JP2002187175A - 半導体樹脂封止成形品の取出方法 - Google Patents
半導体樹脂封止成形品の取出方法Info
- Publication number
- JP2002187175A JP2002187175A JP2000390492A JP2000390492A JP2002187175A JP 2002187175 A JP2002187175 A JP 2002187175A JP 2000390492 A JP2000390492 A JP 2000390492A JP 2000390492 A JP2000390492 A JP 2000390492A JP 2002187175 A JP2002187175 A JP 2002187175A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- molding
- resin molded
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エジェクターピンを用いることなく、半導体
素子７の樹脂封止成形体１１・１３を金型の型面からス
ムーズに離型する。 【解決手段】 半導体素子７の樹脂封止成形後に、金型
の型面（ P.L面）間に数十μｍ〜数百μｍの間隙３０を
構成する状態の予備的な型開きを行う。そして、その
後、型面間に圧縮エア２１を圧入し、且つ、その圧縮エ
ア２１を樹脂成形体１１・１３と型面との間に案内する
ことにより、該圧縮エア２１の圧力にて樹脂成形体１１
・１３を型面から離型させる。
素子７の樹脂封止成形体１１・１３を金型の型面からス
ムーズに離型する。 【解決手段】 半導体素子７の樹脂封止成形後に、金型
の型面（ P.L面）間に数十μｍ〜数百μｍの間隙３０を
構成する状態の予備的な型開きを行う。そして、その
後、型面間に圧縮エア２１を圧入し、且つ、その圧縮エ
ア２１を樹脂成形体１１・１３と型面との間に案内する
ことにより、該圧縮エア２１の圧力にて樹脂成形体１１
・１３を型面から離型させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体樹脂封止成
形用の金型を用いて半導体素子を樹脂により封止成形す
る方法に係り、特に、半導体素子を樹脂封止成形した後
に、その半導体樹脂封止成形体を金型の型面から確実に
離型させることにより半導体樹脂封止成形品を金型から
簡易に取り出すことができる半導体樹脂封止成形品の取
出方法の改良に関する。
形用の金型を用いて半導体素子を樹脂により封止成形す
る方法に係り、特に、半導体素子を樹脂封止成形した後
に、その半導体樹脂封止成形体を金型の型面から確実に
離型させることにより半導体樹脂封止成形品を金型から
簡易に取り出すことができる半導体樹脂封止成形品の取
出方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体樹脂封止成形用の金型を装備した
半導体樹脂封止成形装置を用いて半導体素子を樹脂によ
り封止成形する方法としては、所謂、トランスファ成形
方法が広く知られている。この半導体樹脂封止成形装置
の一般的な構成としては、例えば、図３(Ａ)及び図３
(Ｂ)に示すように、固定側の上型１と、該固定上型１の
下方に対設した可動側の下型２と、該可動下型２に配置
したポット３と、該ポット３に嵌合させる樹脂材料加圧
用のプランジャ４とを備えており、また、ポット３と該
ポット３の近辺に配設したキャビティ５とは、図３(Ａ)
に示す上下両型１・２の型締時において、溶融樹脂材料
移送用の通路６を介して連通するように設けられてい
る。このような成形装置を用いる半導体素子の樹脂封止
成形は、通常、次のようにして行われる。まず、可動下
型２を下動させて上下両型１・２の型開きを行った状態
〔図３の(Ｂ)参照〕で、該上下両型１・２の型面におけ
る所定位置に半導体素子７を装着した基板やリードフレ
ーム８等を供給してセットすると共に、ポット３内に樹
脂材料９を供給する。次に、可動下型２を上動させて該
上下両型１・２の型締めを行う〔図３の(Ａ)参照〕。な
お、このとき、ポット３内に供給された樹脂材料９は該
上下両型１・２に設けたヒータ１０によって加熱溶融化
される。次に、ポット３部で溶融化された樹脂材料をプ
ランジャ４にて加圧すると、該溶融樹脂材料は、ポット
３位置からその移送用通路６を通してキャビティ５内に
加圧注入され且つ充填されることになる。次に、所要の
キュアタイム後に可動下型２を再び下動させて上下両型
１・２を型開きすると共に、移送用通路６内及びキャビ
ティ５内の樹脂成形体１１をエジェクターピン１２等の
離型機構を介して型外に突き出して離型させる。次に、
上記樹脂成形体１１の不要部分及びリードフレーム８等
の不要部分を除去することによって、キャビティ５形状
に対応して成形される樹脂成形体（モールドパッケー
ジ）１３内に半導体素子７を封止した樹脂封止成形品を
得ることができる。
半導体樹脂封止成形装置を用いて半導体素子を樹脂によ
り封止成形する方法としては、所謂、トランスファ成形
方法が広く知られている。この半導体樹脂封止成形装置
の一般的な構成としては、例えば、図３(Ａ)及び図３
(Ｂ)に示すように、固定側の上型１と、該固定上型１の
下方に対設した可動側の下型２と、該可動下型２に配置
したポット３と、該ポット３に嵌合させる樹脂材料加圧
用のプランジャ４とを備えており、また、ポット３と該
ポット３の近辺に配設したキャビティ５とは、図３(Ａ)
に示す上下両型１・２の型締時において、溶融樹脂材料
移送用の通路６を介して連通するように設けられてい
る。このような成形装置を用いる半導体素子の樹脂封止
成形は、通常、次のようにして行われる。まず、可動下
型２を下動させて上下両型１・２の型開きを行った状態
〔図３の(Ｂ)参照〕で、該上下両型１・２の型面におけ
る所定位置に半導体素子７を装着した基板やリードフレ
ーム８等を供給してセットすると共に、ポット３内に樹
脂材料９を供給する。次に、可動下型２を上動させて該
上下両型１・２の型締めを行う〔図３の(Ａ)参照〕。な
お、このとき、ポット３内に供給された樹脂材料９は該
上下両型１・２に設けたヒータ１０によって加熱溶融化
される。次に、ポット３部で溶融化された樹脂材料をプ
ランジャ４にて加圧すると、該溶融樹脂材料は、ポット
３位置からその移送用通路６を通してキャビティ５内に
加圧注入され且つ充填されることになる。次に、所要の
キュアタイム後に可動下型２を再び下動させて上下両型
１・２を型開きすると共に、移送用通路６内及びキャビ
ティ５内の樹脂成形体１１をエジェクターピン１２等の
離型機構を介して型外に突き出して離型させる。次に、
上記樹脂成形体１１の不要部分及びリードフレーム８等
の不要部分を除去することによって、キャビティ５形状
に対応して成形される樹脂成形体（モールドパッケー
ジ）１３内に半導体素子７を封止した樹脂封止成形品を
得ることができる。
【０００３】また、樹脂成形体を離型させるその他の方
法としては、例えば、キャビティ位置にバルブピンを配
設して（図示なし）、樹脂封止成形後に、該キャビティ
内に圧縮エアを導入することによって、樹脂成形体を強
制的に離型させることが知られている。
法としては、例えば、キャビティ位置にバルブピンを配
設して（図示なし）、樹脂封止成形後に、該キャビティ
内に圧縮エアを導入することによって、樹脂成形体を強
制的に離型させることが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の金
型構成においては、前記したように、キャビティ５や移
送用通路６の位置にエジェクタ−ピン１２を備えた離型
機構や、圧縮エアを用いる離型機構が採用されており、
従って、型開時にはこれらの離型機構を介して、樹脂成
形体１１を型面から強制的に突き出すことができる構造
となっている。このような離型機構においては樹脂成形
体を確実に突き出すことができると云う作用効果が得ら
れるものであるが、その反面、次のような問題点が指摘
されている。例えば、エジェクタ−ピンを用いるとき
は、樹脂成形体の表面にピン先端面による傷痕やクラッ
クが生じることがあり、この場合は、製品不良となると
云った樹脂成形上の問題がある。更に、エジェクタ−ピ
ンを用いるときは、半導体樹脂封止成形品が小形物であ
ることとも相俟て、金型構造がきわめて複雑化すると共
に、エジェクタ−ピンによる樹脂成形体の突出時期の調
整等に手数がかかり、金型設計・製作等のコストが高く
なる等の問題がある。また、前記した圧縮エアを用いる
離型機構を用いるときは、金型構造を簡略化することが
可能となると云った利点があるが、樹脂成形体を型面か
ら強制的に突き出す点においては前記エジェクタ−ピン
を用いる場合と同様であって、何ら特別の対応策が講じ
られていないため、現状では、樹脂成形体が型面から離
型される際に、該樹脂成形体の表面にマイクロクラック
が生じたり、その一部が欠損して製品不良となると云っ
た樹脂成形上の問題点を確実に解消することができてい
ない。
型構成においては、前記したように、キャビティ５や移
送用通路６の位置にエジェクタ−ピン１２を備えた離型
機構や、圧縮エアを用いる離型機構が採用されており、
従って、型開時にはこれらの離型機構を介して、樹脂成
形体１１を型面から強制的に突き出すことができる構造
となっている。このような離型機構においては樹脂成形
体を確実に突き出すことができると云う作用効果が得ら
れるものであるが、その反面、次のような問題点が指摘
されている。例えば、エジェクタ−ピンを用いるとき
は、樹脂成形体の表面にピン先端面による傷痕やクラッ
クが生じることがあり、この場合は、製品不良となると
云った樹脂成形上の問題がある。更に、エジェクタ−ピ
ンを用いるときは、半導体樹脂封止成形品が小形物であ
ることとも相俟て、金型構造がきわめて複雑化すると共
に、エジェクタ−ピンによる樹脂成形体の突出時期の調
整等に手数がかかり、金型設計・製作等のコストが高く
なる等の問題がある。また、前記した圧縮エアを用いる
離型機構を用いるときは、金型構造を簡略化することが
可能となると云った利点があるが、樹脂成形体を型面か
ら強制的に突き出す点においては前記エジェクタ−ピン
を用いる場合と同様であって、何ら特別の対応策が講じ
られていないため、現状では、樹脂成形体が型面から離
型される際に、該樹脂成形体の表面にマイクロクラック
が生じたり、その一部が欠損して製品不良となると云っ
た樹脂成形上の問題点を確実に解消することができてい
ない。
【０００５】本発明は、樹脂成形体を型面から離型する
際にその表面にマイクロクラック等を生じることがな
く、また、装置構造の簡略化とコストダウンを図ること
ができる半導体樹脂封止成形品の取出方法を提供するこ
とによって、上述したような従来の問題点を解消するこ
とを目的とするものである。
際にその表面にマイクロクラック等を生じることがな
く、また、装置構造の簡略化とコストダウンを図ること
ができる半導体樹脂封止成形品の取出方法を提供するこ
とによって、上述したような従来の問題点を解消するこ
とを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体樹脂
封止成形品の取出方法は、溶融化した樹脂材料を金型の
型面に対設したキャビティ内に加圧注入して該キャビテ
ィ内に嵌装セットした半導体素子を樹脂封止成形した後
に前記金型の型面から樹脂成形体を離型することによっ
て前記半導体樹脂封止成形品を前記金型から取り出す半
導体樹脂封止成形品の取出方法であって、前記した半導
体素子の樹脂封止成形後に前記型面間に若干の間隙を構
成する状態の予備的な型開きを行う予備型開工程と、前
記予備型開工程後に前記型面間に気体を圧入して前記半
導体素子の樹脂封止成形体を前記金型の型面から離型さ
せる樹脂成形体離型工程とを含むことを特徴とするもの
である。また、前記予備型開工程における前記型面間の
間隙を数十μｍ〜数百μｍに設定したことを特徴とする
ものである。従って、この方法によれば、型面間に若干
の間隙が構成された予備型開工程において型面間に気体
を圧入すると共に、その気体を樹脂成形体と型面との間
に案内することによって、該気体の圧力にて樹脂成形体
を型面からスムーズに離型させることができる。
封止成形品の取出方法は、溶融化した樹脂材料を金型の
型面に対設したキャビティ内に加圧注入して該キャビテ
ィ内に嵌装セットした半導体素子を樹脂封止成形した後
に前記金型の型面から樹脂成形体を離型することによっ
て前記半導体樹脂封止成形品を前記金型から取り出す半
導体樹脂封止成形品の取出方法であって、前記した半導
体素子の樹脂封止成形後に前記型面間に若干の間隙を構
成する状態の予備的な型開きを行う予備型開工程と、前
記予備型開工程後に前記型面間に気体を圧入して前記半
導体素子の樹脂封止成形体を前記金型の型面から離型さ
せる樹脂成形体離型工程とを含むことを特徴とするもの
である。また、前記予備型開工程における前記型面間の
間隙を数十μｍ〜数百μｍに設定したことを特徴とする
ものである。従って、この方法によれば、型面間に若干
の間隙が構成された予備型開工程において型面間に気体
を圧入すると共に、その気体を樹脂成形体と型面との間
に案内することによって、該気体の圧力にて樹脂成形体
を型面からスムーズに離型させることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に示す本発明の実施形態の特
徴は、圧縮エアを用いる離型機構を採用した半導体樹脂
封止成形品の取出方法であって、半導体素子の樹脂封止
成形後に型面間に若干の間隙を構成する状態の予備的な
型開きを行う予備型開工程と、前記予備型開工程後に前
記型面間に気体を圧入して前記半導体素子の樹脂封止成
形体を前記金型の型面から離型させる樹脂成形体離型工
程とを行うものである。また、前記した予備型開工程に
おける前記型面間の間隙を数十μｍ〜数百μｍに設定し
た点にある。
徴は、圧縮エアを用いる離型機構を採用した半導体樹脂
封止成形品の取出方法であって、半導体素子の樹脂封止
成形後に型面間に若干の間隙を構成する状態の予備的な
型開きを行う予備型開工程と、前記予備型開工程後に前
記型面間に気体を圧入して前記半導体素子の樹脂封止成
形体を前記金型の型面から離型させる樹脂成形体離型工
程とを行うものである。また、前記した予備型開工程に
おける前記型面間の間隙を数十μｍ〜数百μｍに設定し
た点にある。
【０００８】
【実施例】図１は本発明に係る半導体樹脂封止成形品の
取出方法を実施するための金型構造例を示しており、図
２の(Ａ)・(Ｂ)・(Ｃ)・(Ｄ)はその工程を説明するため
の工程図であり、以下、これを同各図に基づいて説明す
る。
取出方法を実施するための金型構造例を示しており、図
２の(Ａ)・(Ｂ)・(Ｃ)・(Ｄ)はその工程を説明するため
の工程図であり、以下、これを同各図に基づいて説明す
る。
【０００９】図１は前記金型構造の要部を示しており、
固定側の上型１と、該固定上型の下方に対設した可動側
の下型２と、該可動下型に配置したポット３と、該ポッ
トに嵌合させる樹脂材料加圧用のプランジャ４とを備え
ている。また、ポット３と該ポットの近辺に配設したキ
ャビティ５とは、図１(Ａ)に示す上下両型１・２の型締
時において、溶融樹脂材料移送用の通路６を介して連通
するように設けられている。なお、前記した従来金型の
構成と実質的に同じ構成部分には前記と同じ符号を付し
てあり、符号７は半導体素子を、同８はリードフレーム
を、同９は樹脂材料を、同１０はヒータを、同１１は樹
脂成形体を、同１３は樹脂成形体（モールドパッケー
ジ）を、同１４はリードフレーム８を供給セットするた
めの凹部を夫々示している。前記従来金型の構成と異な
る構成は次のとおりである。即ち、従来金型の構成にお
けるエジェクターピンを用いた離型機構に替えて、気体
圧力を用いる離型機構２０が採用されている。この離型
機構２０は、エアコンプレッサ（図示なし）側と連結さ
れた圧縮エア２１の導入通路２２と、上下両型１・２の
型締時〔図１(Ａ)参照〕に該導入通路を通して供給され
る圧縮エア２１が型面（ P.L面）から外部に流出するの
を防止するためのシール部材２３と、前記エアコンプレ
ッサと圧縮エアの導入通路２２との間に装設されて該導
入通路を開閉するための制御弁（図示なし）等から構成
されている。
固定側の上型１と、該固定上型の下方に対設した可動側
の下型２と、該可動下型に配置したポット３と、該ポッ
トに嵌合させる樹脂材料加圧用のプランジャ４とを備え
ている。また、ポット３と該ポットの近辺に配設したキ
ャビティ５とは、図１(Ａ)に示す上下両型１・２の型締
時において、溶融樹脂材料移送用の通路６を介して連通
するように設けられている。なお、前記した従来金型の
構成と実質的に同じ構成部分には前記と同じ符号を付し
てあり、符号７は半導体素子を、同８はリードフレーム
を、同９は樹脂材料を、同１０はヒータを、同１１は樹
脂成形体を、同１３は樹脂成形体（モールドパッケー
ジ）を、同１４はリードフレーム８を供給セットするた
めの凹部を夫々示している。前記従来金型の構成と異な
る構成は次のとおりである。即ち、従来金型の構成にお
けるエジェクターピンを用いた離型機構に替えて、気体
圧力を用いる離型機構２０が採用されている。この離型
機構２０は、エアコンプレッサ（図示なし）側と連結さ
れた圧縮エア２１の導入通路２２と、上下両型１・２の
型締時〔図１(Ａ)参照〕に該導入通路を通して供給され
る圧縮エア２１が型面（ P.L面）から外部に流出するの
を防止するためのシール部材２３と、前記エアコンプレ
ッサと圧縮エアの導入通路２２との間に装設されて該導
入通路を開閉するための制御弁（図示なし）等から構成
されている。
【００１０】以下、該金型を用いる半導体素子の樹脂封
止成形作用について説明する。まず、可動下型２を下動
させて上下両型１・２の型開きを行った状態〔図１の
(Ｂ)参照〕で、該上下両型の型面における所定位置（図
例では、下型２の型面に形成されている凹部１４）に、
適宜な搬送機構（図示なし）を介して、半導体素子７を
装着した基板やリードフレーム８等を供給セットすると
共に、ポット３内に樹脂材料９を供給する。次に、可動
下型２を上動させて上下両型１・２の型締めを行う。な
お、このとき、ポット３内に供給された樹脂材料９は該
上下両型に設けたヒータ１０によって加熱溶融化され
る。次に、ポット３部で溶融化された樹脂材料をプラン
ジャ４にて加圧すると、該溶融樹脂材料は、ポット３位
置からその移送用通路６を通してキャビティ５内に加圧
注入され且つ充填されることになる。次に、所要のキュ
アタイム後において、後述するように、前記離型機構２
０を介して、移送用通路６内及びキャビティ５内の樹脂
成形体１１・１３を型面から離型させると共に、可動下
型２を再び下動させて上下両型１・２を型開きする。次
に、上下両型１・２の型開きを行うと共に、離型された
状態にある樹脂成形体１１・１３を、適宜な取出機構
（図示なし）を介して、外部へ搬出する。次に、上記樹
脂成形体１１・１３の不要部分及びリードフレーム８等
の不要部分を除去することによって、キャビティ５形状
に対応して成形される樹脂成形体（モールドパッケー
ジ）１３内に半導体素子７を封止した樹脂封止成形品を
得ることができる。
止成形作用について説明する。まず、可動下型２を下動
させて上下両型１・２の型開きを行った状態〔図１の
(Ｂ)参照〕で、該上下両型の型面における所定位置（図
例では、下型２の型面に形成されている凹部１４）に、
適宜な搬送機構（図示なし）を介して、半導体素子７を
装着した基板やリードフレーム８等を供給セットすると
共に、ポット３内に樹脂材料９を供給する。次に、可動
下型２を上動させて上下両型１・２の型締めを行う。な
お、このとき、ポット３内に供給された樹脂材料９は該
上下両型に設けたヒータ１０によって加熱溶融化され
る。次に、ポット３部で溶融化された樹脂材料をプラン
ジャ４にて加圧すると、該溶融樹脂材料は、ポット３位
置からその移送用通路６を通してキャビティ５内に加圧
注入され且つ充填されることになる。次に、所要のキュ
アタイム後において、後述するように、前記離型機構２
０を介して、移送用通路６内及びキャビティ５内の樹脂
成形体１１・１３を型面から離型させると共に、可動下
型２を再び下動させて上下両型１・２を型開きする。次
に、上下両型１・２の型開きを行うと共に、離型された
状態にある樹脂成形体１１・１３を、適宜な取出機構
（図示なし）を介して、外部へ搬出する。次に、上記樹
脂成形体１１・１３の不要部分及びリードフレーム８等
の不要部分を除去することによって、キャビティ５形状
に対応して成形される樹脂成形体（モールドパッケー
ジ）１３内に半導体素子７を封止した樹脂封止成形品を
得ることができる。
【００１１】以下、前記した離型機構２０による樹脂成
形体１１・１３の離型作用について更に詳述する。図２
(Ａ)には、ポット部で溶融化された樹脂材料をプランジ
ャ４にて加圧してその溶融樹脂材料１９を移送用通路６
を通してキャビティ５内に加圧注入・充填することによ
り、該キャビティ内に嵌装セットされたリードフレーム
８上の半導体素子７を樹脂封止成形する工程を示してい
る。なお、該樹脂封止成形工程時において、リードフレ
ーム８に対しては上下両型１・２による所要の型締圧力
が加えられており、従って、該リードフレームは型面の
セット用凹部１４部に挟圧状態に支持されている。ま
た、溶融樹脂材料１９に対してはプランジャ４による所
要の樹脂加圧力が加えられている。図２(Ｂ)には、前記
樹脂封止成形工程後のキュアタイム工程を示しており、
該キュアタイム工程によって、移送用通路６内及びキャ
ビティ５内では樹脂成形体１１・１３が硬化する。図２
(Ｃ)には、上下両型１・２の型面（ P.L面）間に若干の
間隙３０を構成するための予備的な型開き状態となる予
備型開工程を示している。なお、該予備型開工程におい
て、前記間隙３０を構成するには、例えば、型面（ P.L
面）間が数十μｍ〜数百μｍ程度離れる状態となる位置
にまで下型２を下動させるように型開きすればよいが、
少なくとも、上下両型１・２による型締圧力を解除する
ことにより、前記した型面とリードフレーム８及び成形
された樹脂成形体１１・１３との圧着状態が解かれた状
態として設定されておればよい。また、次に述べるよう
に、前記間隙３０が構成されているときに、シール部材
２３を介して、上下両型１・２の型面（ P.L面）間と外
気とが遮断されている状態に設定されていることが好ま
しい。更に、前記した間隙３０の度合いは、使用される
樹脂材料や成形条件の変更等に伴って、適宜にその広狭
調整を行うことができるものである。図２(Ｄ)には、前
記予備型開工程後に、前記型面（ P.L面）間に気体（図
例においては、圧縮エア２１）を圧入して、前記樹脂成
形体１１・１３を該型面におけるキャビティ５及び移送
用通路６の内面から離型させる樹脂成形体離型工程を示
している。なお、該樹脂成形体離型工程においては、前
記したように、上下両型１・２による型締圧力は解除さ
れると共に、該上下両型の型面（ P.L面）間には若干の
間隙３０が構成されている。従って、この状態で、エア
コンプレッサ側と連結された圧縮エア導入通路２２上の
制御弁を開いて圧縮エア２１を該導入通路を通して型面
間に供給すると、その圧縮エア２１はシール部材２３に
よって外部への流出が阻止されると共に、同図(Ｄ)に矢
印にて示すように、該型面におけるキャビティ５及び移
送用通路６の樹脂成形部側へ強制的に圧入されることに
なる。そして、この樹脂成形部側へ圧入された圧縮エア
２１は、型面とリードフレーム８及び樹脂成形体１１・
１３との表面間に圧入されるため、その結果、リードフ
レーム８及び樹脂成形体１１・１３は該型面からスムー
ズに分離して離型状態となる。このため、樹脂成形体１
１・１３の離型時に、その表面にマイクロクラック等を
生じたり、その一部が欠損することがない。また、金型
装置の全体的な構造を簡略化することができる。
形体１１・１３の離型作用について更に詳述する。図２
(Ａ)には、ポット部で溶融化された樹脂材料をプランジ
ャ４にて加圧してその溶融樹脂材料１９を移送用通路６
を通してキャビティ５内に加圧注入・充填することによ
り、該キャビティ内に嵌装セットされたリードフレーム
８上の半導体素子７を樹脂封止成形する工程を示してい
る。なお、該樹脂封止成形工程時において、リードフレ
ーム８に対しては上下両型１・２による所要の型締圧力
が加えられており、従って、該リードフレームは型面の
セット用凹部１４部に挟圧状態に支持されている。ま
た、溶融樹脂材料１９に対してはプランジャ４による所
要の樹脂加圧力が加えられている。図２(Ｂ)には、前記
樹脂封止成形工程後のキュアタイム工程を示しており、
該キュアタイム工程によって、移送用通路６内及びキャ
ビティ５内では樹脂成形体１１・１３が硬化する。図２
(Ｃ)には、上下両型１・２の型面（ P.L面）間に若干の
間隙３０を構成するための予備的な型開き状態となる予
備型開工程を示している。なお、該予備型開工程におい
て、前記間隙３０を構成するには、例えば、型面（ P.L
面）間が数十μｍ〜数百μｍ程度離れる状態となる位置
にまで下型２を下動させるように型開きすればよいが、
少なくとも、上下両型１・２による型締圧力を解除する
ことにより、前記した型面とリードフレーム８及び成形
された樹脂成形体１１・１３との圧着状態が解かれた状
態として設定されておればよい。また、次に述べるよう
に、前記間隙３０が構成されているときに、シール部材
２３を介して、上下両型１・２の型面（ P.L面）間と外
気とが遮断されている状態に設定されていることが好ま
しい。更に、前記した間隙３０の度合いは、使用される
樹脂材料や成形条件の変更等に伴って、適宜にその広狭
調整を行うことができるものである。図２(Ｄ)には、前
記予備型開工程後に、前記型面（ P.L面）間に気体（図
例においては、圧縮エア２１）を圧入して、前記樹脂成
形体１１・１３を該型面におけるキャビティ５及び移送
用通路６の内面から離型させる樹脂成形体離型工程を示
している。なお、該樹脂成形体離型工程においては、前
記したように、上下両型１・２による型締圧力は解除さ
れると共に、該上下両型の型面（ P.L面）間には若干の
間隙３０が構成されている。従って、この状態で、エア
コンプレッサ側と連結された圧縮エア導入通路２２上の
制御弁を開いて圧縮エア２１を該導入通路を通して型面
間に供給すると、その圧縮エア２１はシール部材２３に
よって外部への流出が阻止されると共に、同図(Ｄ)に矢
印にて示すように、該型面におけるキャビティ５及び移
送用通路６の樹脂成形部側へ強制的に圧入されることに
なる。そして、この樹脂成形部側へ圧入された圧縮エア
２１は、型面とリードフレーム８及び樹脂成形体１１・
１３との表面間に圧入されるため、その結果、リードフ
レーム８及び樹脂成形体１１・１３は該型面からスムー
ズに分離して離型状態となる。このため、樹脂成形体１
１・１３の離型時に、その表面にマイクロクラック等を
生じたり、その一部が欠損することがない。また、金型
装置の全体的な構造を簡略化することができる。
【００１２】前記した樹脂成形体離型工程においては、
常温や冷却したエアーを型面間に圧入するようにしても
よい。この場合は、前記した気体圧入によるリードフレ
ーム及び樹脂成形体の離型作用に加えて、リードフレー
ム及び樹脂成形体の表面冷却による相乗的な離型作用効
果を期待することができる。また、前記した圧縮エアー
や冷却エアー等と同様の作用を得ることができるその他
の適当な気体を型面間に圧入するようにしてもよい。
常温や冷却したエアーを型面間に圧入するようにしても
よい。この場合は、前記した気体圧入によるリードフレ
ーム及び樹脂成形体の離型作用に加えて、リードフレー
ム及び樹脂成形体の表面冷却による相乗的な離型作用効
果を期待することができる。また、前記した圧縮エアー
や冷却エアー等と同様の作用を得ることができるその他
の適当な気体を型面間に圧入するようにしてもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明方法によれば、樹脂成形体を型面
からスムーズに離型させることができるので、離型時に
該樹脂成形体の表面等にマイクロクラック等を生じるよ
うなことがなく、また、その一部が欠損して成形不良品
が発生する等の弊害を未然に防止することができる。ま
た、樹脂成形体を型面からスムーズに離型させることが
できるので、離型時に樹脂成形体の一部が欠損して型面
に残存付着し、型面のクリーニング工程等に手数を要す
ると云った弊害を未然に解消することができる。更に、
本発明方法を実施するための金型装置の全体的構造を、
従来の金型構造と較べて簡略化することができると共
に、そのコストダウンを図ることができる等の優れた実
用的な効果を奏するものである。
からスムーズに離型させることができるので、離型時に
該樹脂成形体の表面等にマイクロクラック等を生じるよ
うなことがなく、また、その一部が欠損して成形不良品
が発生する等の弊害を未然に防止することができる。ま
た、樹脂成形体を型面からスムーズに離型させることが
できるので、離型時に樹脂成形体の一部が欠損して型面
に残存付着し、型面のクリーニング工程等に手数を要す
ると云った弊害を未然に解消することができる。更に、
本発明方法を実施するための金型装置の全体的構造を、
従来の金型構造と較べて簡略化することができると共
に、そのコストダウンを図ることができる等の優れた実
用的な効果を奏するものである。
【図１】本発明方法を実施するための半導体樹脂封止成
形装置における金型要部の一部切欠縦断正面図で、図１
(Ａ)は該金型の型締状態を、図１(Ｂ)は該金型の型開状
態を示している。
形装置における金型要部の一部切欠縦断正面図で、図１
(Ａ)は該金型の型締状態を、図１(Ｂ)は該金型の型開状
態を示している。
【図２】図２の(Ａ)・(Ｂ)・(Ｃ)・(Ｄ)は、本発明方法
の各工程を説明するための工程図である。
の各工程を説明するための工程図である。
【図３】半導体樹脂封止成形装置における一般的な金型
構造の要部を示す一部切欠縦断正面図で、図３(Ａ)は該
金型の型締状態を、図３(Ｂ)は該金型の型開状態を示し
ている。
構造の要部を示す一部切欠縦断正面図で、図３(Ａ)は該
金型の型締状態を、図３(Ｂ)は該金型の型開状態を示し
ている。
１ 上 型 ２ 下 型 ３ ポット ４ プランジャ ５ キャビティ ６ 移送用通路 ７ 半導体素子 ８ リードフレーム ９ 樹脂材料 １０ ヒータ １１ 樹脂成形体 １３ 樹脂成形体（モールドパッケージ） １４ 凹部 １９ 溶融樹脂材料 ２０ 離型機構 ２１ 圧縮エア ２２ 導入通路 ２３ シール部材 ３０ 間 隙
Claims (2)
- 【請求項１】 溶融化した樹脂材料を金型の型面に対設
したキャビティ内に加圧注入して該キャビティ内に嵌装
セットした半導体素子を樹脂封止成形した後に、前記金
型の型面から樹脂成形体を離型することによって、前記
半導体樹脂封止成形品を前記金型から取り出す半導体樹
脂封止成形品の取出方法であって、 前記した半導体素子の樹脂封止成形後に、前記型面間に
若干の間隙を構成する状態の予備的な型開きを行う予備
型開工程と、 前記予備型開工程後に、前記型面間に気体を圧入して前
記半導体素子の樹脂封止成形体を前記金型の型面から離
型させる樹脂成形体離型工程とを含むことを特徴とする
半導体樹脂封止成形品の取出方法。 - 【請求項２】 予備型開工程における前記型面間の間隙
を、数十μｍ〜数百μｍに設定したことを特徴とする請
求項１に記載の半導体樹脂封止成形品の取出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000390492A JP2002187175A (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 半導体樹脂封止成形品の取出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000390492A JP2002187175A (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 半導体樹脂封止成形品の取出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002187175A true JP2002187175A (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=18856844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000390492A Pending JP2002187175A (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 半導体樹脂封止成形品の取出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002187175A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006009429A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-26 | Fico B.V. | Method and device for encapsulating electronic components with a conditioning gas |
| CN108010868A (zh) * | 2016-11-02 | 2018-05-08 | 先进科技新加坡有限公司 | 包括可压缩结构的成型装置 |
| CN114919199A (zh) * | 2022-05-18 | 2022-08-19 | 卫平林 | 一种人造大理石制造*** |
-
2000
- 2000-12-22 JP JP2000390492A patent/JP2002187175A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006009429A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-26 | Fico B.V. | Method and device for encapsulating electronic components with a conditioning gas |
| JP2008506553A (ja) * | 2004-07-16 | 2008-03-06 | フィーコ ビー．ブイ． | 電子部品をコンディショニングガスでカプセル封入する方法および装置 |
| JP4874967B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2012-02-15 | フィーコ ビー．ブイ． | 電子部品をコンディショニングガスでカプセル封入する方法および装置 |
| US8268217B2 (en) | 2004-07-16 | 2012-09-18 | Fico B.V. | Method and device for encapsulating electronic components with a conditioning gas |
| CN108010868A (zh) * | 2016-11-02 | 2018-05-08 | 先进科技新加坡有限公司 | 包括可压缩结构的成型装置 |
| CN114919199A (zh) * | 2022-05-18 | 2022-08-19 | 卫平林 | 一种人造大理石制造*** |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2252746A (en) | Resin sealing of electronic parts | |
| JP4874967B2 (ja) | 電子部品をコンディショニングガスでカプセル封入する方法および装置 | |
| US6530764B2 (en) | Mold for resin-sealing of semiconductor devices | |
| US20010003385A1 (en) | Process of packaging semiconductor chip in synthetic resin produced from pressurized granular synthetic resin and molding die used therein | |
| TW201632330A (zh) | 電子元件及成型產品載體之控制成型及剝膠之裝置及其方法 | |
| JP2002187175A (ja) | 半導体樹脂封止成形品の取出方法 | |
| JP2000263603A (ja) | 樹脂成形装置及び成形品の離型方法 | |
| US6869556B2 (en) | Molding system for semiconductor packages | |
| KR20190075797A (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
| JPS6140167B2 (ja) | ||
| JP2003145594A (ja) | エジェクト機構及びエジェクト方法 | |
| JP2002067073A (ja) | 成形装置 | |
| JPH08108455A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP3195840B2 (ja) | 樹脂モールド装置及びその制御方法 | |
| JP2622773B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPS59140019A (ja) | 樹脂成形用金型の離型装置 | |
| JP2639858B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP2002187160A (ja) | 成形用金型及び成形品 | |
| JP3543742B2 (ja) | 樹脂封止成形装置 | |
| JPH0153501B2 (ja) | ||
| JPH03158218A (ja) | 成形用金型 | |
| JP2694293B2 (ja) | 高圧縮成形樹脂タブレットの成形方法 | |
| JP3189260B2 (ja) | 成形用金型及び成形方法 | |
| CA3054416A1 (en) | Removal element | |
| JPH05237864A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びそれに用いる治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040804 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041005 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20041203 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060411 |