JP3092568B2 - 樹脂封止型半導体装置製造金型 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置製造金型Info
- Publication number
- JP3092568B2 JP3092568B2 JP09322069A JP32206997A JP3092568B2 JP 3092568 B2 JP3092568 B2 JP 3092568B2 JP 09322069 A JP09322069 A JP 09322069A JP 32206997 A JP32206997 A JP 32206997A JP 3092568 B2 JP3092568 B2 JP 3092568B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- runner
- mold
- carrier tape
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャリアーテープ
等の強度の無い基板を用いた樹脂封止型半導体装置製造
用の成形金型装置に関する。
等の強度の無い基板を用いた樹脂封止型半導体装置製造
用の成形金型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】キャリアーテープを用いた製品、例えば
ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）の樹脂封止につい
て、図４を参照して説明する。図４（Ａ）に示すよう
に、下型ａにチップｊが搭載されたキャリアーテープｉ
をセットする。その上に樹脂封止によるパッケージ外形
を形成するスペーサー（中型）ｃ、及び上型ｂをセット
する。セット完了後、熱硬化性樹脂ｐをトランスファー
方式にてキャビティー内に注入して樹脂の効果特性に応
じた樹脂キュアーを行う。
ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）の樹脂封止につい
て、図４を参照して説明する。図４（Ａ）に示すよう
に、下型ａにチップｊが搭載されたキャリアーテープｉ
をセットする。その上に樹脂封止によるパッケージ外形
を形成するスペーサー（中型）ｃ、及び上型ｂをセット
する。セット完了後、熱硬化性樹脂ｐをトランスファー
方式にてキャビティー内に注入して樹脂の効果特性に応
じた樹脂キュアーを行う。
【０００３】完了後、上型ｂを取り外し、樹脂ランナー
ｌをゲート口ｆからゲートブレークさせる。
ｌをゲート口ｆからゲートブレークさせる。
【０００４】次にスペーサーｃを取り外すと、樹脂形成
された樹脂がスペーサーｃに密着した状態になってい
る。
された樹脂がスペーサーｃに密着した状態になってい
る。
【０００５】これを、打ち抜き治具等で製品を外し、樹
脂封止の１サイクルが完了する。なお図４（Ａ）におい
て、ｋはプランジャー、ｍは樹脂カルを示す。
脂封止の１サイクルが完了する。なお図４（Ａ）におい
て、ｋはプランジャー、ｍは樹脂カルを示す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止で
は、製品の供給（セット）〜製品の打ち抜き迄の工程全
てを手動で行う必要が有る為、生産能力のロスが大きい
という問題点がある。
は、製品の供給（セット）〜製品の打ち抜き迄の工程全
てを手動で行う必要が有る為、生産能力のロスが大きい
という問題点がある。
【０００７】この問題としては、樹脂の注入を、Ｌ／Ｆ
（リードフレーム）基材の様な、Ｌ／Ｆ上に樹脂ランナ
ー及びその延長上にあるゲート口をパッケージの上方か
ら行わなければならない為、下型ａ、スペーサーｃ、上
型ｂといった３金型方式が必要となっている。
（リードフレーム）基材の様な、Ｌ／Ｆ上に樹脂ランナ
ー及びその延長上にあるゲート口をパッケージの上方か
ら行わなければならない為、下型ａ、スペーサーｃ、上
型ｂといった３金型方式が必要となっている。
【０００８】そして、この最大要因として、Ｌ／Ｆ基材
の場合と同様に、キャリアーテープｉ上に樹脂ランナー
ｌを構築した場合、図４（Ｂ）に示すように、キャリア
ーテープｉと樹脂ｌの密着力、及び、樹脂のキャリアー
テープｉの裏面への回り込みにより、ゲートブレークが
不可となり、又、ゲートブレークできた場合でも、キャ
リアーテープｉの破損となる。
の場合と同様に、キャリアーテープｉ上に樹脂ランナー
ｌを構築した場合、図４（Ｂ）に示すように、キャリア
ーテープｉと樹脂ｌの密着力、及び、樹脂のキャリアー
テープｉの裏面への回り込みにより、ゲートブレークが
不可となり、又、ゲートブレークできた場合でも、キャ
リアーテープｉの破損となる。
【０００９】更に、ゲートブレイクを行わない場合、樹
脂ランナーｌの自重により、製品保持ができず不良発生
の原因となる、という問題があった。
脂ランナーｌの自重により、製品保持ができず不良発生
の原因となる、という問題があった。
【００１０】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、キャリアーテー
プ基材を用いた樹脂封止型半導体製造装置において、樹
脂ランナーをキャリアーテープ上に構築させずに樹脂封
止を行い、搬送性を向上させ樹脂封止の自動化を実現さ
せる金型装置を提供することにある。
てなされたものであって、その目的は、キャリアーテー
プ基材を用いた樹脂封止型半導体製造装置において、樹
脂ランナーをキャリアーテープ上に構築させずに樹脂封
止を行い、搬送性を向上させ樹脂封止の自動化を実現さ
せる金型装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の樹脂封止型半導体装置の製造用金型装置
は、樹脂ランナー溝部を主金型から分離し、樹脂投入部
であるポット口部に一体化させ駆動可能な溝としたもの
である。
め、本発明の樹脂封止型半導体装置の製造用金型装置
は、樹脂ランナー溝部を主金型から分離し、樹脂投入部
であるポット口部に一体化させ駆動可能な溝としたもの
である。
【００１２】本発明によれば、樹脂ランナーをキャリア
ーテープ上に接する必要が無く、ゲートブレークが設備
内で可能であることから、樹脂封止の自動化が可能とな
る。
ーテープ上に接する必要が無く、ゲートブレークが設備
内で可能であることから、樹脂封止の自動化が可能とな
る。
【００１３】本発明は、好ましくは、封止金型上にセッ
トされたチップが搭載されたキャリアーテープのポット
側の辺をテープクランプでクランプし上下金型で型締
し、前記ポット内に投入された樹脂を前記ポットと連結
した前記テープクランプ内に設けられた樹脂ランナー溝
に注入しゲート口を通じてキャビティー内へ充填させる
構成とされ、前記キャリアーテープに樹脂ランナーを非
接触で樹脂封止し、且つ、成形完了後のノックアウト時
に、前記テープクランプを同時に作動させることで前記
樹脂ランナーを前記ゲート口でゲートブレイクする構成
とされたことを特徴とする。
トされたチップが搭載されたキャリアーテープのポット
側の辺をテープクランプでクランプし上下金型で型締
し、前記ポット内に投入された樹脂を前記ポットと連結
した前記テープクランプ内に設けられた樹脂ランナー溝
に注入しゲート口を通じてキャビティー内へ充填させる
構成とされ、前記キャリアーテープに樹脂ランナーを非
接触で樹脂封止し、且つ、成形完了後のノックアウト時
に、前記テープクランプを同時に作動させることで前記
樹脂ランナーを前記ゲート口でゲートブレイクする構成
とされたことを特徴とする。
【００１４】また、本発明においては、ポット内に投入
された樹脂を上金型に設けられた樹脂ランナー溝に注入
しゲート口を通じてキャビティー内へ充填させる構成と
してもよい。
された樹脂を上金型に設けられた樹脂ランナー溝に注入
しゲート口を通じてキャビティー内へ充填させる構成と
してもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明の成形金型装置は、封止金型上にセ
ットされたチップが搭載されたキャリアーテープのポッ
ト側の辺をテープクランプでクランプし、上下金型で型
締し、このポット内に投入された樹脂を、前記ポットと
連結した前記テープクランプ内に設けられた樹脂ランナ
ー溝に注入し、ゲート口を通じて、キャビティー内へ充
填させ、キャリアーテープに樹脂ランナーを非接触で樹
脂封止する構成とされる。
に説明する。本発明の成形金型装置は、封止金型上にセ
ットされたチップが搭載されたキャリアーテープのポッ
ト側の辺をテープクランプでクランプし、上下金型で型
締し、このポット内に投入された樹脂を、前記ポットと
連結した前記テープクランプ内に設けられた樹脂ランナ
ー溝に注入し、ゲート口を通じて、キャビティー内へ充
填させ、キャリアーテープに樹脂ランナーを非接触で樹
脂封止する構成とされる。
【００１６】そして、成形完了後のノックアウト（エジ
ェクト）時に、前記テープクランプを同時に作動させる
ことで、前記樹脂ランナーを前記ゲート口でゲートブレ
イクする。
ェクト）時に、前記テープクランプを同時に作動させる
ことで、前記樹脂ランナーを前記ゲート口でゲートブレ
イクする。
【００１７】本発明の実施の形態においては、ポット内
に投入された樹脂を上金型に設けられた樹脂ランナー溝
に注入しゲート口を通じてキャビティー内へ充填させる
構成としてもよい。
に投入された樹脂を上金型に設けられた樹脂ランナー溝
に注入しゲート口を通じてキャビティー内へ充填させる
構成としてもよい。
【００１８】本発明の実施の形態においては、樹脂ラン
ナーをゲート口でゲートブレイクし、ノックアウント
（エジェクタ）が作動し、前記樹脂ランナーが前記金型
から離型され、これにより、吸着搬送等を用いて前記樹
脂ランナーの除去及び製品の収納を行うことを可能とし
ている。
ナーをゲート口でゲートブレイクし、ノックアウント
（エジェクタ）が作動し、前記樹脂ランナーが前記金型
から離型され、これにより、吸着搬送等を用いて前記樹
脂ランナーの除去及び製品の収納を行うことを可能とし
ている。
【００１９】
【実施例】上記した実施の形態について更に詳細に説明
すべく、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
すべく、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
【００２０】［実施例１］図１は、本発明の第１の実施
例の半導体装置製造金型の断面図、図２は上面図であ
る。
例の半導体装置製造金型の断面図、図２は上面図であ
る。
【００２１】図１を参照すると、まず、チップｊが搭載
されたキャリアーテープｉを下金型ａにセットし、ポッ
トｅと連結されたテープクランプｇにより、キャリアー
テープｉの辺を固定する。次に上金型ｂが下降又は下金
型ａの上昇によりキャリアーテープｉ全体を上下金型
ｂ、ａによりクランプを行う。
されたキャリアーテープｉを下金型ａにセットし、ポッ
トｅと連結されたテープクランプｇにより、キャリアー
テープｉの辺を固定する。次に上金型ｂが下降又は下金
型ａの上昇によりキャリアーテープｉ全体を上下金型
ｂ、ａによりクランプを行う。
【００２２】ポットｅ内に投入していた樹脂ｐを、プラ
ンジャーｋにて注入を開始し、樹脂ｐをテープクランプ
ｇ内に設けられた樹脂ランナー溝ｑに注入されゲート口
ｆを通じてキャビティーｄ内へ充填される。
ンジャーｋにて注入を開始し、樹脂ｐをテープクランプ
ｇ内に設けられた樹脂ランナー溝ｑに注入されゲート口
ｆを通じてキャビティーｄ内へ充填される。
【００２３】充填された樹脂のキュアー完了後、上金型
ｂ又は下金型ａが開き、ノックアウトが開始される。こ
の際、テープクランプｇが同時に作動するため、樹脂ラ
ンナーｌがゲート口ｆにてゲートブレイクされる。
ｂ又は下金型ａが開き、ノックアウトが開始される。こ
の際、テープクランプｇが同時に作動するため、樹脂ラ
ンナーｌがゲート口ｆにてゲートブレイクされる。
【００２４】次にノックアウトｈが上昇し、樹脂ランナ
ーｌが樹脂ランナー溝ｑから離型され、吸着搬送等にて
樹脂ランナーｌ除去及び製品の収納を行う。
ーｌが樹脂ランナー溝ｑから離型され、吸着搬送等にて
樹脂ランナーｌ除去及び製品の収納を行う。
【００２５】［実施例２］次に本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照して説明する。図３は本発明の第２の
実施例の半導体装置製造金型の断面図である。
ついて図面を参照して説明する。図３は本発明の第２の
実施例の半導体装置製造金型の断面図である。
【００２６】まず、チップｊが搭載されたキャリアーテ
ープｉを下金型ａにセットし、ポットｅと連結されたテ
ープクランプｇによりキャリアーテープｉの辺を固定す
る。次に上金型ｂが下降又は下金型ａの上昇によりキャ
リアーテープｉ全体を上下金型によりクランプを行う。
ープｉを下金型ａにセットし、ポットｅと連結されたテ
ープクランプｇによりキャリアーテープｉの辺を固定す
る。次に上金型ｂが下降又は下金型ａの上昇によりキャ
リアーテープｉ全体を上下金型によりクランプを行う。
【００２７】ポットｅ内に投入していた樹脂ｐをプラン
ジャーｋにて注入を開始し、樹脂ｐは上金型ｂに設けら
れた樹脂ランナー溝ｌに注入されゲート口ｆを通じてキ
ャビティーｄ内へ充填される。
ジャーｋにて注入を開始し、樹脂ｐは上金型ｂに設けら
れた樹脂ランナー溝ｌに注入されゲート口ｆを通じてキ
ャビティーｄ内へ充填される。
【００２８】注入された樹脂のキュアー完了後、上金型
ｂ又は下金型ａが開き、ノックアウトが開始される。こ
の際、テープクランプｇが同時に作動する為、樹脂ラン
ナーｌがゲート口ｆにてゲートブレイクされる。
ｂ又は下金型ａが開き、ノックアウトが開始される。こ
の際、テープクランプｇが同時に作動する為、樹脂ラン
ナーｌがゲート口ｆにてゲートブレイクされる。
【００２９】次にノックアウトｈが上昇し樹脂ランナー
ｌが金型から離型され吸着搬送等にて樹脂ランナー除去
及び製品の収納を行う。
ｌが金型から離型され吸着搬送等にて樹脂ランナー除去
及び製品の収納を行う。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ポット部と一体化されたキャリアーテープクランプ部を
設けたことにより、樹脂ランナーがキャリアーテープに
非接触で構築可能となり、樹脂ランナーのノックアウト
及び搬送自動化が可能となるという効果を奏する。
ポット部と一体化されたキャリアーテープクランプ部を
設けたことにより、樹脂ランナーがキャリアーテープに
非接触で構築可能となり、樹脂ランナーのノックアウト
及び搬送自動化が可能となるという効果を奏する。
【図１】本発明の第１の実施例の構成を示す側面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第１の実施例の構成を示す上面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２の実施例の構成を示す側面図であ
る。
る。
【図４】従来技術の構成を示す図である。
ａ 下金型 ｂ 上金型 ｃ スペーサー（中型） ｄ キャビティー ｅ ポット ｆ ゲート口 ｇ テープクランプ ｈ ノックアウト ｉ キャリアーテープ ｊ チップ ｋ プランジャー ｌ 樹脂ランナー ｍ 樹脂カル ｎ 樹脂ダム ｏ 樹脂漏れ ｐ 樹脂
Claims (7)
- 【請求項１】樹脂封止型半導体装置製造用の樹脂封止成
形金型装置において、 封止金型上にセットされたチップが搭載されたキャリア
ーテープのポット側の辺をテープクランプでクランプし
て上下金型で型締し、前記ポット内に投入された樹脂を
前記ポットと連結した前記テープクランプ内に設けられ
た樹脂ランナー溝に注入しゲート口を通じてキャビティ
ー内へ充填させる構成とされ、前記キャリアーテープに
樹脂ランナーを非接触で樹脂封止し、且つ、成形完了後
のノックアウト時に、前記テープクランプを同時に作動
させることで前記樹脂ランナーを前記ゲート口でゲート
ブレイクするように構成されたことを特徴とする半導体
装置の樹脂封止成形金型装置。 - 【請求項２】請求項１記載の成形金型装置において、前
記樹脂ランナーを前記ゲート口でゲートブレイクした
後、ノックアウト（エジェクタ）が動作し、前記樹脂ラ
ンナーが前記金型から離型され、これにより、吸着搬送
等を用いて前記樹脂ランナーの除去及び製品の収納を行
うことを可能としたことを特徴とする半導体装置の樹脂
封止成形金型装置。 - 【請求項３】樹脂封止型半導体装置製造用の樹脂封止成
形金型装置において、 封止金型上にセットされたチップが搭載されたキャリア
ーテープの辺をテープクランプでクランプして上下金型
で型締し、ポット内に投入された樹脂を上金型に設けら
れた樹脂ランナー溝に注入しゲート口を通じてキャビテ
ィー内へ充填させる構成とされ、前記キャリアーテープ
に樹脂ランナーを非接触で樹脂封止し、且つ、成形完了
後のノックアウト時に、前記テープクランプを同時に作
動させることで前記樹脂ランナーをゲート口でゲートブ
レイクするように構成されたことを特徴とする半導体装
置の樹脂封止成形金型装置。 - 【請求項４】樹脂封止前のキャリアーテープ等の強度の
弱い基材を用いた半製品を自動搬送、キャリアーテープ
クランプ可能であり、且つ、キャリアーテープクランプ
と上金型の間に樹脂ランナーを設け前記樹脂ランナーを
通じて樹脂封止することを特徴とする半導体装置の樹脂
封止成形金型装置。 - 【請求項５】請求項４記載の樹脂封止成形金型装置にお
いて、自動搬送、キャリアーテープクランプを共有す
る、駆動可能な樹脂ランナー溝を有し、前記樹脂ランナ
ーを前記キャリアーテープクランプと前記上金型の間に
設け前記樹脂ランナーとゲート口迄樹脂を流動させた後
前記ゲート口を通じキャビティ内に樹脂を充填させて封
止することを特徴とする半導体製造装置の樹脂封止成形
金型。 - 【請求項６】樹脂封止前のキャリアーテープ等の強度の
弱い基材を用いた半製品を自動搬送キャリアーテープク
ランプ可能であり、且つ、キャリアーテープクランプと
上金型の間に樹脂ランナーを設け前記ランナーを通じて
樹脂封止することを特徴とするの樹脂封止型半導体装置
製造金型。 - 【請求項７】自動搬送、キャリアーテープクランプを共
有する駆動可能な樹脂ランナー溝を有し、前記樹脂ラン
ナーを前記キャリアーテープクランプと前記上金型の間
に設け前記樹脂ランナーとゲート口迄樹脂を流動させた
後前記ゲート口を通じキャビティ内に樹脂を充填させる
封止を可能としたことを特徴とする請求項６記載の樹脂
封止型半導体製造金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09322069A JP3092568B2 (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 樹脂封止型半導体装置製造金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09322069A JP3092568B2 (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 樹脂封止型半導体装置製造金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145169A JPH11145169A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3092568B2 true JP3092568B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=18139580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09322069A Expired - Fee Related JP3092568B2 (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 樹脂封止型半導体装置製造金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3092568B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001129833A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-15 | Miyagi Oki Electric Co Ltd | 成形金型及び半導体装置の製造方法 |
| JP6151610B2 (ja) * | 2013-09-06 | 2017-06-21 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法 |
-
1997
- 1997-11-07 JP JP09322069A patent/JP3092568B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11145169A (ja) | 1999-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6372551B1 (en) | Method of manufacturing an image-sensor integrated circuit package without resin flash on lead frame and with increased wire bondability | |
| US5254501A (en) | Same-side gated process for encapsulating semiconductor devices | |
| JP3456983B2 (ja) | リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP2008277470A (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び製造装置 | |
| JP2003133350A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| JP2004200269A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP3092568B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置製造金型 | |
| JP3061121B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3139981B2 (ja) | チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JP3246037B2 (ja) | 半導体チップのトランスファーモールド用金型 | |
| CN207489857U (zh) | 芯片再布线封装结构 | |
| US7211215B1 (en) | Mould, encapsulating device and method of encapsulation | |
| JPH11191563A (ja) | モールド方法および装置 | |
| JP2785770B2 (ja) | 樹脂封止半導体装置の製造方法およびその製造装置 | |
| US6355499B1 (en) | Method of making ball grid array package | |
| JPH05237864A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びそれに用いる治具 | |
| JP2996718B2 (ja) | 樹脂封止方法 | |
| JPH06151493A (ja) | テープキャリアパッケージのモールド方法とそれに用いる搬送キャリア | |
| JP2587539B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JPH06177192A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JPH09181105A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP3575592B2 (ja) | リードフレーム組立体の樹脂モールド用成形型及び樹脂モールド成形法 | |
| JPS60111432A (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| JPH08108455A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP3652146B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止金型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000627 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |