JPH06326460A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06326460A JPH06326460A JP11051193A JP11051193A JPH06326460A JP H06326460 A JPH06326460 A JP H06326460A JP 11051193 A JP11051193 A JP 11051193A JP 11051193 A JP11051193 A JP 11051193A JP H06326460 A JPH06326460 A JP H06326460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- hole
- wiring board
- printed wiring
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 異なる面にそれぞれ形成される配線回路パタ
ーンを導電性ペースト７により導通してなるスルーホー
ル８を有したプリント配線基板の製造方法において、貫
通孔４に導電性ペースト７を充填した直後、超音波振動
を加える。 【効果】 プリント配線基板の印刷面とその反対側の裏
面に突出する導電性ペーストの突出量を略同じにするこ
とができ、スルーホール部の信頼性及び表面実装性を大
幅に向上させることができる。
ーンを導電性ペースト７により導通してなるスルーホー
ル８を有したプリント配線基板の製造方法において、貫
通孔４に導電性ペースト７を充填した直後、超音波振動
を加える。 【効果】 プリント配線基板の印刷面とその反対側の裏
面に突出する導電性ペーストの突出量を略同じにするこ
とができ、スルーホール部の信頼性及び表面実装性を大
幅に向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を実装する
ためのプリント配線基板の製造方法に関し、特に導電性
ペーストにより導通を図ったスルーホールを有してなる
プリント配線基板の製造方法に関する。
ためのプリント配線基板の製造方法に関し、特に導電性
ペーストにより導通を図ったスルーホールを有してなる
プリント配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、テレビジョン受像機やラジオ
受信機或いはカセットテープレコーダ等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するのに所定の
配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が多用
されている。
受信機或いはカセットテープレコーダ等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するのに所定の
配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が多用
されている。
【０００３】例えば、両面以上のプリント配線基板で
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅等の金属メッキで接続する，いわゆるメッ
キスルーホールが用いられている。
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅等の金属メッキで接続する，いわゆるメッ
キスルーホールが用いられている。
【０００４】メッキスルーホールは、基板に形成される
貫通孔の内壁面にメッキを施し、このメッキによって異
なる面間の配線回路パターンを導通するものである。
貫通孔の内壁面にメッキを施し、このメッキによって異
なる面間の配線回路パターンを導通するものである。
【０００５】しかしながら、メッキスルーホールは、基
板に形成した貫通孔の内壁面にメッキするため、メッキ
作業が面倒であり、また工程が煩雑となること等から高
価であるという欠点がある。
板に形成した貫通孔の内壁面にメッキするため、メッキ
作業が面倒であり、また工程が煩雑となること等から高
価であるという欠点がある。
【０００６】そこでさらに従来においては、コストダウ
ンのため導電性ペーストにより異なる面間の配線回路パ
ターンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板や銅ペ
ーストスルーホール基板が採用されつつある。
ンのため導電性ペーストにより異なる面間の配線回路パ
ターンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板や銅ペ
ーストスルーホール基板が採用されつつある。
【０００７】これら銀スルーホール基板及び銅ペースト
スルーホール基板は、基板に形成された貫通孔内に銀ペ
ーストや銅ペースト等の導電性ペーストをスクリーン印
刷によって充填せしめ、しかる後これを熱硬化処理して
該導電性ペーストを硬化させて作製される。
スルーホール基板は、基板に形成された貫通孔内に銀ペ
ーストや銅ペースト等の導電性ペーストをスクリーン印
刷によって充填せしめ、しかる後これを熱硬化処理して
該導電性ペーストを硬化させて作製される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、導電性ペー
ストの充填をスクリーン印刷によって行った場合、印刷
する側の印刷面とその反対側の裏面とでは、導電性ペー
ストの厚みが異なる。すなわち、印刷面側では導電性ペ
ーストの厚みが薄く、裏面側では導電性ペーストの厚み
が厚くなる。
ストの充填をスクリーン印刷によって行った場合、印刷
する側の印刷面とその反対側の裏面とでは、導電性ペー
ストの厚みが異なる。すなわち、印刷面側では導電性ペ
ーストの厚みが薄く、裏面側では導電性ペーストの厚み
が厚くなる。
【０００９】このため、印刷面側での厚み不足によるス
ルーホールコーナー部分の信頼性が劣化する他、裏面側
での過剰な厚みにより、電子部品等を実装する際に障害
を生ずるといった問題が発生する。
ルーホールコーナー部分の信頼性が劣化する他、裏面側
での過剰な厚みにより、電子部品等を実装する際に障害
を生ずるといった問題が発生する。
【００１０】そこで本発明は、かかる従来の有する課題
を解決するべく提案されたものであって、プリント配線
基板の印刷面と裏面にそれぞれ突出する導電性ペースト
の突出量を略均一なものとし、表面実装性に優れたプリ
ント配線基板を提供することを目的とする。
を解決するべく提案されたものであって、プリント配線
基板の印刷面と裏面にそれぞれ突出する導電性ペースト
の突出量を略均一なものとし、表面実装性に優れたプリ
ント配線基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために提案されたものであって、異なる面にそ
れぞれ形成される配線回路パターンを導電性ペーストに
より導通してなるスルーホールを有したプリント配線基
板の製造方法において、基板に形成した貫通孔に導電性
ペーストを充填した後、振動を与えることを特徴とする
ものである。
達成するために提案されたものであって、異なる面にそ
れぞれ形成される配線回路パターンを導電性ペーストに
より導通してなるスルーホールを有したプリント配線基
板の製造方法において、基板に形成した貫通孔に導電性
ペーストを充填した後、振動を与えることを特徴とする
ものである。
【００１２】
【作用】本発明においては、基板に形成した貫通孔に導
電性ペーストを充填した直後に、該基板に振動を与える
ので、貫通孔に充填された導電性ペーストが振動せしめ
られ、印刷面と裏面とでその導電性ペーストの突出量が
略等しくなる。
電性ペーストを充填した直後に、該基板に振動を与える
ので、貫通孔に充填された導電性ペーストが振動せしめ
られ、印刷面と裏面とでその導電性ペーストの突出量が
略等しくなる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のプ
リント配線基板を作製するには、以下の手順に従って行
う。先ず、図１に示すように、絶縁基板１の両面に銅箔
２，３が形成された，いわゆる両面銅張り積層板を用意
する。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のプ
リント配線基板を作製するには、以下の手順に従って行
う。先ず、図１に示すように、絶縁基板１の両面に銅箔
２，３が形成された，いわゆる両面銅張り積層板を用意
する。
【００１４】本実施例では、絶縁基板１として板厚１．
２ｍｍの紙フェノール基板を使用し、銅箔２，３の厚み
を３５μｍとした。
２ｍｍの紙フェノール基板を使用し、銅箔２，３の厚み
を３５μｍとした。
【００１５】次に、図２に示すように、上記絶縁基板１
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔４を
形成する。貫通孔４は、ＮＣ（数値）制御によるドリル
によりその加工位置及び孔径寸法が高精度に制御され
る。
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔４を
形成する。貫通孔４は、ＮＣ（数値）制御によるドリル
によりその加工位置及び孔径寸法が高精度に制御され
る。
【００１６】続いて、図３に示すように、両面の銅箔
２，３にサブトラクティブ法により所定の配線回路パタ
ーン（スルーホールパッド２，３部分のみ示す。）を形
成する。次に、図４に示すように、配線回路パターンの
スルーホールパッド２，３部分を除く所定部分にはんだ
レジスト５，６を印刷により形成する。
２，３にサブトラクティブ法により所定の配線回路パタ
ーン（スルーホールパッド２，３部分のみ示す。）を形
成する。次に、図４に示すように、配線回路パターンの
スルーホールパッド２，３部分を除く所定部分にはんだ
レジスト５，６を印刷により形成する。
【００１７】しかる後、図５に示すように、スクリーン
印刷によって銀ペースト又は銅ペースト等の導電性ペー
スト７を貫通孔４内に充填する。導電性ペースト７の充
填作業は、一方の配線回路パターンが形成される側より
充填を行う。本実施例では、導電性ペースト７としてタ
ツタ電線社製の銅ペースト（商品名ＴＨ１２５９）を用
いた。
印刷によって銀ペースト又は銅ペースト等の導電性ペー
スト７を貫通孔４内に充填する。導電性ペースト７の充
填作業は、一方の配線回路パターンが形成される側より
充填を行う。本実施例では、導電性ペースト７としてタ
ツタ電線社製の銅ペースト（商品名ＴＨ１２５９）を用
いた。
【００１８】この結果、貫通孔４が導電性ペースト７に
よって埋めつくされると共に、この貫通孔４の上下に設
けられるスルーホールパッド２，３上にも導電性ペース
ト７が積層される。このスクリーン印刷状態では、一方
のスルーホールパッド２が設けられる印刷面側では導電
性ペースト７の厚みは薄くなり、その反対側である裏面
では導電性ペースト７の厚みは極端に厚くなる。このた
め、次工程でその導電性ペースト７の厚みを表裏面で均
一なものとなす。
よって埋めつくされると共に、この貫通孔４の上下に設
けられるスルーホールパッド２，３上にも導電性ペース
ト７が積層される。このスクリーン印刷状態では、一方
のスルーホールパッド２が設けられる印刷面側では導電
性ペースト７の厚みは薄くなり、その反対側である裏面
では導電性ペースト７の厚みは極端に厚くなる。このた
め、次工程でその導電性ペースト７の厚みを表裏面で均
一なものとなす。
【００１９】すなわち、この導電性ペースト７の充填直
後に、上記絶縁基板１に振動を与える。本実施例では、
絶縁基板１の端部を保持して速やかに超音波振動を５秒
間与えた。なお、絶縁基板１に加える振動は超音波振動
に限らず、例えば強制的な機械振動であってもよい。ま
た、このとき、絶縁基板１の表裏を反転して、印刷面を
重力方向に向けて振動を与えると、より効果的である。
後に、上記絶縁基板１に振動を与える。本実施例では、
絶縁基板１の端部を保持して速やかに超音波振動を５秒
間与えた。なお、絶縁基板１に加える振動は超音波振動
に限らず、例えば強制的な機械振動であってもよい。ま
た、このとき、絶縁基板１の表裏を反転して、印刷面を
重力方向に向けて振動を与えると、より効果的である。
【００２０】この結果、貫通孔４に充填された導電性ペ
ースト７は、超音波振動によって振動せしめられ、図６
に示すように、印刷面と裏面とでその突出量が等しくな
る。すなわち、印刷面側に形成されるスルーホールパッ
ド２から導電性ペースト７の先端までの距離Ｔ1 と裏面
側に形成されるスルーホールパッド３から導電性ペース
ト７の先端までの距離Ｔ2 が略等しくなる。
ースト７は、超音波振動によって振動せしめられ、図６
に示すように、印刷面と裏面とでその突出量が等しくな
る。すなわち、印刷面側に形成されるスルーホールパッ
ド２から導電性ペースト７の先端までの距離Ｔ1 と裏面
側に形成されるスルーホールパッド３から導電性ペース
ト７の先端までの距離Ｔ2 が略等しくなる。
【００２１】次に、上記導電性ペースト６を熱硬化処理
する。すると、図７に示すように、導電性ペースト７に
含まれる溶剤が飛んでセンターに孔が開き、硬化した導
電性ペースト７によって貫通孔４の内壁面が覆われると
共に、スルーホールパッド２，３上にも導電性ペースト
７が積層される。
する。すると、図７に示すように、導電性ペースト７に
含まれる溶剤が飛んでセンターに孔が開き、硬化した導
電性ペースト７によって貫通孔４の内壁面が覆われると
共に、スルーホールパッド２，３上にも導電性ペースト
７が積層される。
【００２２】この結果、絶縁基板１の両面にそれぞれ形
成された配線回路パターンが導電性ペースト７により導
通されてなるスルーホール８が形成される。
成された配線回路パターンが導電性ペースト７により導
通されてなるスルーホール８が形成される。
【００２３】次に、スルーホール部に対してオーバーコ
ートと呼ばれる保護コート処理を施す。かかる保護コー
ト処理は、はんだによる熱から導電性ペースト７を守る
ために、スルーホール部の導電性ペースト７上に保護レ
ジストを付ける作業である。
ートと呼ばれる保護コート処理を施す。かかる保護コー
ト処理は、はんだによる熱から導電性ペースト７を守る
ために、スルーホール部の導電性ペースト７上に保護レ
ジストを付ける作業である。
【００２４】そして最後に、シンボル印刷を行った後、
プリント配線基板の外形形状を所望の形状となすため
に、プレス加工によって外形加工を施して仕上げる。こ
れにより、プリント配線基板が完成する。
プリント配線基板の外形形状を所望の形状となすため
に、プレス加工によって外形加工を施して仕上げる。こ
れにより、プリント配線基板が完成する。
【００２５】ここで実際に、作製したプリント配線基板
を４０℃，９０％，９６時間の条件の下で加湿した後、
２４５℃，５秒間の条件ではんだ浸漬を行い、その抵抗
値を測定した。なお、導電性ペースト７を充填した直後
に振動を加えずに作製したプリント配線基板に対しても
同一条件ではんだ浸漬を行った。
を４０℃，９０％，９６時間の条件の下で加湿した後、
２４５℃，５秒間の条件ではんだ浸漬を行い、その抵抗
値を測定した。なお、導電性ペースト７を充填した直後
に振動を加えずに作製したプリント配線基板に対しても
同一条件ではんだ浸漬を行った。
【００２６】この結果、振動を加えずに作製したプリン
ト配線基板では、抵抗値が６５ｍΩ／孔であった。これ
に対して上述の工程を経て作製されたプリント配線基板
においては、３１ｍΩ／孔まで改善された。これは、絶
縁基板１の印刷面とその反対側の裏面にそれぞれ突出す
る導電性ペースト７の突出量が略同じとなっているため
である。
ト配線基板では、抵抗値が６５ｍΩ／孔であった。これ
に対して上述の工程を経て作製されたプリント配線基板
においては、３１ｍΩ／孔まで改善された。これは、絶
縁基板１の印刷面とその反対側の裏面にそれぞれ突出す
る導電性ペースト７の突出量が略同じとなっているため
である。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の方法においては、絶縁基板の貫通孔に導電性ペース
トを充填した直後に、振動を加えているので、この振動
によって導電性ペーストが振動せしめられ、該基板の印
刷面とその反対側である裏面とに突出する導電性ペース
トの突出量が略同じになる。したがって、抵抗値等の点
でスルーホールの信頼性が大幅に向上すると共に、裏面
側での導電性ペーストの突出量を抑えることができるこ
とから、表面実装性を大幅に向上させることができる。
明の方法においては、絶縁基板の貫通孔に導電性ペース
トを充填した直後に、振動を加えているので、この振動
によって導電性ペーストが振動せしめられ、該基板の印
刷面とその反対側である裏面とに突出する導電性ペース
トの突出量が略同じになる。したがって、抵抗値等の点
でスルーホールの信頼性が大幅に向上すると共に、裏面
側での導電性ペーストの突出量を抑えることができるこ
とから、表面実装性を大幅に向上させることができる。
【図１】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す
拡大断面図である。
を順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す
拡大断面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図で
ある。
を順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図で
ある。
【図３】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡
大断面図である。
を順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡
大断面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大
断面図である。
を順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大
断面図である。
【図５】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示す拡大
断面図である。
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示す拡大
断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、超音波振動を加える工程を示す拡大
断面図である。
を順次示すもので、超音波振動を加える工程を示す拡大
断面図である。
【図７】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペーストの熱硬化処理工程を
示す拡大断面図である。
を順次示すもので、導電性ペーストの熱硬化処理工程を
示す拡大断面図である。
１・・・絶縁基板 ２，３・・・銅箔 ４・・・貫通孔 ５，６・・・はんだレジスト ７・・・導電性ペースト ８・・・スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 異なる面にそれぞれ形成される配線回路
パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホ
ールを有したプリント配線基板の製造方法において、 基板に形成した貫通孔に導電性ペーストを充填した後、
振動を与えることを特徴とするプリント配線基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11051193A JPH06326460A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11051193A JPH06326460A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326460A true JPH06326460A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14537646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11051193A Withdrawn JPH06326460A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326460A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1301045C (zh) * | 2001-07-10 | 2007-02-14 | 株式会社藤仓 | 多层接线板组件制造方法及多层接线板组件 |
| WO2011052757A1 (ja) | 2009-10-29 | 2011-05-05 | 日本ポリプロ株式会社 | プロピレン系重合体の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-12 JP JP11051193A patent/JPH06326460A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1301045C (zh) * | 2001-07-10 | 2007-02-14 | 株式会社藤仓 | 多层接线板组件制造方法及多层接线板组件 |
| WO2011052757A1 (ja) | 2009-10-29 | 2011-05-05 | 日本ポリプロ株式会社 | プロピレン系重合体の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20170265300A1 (en) | Double-sided printed circuit board and method for manufacturing same | |
| EP0127955B1 (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| JPH06326460A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH1027952A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0494591A (ja) | スルーホールを有するプリント配線板の製造方法 | |
| JPH07114254B2 (ja) | インテリジェントパワーモジュール | |
| JPH07249849A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH06326437A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH11238993A (ja) | 部品実装プリント基板及び部品実装プリント基板の実装方法 | |
| JPH03255691A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH08255870A (ja) | 電子部品実装板及びその製造方法 | |
| JPH06326436A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6355236B2 (ja) | ||
| JPS584999A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH07106755A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS60187093A (ja) | 金属プリント基板およびその製造方法 | |
| JPH0548246A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH09181453A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPH08186357A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH04154190A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH06318781A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH0799376A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0799377A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH08148796A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0144037B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |