JPH08124836A - マスクとワークの位置合わせ方法および装置 - Google Patents

マスクとワークの位置合わせ方法および装置

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JPH08124836A
JPH08124836A JP6263465A JP26346594A JPH08124836A JP H08124836 A JPH08124836 A JP H08124836A JP 6263465 A JP6263465 A JP 6263465A JP 26346594 A JP26346594 A JP 26346594A JP H08124836 A JPH08124836 A JP H08124836A
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mask
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alignment mark
mark
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JP6263465A
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English (en)
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Takanobu Miura
孝信 三浦
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Ushio Denki KK
Ushio Inc
Original Assignee
Ushio Denki KK
Ushio Inc
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Publication date
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 露光光とは異なった波長の光を用いてアライ
メントを行う露光装置において、平行平面板等の光学部
材を用いることなく、マスクとワークの位置合わせを高
精度に行うこと。 【構成】 非露光光をマスクM上に照射し、マスクM上
に印されたマスクパターンの投影面がワーク上面になる
ようにマスクもしくはワークの位置を投影レンズ3の光
軸方向に移動させる。次に、アライメント・ユニット6
により、非露光光による倍率の色収差が発生したままア
ライメント・マークの位置をそれぞれ検出し、2組のワ
ークのアライメント・マークとマスクのアライメント・
マークの相互の位置が所定の位置関係になるようにワー
クWもしくはマスクMをワーク/マスク面に平行に移動
させる。次いで、露光光によるマスクパターン投影面が
ワーク上面になるようにワークもしくはマスクを光軸方
向に移動させ、露光処理を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置やプリント
基板、LCD(液晶画面)の生産等に使用される露光装
置におけるマスクとワークの位置合わせ方法および装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子や液晶画面、インクジェット
方式のプリンタヘッド、一枚の基板の上に多種多数の電
気素子を製作して1つのモジュールにするマルチチップ
モジュール等、ミクロンサイズの加工が必要である様々
な電気部品の製作工程に露光工程が用いられている。
【0003】この露光工程において、ワークとマスクの
パターンを転写する場合、前に形成したパターンに対し
て次に転写するパターンを正確に位置合わせすることが
重要である。上記位置合わせは、通常、マスクおよびワ
ークのアライメント・マークを重ね合わせるようにして
行っている。
【0004】マスクのパターンを転写する自動化された
装置としては、露光光、例えば、i線、h線、g線(i
線:波長365nm、h線:波長405nm、g線:波
長436nm)を用いて位置合わせを行うものと、非露
光光、例えば、e線、d線、c線(e線:波長546n
m、d線:波長588nm、c線:波長656nm)を
用いて位置合わせを行う投影方式の露光装置が知られて
いる。
【0005】前者の場合、位置合わせの時にフォトレジ
ストが感光されてしまうため、図11に示すように位置
合わせに使われる領域に回路パターンを形成することが
できない。すなわち、同図に示すように、ワークW上の
ワークアライメント・マークWAが印された領域Aには
回路パターンを形成することができず、回路パターンを
形成できる領域は同図の斜線で示した領域Bとなる。
【0006】そのため、半導体素子のように1枚のワー
クから複数個のチップを取る場合、その取れる個数が位
置合わせに使われる領域分だけ減少することになり、生
産効率が悪くなるという欠点がある。一方、後者の場
合、位置合わせの時にフォトレジストが感光されないた
め、回路パターンの領域が位置合わせ領域によって制限
されないという利点がある。
【0007】ところが、露光光と非露光光では、光の波
長が異なっているので、マスクのパターンは同じところ
に投影されないという問題がある。図12は上記したe
線を用いて位置合わせを行う従来の露光装置の構成を示
す図であり、同図において、1は露光光照射装置であ
り、1aは高圧水銀ランプ、1bは楕円集光鏡、1c,
1gは平面反射鏡、1dはインテグレータレンズ、1e
はシャッタ、1hはコンデンサレンズである。
【0008】2はマスク駆動ステージであり、マスク駆
動ステージ2には真空チャック等によりマスクMが固定
され、マスク駆動ステージ2は図示しない駆動装置によ
りX,Y,Z,θ(X,Y軸:マスク面に平行な平面上
の直交軸、Z軸:同図の上下方向の軸、θ:Z軸を中心
とした回転軸)に駆動される。また、マスクMにはマス
クパターンと位置合わせ用のマスク・アライメント・マ
ークMA(以下、マスクマークという)が印されてい
る。
【0009】3は投影レンズ、Wはワークであり、ワー
クWには位置合わせ用のワーク・アライメント・マーク
WA(以下ワークマークという)が印されている。6は
アライメント・ユニットであり、アライメント・ユニッ
ト6はレンズ6a、対物レンズ6b、ハーフミラー6
c、CCDカメラを具備する画像センサ6dから構成さ
れており、ワークマークWAと、ワークW上に投影され
るマスクマークMAをハーフミラー6c→対物レンズ6
b→レンズ6aを介して画像センサ6dで受像し、両者
の位置を観察する。なお、アライメント・ユニットは同
図のBの位置以外に同図のAの位置に設けることもでき
る。
【0010】同図において、アライメントを行う際に
は、まず、露光光照射装置1から非露光光であるe線を
照射し、アライメント・ユニット6により、ワークマー
クWAとワークW上に投影されるマスクマークMAとを
観察し、両者が一致するように、マスクMもしくはワー
クWをX,Y方向に移動させる。このとき、露光光とし
てi線を用い、非露光光としてe線を用いているので、
次のような問題が生ずる。 同図のIとEに示すように、マスクパターンが同じ
面に投影されない。 e線によるマスクパターン投影面E上のマスクマー
クMA’と、i線によるマスクパターン投影面I上のマ
スクマークMAの位置は一致しない。すなわち、投影レ
ンズ3とi線によるマスクパターン投影面I間の距離よ
り、投影レンズ3とe線によるマスクパターン投影面E
間の距離の方が大きくなり、同図に示すように、e線に
よるマスクパターン投影面E上のマスクマークMA’の
間隔Le は、i線によるマスクパターン投影面I上のマ
スクマークMAの間隔Li より広くなる。
【0011】そこで、従来においては、投影光学系の光
路に平行平面板を挿入し、非露光光の波長に応じてその
板厚を変えることにより投影面のずれを補正していた
(特公平5−43168号参照)。上記した従来技術は
光路中に平行平面板を挿入することにより、図13に示
すようにピント位置がSだけずれるという性質を利用し
て、投影レンズとワーク間に平行平面板を挿入し、露光
光と非露光光による投影像のずれを補正するものであ
る。
【0012】平行平面板は、光軸方向および光軸に垂直
な方向に移動しても光学系の結像性能に影響を与えない
という性質を持っており、上記した従来技術は平行平面
板を高い位置精度で挿入する必要がなく、高速の切り換
えができるといった特徴を持っている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来技術は、次のような問題点がある。 (1)投影光学系の光路に平行平面板が光軸に対して傾
いて挿入されると、光路に位置ずれが発生する。図14
は光路に平行平面板を光軸に対して傾けて挿入した場合
の光路のずれを示す図であり、同図に示すように、厚さ
d(mm)の平行平面板を光軸に対してθ(ラジアン)
傾けたとき、ΔYの位置ずれが発生し、この位置ずれΔ
Yは、Nを平行平面板の屈折率とすると、次の式で表さ
れる。
【0014】ΔY={(N−1)/N}d・θ このため、アライメント時と露光時で平行平面板の傾き
が異なると、微妙な位置ずれが発生し、高いアライメン
ト精度を得ることができない。特に、平行平面板を高速
に挿入した場合、その傾きは避けられない問題である。 (2)露光用波長とアライメント用波長が変わると、平
行平面板によるピント補正量が変化するので、平行平面
板を上記波長の組み合わせに応じて用意する必要があ
る。
【0015】前記した図13に示すように、平行平面板
によるピント補正量をΔSとし、平行平面板の厚さを
d、屈折率をNとすると、ピント補正量ΔSは次の式で
表される。 ΔS={(N−1)/N}d 平行平面板は、露光用波長とアライメント用波長が異な
ることにより生ずるピント位置ズレ量を補正するための
挿入されるものであるから、その板厚dは露光用波長と
アライメント用波長に応じて定める必要がある。
【0016】ここで、ピント位置の波長依存性は図15
に示すようになり、同図から明らかなように、波長の組
み合わせが変化するとその位置ズレ量も変化し、例え
ば、露光用波長が405nm、アライメント用波長が5
46nmの場合には、ピント補正量はΔS1 であるのに
対し、露光用波長が436nm、アライメント用波長が
578nmの場合には、ピント補正量はΔS2 となる。
【0017】すなわち、露光用波長とアライメント用波
長の組み合わせに応じて平行平面板の板厚を変える必要
があるが、実際のプロセスでは、使用するレジストや処
理ワークの下地によって、露光用波長とアライメント用
波長の組み合わせを変えて使う場合が多い。このため、
上記した従来例のように平行平面板を用いる場合には、
露光用波長とアライメント用波長の組み合わせの数だけ
平行平面板を用意し、その組み合わせにリンクして平行
平面板を挿入する必要があり、挿入機構が複雑になると
いう問題がある。 (3)倍率を調整するため、平行平面板からなる光学部
材を使用しているため、その保持機構を新たに設ける必
要があり、特に、光学部材を挿入離脱させる場合には、
機構が複雑、かつ、大きくなるという問題がある。 (4)ワークの真上に平行平面板挿入機構があるため、
発塵によりワークが汚れるという問題がある。
【0018】本発明は上記した従来技術の問題点を考慮
してなされたものであって、本発明の目的は、露光光と
は異なった波長の光を用いてアライメントを行う露光装
置において、平行平面板等の光学部材を用いることな
く、マスクとワークの位置合わせを高精度に行うことが
できるマスクとワークの位置合わせ方法および装置を提
供することである。
【0019】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項1の発明は、非露光光をマスク上に
照射し、マスク上に印されたマスクパターンの投影面が
ワーク上面になるようにマスクもしくはワークの位置を
投影レンズ光軸方向に移動させ、ワーク上に印された少
なくとも2個のアライメント・マークと、ワーク上に投
影された少なくとも2個のマスクのアライメント・マー
クを受像し、上記非露光光による倍率の色収差が発生し
たまま、受像したワークのアライメント・マークとマス
クのアライメント・マークの位置を各々検出し、受像し
たワークのアライメント・マークとマスクのアライメン
ト・マークの相互の位置が所定の位置関係になるように
ワークもしくはマスクをワーク/マスク面に平行に移動
させたのち、露光光によるマスクパターン投影面がワー
ク上面になるようにワークもしくはマスクを光軸方向に
移動させることにより、マスクとワークの位置合わせを
するようにしたものである。
【0020】本発明の請求項2の発明は、請求項1の発
明において、投影レンズ光軸に対して点対称に配置され
たワークのアライメント・マークとマスクのアライメン
ト・マークを受像し、非露光光による倍率の色収差が発
生したまま、受像したワークのアライメント・マークと
マスクのアライメント・マークの位置を各々検出し、受
像した少なくとも2組のワークのアライメント・マーク
とマスクのアライメント・マークの相互の位置が上記光
軸に対して点対称の位置関係になるようにワークもしく
はマスクを移動させるようにしたものである。
【0021】本発明の請求項3の発明は、請求項1の発
明において、投影レンズ光軸を通る直線に対して線対称
に配置されたワークのアライメント・マークとマスクの
アライメント・マークを受像し、非露光光による倍率の
色収差が発生したまま、受像したワークのアライメント
・マークとマスクのアライメント・マークの位置を各々
検出し、露光光によるマスクのアライメント・マークの
投影像と非露光光によるマスクのアライメント・マーク
の投影像の位置ずれ量により定まる補正量に基づき、受
像したワークのアライメント・マークとマスクのアライ
メント・マークの相互の位置が上記光軸に対して線対称
の位置関係になるようにワークもしくはマスクを移動さ
せるようにしたものである。
【0022】本発明の請求項4の発明は、請求項1,2
または請求項3の発明において、ワークのアライメント
・マークとワーク上に投影されたマスクのアライメント
・マークを受像し、非露光光による倍率の色収差が発生
したまま、受像したワークのアライメント・マークとマ
スクのアライメント・マークの位置を各々検出し、モニ
タ上に表示された目盛りを利用して、受像したワークの
アライメント・マークとマスクのアライメント・マーク
の相互の位置が所定の位置関係になるようにワークもし
くはマスクを移動させるようにしたものである。
【0023】本発明の請求項5の発明は、マスクとワー
クの位置合わせ装置において、マスク上に露光光/非露
光光を均一に照射する照射装置と、少なくとも2個のア
ライメント・マークが印されたマスクと、該マスクを移
動させるマスク駆動ステージと、投影レンズと、少なく
とも2個のアライメント・マークが印されたワークと、
該ワークを移動させるワーク駆動ステージと、ワークの
アライメント・マークと、投影レンズを介してワーク上
に投影されたマスクのアライメント・マークを受像する
受像手段と、マスク駆動ステージおよびワーク駆動ステ
ージの移動を制御する制御手段とを備え、上記制御手段
は、非露光光によるマスクパターンの投影面がワーク上
面になるように、マスク駆動ステージもしくはワーク駆
動ステージを投影レンズ光軸方向に移動させたのち、非
露光光をマスク上に照射し、上記受像手段により受像し
たワークのアライメント・マークとマスクのアライメン
ト・マークの相互の位置が所定の位置関係になるよう
に、マスク駆動ステージもしくはワーク駆動ステージを
マスク/ワーク面に平行に移動させ、ついで、露光光に
よるマスクパターン投影面がワーク上面になるように、
マスク駆動ステージもしくはワーク駆動ステージを投影
レンズ光軸方向に移動させるように構成したものであ
る。
【0024】
【作用】ワーク上面を図12に示したマスクパターン投
影面E上に移動させてマスクとワークの位置合わせを行
えば、前記した平行平面板を用いることなく、マスクと
ワークの位置合わせを行うことができる。しかしなが
ら、前記図12に示したように、マスクパターン投影面
I上のマスクマークMAの位置は、マスクパターン投影
面E上の位置とは一致せず、マスクパターン投影面E上
においては、図4に示すように、マスクマークMA’は
投影レンズの光軸Pを通る直線上を光軸Pから遠ざかる
方向に移動し、その移動量は光軸からの距離が等しい左
右のマークについては等しくなる。
【0025】したがって、マスクパターン投影面E上に
ワークの上面があるときに、ワークマークとマスクマー
クの位置合わせを行うには、投影面E上に投影された2
個のマスクマークMA’に対して、光軸方向に所定の距
離ずつ離れた位置にワーク上の2個のワークマークWA
を位置決めすれば、マスクパターン投影面I上における
マスクマークMAの位置とワークマークWAの位置を一
致させることができる。
【0026】例えば、図4(a)に示すように、マーク
が光軸Pに対して点対称に配置されている場合には、ワ
ークマークを、投影面E上のマスクマークMA’から等
距離離れた点(同図のMAの位置)に位置決めすれば、
投影面I上におけるマスクマークとワークマークの位置
合わせを行うことができる。本発明は上記原理に基づ
き、平行平面板を用いることなくマスクとワークの位置
合わせを行うようにしたものであり、本発明の請求項1
および請求項5の発明においては、マスクパターンの投
影面E上において、2組のワークのアライメント・マー
クとマスクのアライメント・マークの相互の位置が所定
の位置関係になるようにワークもしくはマスクをワーク
/マスク面に平行に移動させたのち、ワーク上面を投影
面Iに一致させ、露光光による露光処理を行うようにし
たので、平行平面板を用いることなく、マスクとワーク
の位置決めを行うことができる。
【0027】このため、平行平面板が傾いて挿入される
ことによる位置ずれを防止することができ、また、簡単
な機構により、マスクとワークの位置合わせを行うこと
ができるので、装置を安価にすることができる。さら
に、平行平面板を用いないので、種々の露光光の波長と
アライメント波長の組み合わせに容易に対応することが
でき、また平行平面板を挿入する際の発塵によりワーク
が汚染されることがない。
【0028】本発明の請求項2および請求項3の発明に
おいては、マスクマークとワークマークを投影レンズ光
軸に対して点対称もしくは光軸を通る直線に対して線対
称に配置したので、マスクとワークの位置ずれを簡単に
補正することができる。本発明の請求項4の発明におい
ては、ワークのアライメント・マークとワーク上に投影
されたマスクのアライメント・マークを受像し、モニタ
上に表示された目盛りを利用して、受像したワークのア
ライメント・マークとマスクのアライメント・マークの
相互の位置が所定の位置関係になるようにワークもしく
はマスクを移動させるようにしたので、画像処理装置等
を使用することなく、モニタを見ながら人手でマスクと
ワークの位置合わせを行うことができ、装置構成を簡単
化し安価にすることができる。
【0029】
【実施例】図1は本発明の第1の実施例の露光装置の構
成を示す図である。同図において、1は露光光照射装置
であり、図1に示すように、内部に、光源としての高圧
水銀ランプ1aを備えており、高圧水銀ランプ1aの光
を楕円集光鏡1bで集光し、平面反射鏡1c→インテグ
レータレンズ1d→シャッタ1e→光学フィルタ1f
(非露光光照射時のみ挿入)→平面反射鏡1g→コンデ
ンサレンズ1hを介してマスクMに均一に照射する。シ
ャッタ1eは、露光光もしくは非露光光の照射を制御す
る。
【0030】また、光学フィルタは非露光光(例えばe
線)のみを選択的に透過させる。よって露光光と非露光
光の切り換えは、光学フィルタ1fを図示しない光学フ
ィルタ移動機構を用いて、挿入または退避させることに
よって行われる。Mはマスク、2はマスク駆動ステージ
であり、マスク駆動ステージ2は真空チャック等のマス
クMを固定する手段を備えており、図示しない駆動装置
により、X,Y,Z,θ軸(X,Y軸:マスク面に平行
な平面上の直交する2軸、Z:同図の上下方向の軸、θ
軸:マスクステージに垂直な軸を中心として回転)方向
に駆動される。また、マスクMにはマスクパターンと位
置合わせ用のマスクマークが印されている。
【0031】3は投影レンズであり、投影レンズ3は投
影レンズをZ方向に移動させる投影レンズ駆動ステージ
4を備えている。Wはワーク、5はワーク駆動ステージ
であり、ワーク駆動ステージ5はマスク駆動ステージ2
と同様、ワークを固定する手段を備えており、図示しな
い駆動装置により、X,Y,Z,θ軸方向に駆動され
る。また、ワークWには位置合わせ用のワークマークが
印されている。なお、マスクM、投影レンズ3、ワーク
Wの相対的位置が、露光時、同図Iの位置にマスクパタ
ーンが投影されるように設定されている場合、非露光光
を照射したとき、マスクパターンは同図Eの位置に投影
される。
【0032】6はアライメント・ユニットであり、アラ
イメント・ユニット6はレンズ6a、対物レンズ6b、
ハーフミラー6c、CCDカメラを具備する画像センサ
6dから構成されており、ワークマークWAと、ワーク
W上に投影されるマスクマークMAはハーフミラー6c
→対物レンズ6b→レンズ6aを介して画像センサ6d
で受像される。
【0033】なお、同図ではアライメント・ユニットが
1台しか図示されていないが、アライメント・ユニット
6は少なくとも2台設けられており、2台のアライメン
ト・ユニットによりワーク/マスク上に印された2個の
アライメント・マークを観察し、後述するように、マス
クMとワークWの位置合わせを行う。また、アライメン
ト・ユニット6は同図の矢印方向に移動可能であり、ア
ライメント時には同図位置に挿入され、露光時、同図の
左側に退避される。なお、アライメント・ユニットが露
光範囲外に設置されている場合には、アライメント・ユ
ニットを退避させる必要はない。また、アライメント・
ユニットが露光光範囲内に設置されている場合は、ハー
フミラー6cの膜厚が厚いと、図14のように光路にず
れが生じ、アライメント精度を低下させるため、ハーフ
ミラー6cは10μm以下の薄膜、例えば膜厚2μmの
ペリクル等、であることが望ましい。
【0034】図2は本発明の実施例の制御装置の構成を
示す図であり、同図において、21は演算装置、22は
操作パネル、23はステージ制御部であり、ステージ制
御部23は図1に示したマスク駆動ステージ2、また
は、投影レンズ駆動ステージ4、ワーク駆動ステージ5
を制御する。24は画像処理部であり、図1に示したア
ライメント・ユニット6(前述したようにアライメント
・ユニットは2台設けられている)の画像センサ6dで
受像されたマスクマークとワークマークは、モニタ25
により表示されるとともに、画像処理部24に送られ、
後述するように処理される。
【0035】図3は本実施例のアライメント手順を示す
フローチャートであり、同図を参照しながら本実施例に
おける露光処理について説明する。なお、ワークとマス
ク上のアライメント・マークは、図4(a)に示すよう
に投影レンズ光軸スクに対して点対称に配置されている
場合と、図4(b)に示すように点対称に配置されてい
ない場合があり、以下の説明においては、それぞれの場
合におけるアライメント操作について説明する。 (1) ワークWをワーク駆動ステージ5にセットする。 (2) 露光光照射装置1の光学フィルタ1fを挿入し、非
露光光がマスクMに照射されるようにする。 (3) 露光光照射装置1のシャッタ1eを開き、マスクM
に非露光光を照射する。 (4) アライメント・ユニット6を挿入し、画像センサ6
d上にワークマークWAを結像させる。
【0036】また、マスク駆動ステージ2をZ方向(光
軸方向)に移動させて、非露光光によるマスクパターン
投影面が、ワークWの上面になるようにマスクMの位置
を調整する。これにより、マスクマークMAがワークW
上に投影され、画像センサ6dによりワークマークWA
とマスクマークMAが受像されてモニタ25(図2参
照)上に表示される。
【0037】なお、マスクをZ方向に移動させる際、微
妙な位置ずれが発生すると、アライメント精度が低下す
る。そこで、マスク駆動ステージ2の上下機構にクロス
ローラガイド等を使用し、また、必要に応じてワーク駆
動ステージ5に図5に示すあおり機構を設けネジ51を
調整して、ワーク面52の傾きを微調することにより、
その横ずれ量を1μm以下にすることができる。
【0038】図6は上記したクロスローラガイドの断面
図であり、クロスローラガイドは同図に示すように、V
字レール61,62間にローラ63を交互に直交して配
置した構成を備えており、第1の部材64に対して位置
ずれを生ずることなく第2の部材65をガイドすること
ができる。 (5) 次に、アライメント・マークの配置に応じて、次の
(i) (ii)に示すようにようにマスクマークとワークマー
クのアライメントを行う。 (i) アライメント・マークが投影レンズの光軸に対して
点対称に配置されている場合。
【0039】この場合には、非露光光照射時、ワークW
上のマスクマークMAの投影像MA’は、前記図4
(a)に示すように、投影レンズ光軸Pに対して対称に
ずれる。したがって、この場合には2台のモニタに表示
されるワークマークWAとマスクマークの投影像MA’
のずれ量が等しくなるようにワークWを移動させること
によりアライメントを行うことができる。
【0040】図7は2台のモニタに表示されるワークマ
ークとマスクマークの投影像を示す図であり、同図
(a)はアライメント前の状態を示し、同図(b)はア
ライメント後の状態を示しており、同図の四角がワーク
マークWAを示し、三角がマスクマークの投影像MA’
を示している。図7(a)に示すように、ワークW上の
ワークマークWAとマスクマークの投影像MA’が2台
のモニタ25により表示され、非露光光照射時、ワーク
W上に投影されるマスクマークMA’の間隔はワークマ
ークWAの間隔と一致せず、マスクマークMA’はワー
クマークWAの外側に投影される。
【0041】そして、アライメント操作前には、ワーク
WとマスクMの位置ズレ量は、同図に示すように、X軸
方向がΔx1 ,Δx2 ,Y軸方向がΔy1 ,Δy2 とな
っている。この状態で制御装置(図2参照)は、図3に
示す手順でワークマークとマスクマークの位置合わせ処
理を行う。
【0042】まず、同図のステップS1に示すように、
予め操作パネル22から演算装置21にアライメントズ
レ許容値ΔSx ,ΔSy ,ΔSθを入力しておき、画像
処理部24にてステップS2において、ワークマークと
マスクマークの投影像の重心位置の位置ズレ量を測定す
る。すなわち、図7(a)に示すように、右側のモニタ
のワークマークとマスクマークの重心位置のX軸方向、
Y軸方向のズレΔx1 、Δy1 と、左側のモニタのワー
クマークとマスクマークの重心位置のX軸方向、Y軸方
向のズレΔx2 、Δy2 とを測定する。
【0043】次に、ステップS3において、上記重心の
ズレ量からワーク駆動ステージ5の駆動モータによる移
動量(アライメントズレ量)を計算する。ここで、上記
アライメントズレ量をΔX、ΔY、Δθ、また、ワーク
Wのアライメント・マークのピッチをLとすると、Δ
X、ΔY、Δθは次の式で表される。 ΔX=|Δx1 −Δx2 |/2 ΔY=|Δy1 −Δy2 |/2 Δθ=|Δy1 +Δy2 |/{2(L+Δx1 +Δx2
)} ステップS4において、上記のようにして求めたズレ量
だけ、ワーク駆動ステージ5をX,Y,θ方向に移動
し、ステップS5において、再び、上記のように、ワー
クマークとマスクマークの重心の位置ズレ量を測定す
る。
【0044】そして、ステップS6において、上記のよ
うにワーク駆動ステージ5の駆動モータによる移動量
(アライメントズレ量)を計算し、ステップS7におい
て、アライメントズレ量が前記ΔSx ,ΔSy ,ΔSθ
以内であるか判定する。そして、アライメントズレ量が
許容値以上である場合には、ステップS4に戻り、上記
処理を繰り返す。
【0045】その結果、図7(b)に示すように、左右
のモニタ画面上のワークマークとマスクマークの位置ズ
レ量は許容値の範囲内で等しくなり、露光光照射時にお
けるマスクマークの投影像とワークマークの位置は許容
値の範囲内で一致する。 (ii)アライメント・マークが投影レンズの光軸の中心に
対して点対称に配置されていない場合。
【0046】この場合には、非露光光照射時、ワークW
上のマスクマークMAの投影像MA’は、前記図4
(b)に示すようにずれる。すなわち、図8に示すよう
に、露光光照射時に投影されるマスクマークMAの重心
位置は、非露光光照射時、投影レンズの光軸を通る直線
r上を光軸から遠ざかる方向に距離ΔR(r)ずれる。
なお、ΔR(r)は投影レンズにより定まるr方向の倍
率の色収差であり、光学シミュレーションにより容易に
求めることができる。
【0047】そして、上記露光光照射時のマスクマーク
MAの重心位置とワークマークWAの重心位置を一致さ
せるようにワークWを移動させればアライメントを行う
ことができるから、ワークマークの重心位置WAを同図
に示すように、非露光光により投影されるマスクマーク
の重心位置から距離ΔR(r)離れた位置にアライメン
トすればよい。
【0048】したがって、アライメント操作前、前記図
7(a)に示すように、ワークWとマスクMのX軸方向
の位置ずれ量がΔx1 ,Δx2 ,Y軸方向の位置ずれ量
がΔy1 ,Δy2 となっている場合には、ワークWのア
ライメント・マークのピッチをL、ΔRy=ΔR(r)
sin θとすると、前記ΔX、ΔY、Δθは次の式のよう
になる。 ΔX=|Δx1 −Δx2 |/2 ΔY=|Δy1 −Δy2 |/2+ΔRy Δθ=|Δy1 +Δy2 |/{2(L+Δx1 +Δx2
)} すなわち、ワークとマスク上のアライメント・マークが
光軸を通る直線に対して線対称に配置されている場合に
は、図3のステップS3において、上記式に基づき補正
量を求め、ステップS4において、求めたずれ量に基づ
きワーク駆動ステージ5を移動すれば、(i)の場合と
同様にアライメント操作を行うことができる。
【0049】なお、ワークとマスク上のアライメント・
マークが点対称、線対称に配置されていない場合であっ
ても、上記のように補正量を予め求めておき、該補正量
を用いてアライメント操作を行うことができる。 (6) 上記のようにアライメント操作が終了すると、露光
光照射装置1のシャッタ1eを閉める。 (7) 露光光がマスクM上に照射されるように光学フィル
タ1fを退避する。 (8) マスク駆動ステージ2を移動させ、露光光によるマ
スクパターン投影面がワークW上になるようにマスク位
置をZ方向(光軸方向)に移動させる。また、必要に応
じてアライメント・ユニット6を退避させる。 (9) 露光光照射装置1のシャッタ1eを開き、マスク上
に露光光を照射し、ワーク上に露光を行う。
【0050】以上説明したように、本実施例において
は、非露光光によるマスクマークの投影像の位置ずれを
考慮してマスクマークの投影像とワークマークの位置ず
れの補正量を求め、アライメントを行っているので、平
行平面板等の光学部材を用いることなく、非露光光によ
るアライメントを簡単な機構で高精度に行うことができ
る。
【0051】また、平行平面板の傾きによる位置ずれが
発生することがなく、また、露光光とアライメント光が
変わっても容易に対応することができる。なお、上記実
施例では、露光光と非露光光におけるマスクパターン投
影面をワークW上に一致させるため、マスクMをZ方向
に移動させる例を示したが、マスクMを移動させる代わ
りにワークW、もしくは、ワークW、マスクM、投影レ
ンズの少なくとも2つをZ方向に移動させても同様に行
うことができる。
【0052】また、上記実施例においては、ワーク駆動
ステージをX,Y,θ方向に駆動してアライメントを行
っているが、マスク駆動ステージをX,Y,θ方向に駆
動してアライメントを行うこともできる。さらに、ワー
クまたはマスクの移動は前記演算装置とステージ制御部
により自動的に制御してもよいし、手動でステージ制御
部を制御することもできる。
【0053】図9は本発明の第2の実施例のアライメン
ト操作を説明する図である。上記第1の実施例において
は、受像されたワークマークとマスクマークの画像を画
像処理装置24(図2参照)により処理してアライメン
ト操作を行っているが、本実施例においては、図9に示
すように、モニタ上に目盛りとなる目盛りマークを表示
させ、上記目盛りマークを見ながら操作者が目視でアラ
イメント操作を行うようにしたものであり、露光装置の
構成は図1に示したものと同一である。
【0054】本実施例において、(1) 〜(4) および(6)
〜(9) の露光処理手順は前記第1の実施例と同じであ
り、前記(5) のアライメント操作を目視により行う。す
なわち、操作者はモニタ上に表示されるマスクマークと
ワークマークを目視して、モニタ上に重ねて表示される
目盛マークを使用して、ワークマークとマスクマークの
重心間の距離Δx1 ,Δx2 ,Δy1 ,Δy2 を測定す
る。
【0055】そして、アライメント・マークが投影レン
ズ光軸に対して点対称に配置されている場合には、Δx
1 =Δx2 、Δy1 =Δy2 =ΔRy(=0)となるよ
うにマスク駆動ステージもしくはワーク駆動ステージを
移動させアライメントを行う。また、アライメント・マ
ークが、投影レンズ光軸を通る直線に対して線対称に配
置されている場合には、Δx1 =Δx2 、Δy1 =Δy
2 =ΔRyとなるようにマスク駆動ステージもしくはワ
ーク駆動ステージを移動させアライメントを行う。な
お、上記目盛りマークは、アライメント・マーク近傍に
目盛マークを持つマスクを使用したり、ライン発生器を
使用して、モニタ上に表示させることができる。
【0056】以上のように、本実施例においては、目視
によりマスクマークとワークマークの位置合わせを行っ
ているので、図2に示した画像処理装置等を設けること
なくアライメントを行うことができ、装置の構成を簡単
にすることができる。図10は本発明の第3の実施例の
露光装置の構成を示す図である。本実施例はアライメン
ト・ユニットを露光光照射装置とマスク間に設けたもの
であり、その他の構成は第1の実施例と同様であり、図
1に示したのものと同一のものには同一の符号が付され
ている。なお、本実施例においては、アライメント光を
アライメント・ユニット6から照射しているので、露光
光照射装置1の非露光光を選択する光学フィルタ1fは
無くてもよい。
【0057】本実施例におけるアライメント・ユニット
6は同図に示すように、レンズ6a、対物レンズ6b、
ハーフミラー6c、画像センサ6d、ミラー6e、光フ
ァイバ6f、シャッタ6g、レンズ6hから構成されて
おり、図示しない光源が放射する非露光光を光ファイバ
6f→シャッタ6g→レンズ6h→ハーフミラー6c→
レンズ6b→ミラー6eを介して、マスクマークMA
に、そしてさらに投影レンズを通してワークマークWA
に照射し、投影レンズを通過したワークマークWAの反
射光とマスクマークMAの直接反射光を、ミラー6e→
対物レンズ6b→ハーフミラー6c→レンズ6aを介し
て画像センサ6dにより受像してアライメントを行うよ
うにしたものである。
【0058】なお、同図ではアライメント・ユニットが
1台しか図示されていないが、図1と同様、アライメン
ト・ユニット6は少なくとも2台設けられており、2台
のアライメント・ユニットによりワーク/マスク上に印
された2個のアライメント・マークを観察し、後述する
ように、マスクMとワークWの位置合わせを行う。ま
た、アライメント・ユニット6は同図の矢印方向に移動
可能であり、アライメント時には同図位置に挿入され、
露光時、同図の左側に退避される。なお、アライメント
・ユニットが露光範囲外に設置されている場合には、ア
ライメント・ユニットを退避させる必要はない。また、
本実施例の場合、露光光路外にミラー6eがあるため、
ミラー6eは、10μm以下の薄膜である必要はない。
【0059】本実施例の露光装置による露光処理は次の
ように行われる。 (1) ワークWをワーク駆動ステージ5にセットする。 (2) アライメント・ユニット6を挿入し、アライメント
・ユニット6のシャッタ6gを開け、アライメント・ユ
ニット6から非露光光をマクスに照射する。 (3) マスク駆動ステージ2をZ方向(光軸方向)に移動
させて、非露光光によるマスクパターン投影面が、ワー
クWの上面になるようにマスクMの位置を調整する。そ
の際、アライメント・ユニット6もマスクMに連動して
動かす。
【0060】これにより、画像センサ6dにより、投影
レンズ3によるワークマークWAの投影像とマスクマー
クMAが受像されてモニタ25(図2参照)上に表示さ
れる。本実施例の場合、ワークマークWAが投影される
ため、ワークマークWAとマスクマークMAの位置関係
は逆転する。 (4) 次に、アライメント・マークの配置に応じて、前記
した第1の実施例における(5) (i) (ii)と同様にしてマ
スクマークとワークマークのアライメントを行う。 (5) アライメント操作が終了すると、アライメント・ユ
ニット6のシャッタ6gを閉める。 (6) アライメント・ユニット6を退避させる。 (7) マスク駆動ステージ2を移動させ、露光光によるマ
スクパターン投影面がワークW上になるようにマスク位
置をZ方向(光軸方向)に移動させる。 (8) 露光光照射装置1のシャッタ1eを開き、マスク上
に露光光を照射し、ワーク上に露光を行う。
【0061】以上説明したように、本実施例において
は、非露光光によるマスクマークの投影像の位置ずれを
考慮してマスクマークの投影像とワークマークの位置ず
れの補正量を求め、アライメントを行っているので、第
1の実施例と同様に、平行平面板等の光学部材を用いる
ことなく、非露光光によるアライメントを簡単な機構で
高精度に行うことができる。
【0062】また、平行平面板の傾きによる位置ずれが
発生することがなく、また、露光光とアライメント光が
変わっても容易に対応することができる。さらに、アラ
イメント・ユニットをマスク上に設けているので、アラ
イメント・ユニットの退避機構を設けた場合において
も、発塵によりワークが汚染されることがない。また、
マスクには通常光透過性の薄膜であるペリクルが貼られ
るので、アライメント・ユニットの退避・挿入による塵
埃はペリクル上に落下し、多少発塵しても問題は生じな
い。
【0063】なお、上記実施例では、露光光と非露光光
におけるマスクパターン投影面をワークW上に一致させ
るため、マスクMをZ方向に移動させる例を示したが、
本実施例においても、第1の実施例と同様、マスクMを
移動させる代わりにワークWをZ方向に移動させること
ができる。また、上記実施例においては、ワーク駆動ス
テージをX,Y,θ方向に駆動してアライメントを行っ
ているが、本実施例においても、第1の実施例と同様、
マスク駆動ステージをX,Y,θ方向に駆動してアライ
メントを行うこともできる。
【0064】さらに、ワークまたはマスクの移動は前記
演算装置とステージ制御部により自動的に制御してもよ
いし、手動でステージ制御部を制御することもできる。
またさらに、本実施例においても、第2の実施例と同
様、モニタ上に目盛りとなる目盛マークを表示させ、上
記目盛マークを見ながら操作者が目視でアライメント操
作を行うようにすることもできる。
【0065】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、次の効果を得ることができる。 (1)平行平面板を用いることなく、マスクとワークの
位置合わせを行うことができるので、平行平面板が傾い
て挿入されることによる位置ずれが発生することがな
く、高精度なアライメントを行うことができる。 (2)露光用波長とアライメント用波長の組み合わせが
変わっても、マスクもしくはワークもしくはレンズの位
置を変化させるだけで対応することができ、種々の厚さ
の平行平面板を用意する必要がない。 (3)平行平面板等の光学部材を使用しないので、光学
部材を挿入・離脱させるための機構等を設ける必要がな
く、装置の構成を簡単にすることができるとともに、安
価にすることができる。 (4)平行平面板等の光学部材を光路中に挿入すること
がないので、発塵によりワークが汚染されることがな
い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の構成を示す図である。
【図2】第1の実施例のシステムの構成を示す図であ
る。
【図3】第1の実施例のアライメント手順を示すフロー
チャートである。
【図4】アライメント・マークの配置例を示す図であ
る。
【図5】あおり機構の構成の一例を示す図である。
【図6】クロスローラガイドの構成の一例を示す図であ
る。
【図7】モニタに表示されるワークマークとマスクマー
クの投影像を示す図である。
【図8】アライメント・マークが線対称に配置されてい
る場合を説明する図である。
【図9】本発明の第2の実施例のアライメント操作を説
明する図である。
【図10】本発明の第3の実施例の露光装置の構成を示
す図である。
【図11】露光光を用いた場合の回路パターン形成領域
を示す図である。
【図12】従来の露光装置の構成を示す図である。
【図13】平行平面板によるピント位置のずれを示す図
である。
【図14】平行平面板を傾けて挿入した場合の光路のず
れを示す図である。
【図15】ピント位置の波長依存性を示す図である。
【符号の説明】
1 露光光照射装置 1a 高圧水銀ランプ 1b 楕円集光鏡 1c 平面反射鏡 1d インテグレータレンズ 1e シャッタ 1f 光学フィルタ 1g 平面反射鏡 1h コンデンサレンズ 2 マスク駆動ステージ 3 投影レンズ 4 投影レンズ駆動ステージ 5 ワーク駆動ステージ 6 アライメント・ユニット 6a レンズ 6b 対物レンズ 6c ハーフミラー 6d 画像センサ 6e ミラー 6f 光ファイバ 6g シャッタ 6h レンズ 21 演算装置 22 操作パネル 23 ステージ制御部 24 画像処理部 25 モニタ M マスク W ワーク MA マスクアライメント・マーク WA ワークアライメント・マーク

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 非露光光をマスク上に照射し、マスク上
    に印されたマスクパターンの投影面がワーク上面になる
    ようにマスクもしくはワークの位置を投影レンズ光軸方
    向に移動させ、 ワーク上に印された少なくとも2個のアライメント・マ
    ークと、ワーク上に投影された少なくとも2個のマスク
    のアライメント・マークを受像し、 上記非露光光による倍率の色収差が発生したまま、受像
    したワークのアライメント・マークとマスクのアライメ
    ント・マークの位置を各々検出し、 受像したワークのアライメント・マークとマスクのアラ
    イメント・マークの相互の位置が所定の位置関係になる
    ようにワークもしくはマスクをワーク/マスク面に平行
    に移動させたのち、 露光光によるマスクパターン投影面がワーク上面になる
    ようにワークもしくはマスクを光軸方向に移動させるこ
    とを特徴とするマスクとワークの位置合わせ方法。
  2. 【請求項2】 投影レンズ光軸に対して点対称に配置さ
    れたワークのアライメント・マークとマスクのアライメ
    ント・マークを受像し、 非露光光による倍率の色収差が発生したまま、受像した
    ワークのアライメント・マークとマスクのアライメント
    ・マークの位置を各々検出し、 受像した少なくとも2組のワークのアライメント・マー
    クとマスクのアライメント・マークの相互の位置が上記
    光軸に対して点対称の位置関係になるようにワークもし
    くはマスクを移動させることを特徴とする請求項1のマ
    スクとワークの位置合わせ方法。
  3. 【請求項3】 投影レンズ光軸を通る直線に対して線対
    称に配置されたワークのアライメント・マークとマスク
    のアライメント・マークを受像し、 非露光光による倍率の色収差が発生したまま、受像した
    ワークのアライメント・マークとマスクのアライメント
    ・マークの位置を各々検出し、 露光光によるマスクのアライメント・マークの投影像と
    位置合わせ光によるマスクのアライメント・マークの投
    影像の位置ずれ量により定まる補正量に基づき、受像し
    たワークのアライメント・マークとマスクのアライメン
    ト・マークの相互の位置が上記光軸に対して線対称の位
    置関係になるようにワークもしくはマスクを移動させる
    ことを特徴とする請求項1のマスクとワークの位置合わ
    せ方法。
  4. 【請求項4】 ワークのアライメント・マークとワーク
    上に投影されたマスクのアライメント・マークを受像
    し、 非露光光による倍率の色収差が発生したまま、受像した
    ワークのアライメント・マークとマスクのアライメント
    ・マークの位置を各々検出し、 モニタ上に表示された目盛りを利用して、受像したワー
    クのアライメント・マークとマスクのアライメント・マ
    ークの相互の位置が所定の位置関係になるようにワーク
    もしくはマスクを移動させることを特徴とする請求項
    1,2または請求項3のマスクとワークの位置合わせ方
    法。
  5. 【請求項5】 マスク上に露光光/非露光光を均一に照
    射する照射装置と、少なくとも2個のアライメント・マ
    ークが印されたマスクと、該マスクを移動させるマスク
    駆動ステージと、投影レンズと、少なくとも2個のアラ
    イメント・マークが印されたワークと、該ワークを移動
    させるワーク駆動ステージと、 ワークのアライメント・マークと、投影レンズを介して
    ワーク上に投影されたマスクのアライメント・マークを
    受像する受像手段と、 マスク駆動ステージおよびワーク駆動ステージの移動を
    制御する制御手段とを備え、 上記制御手段は、非露光光によるマスクパターンの投影
    面がワーク上面になるように、マスク駆動ステージもし
    くはワーク駆動ステージを投影レンズ光軸方向に移動さ
    せたのち、 非露光光をマスク上に照射し、上記受像手段により受像
    したワークのアライメント・マークとマスクのアライメ
    ント・マークの相互の位置が所定の位置関係になるよう
    に、マスク駆動ステージもしくはワーク駆動ステージを
    マスク/ワーク面に平行に移動させ、 ついで、露光光によるマスクパターン投影面がワーク上
    面になるように、マスク駆動ステージもしくはワーク駆
    動ステージを投影レンズ光軸方向に移動させることを特
    徴とするマスクとワークの位置合わせ装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012253145A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Canon Inc 検出装置、露光装置、および、デバイスの製造方法
JP2016082061A (ja) * 2014-10-16 2016-05-16 トヨタ自動車株式会社 ウエハとマスクの位置合わせ方法

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