JP3165617B2 - 多層プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板及びその製造方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は硬質、フレキシブル、複
合の多層プリント配線基板に関し、特に多層プリント配
線基板の導体層間接続構造及びその製造方法に関する。
合の多層プリント配線基板に関し、特に多層プリント配
線基板の導体層間接続構造及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の多層プリント配線基板は、エッチ
ング等により回路形成された複数の導体層(導体パター
ン)と、その各層を接続するスルーホールにて構成され
ている。
ング等により回路形成された複数の導体層(導体パター
ン)と、その各層を接続するスルーホールにて構成され
ている。
【0003】従来の多層プリント配線基板及びその製造
工程を図6及び図7に従って説明する。図6は、多層プ
リント配線基板の製造工程の前半工程を示す断面図であ
り、図7は多層プリント配線基板の構造及びその製造工
程の後半工程をしめす断面図である。本従来例では、代
表的な4層構成の多層プリント配線基板を用いて説明す
る。
工程を図6及び図7に従って説明する。図6は、多層プ
リント配線基板の製造工程の前半工程を示す断面図であ
り、図7は多層プリント配線基板の構造及びその製造工
程の後半工程をしめす断面図である。本従来例では、代
表的な4層構成の多層プリント配線基板を用いて説明す
る。
【0004】該多層プリント配線基板の構造は、図7
(c)に示すように、第1層となる外層導体パターン1
を有する第1片面コア材(外層基板)2と、第2層及び
第3層となる内層導体パターン3,4を有する両面コア
材(内層基板)5と、第4層となる外層導体パターン6
を有する第2片面コア材(外層基板)7と、前記片面コ
ア材2,7と両面コア材5との間に介在される接着材層
(絶縁層)8と、これらを貫通する貫通孔9と、該貫通
孔9表面及び外層導体パターン1,6表面を被覆する銅
メッキ10とを備えてなる構造である。
(c)に示すように、第1層となる外層導体パターン1
を有する第1片面コア材(外層基板)2と、第2層及び
第3層となる内層導体パターン3,4を有する両面コア
材(内層基板)5と、第4層となる外層導体パターン6
を有する第2片面コア材(外層基板)7と、前記片面コ
ア材2,7と両面コア材5との間に介在される接着材層
(絶縁層)8と、これらを貫通する貫通孔9と、該貫通
孔9表面及び外層導体パターン1,6表面を被覆する銅
メッキ10とを備えてなる構造である。
【0005】前記片面コア材2,7はベース基材2′,
7′の一表面に外層導体パターン1,6が形成されてな
り、前記両面コア材5はベース基材5′の表裏面に内層
導体パターン3,4が形成されてなる。
7′の一表面に外層導体パターン1,6が形成されてな
り、前記両面コア材5はベース基材5′の表裏面に内層
導体パターン3,4が形成されてなる。
【0006】前記貫通孔9とその表面を被覆する金属メ
ッキ10とで、各導体パターン1,3,4,6を接続す
るスルーホール11を構成している。
ッキ10とで、各導体パターン1,3,4,6を接続す
るスルーホール11を構成している。
【0007】以下、上記多層プリント配線基板の製造工
程を説明する。
程を説明する。
【0008】まず、図6(a)に示すように内層回路と
なる未加工の連続した銅箔3′,4′をベース基材5′
の表裏面に積層した両面コア材5を用意し、図6(b)
に示すように前記銅箔3′,4′をエッチング等により
必要な内層導体パターン3,4に形成して内層コア材5
を形成する。
なる未加工の連続した銅箔3′,4′をベース基材5′
の表裏面に積層した両面コア材5を用意し、図6(b)
に示すように前記銅箔3′,4′をエッチング等により
必要な内層導体パターン3,4に形成して内層コア材5
を形成する。
【0009】次に、図6(c)に示すように、内層導体
パターン3,4を形成した両面コア材5の表裏面側に、
それぞれ接着シート8′と外層回路となる未加工の連続
した銅箔1′,6′をベース基材2′,7′の一表面に
積層した片面コア材2,7とを順次積層し、この後これ
らを加熱しながら圧力を加えて図6(d)に示すように
積層し、一枚の積層板12とする。
パターン3,4を形成した両面コア材5の表裏面側に、
それぞれ接着シート8′と外層回路となる未加工の連続
した銅箔1′,6′をベース基材2′,7′の一表面に
積層した片面コア材2,7とを順次積層し、この後これ
らを加熱しながら圧力を加えて図6(d)に示すように
積層し、一枚の積層板12とする。
【0010】この状態では、内層回路と外層回路とが未
接続であるので、次に図7(a)に示すように、内層回
路を含む積層板12全体を貫通する貫通孔9をドリル等
により加工し、さらに図7(b)に示すように、前記貫
通孔9内壁表面及び外層の銅箔1′,6′表面全体に無
電解及び電解銅メッキ10を施す。この段階で内層回路
と外層回路とがスルーホール11によって電気的に接続
される。
接続であるので、次に図7(a)に示すように、内層回
路を含む積層板12全体を貫通する貫通孔9をドリル等
により加工し、さらに図7(b)に示すように、前記貫
通孔9内壁表面及び外層の銅箔1′,6′表面全体に無
電解及び電解銅メッキ10を施す。この段階で内層回路
と外層回路とがスルーホール11によって電気的に接続
される。
【0011】最後に、図7(c)に示すように、外層の
銅箔1′,6′及びその表面に施された銅メッキ10を
エッチング等により必要な外層導体パターン1,6に形
成され、4層プリント配線基板が得られる。
銅箔1′,6′及びその表面に施された銅メッキ10を
エッチング等により必要な外層導体パターン1,6に形
成され、4層プリント配線基板が得られる。
【0012】このように、従来の多層プリント配線基板
において、内層導体パターン3,4と外層導体パターン
1,6との電気的接続は、貫通孔9を設けることにより
該貫通孔9内壁に露出する内層導体パターン3,4の銅
箔厚み分の断面とスルーホール11における銅メッキ1
0とを介してなされていた。
において、内層導体パターン3,4と外層導体パターン
1,6との電気的接続は、貫通孔9を設けることにより
該貫通孔9内壁に露出する内層導体パターン3,4の銅
箔厚み分の断面とスルーホール11における銅メッキ1
0とを介してなされていた。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】技術の進歩により、多
層プリント配線基板に搭載される部品が多機能化且つ小
型化し、配線密度が高くなっている。また、多層プリン
ト配線基板が組み込まれる製品の寸法も軽薄短小の流れ
により小型化、薄型化が進行している。このことによ
り、多層プリント配線基板の薄型化、ファインパターン
化が求められ、それを実現するために外層及び内層導体
パターン1,3,4,6の銅箔厚みの薄型化が要求され
ている。ちなみに、一般的な従来の導体パターンの銅箔
厚みは35μmであり、現在18μmの銅箔厚みとする
ことが検討されつつあり、将来的には9μmの銅箔厚み
とすることが考えられている。
層プリント配線基板に搭載される部品が多機能化且つ小
型化し、配線密度が高くなっている。また、多層プリン
ト配線基板が組み込まれる製品の寸法も軽薄短小の流れ
により小型化、薄型化が進行している。このことによ
り、多層プリント配線基板の薄型化、ファインパターン
化が求められ、それを実現するために外層及び内層導体
パターン1,3,4,6の銅箔厚みの薄型化が要求され
ている。ちなみに、一般的な従来の導体パターンの銅箔
厚みは35μmであり、現在18μmの銅箔厚みとする
ことが検討されつつあり、将来的には9μmの銅箔厚み
とすることが考えられている。
【0014】ところが、内層導体パターン3,4の銅箔
が薄くなると、従来の構造では内層導体パターン3,4
と外層導体パターン1,6との電気的接続は、内層導体
パターン3,4が貫通孔9内壁に露出する銅箔厚み分の
断面のみとスルーホール11における銅メッキ10を介
してなされているため、接続面積が少なくなり、接続信
頼性が低下する傾向にある。
が薄くなると、従来の構造では内層導体パターン3,4
と外層導体パターン1,6との電気的接続は、内層導体
パターン3,4が貫通孔9内壁に露出する銅箔厚み分の
断面のみとスルーホール11における銅メッキ10を介
してなされているため、接続面積が少なくなり、接続信
頼性が低下する傾向にある。
【0015】また、配線密度を高くするためにスルーホ
ール11、詳細には貫通孔9の孔径が小径化しているた
めに、きれいな形状に孔明けができる加工条件範囲が狭
くなっており、孔明け時にスミアと呼ばれる樹脂の溶着
物が孔の内壁に発生し易くなる。ちなみに、一般的な従
来の貫通孔9の孔径は0.5φであり、小径化に伴って
0.4φの孔径が検討されつつある。
ール11、詳細には貫通孔9の孔径が小径化しているた
めに、きれいな形状に孔明けができる加工条件範囲が狭
くなっており、孔明け時にスミアと呼ばれる樹脂の溶着
物が孔の内壁に発生し易くなる。ちなみに、一般的な従
来の貫通孔9の孔径は0.5φであり、小径化に伴って
0.4φの孔径が検討されつつある。
【0016】図8は、孔明け加工後、スミアが発生した
状態を説明するための貫通孔断面の斜視図である。図
中、3,4が内層導体パターンであり、9が貫通孔であ
り、13がスミアである。
状態を説明するための貫通孔断面の斜視図である。図
中、3,4が内層導体パターンであり、9が貫通孔であ
り、13がスミアである。
【0017】該スミア13が図8に示すように内層導体
パターン3,4の貫通孔9内壁に露出している部分に発
生した場合、該貫通孔9内壁表面に施される銅メッキ1
0と内層導体パターン3,4との接続面積が著しく減少
することになり、両者の接続信頼性が低下し、最悪の場
合スルーホール接続部の断線の原因となる。
パターン3,4の貫通孔9内壁に露出している部分に発
生した場合、該貫通孔9内壁表面に施される銅メッキ1
0と内層導体パターン3,4との接続面積が著しく減少
することになり、両者の接続信頼性が低下し、最悪の場
合スルーホール接続部の断線の原因となる。
【0018】本発明は、上記課題に鑑み、内層導体パタ
ーンの薄型化並びにスルーホール孔径の小径化に対応
し、スルーホール接続部の断線を防止してなる多層プリ
ント配線基板及びその製造方法を提供することを目的と
する。
ーンの薄型化並びにスルーホール孔径の小径化に対応
し、スルーホール接続部の断線を防止してなる多層プリ
ント配線基板及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
多層プリント配線基板は、内層ベース基材の少なくとも
一表面に内層導体パターンが形成されてなる内層基板
と、該内層基板の表裏面に絶縁層を介して積層される外
層導体パターンと、これらを貫通する第1貫通孔と、該
第1貫通孔表面及び前記外層導体パターン表面を覆う第
1金属メッキとを備えてなる多層プリント配線基板にお
いて、前記内層基板は、連続した銅箔が表面に積層され
た内層ベース基材に前記第1貫通孔と略同心状の第2貫
通孔が形成された後に、該第2貫通孔内壁表面及び前記
内層ベース基材表面の銅箔表面全体に無電解及び電解メ
ッキが施され第2金属メッキが形成されてから、前記内
層ベース基材表面の銅箔及び該銅箔表面に形成された第
2金属メッキがエッチングにより内層導体パターンに形
成され、該内層基板表面の内層導体パターンに絶縁層を
介して外層パターンとなる銅箔が積層された後に、前記
第2貫通孔内壁表面及び前記外層パターンとなる銅箔表
面全体に無電解及び電解メッキが施され第1金属メッキ
が形成されてから、前記外層パターンとなる銅箔及び該
銅箔表面に形成された第1金属メッキがエッチングによ
り外層導体パターンに形成されてなることを特徴とする
ものである。
多層プリント配線基板は、内層ベース基材の少なくとも
一表面に内層導体パターンが形成されてなる内層基板
と、該内層基板の表裏面に絶縁層を介して積層される外
層導体パターンと、これらを貫通する第1貫通孔と、該
第1貫通孔表面及び前記外層導体パターン表面を覆う第
1金属メッキとを備えてなる多層プリント配線基板にお
いて、前記内層基板は、連続した銅箔が表面に積層され
た内層ベース基材に前記第1貫通孔と略同心状の第2貫
通孔が形成された後に、該第2貫通孔内壁表面及び前記
内層ベース基材表面の銅箔表面全体に無電解及び電解メ
ッキが施され第2金属メッキが形成されてから、前記内
層ベース基材表面の銅箔及び該銅箔表面に形成された第
2金属メッキがエッチングにより内層導体パターンに形
成され、該内層基板表面の内層導体パターンに絶縁層を
介して外層パターンとなる銅箔が積層された後に、前記
第2貫通孔内壁表面及び前記外層パターンとなる銅箔表
面全体に無電解及び電解メッキが施され第1金属メッキ
が形成されてから、前記外層パターンとなる銅箔及び該
銅箔表面に形成された第1金属メッキがエッチングによ
り外層導体パターンに形成されてなることを特徴とする
ものである。
【0020】
【0021】本発明の請求項2記載の多層プリント配線
基板は、前記第2貫通孔及びその表面を覆う第2金属メ
ッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径を前記第
1貫通孔の孔径と略同径としてなること特徴とするもの
である。
基板は、前記第2貫通孔及びその表面を覆う第2金属メ
ッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径を前記第
1貫通孔の孔径と略同径としてなること特徴とするもの
である。
【0022】本発明の請求項3記載の多層プリント配線
基板は、前記第2貫通孔及びその表面を覆う第2金属メ
ッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径を前記第
1貫通孔の孔径よりも小径としてなること特徴とするも
のである。本発明の請求項4記載の多層プリント配線基
板の製造方法は、連続した銅箔が内層ベース基材の表裏
面に積層された内層両面コア材に貫通孔を形成し、該貫
通孔内壁表面及び前記内層ベース基材表裏面の銅箔表面
全体に無電解及び電解銅メッキを施し、前記内層ベース
基材表裏面の銅箔及び該銅箔表面に形成された銅メッキ
をエッチングにより内層導体パターンに形成し、前記内
層両面コア材に形成された貫通孔と同心状の貫通部を有
する接着シートと、連続した銅箔が外層ベース基材の表
面に積層され前記内層両面コア材に形成された貫通孔と
同心状の貫通部を有する外層コア材とを、前記内層両面
コア材の内層導体パターン側に順次積層した後、加熱し
ながら圧力を加えて積層板を形成し、前記内層両面コア
材に形成された貫通孔と前記接着シートの貫通部と前記
外層コア材の貫通部との内壁表面及び前記外層ベース基
材表面の銅箔表面全体に無電解及び電解銅メッキを施
し、前記外層ベース基材表面の銅箔及び該銅箔表面に形
成された銅メッキをエッチングにより外層導体パターン
に形成することを特徴とするものである。
基板は、前記第2貫通孔及びその表面を覆う第2金属メ
ッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径を前記第
1貫通孔の孔径よりも小径としてなること特徴とするも
のである。本発明の請求項4記載の多層プリント配線基
板の製造方法は、連続した銅箔が内層ベース基材の表裏
面に積層された内層両面コア材に貫通孔を形成し、該貫
通孔内壁表面及び前記内層ベース基材表裏面の銅箔表面
全体に無電解及び電解銅メッキを施し、前記内層ベース
基材表裏面の銅箔及び該銅箔表面に形成された銅メッキ
をエッチングにより内層導体パターンに形成し、前記内
層両面コア材に形成された貫通孔と同心状の貫通部を有
する接着シートと、連続した銅箔が外層ベース基材の表
面に積層され前記内層両面コア材に形成された貫通孔と
同心状の貫通部を有する外層コア材とを、前記内層両面
コア材の内層導体パターン側に順次積層した後、加熱し
ながら圧力を加えて積層板を形成し、前記内層両面コア
材に形成された貫通孔と前記接着シートの貫通部と前記
外層コア材の貫通部との内壁表面及び前記外層ベース基
材表面の銅箔表面全体に無電解及び電解銅メッキを施
し、前記外層ベース基材表面の銅箔及び該銅箔表面に形
成された銅メッキをエッチングにより外層導体パターン
に形成することを特徴とするものである。
【0023】
【作用】上記構成によれば、本発明は、上記のような構
成なので、第2金属メッキ表面又は内層両面コア材の貫
通孔内壁表面に形成された銅メッキが第1貫通孔内壁又
は積層板の貫通孔に露出して接続部となり従来の貫通孔
内壁に露出する内層導体パターンの厚み分の断面のみの
接続部の接続面積に比較して大幅に接続面積が増加し、
内層導体パターンの厚みが薄くなった場合においても高
い接続信頼性を得ることができる。
成なので、第2金属メッキ表面又は内層両面コア材の貫
通孔内壁表面に形成された銅メッキが第1貫通孔内壁又
は積層板の貫通孔に露出して接続部となり従来の貫通孔
内壁に露出する内層導体パターンの厚み分の断面のみの
接続部の接続面積に比較して大幅に接続面積が増加し、
内層導体パターンの厚みが薄くなった場合においても高
い接続信頼性を得ることができる。
【0024】また、内層ベース基材,外層ベース基材等
の孔加工時に内層導体パターン断面,外層導体パターン
断面等にスミアが発生しても、内層導体パターンと外層
導体パターンとの主な接続は、内層導体パターン表面、
第2金属メッキ又は内層両面コア材の貫通孔内壁表面に
形成された銅メッキ、第1金属メッキ又は内層両面コア
材に形成された貫通孔と接着シートの貫通部と外層コア
材の貫通部との内壁表面に形成された銅メッキ、外層導
体パターン表面を通じて行われるため、前記スミアによ
って接続信頼性が損なわれることが無い。
の孔加工時に内層導体パターン断面,外層導体パターン
断面等にスミアが発生しても、内層導体パターンと外層
導体パターンとの主な接続は、内層導体パターン表面、
第2金属メッキ又は内層両面コア材の貫通孔内壁表面に
形成された銅メッキ、第1金属メッキ又は内層両面コア
材に形成された貫通孔と接着シートの貫通部と外層コア
材の貫通部との内壁表面に形成された銅メッキ、外層導
体パターン表面を通じて行われるため、前記スミアによ
って接続信頼性が損なわれることが無い。
【0025】さらに、本発明の請求項3記載の多層プリ
ント配線基板は、前記第2貫通孔及びその表面を覆う第
2金属メッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径
が前記第1貫通孔の孔径よりも小径としてなる構成なの
で、内層導体パターンの表面を覆う第2金属メッキが第
1貫通孔内に露出することになり、該第2金属メッキに
ついても前記第1金属メッキと接続されることから、さ
らに高い接続信頼性を得ることができる。
ント配線基板は、前記第2貫通孔及びその表面を覆う第
2金属メッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径
が前記第1貫通孔の孔径よりも小径としてなる構成なの
で、内層導体パターンの表面を覆う第2金属メッキが第
1貫通孔内に露出することになり、該第2金属メッキに
ついても前記第1金属メッキと接続されることから、さ
らに高い接続信頼性を得ることができる。
【0026】
【実施例】本発明の一実施例よりなる多層プリント配線
基板及びその製造工程を図1及び図2に従って説明す
る。図1は多層プリント配線基板の構造及びその製造工
程の後半工程を示す断面図であり、図2は多層プリント
配線基板の製造工程の前半工程を示す断面図である。本
実施例では、代表的な4層構成の多層プリント配線基板
を用いて説明する。
基板及びその製造工程を図1及び図2に従って説明す
る。図1は多層プリント配線基板の構造及びその製造工
程の後半工程を示す断面図であり、図2は多層プリント
配線基板の製造工程の前半工程を示す断面図である。本
実施例では、代表的な4層構成の多層プリント配線基板
を用いて説明する。
【0027】該多層プリント配線基板の構造は、図1
(d)に示すように、第1層となる外層導体パターン2
1を有する第1片面コア材(外層基板)22と、第2層
及び第3層となる内層導体パターン23,24を有する
両面コア材(内層基板)25と、第4層となる外層導体
パターン26を有する第2片面コア材(外層基板)27
と、前記片面コア材22,27と両面コア材25との間
に介在される接着材層(絶縁層)28と、これらを貫通
する第1貫通孔29と、該第1貫通孔29表面及び外層
導体パターン21,26表面を被覆する第1銅メッキ3
0とを備えてなる構造であって、前記両面コア材25は
前記第1貫通孔29と同心状であって前記内層導体パタ
ーン23,24を含む両面コア材25を貫通する第2貫
通孔31と、該第2貫通孔31表面及び内層導体パター
ン23,24表面を被覆する第2銅メッキ32とを有
し、該第2銅メッキ32表面が前記第1銅メッキ30に
て被覆されてなる構造からなる。
(d)に示すように、第1層となる外層導体パターン2
1を有する第1片面コア材(外層基板)22と、第2層
及び第3層となる内層導体パターン23,24を有する
両面コア材(内層基板)25と、第4層となる外層導体
パターン26を有する第2片面コア材(外層基板)27
と、前記片面コア材22,27と両面コア材25との間
に介在される接着材層(絶縁層)28と、これらを貫通
する第1貫通孔29と、該第1貫通孔29表面及び外層
導体パターン21,26表面を被覆する第1銅メッキ3
0とを備えてなる構造であって、前記両面コア材25は
前記第1貫通孔29と同心状であって前記内層導体パタ
ーン23,24を含む両面コア材25を貫通する第2貫
通孔31と、該第2貫通孔31表面及び内層導体パター
ン23,24表面を被覆する第2銅メッキ32とを有
し、該第2銅メッキ32表面が前記第1銅メッキ30に
て被覆されてなる構造からなる。
【0028】前記片面コア材22,27は、それぞれベ
ース基材(外層ベース基材)22′,27′の一表面に
外層導体パターン21,26が形成され、該外層導体パ
ターン21,26を含む片面コア材22,27を貫通す
る貫通部が形成されてなる。
ース基材(外層ベース基材)22′,27′の一表面に
外層導体パターン21,26が形成され、該外層導体パ
ターン21,26を含む片面コア材22,27を貫通す
る貫通部が形成されてなる。
【0029】前記両面コア材25は、ベース基材(内層
ベース基材)25′の表裏面に内層導体パターン23,
24が形成され、該内層導体パターン23,24を含む
両面コア材25を貫通する第2貫通孔31が形成され、
該第2貫通孔31内壁表面及び内層導体パターン23,
24表面に第2銅メッキ32が施されてなる。即ち、該
第2貫通孔31とその内壁表面を被覆する第2銅メッキ
32とで互いの内層導体パターン23,24を接続する
内層接続用スルーホール33を構成している。前記片面
コア材22,27と両面コア材25とは、前記片面コア
材22,27の貫通部と前記両面コア材25の内層接続
用スルーホール33の互いの中心軸を合わせて積層され
て多層プリント配線基板としての一つの貫通孔29が形
成され、その表面を第1金属メッキ30にて被覆するこ
とにより、内層導体パターン23,24と外層導体パタ
ーン21,26とを接続してなる。即ち、前記第1貫通
孔29とその内壁表面を被覆する第1銅メッキ30とで
内層導体パターン23,24と外層導体パターン21,
26とを接続するスルーホール34を構成している。
ベース基材)25′の表裏面に内層導体パターン23,
24が形成され、該内層導体パターン23,24を含む
両面コア材25を貫通する第2貫通孔31が形成され、
該第2貫通孔31内壁表面及び内層導体パターン23,
24表面に第2銅メッキ32が施されてなる。即ち、該
第2貫通孔31とその内壁表面を被覆する第2銅メッキ
32とで互いの内層導体パターン23,24を接続する
内層接続用スルーホール33を構成している。前記片面
コア材22,27と両面コア材25とは、前記片面コア
材22,27の貫通部と前記両面コア材25の内層接続
用スルーホール33の互いの中心軸を合わせて積層され
て多層プリント配線基板としての一つの貫通孔29が形
成され、その表面を第1金属メッキ30にて被覆するこ
とにより、内層導体パターン23,24と外層導体パタ
ーン21,26とを接続してなる。即ち、前記第1貫通
孔29とその内壁表面を被覆する第1銅メッキ30とで
内層導体パターン23,24と外層導体パターン21,
26とを接続するスルーホール34を構成している。
【0030】以下、上記多層プリント配線基板の製造工
程を説明する。
程を説明する。
【0031】まず、図2(a)に示すように内層回路と
なる未加工の連続した銅箔23′,24′をベース基材
25′の表裏面に積層した両面コア材25を用意し、図
2(b)に示すように該両面コア材25の所定位置に所
定径の貫通孔31をドリル等により形成する。
なる未加工の連続した銅箔23′,24′をベース基材
25′の表裏面に積層した両面コア材25を用意し、図
2(b)に示すように該両面コア材25の所定位置に所
定径の貫通孔31をドリル等により形成する。
【0032】次に、図2(c)に示すように前記貫通孔
31内壁表面及び銅箔23′,24′表面全体に無電界
及び電界銅メッキ32を施し、内層接続用スルーホール
33を形成する。これによって前記銅箔23′,24′
が電気的に接続される。
31内壁表面及び銅箔23′,24′表面全体に無電界
及び電界銅メッキ32を施し、内層接続用スルーホール
33を形成する。これによって前記銅箔23′,24′
が電気的に接続される。
【0033】次に、図2(d)に示すように前記銅箔2
3′,24′及びその表面に形成された銅メッキ32を
エッチング等により必要な内層導体パターン23,24
に形成する。
3′,24′及びその表面に形成された銅メッキ32を
エッチング等により必要な内層導体パターン23,24
に形成する。
【0034】次に、図1(a)に示すように内層導体パ
ターン23,24及び内層接続用スルーホール33を形
成した両面コア材25の表裏面側にそれぞれ、前記内層
接続用スルーホール33と対応する位置に該スルーホー
ル33に対して同心状且つ同径状の貫通部28aを有す
る接着シート28′と、外層回路となる未加工の連続し
た銅箔21′,26′をベース基材22′,27′の一
表面に積層し、同じく該スルーホール30に対して同心
状且つ同径上の貫通部22a,27aを有する片面コア
材22,27とを順次積層し、この後これらを加熱しな
がら圧力を加えて図1(b)に示すように積層し、貫通
孔29を有する一枚の積層板35を形成する。
ターン23,24及び内層接続用スルーホール33を形
成した両面コア材25の表裏面側にそれぞれ、前記内層
接続用スルーホール33と対応する位置に該スルーホー
ル33に対して同心状且つ同径状の貫通部28aを有す
る接着シート28′と、外層回路となる未加工の連続し
た銅箔21′,26′をベース基材22′,27′の一
表面に積層し、同じく該スルーホール30に対して同心
状且つ同径上の貫通部22a,27aを有する片面コア
材22,27とを順次積層し、この後これらを加熱しな
がら圧力を加えて図1(b)に示すように積層し、貫通
孔29を有する一枚の積層板35を形成する。
【0035】この状態では、内層回路と外層回路とが未
接続であるので、次に図1(c)に示すように貫通孔2
9内壁表面及び外層の銅箔21′,26′表面全体に無
電解及び電解銅メッキ30を施す。この段階で内層回路
と外層銅箔21′,26′とがスルーホール34によっ
て電気的に接続される。
接続であるので、次に図1(c)に示すように貫通孔2
9内壁表面及び外層の銅箔21′,26′表面全体に無
電解及び電解銅メッキ30を施す。この段階で内層回路
と外層銅箔21′,26′とがスルーホール34によっ
て電気的に接続される。
【0036】最後に、図1(d)に示すように、外層の
銅箔21′,26′及びその表面に施された銅メッキ3
0をエッチング等により必要な外層導体パターン21,
26に形成され、4層プリント配線基板が得られる。
銅箔21′,26′及びその表面に施された銅メッキ3
0をエッチング等により必要な外層導体パターン21,
26に形成され、4層プリント配線基板が得られる。
【0037】このように、本実施例の多層プリント配線
基板によれば、内層接続用スルーホール33(具体的に
は第2銅メッキ32)が第1貫通孔29内壁に露出して
内層回路の接続部となり、その接続面積が従来の貫通孔
内壁に露出する内層導体パターンの厚み分の断面のみの
接続面積に比較して大幅に増加し、内層導体パターン2
1,26の厚みが薄くなった場合においても高い接続信
頼性を得ることができる。
基板によれば、内層接続用スルーホール33(具体的に
は第2銅メッキ32)が第1貫通孔29内壁に露出して
内層回路の接続部となり、その接続面積が従来の貫通孔
内壁に露出する内層導体パターンの厚み分の断面のみの
接続面積に比較して大幅に増加し、内層導体パターン2
1,26の厚みが薄くなった場合においても高い接続信
頼性を得ることができる。
【0038】また、内層ベース基材25′,外層ベース
基材22′,27′の孔加工時に内層導体パターン2
3,24断面,外層導体パターン21,26断面等にス
ミアが発生しても、図3に示すように内層導体パターン
23,24と外層導体パターン21,26との主な接続
は、内層導体パターン23,24表面、第2銅メッキ3
2、第1銅メッキ30、外層導体パターン21,26表
面を通じて行われるため、前記スミアによって接続信頼
性が損なわれることが無い。図中、36はスミアであ
る。
基材22′,27′の孔加工時に内層導体パターン2
3,24断面,外層導体パターン21,26断面等にス
ミアが発生しても、図3に示すように内層導体パターン
23,24と外層導体パターン21,26との主な接続
は、内層導体パターン23,24表面、第2銅メッキ3
2、第1銅メッキ30、外層導体パターン21,26表
面を通じて行われるため、前記スミアによって接続信頼
性が損なわれることが無い。図中、36はスミアであ
る。
【0039】このため、内層導体パターン23,24の
ファインパターン化や多層プリント配線基板の薄型化、
即ち導体パターン21,23,24,26の薄型化(特
に、銅箔厚み:18μm以下)、スルーホール34の小
径化(特に、孔径:0.4φ〜0.2φ)によるスルー
ホール接続部の断線を防止できる。
ファインパターン化や多層プリント配線基板の薄型化、
即ち導体パターン21,23,24,26の薄型化(特
に、銅箔厚み:18μm以下)、スルーホール34の小
径化(特に、孔径:0.4φ〜0.2φ)によるスルー
ホール接続部の断線を防止できる。
【0040】図4は、本発明の他の実施例よりなる多層
プリント配線基板を示す断面図である。本実施例につい
て、上記実施例と相違する点のみ説明する。
プリント配線基板を示す断面図である。本実施例につい
て、上記実施例と相違する点のみ説明する。
【0041】該多層プリント配線基板は、接着剤層28
及び外層基板である片面コア材22,27の貫通部28
a,22a,27a孔径を内層基板である両面コア材2
5の内層接続用スルーホール33の孔径よりも大きくし
てなる構造、逆に言うと内層コア材25の内層接続用ス
ルーホール33の孔径を小径としてなる構造である。
及び外層基板である片面コア材22,27の貫通部28
a,22a,27a孔径を内層基板である両面コア材2
5の内層接続用スルーホール33の孔径よりも大きくし
てなる構造、逆に言うと内層コア材25の内層接続用ス
ルーホール33の孔径を小径としてなる構造である。
【0042】これにより、スルーホール34内において
段ができ、内層コア材25の内層導体パターン23,2
4表面を被覆する第2銅メッキ32の一部が露出するこ
とになり、内層接続用スルーホール33における第2銅
メッキ部分と併せて第1銅メッキ30と電気的に接続さ
れるので、上記実施例と比較してより高い接続信頼性を
得ることができる。
段ができ、内層コア材25の内層導体パターン23,2
4表面を被覆する第2銅メッキ32の一部が露出するこ
とになり、内層接続用スルーホール33における第2銅
メッキ部分と併せて第1銅メッキ30と電気的に接続さ
れるので、上記実施例と比較してより高い接続信頼性を
得ることができる。
【0043】図5は、本発明のさらに他の実施例よりな
る多層プリント配線基板を示す断面図である。本実施例
について、図1及び図2に示す実施例と相違する点のみ
説明する。
る多層プリント配線基板を示す断面図である。本実施例
について、図1及び図2に示す実施例と相違する点のみ
説明する。
【0044】該多層プリント配線基板は、内層基板であ
る両面コア材25に複数個の内層接続用スルーホールを
形成し、該内層接続用スルーホールに対応する位置にス
ルーホール34を形成するものと形成しないものとを混
在させることによりインナーバイアホール(IVH)3
7付きの多層プリント配線基板を実現することができ
る。
る両面コア材25に複数個の内層接続用スルーホールを
形成し、該内層接続用スルーホールに対応する位置にス
ルーホール34を形成するものと形成しないものとを混
在させることによりインナーバイアホール(IVH)3
7付きの多層プリント配線基板を実現することができ
る。
【0045】なお、上記実施例においては、4層プリン
ト配線基板を用いて説明したが、本発明は上記実施例に
限らず、例えば内層基板や接着材層の数を適宜増減した
り、内層基板を片面コア材とすることにより、3層、5
層、6層、それ以上の層数の多層プリント配線板にも応
用できる。
ト配線基板を用いて説明したが、本発明は上記実施例に
限らず、例えば内層基板や接着材層の数を適宜増減した
り、内層基板を片面コア材とすることにより、3層、5
層、6層、それ以上の層数の多層プリント配線板にも応
用できる。
【0046】また、外層コア材を両面コア材とし上記実
施例の両面コア材と同構成としても良い。
施例の両面コア材と同構成としても良い。
【0047】さらに、上記実施例において、片面コア材
22,27に代わって外層導体パターン22,26のみ
の構成としても良い。
22,27に代わって外層導体パターン22,26のみ
の構成としても良い。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、あらか
じめ内層基板に設けられた内層接続用スルーホールの内
壁表面に、内層導体パターンと外層導体パターンとの接
続用のスルーホールが重なる構造であるので、内層回路
とスルーホールとの接続面積が大幅に増加し、内層導体
パターンの厚みを薄くした場合においても高い接続信頼
性が得られる。また、内層ベース基材,外層ベース基材
等の孔加工時に内層導体パターン断面,外層導体パター
ン断面等にスミアが発生しても、層間の接続信頼性が損
なわれることが無い。
じめ内層基板に設けられた内層接続用スルーホールの内
壁表面に、内層導体パターンと外層導体パターンとの接
続用のスルーホールが重なる構造であるので、内層回路
とスルーホールとの接続面積が大幅に増加し、内層導体
パターンの厚みを薄くした場合においても高い接続信頼
性が得られる。また、内層ベース基材,外層ベース基材
等の孔加工時に内層導体パターン断面,外層導体パター
ン断面等にスミアが発生しても、層間の接続信頼性が損
なわれることが無い。
【0049】このため、内層回路のファインパターン化
や、多層プリント配線基板の薄型化、スルーホールの小
径化に対応してなる多層プリント配線基板が得られる。
や、多層プリント配線基板の薄型化、スルーホールの小
径化に対応してなる多層プリント配線基板が得られる。
【0050】さらに、本発明の請求項3記載の多層プリ
ント配線基板は、内層導体パターンの表面を被覆する第
2金属メッキが第1貫通孔内に露出することになり、さ
らに高い接続信頼性が得られる。
ント配線基板は、内層導体パターンの表面を被覆する第
2金属メッキが第1貫通孔内に露出することになり、さ
らに高い接続信頼性が得られる。
【図1】本発明の一実施例よりなる多層プリント配線基
板の構造及びその製造工程の後半工程を示す断面図であ
る。
板の構造及びその製造工程の後半工程を示す断面図であ
る。
【図2】同じく多層プリント配線基板の製造工程の前半
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図3】図1に示す実施例においてスミア発生時の状態
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図4】本発明の他の実施例よりなる多層プリント配線
基板を示す断面図である。
基板を示す断面図である。
【図5】本発明のさらに他の実施例よりなる多層プリン
ト配線基板を示す断面図である。
ト配線基板を示す断面図である。
【図6】従来の多層プリント配線基板の製造工程の前半
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図7】同じく多層プリント配線基板の構造及びその製
造工程の後半工程を示す断面図である。
造工程の後半工程を示す断面図である。
【図8】図7に示す従来の多層プリント配線基板におい
てスミア発生時の状態を説明するための斜視図である。
てスミア発生時の状態を説明するための斜視図である。
21,26 外層導体パターン 22,27 片面コア材(外層基板) 22′,27′ 外層ベース基材 23,24 内層導体パターン 25 両面コア材(内層基板) 25′ 内層ベース基材 28 接着剤層(絶縁層) 29 第1貫通孔 30 第1金属メッキ 31 第2貫通孔 32 第2金属メッキ 33 内層接続用スルーホール
Claims (4)
- 【請求項1】 内層ベース基材の少なくとも一表面に内
層導体パターンが形成されてなる内層基板と、該内層基
板の表裏面に絶縁層を介して積層される外層導体パター
ンと、これらを貫通する第1貫通孔と、該第1貫通孔表
面及び前記外層導体パターン表面を覆う第1金属メッキ
とを備えてなる多層プリント配線基板において、 前記内層基板は、連続した銅箔が表面に積層された内層
ベース基材に前記第1貫通孔と略同心状の第2貫通孔が
形成された後に、該第2貫通孔内壁表面及び前記内層ベ
ース基材表面の銅箔表面全体に無電解及び電解メッキが
施されて第2金属メッキが形成されてから、前記内層ベ
ース基材表面の銅箔及び該銅箔表面に形成された第2金
属メッキがエッチングにより内層導体パターンに形成さ
れ、 該内層基板表面の内層導体パターンに絶縁層を介して外
層パターンとなる銅箔が積層された後に、前記第2貫通
孔内壁表面及び前記外層パターンとなる銅箔表面全体に
無電解及び電解メッキが施されて第1金属メッキが形成
されてから、前記外層パターンとなる銅箔及び該銅箔表
面に形成された第1金属メッキがエッチングにより外層
導体パターンに形成されてなる ことを特徴とする多層プ
リント配線基板。 - 【請求項2】 前記第2貫通孔及びその表面を覆う第2
金属メッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径を
前記第1貫通孔の孔径と略同径としてなること特徴とす
る請求項1記載の多層プリント配線基板。 - 【請求項3】 前記第2貫通孔及びその表面を覆う第2
金属メッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径を
前記第1貫通孔の孔径よりも小径としてなること特徴と
する請求項1記載の多層プリント配線基板。 - 【請求項4】 連続した銅箔が内層ベース基材の表裏面
に積層された内層両面コア材に貫通孔を形成し、 該貫通孔内壁表面及び前記内層ベース基材表裏面の銅箔
表面全体に無電解及び電解銅メッキを施し、 前記内層ベース基材表裏面の銅箔及び該銅箔表面に形成
された銅メッキをエッチングにより内層導体パターンに
形成し、 前記内層両面コア材に形成された貫通孔と同心状の貫通
部を有する接着シートと、連続した銅箔が外層ベース基
材の表面に積層され前記内層両面コア材に形成された貫
通孔と同心状の貫通部を有する外層コア材とを、前記内
層両面コア材の内層導体パターン側に順次積層した後、
加熱しながら圧力を加えて積層板を形成し、 前記内層両面コア材に形成された貫通孔と前記接着シー
トの貫通部と前記外層コア材の貫通部との内壁表面及び
前記外層ベース基材表面の銅箔表面全体に無電解及び電
解銅メッキを施し、 前記外層ベース基材表面の銅箔及び該銅箔表面に形成さ
れた銅メッキをエッチングにより外層導体パターンに形
成することを特徴とする多層プリント配線基板の製造方
法 。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6812695A JP3165617B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6812695A JP3165617B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08264952A JPH08264952A (ja) | 1996-10-11 |
JP3165617B2 true JP3165617B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=13364752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6812695A Expired - Fee Related JP3165617B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3165617B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6731708B1 (en) | 1997-12-17 | 2004-05-04 | Nec Corporation | Clock signal control device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140073757A (ko) * | 2012-12-07 | 2014-06-17 | 타이코에이엠피(유) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1995
- 1995-03-27 JP JP6812695A patent/JP3165617B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6731708B1 (en) | 1997-12-17 | 2004-05-04 | Nec Corporation | Clock signal control device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08264952A (ja) | 1996-10-11 |
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