JPH0799377A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0799377A JPH0799377A JP24244093A JP24244093A JPH0799377A JP H0799377 A JPH0799377 A JP H0799377A JP 24244093 A JP24244093 A JP 24244093A JP 24244093 A JP24244093 A JP 24244093A JP H0799377 A JPH0799377 A JP H0799377A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- hole
- wiring board
- copper paste
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールパッド部の銅箔と該銅箔上の銅
ペーストとの密着性を良好にし、スルーホール部が安定
した低抵抗値を有するようにする。 【構成】 絶縁基板１の異なる面にそれぞれ形成される
配線回路パターン７を銅ペーストにより導通してなるス
ルーホール１２を有したプリント配線基板の製造方法に
おいて、該絶縁基板１に形成した貫通孔４に銅ペースト
を充填する前に、配線回路パターン７のスルーホールパ
ッド部５，６を酸化する。
ペーストとの密着性を良好にし、スルーホール部が安定
した低抵抗値を有するようにする。 【構成】 絶縁基板１の異なる面にそれぞれ形成される
配線回路パターン７を銅ペーストにより導通してなるス
ルーホール１２を有したプリント配線基板の製造方法に
おいて、該絶縁基板１に形成した貫通孔４に銅ペースト
を充填する前に、配線回路パターン７のスルーホールパ
ッド部５，６を酸化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を実装する
ためのプリント配線基板及びその製造方法に関し、特に
銅ペーストにより導通を図ったスルーホールを有してな
るプリント配線板及びその製造方法に関する。
ためのプリント配線基板及びその製造方法に関し、特に
銅ペーストにより導通を図ったスルーホールを有してな
るプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、テレビジョン受像機やラジオ
受信機あるいはカセットテープレコーダーなどの各種電
子機器においては、数多くの電子部品等を実装するのに
所定の配線回路パターンが形成されたプリント配線基板
が多用されている。
受信機あるいはカセットテープレコーダーなどの各種電
子機器においては、数多くの電子部品等を実装するのに
所定の配線回路パターンが形成されたプリント配線基板
が多用されている。
【０００３】たとえば、両面以上のプリント配線基板で
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅などの金属メッキで接続する，いわゆるメ
ッキスルーホールが用いられている。
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅などの金属メッキで接続する，いわゆるメ
ッキスルーホールが用いられている。
【０００４】メッキスルーホールは、基板に形成される
スルーホールの内壁面にメッキを施し、このメッキによ
って異なる面間の配線回路パターンを導通するものであ
る。
スルーホールの内壁面にメッキを施し、このメッキによ
って異なる面間の配線回路パターンを導通するものであ
る。
【０００５】しかしながら、メッキスルーホールは、基
板に形成したスルーホールの内壁面にメッキするため、
メッキ作業が面倒であり、また工程が煩雑となることな
どから高価であるという欠点がある。
板に形成したスルーホールの内壁面にメッキするため、
メッキ作業が面倒であり、また工程が煩雑となることな
どから高価であるという欠点がある。
【０００６】そこでさらに従来においては、コストダウ
ンのために銀ペーストにより異なる面間の配線回路パタ
ーンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板が採用さ
れている。
ンのために銀ペーストにより異なる面間の配線回路パタ
ーンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板が採用さ
れている。
【０００７】その一方で、近年における基板高密度化の
要求に対して、銀スルーホール基板ではマイグレーショ
ンの問題のため要求を満たすことが出来ずより絶縁信頼
性の高い銅ペーストスルーホールが注目されつつある。
要求に対して、銀スルーホール基板ではマイグレーショ
ンの問題のため要求を満たすことが出来ずより絶縁信頼
性の高い銅ペーストスルーホールが注目されつつある。
【０００８】銅ペーストスルーホール基板は、基板に形
成された貫通孔内に銅ペーストをスクリーン印刷によっ
て充填せしめ、しかる後にこれを熱硬化処理して銅ペー
ストを硬化させて作製される。
成された貫通孔内に銅ペーストをスクリーン印刷によっ
て充填せしめ、しかる後にこれを熱硬化処理して銅ペー
ストを硬化させて作製される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の工程
で作製した銅ペーストスルーホール基板は、スルーホー
ルパッド部の銅箔と該銅箔上の銅ペーストとの密着性が
悪くなる。
で作製した銅ペーストスルーホール基板は、スルーホー
ルパッド部の銅箔と該銅箔上の銅ペーストとの密着性が
悪くなる。
【００１０】このため、スルーホールパッド部の銅箔と
該銅箔上の銅ペーストとの接触が不安で安定した低抵抗
値が得られないといった問題が発生する。
該銅箔上の銅ペーストとの接触が不安で安定した低抵抗
値が得られないといった問題が発生する。
【００１１】そこで本発明は、かかる従来の課題を解決
するべく提案されたものであって、スルーホールパッド
部の銅箔と該銅箔上の銅ペーストとの密着性を良好に
し、スルーホール部が安定した低抵抗値を有するプリン
ト配線基板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
するべく提案されたものであって、スルーホールパッド
部の銅箔と該銅箔上の銅ペーストとの密着性を良好に
し、スルーホール部が安定した低抵抗値を有するプリン
ト配線基板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために提案されたものであって、異なる面にそ
れぞれ形成される配線回路パターンを銅ペーストにより
導通してなるスルーホールを有したプリント配線基板に
おいて、基板に形成した貫通孔に銅ペーストを充填する
前に、配線回路パターンのスルーホールパッド部を酸化
することを特徴とするものである。
達成するために提案されたものであって、異なる面にそ
れぞれ形成される配線回路パターンを銅ペーストにより
導通してなるスルーホールを有したプリント配線基板に
おいて、基板に形成した貫通孔に銅ペーストを充填する
前に、配線回路パターンのスルーホールパッド部を酸化
することを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】本発明においては、基板に形成した貫通孔に銅
ペーストを充填する前に配線回路パターンのスルーホー
ルパッド部の銅箔を酸化することにより、スルーホール
パッド部の銅箔と該銅箔上の銅ペーストとの密着が良好
となる。
ペーストを充填する前に配線回路パターンのスルーホー
ルパッド部の銅箔を酸化することにより、スルーホール
パッド部の銅箔と該銅箔上の銅ペーストとの密着が良好
となる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を適応した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】本実施例のプリント配線板を作製するに
は、以下の手順に従って行う。先ず、図１に示すよう
に、絶縁基板１の両面に銅箔２，３が形成された，いわ
ゆる両面銅張り積層板を用意する。
は、以下の手順に従って行う。先ず、図１に示すよう
に、絶縁基板１の両面に銅箔２，３が形成された，いわ
ゆる両面銅張り積層板を用意する。
【００１６】本実施例では、絶縁基板１として板厚１．
６ｍｍの紙フェノール基板を使用し、銅箔２，３の厚み
を３５μｍとした。
６ｍｍの紙フェノール基板を使用し、銅箔２，３の厚み
を３５μｍとした。
【００１７】次に、図２に示すように、上記絶縁基板１
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔４を
形成する。貫通孔４は、ＮＣ（数値）制御によるドリル
によりその加工位置及び孔径寸法が高精度に制御され
る。
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔４を
形成する。貫通孔４は、ＮＣ（数値）制御によるドリル
によりその加工位置及び孔径寸法が高精度に制御され
る。
【００１８】続いて、図３に示すように、両面の銅箔
２，３にサブトラクティブ法によりスルーホールパッド
部５，６を含む所定の配線回路パターン７を形成する。
次に、図４に示すように、配線回路パターン７のスルー
ホールパッド部５，６部分を除く所定部分にはんだレジ
スト８，９を印刷により形成する。
２，３にサブトラクティブ法によりスルーホールパッド
部５，６を含む所定の配線回路パターン７を形成する。
次に、図４に示すように、配線回路パターン７のスルー
ホールパッド部５，６部分を除く所定部分にはんだレジ
スト８，９を印刷により形成する。
【００１９】しかる後、図５に示すように、絶縁基板１
をオーブンで加熱することによりスルーホールパッド部
５，６部分を含む非レジスト配線回路パターン１０の銅
箔を酸化する。本実施例では、ボックスオーブンで絶縁
基板１を１５０℃で３０分加熱することによりスルーホ
ールパッド部５，６の酸化を行った。
をオーブンで加熱することによりスルーホールパッド部
５，６部分を含む非レジスト配線回路パターン１０の銅
箔を酸化する。本実施例では、ボックスオーブンで絶縁
基板１を１５０℃で３０分加熱することによりスルーホ
ールパッド部５，６の酸化を行った。
【００２０】加熱温度は１３０℃〜１７０℃、加熱時間
は１０分〜２時間程度が望ましい。なお、スルーホール
パッド部５，６の銅箔の酸化は、加熱処理に限らず例え
ば酸化剤による強制的な酸化でも良い。
は１０分〜２時間程度が望ましい。なお、スルーホール
パッド部５，６の銅箔の酸化は、加熱処理に限らず例え
ば酸化剤による強制的な酸化でも良い。
【００２１】その後、図６に示すようにスクリーン印刷
によって銅ペースト１１を貫通孔４内に充填する。銅ペ
ースト１１の充填作業は、一方の配線回路パターン７が
形成される側より充填を行う。本実施例では銅ペースト
１１としてタツタ電線性の銅ペースト（商品名：ＴＨ１
２５９）を用いた。
によって銅ペースト１１を貫通孔４内に充填する。銅ペ
ースト１１の充填作業は、一方の配線回路パターン７が
形成される側より充填を行う。本実施例では銅ペースト
１１としてタツタ電線性の銅ペースト（商品名：ＴＨ１
２５９）を用いた。
【００２２】この結果、貫通孔４が銅ペースト１１によ
って埋めつくされると共に、この貫通孔４の上下に設け
られるスルーホールパッド部５，６上にも銅ペースト１
１が積層される。この状態において、銅ペースト１１中
に含まれる還元剤が酸化されたスルーホールパッド部
５，６の銅箔に作用し、結果的にスルーホールパッド部
５，６の銅箔と該銅箔上の銅ペースト１１との密着性が
向上する。
って埋めつくされると共に、この貫通孔４の上下に設け
られるスルーホールパッド部５，６上にも銅ペースト１
１が積層される。この状態において、銅ペースト１１中
に含まれる還元剤が酸化されたスルーホールパッド部
５，６の銅箔に作用し、結果的にスルーホールパッド部
５，６の銅箔と該銅箔上の銅ペースト１１との密着性が
向上する。
【００２３】次に、図７に示すように、上記銅ペースト
１１を乾燥硬化し、当該銅ペースト１１からなるスルー
ホール１２を形成する。
１１を乾燥硬化し、当該銅ペースト１１からなるスルー
ホール１２を形成する。
【００２４】次いで、スルーホール１２部に対してオー
バーコートと呼ばれる保護コート処理（図示は省略す
る。）を施す。かかる保護コート処理は、はんだによる
熱から銅ペースト１１を守るために、スルーホール１２
部の銅ペースト１１上に保護レジストをつける作業であ
る。なお、オーバーコートには一般にエポキシ樹脂が用
いられる。
バーコートと呼ばれる保護コート処理（図示は省略す
る。）を施す。かかる保護コート処理は、はんだによる
熱から銅ペースト１１を守るために、スルーホール１２
部の銅ペースト１１上に保護レジストをつける作業であ
る。なお、オーバーコートには一般にエポキシ樹脂が用
いられる。
【００２５】次に、シンボル印刷を行った後、酸処理し
非レジスト配線回路パターン１０から酸化皮膜を除去す
る。そして最後に、プリント配線基板の外形形状を所望
の形状となすために、プレス加工によって外形加工を施
して仕上げる。これにより、プリント配線基板が完成す
る。
非レジスト配線回路パターン１０から酸化皮膜を除去す
る。そして最後に、プリント配線基板の外形形状を所望
の形状となすために、プレス加工によって外形加工を施
して仕上げる。これにより、プリント配線基板が完成す
る。
【００２６】ここで実際に作製したプリント配線基板を
４０℃，９０％，９６時間の条件の下で加湿した後、２
４５℃，５秒間の条件ではんだ浸漬を行い、その抵抗値
とテープによる密着性を測定した。なお、基板上の配線
回路パターンにはんだレジスト８，９を形成した後、配
線回路パターン７のスルーホールパッド部５，６の銅箔
を酸化せずに作製したプリント配線基板に対しても同一
条件で半田浸漬を行った。
４０℃，９０％，９６時間の条件の下で加湿した後、２
４５℃，５秒間の条件ではんだ浸漬を行い、その抵抗値
とテープによる密着性を測定した。なお、基板上の配線
回路パターンにはんだレジスト８，９を形成した後、配
線回路パターン７のスルーホールパッド部５，６の銅箔
を酸化せずに作製したプリント配線基板に対しても同一
条件で半田浸漬を行った。
【００２７】この結果、抵抗値に関しては、酸化せずに
作製したプリント配線板では２８ｍΩ／孔であった。こ
れに対して、上記工程を経て作製されたプリント配線基
板においては２０．１ｍΩまで改善された。
作製したプリント配線板では２８ｍΩ／孔であった。こ
れに対して、上記工程を経て作製されたプリント配線基
板においては２０．１ｍΩまで改善された。
【００２８】また、テープによる密着性に関しても酸化
せずに作製したプリント配線基板では、６０サンプルの
スルーホール１２のうち８０％以上がスルーホールパッ
ド部５，６の銅箔から該銅箔上の銅ペースト１１が剥離
したが、上記工程を経て作製されたプリント配線基板に
おいては銅箔からの銅ペースト１１の剥離は確認されな
かった。（サンプル数６０孔）。
せずに作製したプリント配線基板では、６０サンプルの
スルーホール１２のうち８０％以上がスルーホールパッ
ド部５，６の銅箔から該銅箔上の銅ペースト１１が剥離
したが、上記工程を経て作製されたプリント配線基板に
おいては銅箔からの銅ペースト１１の剥離は確認されな
かった。（サンプル数６０孔）。
【００２９】これは配線回路パターン７のスルーホール
パッド部５，６の銅箔と該銅箔上の銅ペースト７との接
触が安定しているからである。
パッド部５，６の銅箔と該銅箔上の銅ペースト７との接
触が安定しているからである。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明においては、基板に形成した貫通孔に銅ペーストを充
填する前に、配線回路パターンのスルーホールパッド部
の銅箔を酸化することで、該スルーホールパッド部上の
銅箔と該銅箔上の銅ペーストとの密着性が向上し、物理
的な力に対して信頼性が向上すると共に、抵抗値の点で
も信頼性を大幅に向上させることができる。したがっ
て、製造歩留まりもより一層高めることができる。
明においては、基板に形成した貫通孔に銅ペーストを充
填する前に、配線回路パターンのスルーホールパッド部
の銅箔を酸化することで、該スルーホールパッド部上の
銅箔と該銅箔上の銅ペーストとの密着性が向上し、物理
的な力に対して信頼性が向上すると共に、抵抗値の点で
も信頼性を大幅に向上させることができる。したがっ
て、製造歩留まりもより一層高めることができる。
【図１】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す
拡大断面図である。
を順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す
拡大断面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図で
ある。
を順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図で
ある。
【図３】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡
大断面図である。
を順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡
大断面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大
断面図である。
を順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大
断面図である。
【図５】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、配線回路パターンのスルーホールパ
ッド部の銅箔を酸化する工程を示す拡大断面図である。
を順次示すもので、配線回路パターンのスルーホールパ
ッド部の銅箔を酸化する工程を示す拡大断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示す拡大
断面図である。
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示す拡大
断面図である。
【図７】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペーストの熱硬化処理工程を
示す拡大断面図である。
を順次示すもので、導電性ペーストの熱硬化処理工程を
示す拡大断面図である。
１・・・絶縁基板 ２，３・・・銅箔 ４・・・貫通孔 ５，６・・・スルーホールパッド部 ７・・・配線回路パターン ８，９・・・はんだレジスト １０・・・非レジスト配線回路パターン １１・・・銅ペースト １２・・・スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松 信夫 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 異なる面にそれぞれ形成された配線回路
パターンを銅ペーストにより導通してなるスルーホール
を有したプリント配線基板において、 基板に形成した貫通孔に銅ペーストを充填する前に、配
線回路パターンのスルーホールパッド部の銅箔が酸化さ
れていることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 異なる面にそれぞれ形成された配線回路
パターンを銅ペーストにより導通してなるスルーホール
を有したプリント配線基板において、 基板に形成した貫通孔に銅ペーストを充填する前に、配
線回路パターンのスルーホールパッド部の銅箔を酸化す
ることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24244093A JPH0799377A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24244093A JPH0799377A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0799377A true JPH0799377A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=17089126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24244093A Pending JPH0799377A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799377A (ja) |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP24244093A patent/JPH0799377A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0240230B2 (ja) | ||
| US6651324B1 (en) | Process for manufacture of printed circuit boards with thick copper power circuitry and thin copper signal circuitry on the same layer | |
| JPH10284842A (ja) | 多層配線回路板の製造方法 | |
| JPH0799377A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP2741238B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| KR930000639B1 (ko) | 고밀도 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPH07106755A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP3733644B2 (ja) | ２層配線基板及びその製造方法 | |
| JPH06326460A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS6141303B2 (ja) | ||
| JPS648478B2 (ja) | ||
| JPH07106726A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0851262A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP4359990B2 (ja) | フィルムキャリアの製造方法 | |
| JPH09181453A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JP3774932B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS584999A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS5810886A (ja) | 絶縁基板に導体回路を作成する方法 | |
| JPH0799376A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH03255691A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH06318781A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP2000323837A (ja) | 多層印刷配線基板の製造方法 | |
| JPH07249849A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH0451079B2 (ja) | ||
| JPH02198196A (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040309 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |