JPH0994834A - 樹脂成形装置およびそれを用いて製造した半導体集積回路装置 - Google Patents
樹脂成形装置およびそれを用いて製造した半導体集積回路装置Info
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- JPH0994834A JPH0994834A JP25481895A JP25481895A JPH0994834A JP H0994834 A JPH0994834 A JP H0994834A JP 25481895 A JP25481895 A JP 25481895A JP 25481895 A JP25481895 A JP 25481895A JP H0994834 A JPH0994834 A JP H0994834A
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- resin molding
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂製品の樹脂本体部に形成される樹脂凹部
の内部にかかる応力を低減し、さらにモールドレジンバ
リの発生を低減する。 【解決手段】 お互いに対向して設置されかつ型合わせ
後に樹脂が注入されて樹脂成形を行う下金型および上金
型と、樹脂成形後の前記下金型と前記上金型との離反時
に前記下金型または前記上金型から半導体集積回路装置
を離脱させるエジェクタピン10とを有し、エジェクタ
ピン10の先端部10aにおける突き出し面10bが凸
形の球面状に形成されている。
の内部にかかる応力を低減し、さらにモールドレジンバ
リの発生を低減する。 【解決手段】 お互いに対向して設置されかつ型合わせ
後に樹脂が注入されて樹脂成形を行う下金型および上金
型と、樹脂成形後の前記下金型と前記上金型との離反時
に前記下金型または前記上金型から半導体集積回路装置
を離脱させるエジェクタピン10とを有し、エジェクタ
ピン10の先端部10aにおける突き出し面10bが凸
形の球面状に形成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造技術に
おいて、樹脂成形を行う樹脂成形装置に関し、特に、樹
脂製品を離脱させるエジェクタピンおよび前記樹脂成形
装置によって製造された半導体集積回路装置に関するも
のである。
おいて、樹脂成形を行う樹脂成形装置に関し、特に、樹
脂製品を離脱させるエジェクタピンおよび前記樹脂成形
装置によって製造された半導体集積回路装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
【0003】樹脂封止形の半導体集積回路装置を組み立
てる製造プロセスには、樹脂封止のための樹脂成形装
置、つまりモールド装置として、例えば、特開昭52-957
65号公報に記載されるようなトランスファーモールド装
置が用いられる。この装置によってリードフレームに固
定つまりボンディングされた半導体素子である半導体チ
ップとリードフレームのうちのインナーリード部とが樹
脂により封止される。
てる製造プロセスには、樹脂封止のための樹脂成形装
置、つまりモールド装置として、例えば、特開昭52-957
65号公報に記載されるようなトランスファーモールド装
置が用いられる。この装置によってリードフレームに固
定つまりボンディングされた半導体素子である半導体チ
ップとリードフレームのうちのインナーリード部とが樹
脂により封止される。
【0004】前記トランスファーモールド装置には、上
金型と下金型とを有する樹脂成形装置本体部が設けら
れ、前記両金型によって型合わせした状態のもとで樹脂
製品の樹脂本体部の形状に対応したキャビティが形成さ
れる。このキャビティ内に溶融状態の樹脂を注入するこ
とにより、キャビティの形状に対応した形状の樹脂本体
部が成形される。
金型と下金型とを有する樹脂成形装置本体部が設けら
れ、前記両金型によって型合わせした状態のもとで樹脂
製品の樹脂本体部の形状に対応したキャビティが形成さ
れる。このキャビティ内に溶融状態の樹脂を注入するこ
とにより、キャビティの形状に対応した形状の樹脂本体
部が成形される。
【0005】さらに、前記樹脂成形装置または前記樹脂
成形装置本体部には、樹脂成形後に半導体集積回路装置
などの樹脂製品を突いて上金型または下金型から樹脂製
品を離脱させるエジェクタピンが設置されている。
成形装置本体部には、樹脂成形後に半導体集積回路装置
などの樹脂製品を突いて上金型または下金型から樹脂製
品を離脱させるエジェクタピンが設置されている。
【0006】ここで、エジェクタピンの先端部は、平ら
な面によって形成されているため、前記先端部の外周部
がエッジ形状を有している。
な面によって形成されているため、前記先端部の外周部
がエッジ形状を有している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術における樹脂成形装置では、エジェクタピンの先端部
の外周部がエッジ形状を有しているため、樹脂製品の樹
脂本体部のエジェクタピンによって形成された樹脂凹部
の内部の角部に応力が集中し、前記角部にクラックが発
生する。
術における樹脂成形装置では、エジェクタピンの先端部
の外周部がエッジ形状を有しているため、樹脂製品の樹
脂本体部のエジェクタピンによって形成された樹脂凹部
の内部の角部に応力が集中し、前記角部にクラックが発
生する。
【0008】これにより、樹脂製品の信頼性が低減する
ことが問題とされる。
ことが問題とされる。
【0009】また、エジェクタピンの先端部の外周部が
エッジ形状を有しているため、樹脂凹部からモールドレ
ジンバリが発生し、このモールドレジンバリがエジェク
タピンの先端部に付着する。
エッジ形状を有しているため、樹脂凹部からモールドレ
ジンバリが発生し、このモールドレジンバリがエジェク
タピンの先端部に付着する。
【0010】その結果、エジェクタピンの先端部の突き
出し面を利用して成形が行われる金型の番号などのマー
クを樹脂本体部に形成する際に、前記マークがエジェク
タピンの先端部に付着したモールドレジンバリと擦れて
消えてしまうという問題が発生する。
出し面を利用して成形が行われる金型の番号などのマー
クを樹脂本体部に形成する際に、前記マークがエジェク
タピンの先端部に付着したモールドレジンバリと擦れて
消えてしまうという問題が発生する。
【0011】本発明の目的は、樹脂製品の樹脂本体部に
形成される樹脂凹部の内部にかかる応力を低減し、さら
にモールドレジンバリの発生を低減する樹脂成形装置お
よびそれを用いて製造した半導体集積回路装置を提供す
ることにある。
形成される樹脂凹部の内部にかかる応力を低減し、さら
にモールドレジンバリの発生を低減する樹脂成形装置お
よびそれを用いて製造した半導体集積回路装置を提供す
ることにある。
【0012】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0013】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0014】すなわち、本発明の樹脂成形装置は、お互
いに対向して設置されかつ型合わせ後に樹脂が注入され
て樹脂成形を行う第1金型および第2金型と、樹脂成形
後の前記第1金型と前記第2金型との離反時に前記第1
金型または前記第2金型から樹脂製品を離脱させるエジ
ェクタピンとを有し、前記エジェクタピンの突き出し面
が凸形の球面状に形成されているものである。
いに対向して設置されかつ型合わせ後に樹脂が注入され
て樹脂成形を行う第1金型および第2金型と、樹脂成形
後の前記第1金型と前記第2金型との離反時に前記第1
金型または前記第2金型から樹脂製品を離脱させるエジ
ェクタピンとを有し、前記エジェクタピンの突き出し面
が凸形の球面状に形成されているものである。
【0015】これにより、樹脂製品の樹脂本体部のエジ
ェクタピンによって形成された樹脂凹部の内部に角部が
形成されずに、内部が球面状に形成される。
ェクタピンによって形成された樹脂凹部の内部に角部が
形成されずに、内部が球面状に形成される。
【0016】その結果、樹脂凹部の内部に応力が集中す
ることを低減でき、樹脂凹部にクラックが発生すること
を低減できる。
ることを低減でき、樹脂凹部にクラックが発生すること
を低減できる。
【0017】また、樹脂凹部の内部が球面状に形成され
るため、樹脂凹部からモールドレジンバリが発生するこ
とを低減できる。
るため、樹脂凹部からモールドレジンバリが発生するこ
とを低減できる。
【0018】なお、本発明の樹脂成形装置は、お互いに
対向して設置されかつ型合わせ後に樹脂が注入されて樹
脂成形を行う第1金型および第2金型と、樹脂成形後の
前記第1金型と前記第2金型との離反時に前記第1金型
または前記第2金型から樹脂製品を離脱させるエジェク
タピンとを有し、前記エジェクタピンの突き出し面の中
央付近に球面状の凸部が設けられ、前記凸部の外周裾部
が曲面からなるものである。
対向して設置されかつ型合わせ後に樹脂が注入されて樹
脂成形を行う第1金型および第2金型と、樹脂成形後の
前記第1金型と前記第2金型との離反時に前記第1金型
または前記第2金型から樹脂製品を離脱させるエジェク
タピンとを有し、前記エジェクタピンの突き出し面の中
央付近に球面状の凸部が設けられ、前記凸部の外周裾部
が曲面からなるものである。
【0019】さらに、本発明の樹脂成形装置は、お互い
に対向して設置されかつ型合わせ後に樹脂が注入されて
樹脂成形を行う第1金型および第2金型と、樹脂成形後
の前記第1金型と前記第2金型との離反時に前記第1金
型または前記第2金型から樹脂製品を離脱させるエジェ
クタピンとを有し、前記エジェクタピンの先端部が、前
記エジェクタピンの突き出し方向とほぼ直角を成す突き
出し面を頭部に有した角錐状に形成されているものであ
る。
に対向して設置されかつ型合わせ後に樹脂が注入されて
樹脂成形を行う第1金型および第2金型と、樹脂成形後
の前記第1金型と前記第2金型との離反時に前記第1金
型または前記第2金型から樹脂製品を離脱させるエジェ
クタピンとを有し、前記エジェクタピンの先端部が、前
記エジェクタピンの突き出し方向とほぼ直角を成す突き
出し面を頭部に有した角錐状に形成されているものであ
る。
【0020】また、本発明の半導体集積回路装置は、前
記樹脂成形装置により半導体素子とその周辺部が樹脂封
止されて形成した樹脂本体部を有し、前記樹脂本体部に
前記樹脂成形装置のエジェクタピンによって形成された
球面もしくは角錐傾斜面からなる樹脂凹部を有している
ものである。
記樹脂成形装置により半導体素子とその周辺部が樹脂封
止されて形成した樹脂本体部を有し、前記樹脂本体部に
前記樹脂成形装置のエジェクタピンによって形成された
球面もしくは角錐傾斜面からなる樹脂凹部を有している
ものである。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【0022】図1は本発明による樹脂成形装置の構造の
実施の形態の一例を示す部分断面図、図2は本発明の樹
脂成形装置における第1金型の構造の実施の形態の一例
を示す平面図、図3は本発明の樹脂成形装置におけるエ
ジェクタピンの構造の実施の形態の一例を示す部分断面
図、図4は本発明の樹脂成形装置によって製造された半
導体集積回路装置の構造の実施の形態の一例を示す部分
平面図である。
実施の形態の一例を示す部分断面図、図2は本発明の樹
脂成形装置における第1金型の構造の実施の形態の一例
を示す平面図、図3は本発明の樹脂成形装置におけるエ
ジェクタピンの構造の実施の形態の一例を示す部分断面
図、図4は本発明の樹脂成形装置によって製造された半
導体集積回路装置の構造の実施の形態の一例を示す部分
平面図である。
【0023】なお、本実施の形態で説明する樹脂成形装
置は、成形される樹脂製品が半導体集積回路装置17の
場合である。つまり、半導体集積回路装置17は半導体
素子である半導体チップ1とその周辺部が樹脂封止され
るものである。
置は、成形される樹脂製品が半導体集積回路装置17の
場合である。つまり、半導体集積回路装置17は半導体
素子である半導体チップ1とその周辺部が樹脂封止され
るものである。
【0024】したがって、前記樹脂成形装置は、予め半
導体チップ1が固定されたリードフレーム2に半導体チ
ップ1を樹脂封止するために樹脂製品としての半導体集
積回路装置17を形成するために使用されるものであ
る。
導体チップ1が固定されたリードフレーム2に半導体チ
ップ1を樹脂封止するために樹脂製品としての半導体集
積回路装置17を形成するために使用されるものであ
る。
【0025】本実施の形態の樹脂成形装置の基本構成に
ついて説明すると、お互いに対向して設置されかつ型合
わせ後に樹脂が注入されて樹脂成形を行う第1金型であ
る下金型7および第2金型である上金型8と、樹脂成形
後の下金型7と上金型8との離反時に下金型7または上
金型8から樹脂製品である半導体集積回路装置17を離
脱させるエジェクタピン10とを有し、図3に示すよう
にエジェクタピン10の先端部10aにおける突き出し
面10bが凸形の球面状に形成されている。
ついて説明すると、お互いに対向して設置されかつ型合
わせ後に樹脂が注入されて樹脂成形を行う第1金型であ
る下金型7および第2金型である上金型8と、樹脂成形
後の下金型7と上金型8との離反時に下金型7または上
金型8から樹脂製品である半導体集積回路装置17を離
脱させるエジェクタピン10とを有し、図3に示すよう
にエジェクタピン10の先端部10aにおける突き出し
面10bが凸形の球面状に形成されている。
【0026】さらに、前記樹脂成形装置は、支柱3によ
り図示しない固定プラテンに取り付けられた上型ベース
部材4と、可動プラテン5に取り付けられた下型ベース
部材6とを有し、可動プラテン5は油圧により作動する
図示しないシリンダによって上下動自在となっている。
り図示しない固定プラテンに取り付けられた上型ベース
部材4と、可動プラテン5に取り付けられた下型ベース
部材6とを有し、可動プラテン5は油圧により作動する
図示しないシリンダによって上下動自在となっている。
【0027】また、下型ベース部材6には第1金型であ
る下金型7が固定され、上型ベース部材4には第2金型
である上金型8が固定されており、下金型7は可動プラ
テン5を上下動することによって上金型8に向けて接近
離反移動する。下金型7と上金型8にはそれぞれ金型凹
部9a,9bが形成されており、下金型7と上金型8と
を型合わせすると、パーティング面ないし成形分割平面
とも言われる型合わせ面には、金型凹部9a,9bによ
って樹脂製品である半導体集積回路装置17の樹脂凹部
16aを成形するためのキャビティ9が形成される。
る下金型7が固定され、上型ベース部材4には第2金型
である上金型8が固定されており、下金型7は可動プラ
テン5を上下動することによって上金型8に向けて接近
離反移動する。下金型7と上金型8にはそれぞれ金型凹
部9a,9bが形成されており、下金型7と上金型8と
を型合わせすると、パーティング面ないし成形分割平面
とも言われる型合わせ面には、金型凹部9a,9bによ
って樹脂製品である半導体集積回路装置17の樹脂凹部
16aを成形するためのキャビティ9が形成される。
【0028】上型ベース部材4と下型ベース部材6に
は、それぞれ図示省略したヒータが内蔵されており、ヒ
ータによって上金型8と下金型7とがそれぞれ加熱され
るようになっている。
は、それぞれ図示省略したヒータが内蔵されており、ヒ
ータによって上金型8と下金型7とがそれぞれ加熱され
るようになっている。
【0029】上金型8には上型ベース部材4を貫通して
円筒形状のポット11が取り付けられており、このポッ
ト11内には軸方向に摺動自在にプランジャ12が装着
されている。ポット11内には樹脂製のタブレット13
が配置されるようになっており、このタブレット13は
ヒータにより下金型7および上金型8がそれぞれ加熱さ
れることによって溶融状態となる。図1は溶融された後
のタブレット13がキャビティ9内に充填された状態を
示す。
円筒形状のポット11が取り付けられており、このポッ
ト11内には軸方向に摺動自在にプランジャ12が装着
されている。ポット11内には樹脂製のタブレット13
が配置されるようになっており、このタブレット13は
ヒータにより下金型7および上金型8がそれぞれ加熱さ
れることによって溶融状態となる。図1は溶融された後
のタブレット13がキャビティ9内に充填された状態を
示す。
【0030】溶融状態となった樹脂をキャビティ9内に
案内するために、ポット11とキャビティ9とを連通さ
せるランナー14が型合わせ面に形成され、このランナ
ー14のキャビティ9への入口部がゲート15となって
いる。
案内するために、ポット11とキャビティ9とを連通さ
せるランナー14が型合わせ面に形成され、このランナ
ー14のキャビティ9への入口部がゲート15となって
いる。
【0031】ここで、図2に示す下金型7においては、
図示する場合には5つの半導体チップ1(図1参照)を
有するリードフレーム2が合計12枚装填されるように
なっており、図示する場合には合計60個のキャビティ
9(図1参照)を構成する金型凹部9aが下金型7に形
成されており、一度の成形工程によって全ての半導体チ
ップ1とその周辺部を樹脂封止することができる。
図示する場合には5つの半導体チップ1(図1参照)を
有するリードフレーム2が合計12枚装填されるように
なっており、図示する場合には合計60個のキャビティ
9(図1参照)を構成する金型凹部9aが下金型7に形
成されており、一度の成形工程によって全ての半導体チ
ップ1とその周辺部を樹脂封止することができる。
【0032】なお、1枚のリードフレーム2に予め固定
される半導体チップ1の数や、一度の成形工程によって
成形される半導体集積回路装置17の数は任意の数に設
定することができることは言うまでもない。
される半導体チップ1の数や、一度の成形工程によって
成形される半導体集積回路装置17の数は任意の数に設
定することができることは言うまでもない。
【0033】本実施の形態の半導体集積回路装置17
は、半導体チップ1とその周辺部が樹脂封止されて形成
した樹脂本体部16を有し、樹脂本体部16にエジェク
タピン10によって形成された球面からなる樹脂凹部1
6aを有している。
は、半導体チップ1とその周辺部が樹脂封止されて形成
した樹脂本体部16を有し、樹脂本体部16にエジェク
タピン10によって形成された球面からなる樹脂凹部1
6aを有している。
【0034】さらに、半導体集積回路装置17の樹脂本
体部16の成形時には、半導体集積回路装置17を突き
出すエジェクタピン10の突き出し面10bを利用して
下金型7の番号などのマーク16cを樹脂本体部16に
形成する場合がある。そのため、樹脂本体部16には、
エジェクタピン10によって樹脂凹部16aが形成され
る。樹脂凹部16aは、例えば、深さ0.5mm程度のも
のである。
体部16の成形時には、半導体集積回路装置17を突き
出すエジェクタピン10の突き出し面10bを利用して
下金型7の番号などのマーク16cを樹脂本体部16に
形成する場合がある。そのため、樹脂本体部16には、
エジェクタピン10によって樹脂凹部16aが形成され
る。樹脂凹部16aは、例えば、深さ0.5mm程度のも
のである。
【0035】さらに、樹脂成形後、下金型7および上金
型8が型開きを行う。この際、下金型7と上金型8の型
開きの動作に連動して、エジェクタピン10がタブレッ
ト13と繋がった半導体集積回路装置17を突き出す。
すなわち、エジェクタピン10が半導体集積回路装置1
7を突くことにより、下金型7から半導体集積回路装置
17を離脱させる。
型8が型開きを行う。この際、下金型7と上金型8の型
開きの動作に連動して、エジェクタピン10がタブレッ
ト13と繋がった半導体集積回路装置17を突き出す。
すなわち、エジェクタピン10が半導体集積回路装置1
7を突くことにより、下金型7から半導体集積回路装置
17を離脱させる。
【0036】これにより、半導体集積回路装置17の樹
脂成形を終える。
脂成形を終える。
【0037】本実施の形態の樹脂成形装置およびそれを
用いて製造した半導体集積回路装置によれば、以下のよ
うな作用効果が得られる。
用いて製造した半導体集積回路装置によれば、以下のよ
うな作用効果が得られる。
【0038】すなわち、エジェクタピン10の先端部1
0aにおける突き出し面10bが凸形の球面状に形成さ
れていることにより、樹脂製品である半導体集積回路装
置17の樹脂本体部16におけるエジェクタピン10に
よって形成された樹脂凹部16aの内部16bに角部が
形成されずに、内部16bが球面だけによって形成され
る。
0aにおける突き出し面10bが凸形の球面状に形成さ
れていることにより、樹脂製品である半導体集積回路装
置17の樹脂本体部16におけるエジェクタピン10に
よって形成された樹脂凹部16aの内部16bに角部が
形成されずに、内部16bが球面だけによって形成され
る。
【0039】これにより、樹脂凹部16aの内部16b
に応力が集中することを低減でき、その結果、樹脂凹部
16aにクラックが発生することを低減できる。
に応力が集中することを低減でき、その結果、樹脂凹部
16aにクラックが発生することを低減できる。
【0040】したがって、樹脂製品である半導体集積回
路装置17の信頼性を向上させることができる。
路装置17の信頼性を向上させることができる。
【0041】また、内部16bが球面状に形成されるた
め、エジェクタピン10と内部16bとの間に間隙が形
成されにくいことにより、樹脂凹部16aからモールド
レジンバリが発生することを低減できる。
め、エジェクタピン10と内部16bとの間に間隙が形
成されにくいことにより、樹脂凹部16aからモールド
レジンバリが発生することを低減できる。
【0042】その結果、前記モールドレジンバリがエジ
ェクタピン10の先端部10aに付着することを低減で
きるため、樹脂本体部16に形成する下金型7の番号な
どのマーク16cが前記モールドレジンバリと擦れて消
えるなどの2次的な不良が発生することを低減できる。
ェクタピン10の先端部10aに付着することを低減で
きるため、樹脂本体部16に形成する下金型7の番号な
どのマーク16cが前記モールドレジンバリと擦れて消
えるなどの2次的な不良が発生することを低減できる。
【0043】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。
【0044】例えば、前記実施の形態においては、樹脂
成形装置のエジェクタピンの突き出し面が凸形の球面状
に形成されている場合であったが、前記突き出し面の形
状は、樹脂製品の樹脂本体部の樹脂凹部に角部を形成し
ないものであれば、図5あるいは図6に示す他の実施の
形態の樹脂成形装置に設けられたエジェクタピンであっ
てもよい。
成形装置のエジェクタピンの突き出し面が凸形の球面状
に形成されている場合であったが、前記突き出し面の形
状は、樹脂製品の樹脂本体部の樹脂凹部に角部を形成し
ないものであれば、図5あるいは図6に示す他の実施の
形態の樹脂成形装置に設けられたエジェクタピンであっ
てもよい。
【0045】ここで、図5に示すエジェクタピン20
は、その先端部20aにおける突き出し面20bの中央
付近20cに球面状の凸部20dが設けられ、凸部20
dの外周裾部20eが曲面からなるものである。
は、その先端部20aにおける突き出し面20bの中央
付近20cに球面状の凸部20dが設けられ、凸部20
dの外周裾部20eが曲面からなるものである。
【0046】さらに、図6に示すエジェクタピン30
は、その先端部30aが、エジェクタピン30の突き出
し方向18(図3参照)とほぼ直角を成す突き出し面3
0bを頭部30cに有した角錐状に形成されているもの
である。
は、その先端部30aが、エジェクタピン30の突き出
し方向18(図3参照)とほぼ直角を成す突き出し面3
0bを頭部30cに有した角錐状に形成されているもの
である。
【0047】この場合、エジェクタピン30によって形
成される樹脂凹部16a、すなわち図7に示す他の実施
の形態における樹脂本体部16の樹脂凹部16aの内部
16bには、鈍角の樹脂角部16eが形成される。
成される樹脂凹部16a、すなわち図7に示す他の実施
の形態における樹脂本体部16の樹脂凹部16aの内部
16bには、鈍角の樹脂角部16eが形成される。
【0048】つまり、エジェクタピン30を有する樹脂
成形装置によって製造された半導体集積回路装置17
(図4参照)は、図7に示すように、樹脂本体部16に
エジェクタピン30によって形成された角錐傾斜面16
dからなる樹脂凹部16aを有している。
成形装置によって製造された半導体集積回路装置17
(図4参照)は、図7に示すように、樹脂本体部16に
エジェクタピン30によって形成された角錐傾斜面16
dからなる樹脂凹部16aを有している。
【0049】ここで、樹脂凹部16aの樹脂角部16e
は鈍角であるため、樹脂角部16eにかかる応力は低減
される。
は鈍角であるため、樹脂角部16eにかかる応力は低減
される。
【0050】したがって、図5および図6に示したエジ
ェクタピン20,30を前記実施の形態で説明した樹脂
成形装置にそれぞれ設けることにより、前記実施の形態
の樹脂成形装置とほぼ同様の作用効果を得ることができ
る。
ェクタピン20,30を前記実施の形態で説明した樹脂
成形装置にそれぞれ設けることにより、前記実施の形態
の樹脂成形装置とほぼ同様の作用効果を得ることができ
る。
【0051】また、前記実施の形態による樹脂成形装置
では、第1金型が下金型で、第2金型が上金型の場合に
ついて説明したが、その反対に第1金型が上金型で、第
2金型が下金型であってもよいことは言うまでもない。
では、第1金型が下金型で、第2金型が上金型の場合に
ついて説明したが、その反対に第1金型が上金型で、第
2金型が下金型であってもよいことは言うまでもない。
【0052】さらに、前記実施の形態では、樹脂製品が
半導体集積回路装置の場合について説明したが、樹脂成
形によって製造されるものであれば、半導体集積回路装
置に限らず他の樹脂製品であってもよい。
半導体集積回路装置の場合について説明したが、樹脂成
形によって製造されるものであれば、半導体集積回路装
置に限らず他の樹脂製品であってもよい。
【0053】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0054】(1).エジェクタピンの突き出し面が凸
形の球面状に形成されているか、あるいは前記突き出し
面の中央付近に球面状の凸部が設けられかつ前記凸部の
外周裾部が曲面からなるか、もしくはエジェクタピンの
先端部が、頭部に前記エジェクタピンの突き出し方向と
ほぼ直角を成す突き出し面を有した角錐状に形成されて
いることにより、樹脂製品の樹脂本体部に、内部が球面
状に形成された樹脂凹部もしくは鈍角の樹脂角部を有す
る樹脂凹部が形成される。これにより、樹脂凹部の内部
もしくは樹脂凹部の樹脂角部に応力が集中することを低
減でき、その結果、樹脂凹部にクラックが発生すること
を低減できる。
形の球面状に形成されているか、あるいは前記突き出し
面の中央付近に球面状の凸部が設けられかつ前記凸部の
外周裾部が曲面からなるか、もしくはエジェクタピンの
先端部が、頭部に前記エジェクタピンの突き出し方向と
ほぼ直角を成す突き出し面を有した角錐状に形成されて
いることにより、樹脂製品の樹脂本体部に、内部が球面
状に形成された樹脂凹部もしくは鈍角の樹脂角部を有す
る樹脂凹部が形成される。これにより、樹脂凹部の内部
もしくは樹脂凹部の樹脂角部に応力が集中することを低
減でき、その結果、樹脂凹部にクラックが発生すること
を低減できる。
【0055】(2).樹脂製品の樹脂本体部の樹脂凹部
にクラックが発生することを低減できるため、樹脂製品
の信頼性を向上させることができる。
にクラックが発生することを低減できるため、樹脂製品
の信頼性を向上させることができる。
【0056】(3).内部が球面状に形成された樹脂凹
部もしくは鈍角の樹脂角部を有する樹脂凹部が形成され
るため、樹脂凹部からモールドレジンバリが発生するこ
とを低減できる。その結果、モールドレジンバリがエジ
ェクタピンの先端部に付着することを低減できるため、
樹脂本体部に形成する金型の番号などのマークが消える
などの2次的な不良が発生することを低減できる。
部もしくは鈍角の樹脂角部を有する樹脂凹部が形成され
るため、樹脂凹部からモールドレジンバリが発生するこ
とを低減できる。その結果、モールドレジンバリがエジ
ェクタピンの先端部に付着することを低減できるため、
樹脂本体部に形成する金型の番号などのマークが消える
などの2次的な不良が発生することを低減できる。
【図1】本発明による樹脂成形装置の構造の実施の形態
の一例を示す部分断面図である。
の一例を示す部分断面図である。
【図2】本発明の樹脂成形装置における第1金型の構造
の実施の形態の一例を示す平面図である。
の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図3】本発明の樹脂成形装置におけるエジェクタピン
の構造の実施の形態の一例を示す部分断面図である。
の構造の実施の形態の一例を示す部分断面図である。
【図4】本発明の樹脂成形装置によって製造された半導
体集積回路装置の構造の実施の形態の一例を示す部分平
面図である。
体集積回路装置の構造の実施の形態の一例を示す部分平
面図である。
【図5】本発明の他の実施の形態である樹脂成形装置の
エジェクタピンの構造の一例を示す部分断面図である。
エジェクタピンの構造の一例を示す部分断面図である。
【図6】本発明の他の実施の形態である樹脂成形装置の
エジェクタピンの構造の一例を示す部分斜視図である。
エジェクタピンの構造の一例を示す部分斜視図である。
【図7】本発明の他の実施の形態である樹脂成形装置に
よって製造された半導体集積回路装置の構造の一例を示
す部分断面図である。
よって製造された半導体集積回路装置の構造の一例を示
す部分断面図である。
1 半導体チップ(半導体素子) 2 リードフレーム 3 支柱 4 上型ベース部材 5 可動プラテン 6 下型ベース部材 7 下金型(第1金型) 8 上金型(第2金型) 9 キャビティ 9a 金型凹部 9b 金型凹部 10 エジェクタピン 10a 先端部 10b 突き出し面 11 ポット 12 プランジャ 13 タブレット 14 ランナー 15 ゲート 16 樹脂本体部 16a 樹脂凹部 16b 内部 16c マーク 16d 角錐傾斜面 16e 樹脂角部 17 半導体集積回路装置(樹脂製品) 18 突き出し方向 20 エジェクタピン 20a 先端部 20b 突き出し面 20c 中央付近 20d 凸部 20e 外周裾部 30 エジェクタピン 30a 先端部 30b 突き出し面 30c 頭部
Claims (5)
- 【請求項1】 樹脂製品の成形を行う樹脂成形装置であ
って、 お互いに対向して設置され、かつ型合わせ後に樹脂が注
入されて樹脂成形を行う第1金型および第2金型と、 樹脂成形後の前記第1金型と前記第2金型との離反時
に、前記第1金型または前記第2金型から前記樹脂製品
を離脱させるエジェクタピンとを有し、 前記エジェクタピンの突き出し面が凸形の球面状に形成
されていることを特徴とする樹脂成形装置。 - 【請求項2】 樹脂製品の成形を行う樹脂成形装置であ
って、 お互いに対向して設置され、かつ型合わせ後に樹脂が注
入されて樹脂成形を行う第1金型および第2金型と、 樹脂成形後の前記第1金型と前記第2金型との離反時
に、前記第1金型または前記第2金型から前記樹脂製品
を離脱させるエジェクタピンとを有し、 前記エジェクタピンの突き出し面の中央付近に球面状の
凸部が設けられ、前記凸部の外周裾部が曲面からなるこ
とを特徴とする樹脂成形装置。 - 【請求項3】 樹脂製品の成形を行う樹脂成形装置であ
って、 お互いに対向して設置され、かつ型合わせ後に樹脂が注
入されて樹脂成形を行う第1金型および第2金型と、 樹脂成形後の前記第1金型と前記第2金型との離反時
に、前記第1金型または前記第2金型から前記樹脂製品
を離脱させるエジェクタピンとを有し、 前記エジェクタピンの先端部が、前記エジェクタピンの
突き出し方向とほぼ直角を成す突き出し面を頭部に有し
た角錐状に形成されていることを特徴とする樹脂成形装
置。 - 【請求項4】 請求項1,2または3記載の樹脂成形装
置であって、前記樹脂製品は半導体素子とその周辺部が
樹脂封止された半導体集積回路装置であることを特徴と
する樹脂成形装置。 - 【請求項5】 請求項1,2,3または4記載の樹脂成
形装置を用いて製造した半導体集積回路装置であって、
前記樹脂成形装置により半導体素子とその周辺部が樹脂
封止されて形成した樹脂本体部を有し、前記樹脂本体部
に前記樹脂成形装置のエジェクタピンによって形成され
た球面もしくは角錐傾斜面からなる樹脂凹部を有してい
ることを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25481895A JPH0994834A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 樹脂成形装置およびそれを用いて製造した半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25481895A JPH0994834A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 樹脂成形装置およびそれを用いて製造した半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0994834A true JPH0994834A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17270308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25481895A Pending JPH0994834A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 樹脂成形装置およびそれを用いて製造した半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0994834A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009025402A1 (en) * | 2007-08-20 | 2009-02-26 | Secron Co., Ltd. | Tray for epoxy molding compound powder and apparatus for providing epoxy molding compound powder having the tray |
KR101623917B1 (ko) * | 2015-05-20 | 2016-06-07 | 대림테크(주) | 선바이저용 고주파 금형 |
-
1995
- 1995-10-02 JP JP25481895A patent/JPH0994834A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009025402A1 (en) * | 2007-08-20 | 2009-02-26 | Secron Co., Ltd. | Tray for epoxy molding compound powder and apparatus for providing epoxy molding compound powder having the tray |
KR101623917B1 (ko) * | 2015-05-20 | 2016-06-07 | 대림테크(주) | 선바이저용 고주파 금형 |
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