JP4033114B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態1について、図面を参照しながら説明する。
(1)可撓性絶縁シート1、図3(f)に示される可撓性部分Fは回路4、積層部分Rは導通孔10と回路4が形成されている構成を採用することも可能である。これにより、回路の高密度化を図ることができる。
(2)可撓性絶縁シート1は、図4(d)に示すスルーホール13を有する構成を採用することも可能である。
(3)回路基板3は、図5(b)に示す4層構造の多層の回路基板を採用することも可能である。これにより高密度化を実現することができる。
(4)図1(d)で示した可撓性絶縁シート1、層間導通用接着シート2、回路基板3を積層、熱圧着工程は、層間導通用接着シート2を回路基板3と交互にかつ最外層に銅箔11を積層し熱圧着することも可能である。これにより高密度化、高多層化を実現することができる。
以下、本発明の実施の形態2について、図面を参照しながら説明する。
2 層間導通用接着シート
3 回路基板
4 回路
5 カバーレイフィルム
6 離型フィルム
7 透孔
8 PETフィルム
9 貫通孔
10 導電性ペースト
11 銅箔
12 銅めっき
13 めっきスルーホール
Claims (2)
- 表層に回路が形成された可撓性絶縁シートを準備する工程と、
基材に熱硬化性樹脂が含浸された半硬状態のプリプレグシートに設けられた貫通孔に導電性ペーストが充填された層間導通用接着シートを準備する工程と、
表層に回路が形成された回路基板を準備する工程と、
前記可撓性絶縁シートの両側に前記層間導通用接着シートおよび前記回路基板を積層し熱圧着する工程を備え、
前記可撓性絶縁シートに形成された回路は表面が粗化され、
前記可撓性絶縁シートは、可撓性部分と積層部分に区分され、
前記可撓性部分の回路は、前記熱圧着する工程の前に、予め一方の面に接着層が形成され、その反対面は離型処理が施されたカバーレイフィルムによって、前記接着層が前記可撓性部分の回路に接するように被覆され、
前記回路基板の前記可撓性部分に該当する部分は、前記熱圧着する工程の前に予め除去され、
前記層間導通用接着シートの前記可撓性部分に該当する部分は、前記熱圧着する工程の後に切断除去することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 表層に回路が形成された可撓性絶縁シートを準備する工程と、
基材に熱硬化性樹脂が含浸された半硬状態のプリプレグシートに設けられた貫通孔に導電性ペーストが充填された層間導通用接着シートを準備する工程と、
表層に回路が形成された回路基板を準備する工程と、
前記可撓性絶縁シートの両側に前記層間導通用接着シートおよび前記回路基板を積層し熱圧着する工程を備え、
前記可撓性絶縁シートに形成された回路は表面が粗化され、
前記可撓性絶縁シートは、可撓性部分と積層部分に区分され、
前記可撓性絶縁シートの前記可撓性部分には、前記熱圧着する工程の前に離型フィルムが積層され、
前記回路基板の前記可撓性部分に該当する部分は、前記熱圧着する工程の前に予め除去され、
前記層間導通用接着シートの前記可撓性部分に該当する部分は、前記熱圧着する工程の後に切断除去することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
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