JPH0799376A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH0799376A JPH0799376A JP24243993A JP24243993A JPH0799376A JP H0799376 A JPH0799376 A JP H0799376A JP 24243993 A JP24243993 A JP 24243993A JP 24243993 A JP24243993 A JP 24243993A JP H0799376 A JPH0799376 A JP H0799376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- wiring board
- conductive paste
- hole
- printed wiring
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 隣接連続する導電ペーストスルーホールの充
填量を均一なものとして信頼性の向上を図る。 【構成】 異なる面にそれぞれ形成された配線回路パタ
ーンを導電性ペースト７により導通してなるスルーホー
ル２を有したプリント配線基板において、隣接して設け
られたスルーホール２の孔径が異なることを特徴とする
プリント配線基板。
填量を均一なものとして信頼性の向上を図る。 【構成】 異なる面にそれぞれ形成された配線回路パタ
ーンを導電性ペースト７により導通してなるスルーホー
ル２を有したプリント配線基板において、隣接して設け
られたスルーホール２の孔径が異なることを特徴とする
プリント配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を実装する
ためのプリント配線基板に関し、特に導電性ペーストに
より導通を図ったスルーホールを有してなるプリント配
線板の構造に関する。
ためのプリント配線基板に関し、特に導電性ペーストに
より導通を図ったスルーホールを有してなるプリント配
線板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、テレビジョン受像機やラジオ
受信機あるいはカセットテープレコーダーなどの各種電
子機器においては、数多くの電子部品などを実装するの
に所定の配線回路パターンが形成されたプリント配線基
板が多用されている。
受信機あるいはカセットテープレコーダーなどの各種電
子機器においては、数多くの電子部品などを実装するの
に所定の配線回路パターンが形成されたプリント配線基
板が多用されている。
【０００３】たとえば、両面以上のプリント配線基板で
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅などの金属メッキで接続する，いわゆるメ
ッキスルーホールが用いられている。
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅などの金属メッキで接続する，いわゆるメ
ッキスルーホールが用いられている。
【０００４】メッキスルーホールは、基板に形成される
スルーホールの内壁面にメッキを施し、このメッキによ
って異なる面間の配線回路パターンを導通するものであ
る。
スルーホールの内壁面にメッキを施し、このメッキによ
って異なる面間の配線回路パターンを導通するものであ
る。
【０００５】しかしながら、メッキスルーホールは、基
板に形成したスルーホールの内壁面にメッキするため、
メッキ作業が面倒であり、また工程が煩雑となることな
どから高価であるという欠点がある。
板に形成したスルーホールの内壁面にメッキするため、
メッキ作業が面倒であり、また工程が煩雑となることな
どから高価であるという欠点がある。
【０００６】そこでさらに従来においては、コストダウ
ンのために導電性ペーストにより異なる面間の配線回路
パターンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板等の
導電ペーストスルーホール基板が採用されつつある。
ンのために導電性ペーストにより異なる面間の配線回路
パターンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板等の
導電ペーストスルーホール基板が採用されつつある。
【０００７】これら導電ペーストスルーホール基板は、
図１０及び図１１に示すように、絶縁基板１０１の主面
に形成されたスルーホールパッド１０２，１０３のセン
ターに貫通して設けられる貫通孔１０４，１０５内に導
電性ペースト１０６をスクリーン印刷によって充填せし
め、しかる後、これを熱硬化処理して当該導電性ペース
ト１０６を硬化させて作製される。
図１０及び図１１に示すように、絶縁基板１０１の主面
に形成されたスルーホールパッド１０２，１０３のセン
ターに貫通して設けられる貫通孔１０４，１０５内に導
電性ペースト１０６をスクリーン印刷によって充填せし
め、しかる後、これを熱硬化処理して当該導電性ペース
ト１０６を硬化させて作製される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、電源部のよ
うにスルーホール１０７が密集するような隣接連続する
貫通孔１０４，１０５への充填は、印刷方向に対し導電
性ペースト１０６の充填量が不均一になりやすい。これ
はスキージによりスクリーンを通じてペースト１０６を
押し出し充填する際、連続する印刷方向手前の貫通孔１
０５への充填後、スクリーン上のペースト１０６が一時
的に不足し、連続する次の貫通孔１０４への充填に間に
合わないためである。
うにスルーホール１０７が密集するような隣接連続する
貫通孔１０４，１０５への充填は、印刷方向に対し導電
性ペースト１０６の充填量が不均一になりやすい。これ
はスキージによりスクリーンを通じてペースト１０６を
押し出し充填する際、連続する印刷方向手前の貫通孔１
０５への充填後、スクリーン上のペースト１０６が一時
的に不足し、連続する次の貫通孔１０４への充填に間に
合わないためである。
【０００９】貫通孔１０４，１０５の孔ピッチが３ｍｍ
以上のときには、導電性ペースト１０６は次の貫通孔１
０４に対しては充分に間に合うが、２ｍｍ以下となると
ペースト量が不足し不均一となる。
以上のときには、導電性ペースト１０６は次の貫通孔１
０４に対しては充分に間に合うが、２ｍｍ以下となると
ペースト量が不足し不均一となる。
【００１０】そこで本発明は、上述の従来の有する課題
を解決すべく提案されたものであって、隣接するスルー
ホールの導電性ペースト量を均一なものとすることがで
きる安価で且つ信頼性の高いプリント配線基板を提供す
ることを目的とする。
を解決すべく提案されたものであって、隣接するスルー
ホールの導電性ペースト量を均一なものとすることがで
きる安価で且つ信頼性の高いプリント配線基板を提供す
ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために提案されたものであって、異なる面にそ
れぞれ形成される配線回路パターンを導電性ペーストに
より導通してなるスルーホールを有したプリント配線板
において、隣接連続する貫通孔の孔径を異なる径、たと
えば印刷手前側の孔径を小（例えば直径φ０．５ｍ
ｍ）、印刷方向に連続する孔径をそれより大（例えば直
径φ０．６ｍｍ）とすることにより全体の充填量を均一
ならしめるものである。
達成するために提案されたものであって、異なる面にそ
れぞれ形成される配線回路パターンを導電性ペーストに
より導通してなるスルーホールを有したプリント配線板
において、隣接連続する貫通孔の孔径を異なる径、たと
えば印刷手前側の孔径を小（例えば直径φ０．５ｍ
ｍ）、印刷方向に連続する孔径をそれより大（例えば直
径φ０．６ｍｍ）とすることにより全体の充填量を均一
ならしめるものである。
【００１２】或いは、同様に充填用に用いるスクリーン
の塗布径において、隣接連続するそれを、印刷手前側の
塗布径を小（例えば直径φ１．０ｍｍ）、印刷方向に連
続する塗布径をそれより大（例えば直径φ１．２ｍｍ）
とすることで全体の充填量を均一ならしめるものであ
る。
の塗布径において、隣接連続するそれを、印刷手前側の
塗布径を小（例えば直径φ１．０ｍｍ）、印刷方向に連
続する塗布径をそれより大（例えば直径φ１．２ｍｍ）
とすることで全体の充填量を均一ならしめるものであ
る。
【００１３】
【作用】本発明に係るプリント配線基板においては、隣
接して設けられた貫通孔の孔径を異なる径としているの
で、連続する印刷方向手前の貫通孔への導電性ペースト
の充填後、スクリーン上のペーストが一時的に不足する
ようなことがなくなり、次の貫通孔への充填が充分に間
に合う。
接して設けられた貫通孔の孔径を異なる径としているの
で、連続する印刷方向手前の貫通孔への導電性ペースト
の充填後、スクリーン上のペーストが一時的に不足する
ようなことがなくなり、次の貫通孔への充填が充分に間
に合う。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のプ
リント配線基板においては、図１及び図２に示すよう
に、例えば紙やガラスクロスなどの絶縁体にフェノール
樹脂やポリエステル樹脂あるいはエポキシ樹脂等を含浸
又は塗布してなる絶縁基板１を有し、その両面に形成さ
れた銅箔をエッチングすることによって所望の回路パタ
ーンとした配線回路パターン（図示は省略する。）を有
してなる。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のプ
リント配線基板においては、図１及び図２に示すよう
に、例えば紙やガラスクロスなどの絶縁体にフェノール
樹脂やポリエステル樹脂あるいはエポキシ樹脂等を含浸
又は塗布してなる絶縁基板１を有し、その両面に形成さ
れた銅箔をエッチングすることによって所望の回路パタ
ーンとした配線回路パターン（図示は省略する。）を有
してなる。
【００１５】そして、このプリント配線基板には、上記
絶縁基板１の両面に形成されたそれぞれの配線回路パタ
ーンを電気的に接続するためのスルーホール２が形成さ
れている。
絶縁基板１の両面に形成されたそれぞれの配線回路パタ
ーンを電気的に接続するためのスルーホール２が形成さ
れている。
【００１６】かかるスルーホール２は、上記配線回路パ
ターンのスルーホールパッド３，４のセンターに絶縁基
板１を貫通して設けられる円形状をなす貫通孔５，６内
に導電性ペースト７を充填した後、これを熱硬化処理す
ることによって形成される。
ターンのスルーホールパッド３，４のセンターに絶縁基
板１を貫通して設けられる円形状をなす貫通孔５，６内
に導電性ペースト７を充填した後、これを熱硬化処理す
ることによって形成される。
【００１７】上記導電性ペースト７は、上記貫通孔５，
６の内壁面を覆って形成されると共に、この貫通孔５，
６の開口周縁部に設けられるスルーホールパッド３，４
上に積層されることにより、これら上下の配線回路パタ
ーンを電気的に接続するようになっている。
６の内壁面を覆って形成されると共に、この貫通孔５，
６の開口周縁部に設けられるスルーホールパッド３，４
上に積層されることにより、これら上下の配線回路パタ
ーンを電気的に接続するようになっている。
【００１８】そして特に本実施例では、隣接連続するス
ルーホール２の孔径を異なる径とし、導電性ペースト７
の充填性を均一ならしめた構造となっている。つまり、
隣接して設けられた貫通孔５，６の孔径Ｄ1 ，Ｄ2 の大
きさを異ならしめる（Ｄ1 ＞Ｄ2 ）ことにより、スルー
ホール２の孔径を異なるようにすることで、導電性ペー
スト７の充填性を均一なものとしている。
ルーホール２の孔径を異なる径とし、導電性ペースト７
の充填性を均一ならしめた構造となっている。つまり、
隣接して設けられた貫通孔５，６の孔径Ｄ1 ，Ｄ2 の大
きさを異ならしめる（Ｄ1 ＞Ｄ2 ）ことにより、スルー
ホール２の孔径を異なるようにすることで、導電性ペー
スト７の充填性を均一なものとしている。
【００１９】なお、このプリント配線基板においては、
上記絶縁基板１の両面に電子部品を載せる窓を形成する
ためのはんだレジスト８，９が形成されている。
上記絶縁基板１の両面に電子部品を載せる窓を形成する
ためのはんだレジスト８，９が形成されている。
【００２０】次に、上述のプリント配線板の製造方法に
ついて説明する。先ず、図３に示すように、絶縁基板１
の両面に銅箔１０，１１が形成された，いわゆる両面銅
張り積層板を用意する。
ついて説明する。先ず、図３に示すように、絶縁基板１
の両面に銅箔１０，１１が形成された，いわゆる両面銅
張り積層板を用意する。
【００２１】本実施例では、絶縁基板１に板厚１．２ｍ
ｍの紙フェノール基板を使用した。
ｍの紙フェノール基板を使用した。
【００２２】次に、図４に示すように、上記絶縁基板１
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔５，
６を形成する。貫通孔５，６は、印刷手前側を直径Ｄ2
＝０．５ｍｍとし、印刷方向に連続する隣接する側を直
径Ｄ1 ＝０．６ｍｍとした。また、これら貫通孔５，６
の孔ピッチＰを２ｍｍとした。
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔５，
６を形成する。貫通孔５，６は、印刷手前側を直径Ｄ2
＝０．５ｍｍとし、印刷方向に連続する隣接する側を直
径Ｄ1 ＝０．６ｍｍとした。また、これら貫通孔５，６
の孔ピッチＰを２ｍｍとした。
【００２３】なお、貫通孔５，６は、ＮＣ（数値）制御
によるドリルによりその加工位置及び孔径寸法が高精度
に制御される。
によるドリルによりその加工位置及び孔径寸法が高精度
に制御される。
【００２４】続いて、図５に示すように、両面の銅箔１
０，１１にサブトラクティブ法により所定の配線回路パ
ターンを形成する。図５には、配線回路パターンのスル
ーホールパッド３，４部分のみを示す。
０，１１にサブトラクティブ法により所定の配線回路パ
ターンを形成する。図５には、配線回路パターンのスル
ーホールパッド３，４部分のみを示す。
【００２５】次に、図６に示すように、配線回路パター
ンのスルーホールパッド３，４部分を除く所定部分に、
はんだレジスト８，９を印刷により形成する。しかる
後、図７に示すように、スクリーン印刷によって銀ペー
スト又は銅ペースト等の導電性ペースト７を貫通孔５，
６内に充填する。
ンのスルーホールパッド３，４部分を除く所定部分に、
はんだレジスト８，９を印刷により形成する。しかる
後、図７に示すように、スクリーン印刷によって銀ペー
スト又は銅ペースト等の導電性ペースト７を貫通孔５，
６内に充填する。
【００２６】導電性ペースト７の充填作業は、スクリー
ン１２上に供給された導電性ペースト７をスキージ１３
によって、図７中矢印Ｘで示すように一方の配線回路パ
ターンが形成される側より充填を行う。つまり、直径Ｄ
2 の小さな貫通孔６側より直径Ｄ1 の大きな貫通孔５へ
と印刷する。本実験例では、導電性ペースト７としてタ
ツタ電線社製の銅ペースト（商品名TH1259）を用いた。
ン１２上に供給された導電性ペースト７をスキージ１３
によって、図７中矢印Ｘで示すように一方の配線回路パ
ターンが形成される側より充填を行う。つまり、直径Ｄ
2 の小さな貫通孔６側より直径Ｄ1 の大きな貫通孔５へ
と印刷する。本実験例では、導電性ペースト７としてタ
ツタ電線社製の銅ペースト（商品名TH1259）を用いた。
【００２７】この結果、図８に示すように、貫通孔５，
６が導電性ペースト７によって埋め尽くされると共に、
この貫通孔５，６の上下に設けられるスルーホールパッ
ド３，４上にも導電性ペースト７が積層される。このと
きの充填量は、塗布部幅を直径１．２ｍｍとしたとき
に、印刷裏面への回り込み量で判断されるが、連続する
貫通孔５，６のスルーホール充填量は共に印刷裏面へも
均一にその塗布部径が直径Ｄ3 ，Ｄ4 が１．２ｍｍとな
った。
６が導電性ペースト７によって埋め尽くされると共に、
この貫通孔５，６の上下に設けられるスルーホールパッ
ド３，４上にも導電性ペースト７が積層される。このと
きの充填量は、塗布部幅を直径１．２ｍｍとしたとき
に、印刷裏面への回り込み量で判断されるが、連続する
貫通孔５，６のスルーホール充填量は共に印刷裏面へも
均一にその塗布部径が直径Ｄ3 ，Ｄ4 が１．２ｍｍとな
った。
【００２８】なお、図１０に示す隣接して設けられた貫
通孔１０４，１０５を共に直径０．６ｍｍとした場合に
は、隣接連続する貫通孔のうち印刷後方に位置するもの
（貫通孔１０４）は、印刷前方に位置するもの（貫通孔
１０５）に比べて、その直径Ｄ4 ,Ｄ5 が異なった。つ
まり、印刷後方のものは、裏面への回り込み量が直径
０．７ｍｍ程度と不均一なものであった。
通孔１０４，１０５を共に直径０．６ｍｍとした場合に
は、隣接連続する貫通孔のうち印刷後方に位置するもの
（貫通孔１０４）は、印刷前方に位置するもの（貫通孔
１０５）に比べて、その直径Ｄ4 ,Ｄ5 が異なった。つ
まり、印刷後方のものは、裏面への回り込み量が直径
０．７ｍｍ程度と不均一なものであった。
【００２９】次に、図９に示すように、上記導電性ペー
スト７を乾燥硬化して、当該導電性ペースト７からなる
スルーホール２を形成する。次いで、図示は省略するが
スルーホール部に対してオーバーコートと呼ばれる保護
コート処理を施す。
スト７を乾燥硬化して、当該導電性ペースト７からなる
スルーホール２を形成する。次いで、図示は省略するが
スルーホール部に対してオーバーコートと呼ばれる保護
コート処理を施す。
【００３０】かかる保護コート処理は、はんだによる熱
から導電性ペースト７を守るために、スルーホール部の
導電性ペースト７上に保護レジストをつける作業であ
る。なお、オーバーコートには一般にエポキシ樹脂が用
いられる。そして最後に、シンボル印刷を行った後、プ
リント配線板の外形形状を所望の形状となすために、プ
レス加工によって外形加工を施して仕上げる。これによ
り、プリント配線基板が完成する。
から導電性ペースト７を守るために、スルーホール部の
導電性ペースト７上に保護レジストをつける作業であ
る。なお、オーバーコートには一般にエポキシ樹脂が用
いられる。そして最後に、シンボル印刷を行った後、プ
リント配線板の外形形状を所望の形状となすために、プ
レス加工によって外形加工を施して仕上げる。これによ
り、プリント配線基板が完成する。
【００３１】なお、貫通孔の孔ピッチが２ｍｍ以下のと
きは隣同士の孔径を異ならせれば充分であって、それ以
上離れたものについてはペーストの供給は充分に間に合
う。また、上記の例では、貫通孔の孔径を異ならせるこ
とにより、ペーストの充填量を均一なものとなしたが、
スクリーンの塗布径を変えることによっても同様の作用
効果が得られる。
きは隣同士の孔径を異ならせれば充分であって、それ以
上離れたものについてはペーストの供給は充分に間に合
う。また、上記の例では、貫通孔の孔径を異ならせるこ
とにより、ペーストの充填量を均一なものとなしたが、
スクリーンの塗布径を変えることによっても同様の作用
効果が得られる。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明からも明かなように、本発明
のプリント配線基板においては、隣接して設けられた貫
通孔の孔径を異なるようにしているので、隣接連続する
導電ペーストスルーホールの充填量が均一に確保され、
その結果、より高密度に設計され連続に位置するスルー
ホールが設けられても信頼性高く形成することができ
る。
のプリント配線基板においては、隣接して設けられた貫
通孔の孔径を異なるようにしているので、隣接連続する
導電ペーストスルーホールの充填量が均一に確保され、
その結果、より高密度に設計され連続に位置するスルー
ホールが設けられても信頼性高く形成することができ
る。
【００３３】また、本発明のプリント配線基板において
は、設計値を変えるだけで基本工程に差はなく、容易に
実現することができ、コスト的にも有利である。
は、設計値を変えるだけで基本工程に差はなく、容易に
実現することができ、コスト的にも有利である。
【図１】本発明を適用したプリント配線基板の拡大断面
図である。
図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線基板の拡大平面
図である。
図である。
【図３】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す拡
大断面図である。
順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す拡
大断面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図であ
る。
順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図であ
る。
【図５】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡大
断面図である。
順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡大
断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大断
面図である。
順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大断
面図である。
【図７】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、スクリーン印刷により導電性ペースト
を充填する工程を示す拡大断面図である。
順次示すもので、スクリーン印刷により導電性ペースト
を充填する工程を示す拡大断面図である。
【図８】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、導電性ペーストが充填された様子を示
す拡大断面図である。
順次示すもので、導電性ペーストが充填された様子を示
す拡大断面図である。
【図９】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、導電性ペーストの熱硬化処理工程を示
す拡大断面図である。
順次示すもので、導電性ペーストの熱硬化処理工程を示
す拡大断面図である。
【図１０】従来のプリント配線基板を示す拡大断面図で
ある。
ある。
【図１１】従来のプリント配線基板を示す拡大平面図で
ある。
ある。
１・・・絶縁基板 ２・・・スルーホール ３，４・・・スルーホールパッド ５，６・・・貫通孔 ７・・・導電性ペースト ８，９・・・はんだレジスト １２・・・スクリーン １３・・・スキージ
Claims (2)
- 【請求項１】 異なる面にそれぞれ形成された配線回路
パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホ
ールを有したプリント配線基板において、 隣接して設けられたスルーホールの孔径が異なることを
特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 異なる面にそれぞれ形成された配線回路
パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホ
ールを有したプリント配線基板において、 隣接して設けられたスルーホール部における導電性ペー
ストの印刷面側の径が異なることを特徴とするプリント
配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24243993A JPH0799376A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24243993A JPH0799376A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0799376A true JPH0799376A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=17089110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24243993A Pending JPH0799376A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799376A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1206171A2 (en) * | 2000-11-09 | 2002-05-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and method for manufacturing the same |
| JP2016146492A (ja) * | 2012-01-04 | 2016-08-12 | インクテック カンパニー リミテッド | 両面プリント回路基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP24243993A patent/JPH0799376A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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