーホール形成前の過程における断面図で、これらの図
において図１と同一若しくは同等のものには同一の符号
を付してある。図２は同一の片面銅張りフレキシブルプ
リント配線板材料１を２枚用いたプリント配線板で、３
枚以上有するものであっても前述と同様の製造方法を適
用できる。図３は図１の片面銅張り硬質プリント配線板
材料５に代えて単に銅箔１２を用いたものであり、図４
は図１の片面銅張り硬質プリント配線板材料５に代えて
両面銅張り硬質プリント配線板材料１３を用いたもので
ある。この両面銅張り硬質プリント配線板材料１３は、
図示のように、内方側の片面の銅箔をパターンエッチン
グして内層導体パターンを形成し、且つこの内層導体パ
ターンの表面を粗化面に処理した後、フレキシブル部と
なる部分のフィルムカバーレイ３の上面およびフレキシ
ブルプリント配線板材料１の下面を露出した状態で、プ
リプレグ４を介在して積層する。また、図２乃至図４の
何れの場合も、片面銅張りフレキシブルプリント配線板
材料に代えて、両面銅張りフレキシブルプリント配線板
材料を用い、両面に導体パターンを形成したものを同様
の方法で積層してもよい。
板を前述と同様の方法によりそれぞれ製造する場合のス
ルーホール形成前の過程における断面図で、これらの図
において図１と同一若しくは同等のものには同一の符号
を付してある。図２は同一の片面銅張りフレキシブルプ
リント配線板材料１を２枚用いたプリント配線板で、３
枚以上有するものであっても前述と同様の製造方法を適
用できる。図３は図１の片面銅張り硬質プリント配線板
材料５に代えて単に銅箔１２を用いたものであり、図４
は図１の片面銅張り硬質プリント配線板材料５に代えて
両面銅張り硬質プリント配線板材料１３を用いたもので
ある。この両面銅張り硬質プリント配線板材料１３は、
図示のように、内方側の片面の銅箔をパターンエッチン
グして内層導体パターンを形成し、且つこの内層導体パ
ターンの表面を粗化面に処理した後、フレキシブル部と
なる部分のフィルムカバーレイ３の上面およびフレキシ
ブルプリント配線板材料１の下面を露出した状態で、プ
リプレグ４を介在して積層する。また、図２乃至図４の
何れの場合も、片面銅張りフレキシブルプリント配線板
材料に代えて、両面銅張りフレキシブルプリント配線板
材料を用い、両面に導体パターンを形成したものを同様
の方法で積層してもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明のプリント配線板の
製造方法によると、スルーホールを形成する多層部にフ
イルムカバーレイが存在しないので、一般的な硬質プリ
ント配線板における場合と同条件でスルーホール用貫通
孔を穿設することができ、貫通孔に孔詰まり、スミアお
よび孔壁面の荒れや凹凸といった不都合が殆ど生じず、
続いて銅めっきを施した時に、めっき銅の密着不良や内
層導体パターンとの導通不良或いは表面の凹凸といった
欠陥が発生せず、極めて信頼性の高いスルーホールを形
成できる。従って、電子部品の実装時のスルーホール内
のめっき銅のクラツタ発生や剥離といったトラブルを確
実に防止することができる。また、本発明のプリント配
線板の製造方法によると、多層部となる部分に、絶縁層
を介して硬質プリント配線板材料を積層するとき、フレ
キシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およ
びフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状
態で、絶縁層を介在して硬質プリント配線板材料を積層
するので、積層後に、フレキシブルプリント配線板材料
の表面を切削や研削により露出させる必要がない。つま
り、切削や研削によってフレキシブル部に傷がついた
り、厚さが薄くなったりすることがないので、フレキシ
ブル部を折り曲げた際に、亀裂が生じて銅箔部分が断線
してしまうといった不具合も発生しない。 さらに、本発
明のプリント配線板の製造方法によると、積層部の両面
に硬質プリント配線板材料を積層するので、両側から切
削や研削によりフレキシブル部を露出するようなものと
比較して、フレキシブル部の強度を強くでき、繰り返し
折り曲げられるような条件でも十分に耐え得るものとな
る。
製造方法によると、スルーホールを形成する多層部にフ
イルムカバーレイが存在しないので、一般的な硬質プリ
ント配線板における場合と同条件でスルーホール用貫通
孔を穿設することができ、貫通孔に孔詰まり、スミアお
よび孔壁面の荒れや凹凸といった不都合が殆ど生じず、
続いて銅めっきを施した時に、めっき銅の密着不良や内
層導体パターンとの導通不良或いは表面の凹凸といった
欠陥が発生せず、極めて信頼性の高いスルーホールを形
成できる。従って、電子部品の実装時のスルーホール内
のめっき銅のクラツタ発生や剥離といったトラブルを確
実に防止することができる。また、本発明のプリント配
線板の製造方法によると、多層部となる部分に、絶縁層
を介して硬質プリント配線板材料を積層するとき、フレ
キシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およ
びフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状
態で、絶縁層を介在して硬質プリント配線板材料を積層
するので、積層後に、フレキシブルプリント配線板材料
の表面を切削や研削により露出させる必要がない。つま
り、切削や研削によってフレキシブル部に傷がついた
り、厚さが薄くなったりすることがないので、フレキシ
ブル部を折り曲げた際に、亀裂が生じて銅箔部分が断線
してしまうといった不具合も発生しない。 さらに、本発
明のプリント配線板の製造方法によると、積層部の両面
に硬質プリント配線板材料を積層するので、両側から切
削や研削によりフレキシブル部を露出するようなものと
比較して、フレキシブル部の強度を強くでき、繰り返し
折り曲げられるような条件でも十分に耐え得るものとな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例に係わる製
造工程を順に示した断面図である。
造工程を順に示した断面図である。
【図２】本発明の他の実施例のスルーホール形成前の工
程の断面図である。
程の断面図である。
【図３】本発明の更に他の実施例のスルーホール形成前
の工程の断面図である。
の工程の断面図である。
【図４】本発明の更に他の実施例のスルーホール形成前
の工程の断面図である。
の工程の断面図である。
【図５】従来の製造方法を工程順に示した断面図であ
る。
る。
１ フレキシブルプリント配線板材料 ２ 内層導体パターン ３ フイルムカバーレイ ４ プリプレグ（絶縁層） ５ 硬質プリント配線板材料 ６ 多層部 ７ フレキシブル部 ９ スルーホール １０，１１ 外層導体パターン １２ 銅箔（硬質プリント配線板材料） １３ 硬質プリント配線板材料
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板材料に対し
部分的に硬質プリント配線板材料を積層してフレキシブ
ルプリント配線板材料のみのフレキシブル部と硬質プリ
ント配線板材料が積層された多層部とが形成され、この
多層部の各導体パターンがスルーホールにより導通され
てなるプリント配線板の製造方法において、前記フレキ
シブルプリント配線板材料における少なくとも前記フレ
キシブル部となる部分をフィルムカバーレイで被覆し、
該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部
となる部分に、当該部分の内層配線パターンの銅箔に粗
化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィル
ムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板
材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在して前記硬
質プリント配線板材料を積層し、続いてこの多層部にス
ルーホールを形成し、前記硬質プリント配線板材料に外
層導体パターンを形成することを特徴とするプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記フレキシブルプリント配線板材料に
おける前記多層部となる部分には、粗化処理された内層
配線パターンを含むフレキシブルプリント配線板材料の
上面および下面の両面に、絶縁層を介在して硬質プリン
ト配線板材料を積層することを特徴とする請求項１に記
載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20202191A JP3155565B2 (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20202191A JP3155565B2 (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548268A JPH0548268A (ja) | 1993-02-26 |
| JP3155565B2 true JP3155565B2 (ja) | 2001-04-09 |
Family
ID=16450612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20202191A Expired - Lifetime JP3155565B2 (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3155565B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5499444A (en) * | 1994-08-02 | 1996-03-19 | Coesen, Inc. | Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board |
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| KR100722621B1 (ko) * | 2005-10-28 | 2007-05-28 | 삼성전기주식회사 | 경연성 인쇄회로기판의 제조방법 |
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| JP4849908B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2012-01-11 | 株式会社フジクラ | リジッド基板の接続構造 |
| KR20140148111A (ko) * | 2013-06-21 | 2014-12-31 | 삼성전기주식회사 | 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP20202191A patent/JP3155565B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0548268A (ja) | 1993-02-26 |
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