JPS584999A - プリント配線板の製造法 - Google Patents
プリント配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS584999A JPS584999A JP10283681A JP10283681A JPS584999A JP S584999 A JPS584999 A JP S584999A JP 10283681 A JP10283681 A JP 10283681A JP 10283681 A JP10283681 A JP 10283681A JP S584999 A JPS584999 A JP S584999A
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- hole
- insulating
- resin
- coating
- resin layer
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は絶縁板または絶縁フィルム等の絶縁基体の少な
くとも片面に導電箔で配線パターンを印２ペーゾ 刷形成し、絶縁基体を貫通する孔に、コーティング樹脂
層に重ねてコーティング導電層を形成し。
くとも片面に導電箔で配線パターンを印２ペーゾ 刷形成し、絶縁基体を貫通する孔に、コーティング樹脂
層に重ねてコーティング導電層を形成し。
両面を導通接続するプリント配線板の製造法に関する。
従来のプリント配線板は紙フエノール樹脂積層板の如き
絶縁板の片面に銅箔を貼り付けた銅張積層板を基体とし
、この銅箔を選択的にエツチングするか１選択的にめっ
きして必要な配線パターンを形成し、ついで搭載部品の
リード取付孔または前記基体の両面間の貫通孔を、ドリ
ル、パンチングなどの方法によって加工し、さらに、配
線パターンのない他面にエポキシ樹脂、メラミン樹脂な
どのコーティング樹脂層を形成し、その後、前述の貫通
孔に導電ペイントの如き導電物質を充填し。
絶縁板の片面に銅箔を貼り付けた銅張積層板を基体とし
、この銅箔を選択的にエツチングするか１選択的にめっ
きして必要な配線パターンを形成し、ついで搭載部品の
リード取付孔または前記基体の両面間の貫通孔を、ドリ
ル、パンチングなどの方法によって加工し、さらに、配
線パターンのない他面にエポキシ樹脂、メラミン樹脂な
どのコーティング樹脂層を形成し、その後、前述の貫通
孔に導電ペイントの如き導電物質を充填し。
硬化する。ついで配線パターン面の半田付は部分を残し
て、ソルダーレジストを形成したり、絶縁面に半田耐熱
性であり平滑な樹」上被膜を形成し、抵抗ペイントおよ
び導電ペイントなどを印刷し。
て、ソルダーレジストを形成したり、絶縁面に半田耐熱
性であり平滑な樹」上被膜を形成し、抵抗ペイントおよ
び導電ペイントなどを印刷し。
これらの導電ペイントおよび抵抗ペイント全面にわたっ
てオーバーコートを行なっている。
てオーバーコートを行なっている。
３ページ
このような従来の方法で製造したプリント配線板におい
ては１貫通孔に導電ペイントが直接塗布されるため、加
工による粗な面を有する貫通孔壁から導電ペイントが絶
縁基体内部にしみ込み、また導電ペイント層を通しで、
絶縁基体内部に湿気が極めて容易に浸透するため、複数
の貫通孔が近接し、電位差が異なって配置されるような
多くの場合において、電気的短絡を起こし易く、プリン
ト配線板としての機能を損なう危険性があった。
ては１貫通孔に導電ペイントが直接塗布されるため、加
工による粗な面を有する貫通孔壁から導電ペイントが絶
縁基体内部にしみ込み、また導電ペイント層を通しで、
絶縁基体内部に湿気が極めて容易に浸透するため、複数
の貫通孔が近接し、電位差が異なって配置されるような
多くの場合において、電気的短絡を起こし易く、プリン
ト配線板としての機能を損なう危険性があった。
本発明はこのような従来の欠点を除去するものであり、
以下にその実施例について図面とともに説明する。
以下にその実施例について図面とともに説明する。
絶縁基体１として、紙基材フェノール樹脂積層板１紙基
材エポキシ樹脂積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層
板、ガラス布基材ポリイミド樹脂積層板、ポリイミドフ
ィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン酸フィル
ム、さらにはガラスマット基材不剖和ポリエステル樹脂
、ポリブタジェンフィルム、トリアジン樹脂、ＢＴ（ビ
スマレイミド・トリアジン）樹脂、ジアリルフタレイト
樹脂１元硬化不飽和ポリエステル樹脂などの成型板の主
として１．６襲厚のもの、厚み範囲としては０．０２５
〜２．０１１のものの片面に厚さ１０〜５０μの銅箔を
片面または両面に貼付けた銅張板を用いる。勿論、この
銅箔は電気メッキ、化学メッキの方法により形成するこ
ともできる。この銅張板または類似構造゛の銅箔の不必
要部分をエツチング技術により選択的に除去するか又は
めっきを選択的に被着させて第１図（ム）に示すように
必要な回路パターン２を得る。第１回申）は銅箔接着剤
層３をそのまま残存させた場合を示している。次に、第
２図（ム）のように１回路パターン２の形成部分のうち
、半田付けとか、電気的接触点としての利用に必要な部
分を更に限定した形で残すように、他を絶縁性樹脂コー
ティング４を行なう。この際１回路パターン２が存在し
ない面があれば、これに対しても同様な絶縁性樹脂コー
チ、インク５を行なう。
材エポキシ樹脂積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層
板、ガラス布基材ポリイミド樹脂積層板、ポリイミドフ
ィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン酸フィル
ム、さらにはガラスマット基材不剖和ポリエステル樹脂
、ポリブタジェンフィルム、トリアジン樹脂、ＢＴ（ビ
スマレイミド・トリアジン）樹脂、ジアリルフタレイト
樹脂１元硬化不飽和ポリエステル樹脂などの成型板の主
として１．６襲厚のもの、厚み範囲としては０．０２５
〜２．０１１のものの片面に厚さ１０〜５０μの銅箔を
片面または両面に貼付けた銅張板を用いる。勿論、この
銅箔は電気メッキ、化学メッキの方法により形成するこ
ともできる。この銅張板または類似構造゛の銅箔の不必
要部分をエツチング技術により選択的に除去するか又は
めっきを選択的に被着させて第１図（ム）に示すように
必要な回路パターン２を得る。第１回申）は銅箔接着剤
層３をそのまま残存させた場合を示している。次に、第
２図（ム）のように１回路パターン２の形成部分のうち
、半田付けとか、電気的接触点としての利用に必要な部
分を更に限定した形で残すように、他を絶縁性樹脂コー
ティング４を行なう。この際１回路パターン２が存在し
ない面があれば、これに対しても同様な絶縁性樹脂コー
チ、インク５を行なう。
第２図向は第１図申）に対応するもので、樹脂コーティ
ング４は省略されることがある。続いて部品リード、端
子挿入用孔、スルーホール接続用０貫６ベーソ 通孔６を打抜き加工、あるいはドリリングにより主とし
て、直径１．０１１８ 、直径の範囲としては。
ング４は省略されることがある。続いて部品リード、端
子挿入用孔、スルーホール接続用０貫６ベーソ 通孔６を打抜き加工、あるいはドリリングにより主とし
て、直径１．０１１８ 、直径の範囲としては。
０．４〜２，０１１としてあける。そして、前記スルー
ホール接続用の貫通孔６に対して、また必要により部品
リード、端子挿入用孔に対して、絶縁性樹脂のコーティ
ング７を行なう。方法としては１手塗り、ピンを利用し
てすりつけるなどがあるが。
ホール接続用の貫通孔６に対して、また必要により部品
リード、端子挿入用孔に対して、絶縁性樹脂のコーティ
ング７を行なう。方法としては１手塗り、ピンを利用し
てすりつけるなどがあるが。
孔あきマスクの開孔部を同心円とし直径を前記孔に合致
させれば、絶縁板の表・裏面に塗布させることなく、ス
キージ−を用いて、孔壁へのスクリーン印刷が可能であ
った。こうして、プリント配線板の表面の全絶縁面（銅
箔導体の間隙の絶縁面と孔加工された壁の表面）に、コ
ーティング樹脂層を形成することができる。コーティン
グ樹脂として、エポキシ樹脂系のものが著名であり、事
実大部分のプリント回路板用絶縁基体と同等以上の電気
特性・耐湿性を具えている。エポキシ樹脂として、エピ
コート８２８が使い易い例であり、硬化剤として、芳香
族アミン系のものが、比較的低い温度で硬化し易く、電
気特性、吸湿性の面です６ベーー二゛ ぐれている。脂肪族アミン樹脂系硬化剤の使用希釈剤の
併用はコーティング樹脂層の電気特性を低下させるので
好ましくない。また溶剤として、ブチルセロソルブアセ
テート、ブチルカルピトールなどを用い、粘度を表面印
刷用としては、９０〜１６０ボイズに、孔壁塗布用とし
ては１０〜１００ポイズが良い作業範囲である。硬化条
件は、１２゜〜２２０℃の範囲があるが、後続する熱加
工工程がある場合には、１２０’Ｃ，１５分程度で半硬
化状態においておく方が省エネルギー的である。印刷厚
さは１０〜１６μとなる。
させれば、絶縁板の表・裏面に塗布させることなく、ス
キージ−を用いて、孔壁へのスクリーン印刷が可能であ
った。こうして、プリント配線板の表面の全絶縁面（銅
箔導体の間隙の絶縁面と孔加工された壁の表面）に、コ
ーティング樹脂層を形成することができる。コーティン
グ樹脂として、エポキシ樹脂系のものが著名であり、事
実大部分のプリント回路板用絶縁基体と同等以上の電気
特性・耐湿性を具えている。エポキシ樹脂として、エピ
コート８２８が使い易い例であり、硬化剤として、芳香
族アミン系のものが、比較的低い温度で硬化し易く、電
気特性、吸湿性の面です６ベーー二゛ ぐれている。脂肪族アミン樹脂系硬化剤の使用希釈剤の
併用はコーティング樹脂層の電気特性を低下させるので
好ましくない。また溶剤として、ブチルセロソルブアセ
テート、ブチルカルピトールなどを用い、粘度を表面印
刷用としては、９０〜１６０ボイズに、孔壁塗布用とし
ては１０〜１００ポイズが良い作業範囲である。硬化条
件は、１２゜〜２２０℃の範囲があるが、後続する熱加
工工程がある場合には、１２０’Ｃ，１５分程度で半硬
化状態においておく方が省エネルギー的である。印刷厚
さは１０〜１６μとなる。
つぎに貫通孔６に対しては、導電性ペイントの塗布とか
、めりきの適用がある。めっきの適用は公知のスルーホ
ールめっき技術として、硫酸銅浴電気メッキ、アルカリ
性無電解メッキ浴（例えばシップレイ社のＡ６２６液）
が適用できる。ただこれらのメッキは配線板面に丸付着
するため、配線板面に対してメツキレシストを印刷し、
硬化させ、さらにメッキ後剥離する手間がかがる。導電
＼ 性ペイントのコストは、メッキ浴の１／４以下で７ペー
ジ あり１選択的にコーティングが直接印刷により容易であ
るから配線板面に対してメツキレシストを印刷する手間
がかからない。マスクとして貫通孔のあるものを用いて
、スキージ−により印刷する方法は１表面のランドと孔
壁にかけて、導電ペイント導体８を形成することができ
る。しかし裏面のランドにまで形成することができない
０そこで片面プリント配線板の配線パターンのない絶縁
面に導電ペイントを印刷８ａすることによって１両面配
線化と、スルーホール接続とを達成することができ、効
率がよく、７Ｉフキ法両面配線板に比べて１／２以下の
コストに減じられる。
、めりきの適用がある。めっきの適用は公知のスルーホ
ールめっき技術として、硫酸銅浴電気メッキ、アルカリ
性無電解メッキ浴（例えばシップレイ社のＡ６２６液）
が適用できる。ただこれらのメッキは配線板面に丸付着
するため、配線板面に対してメツキレシストを印刷し、
硬化させ、さらにメッキ後剥離する手間がかがる。導電
＼ 性ペイントのコストは、メッキ浴の１／４以下で７ペー
ジ あり１選択的にコーティングが直接印刷により容易であ
るから配線板面に対してメツキレシストを印刷する手間
がかからない。マスクとして貫通孔のあるものを用いて
、スキージ−により印刷する方法は１表面のランドと孔
壁にかけて、導電ペイント導体８を形成することができ
る。しかし裏面のランドにまで形成することができない
０そこで片面プリント配線板の配線パターンのない絶縁
面に導電ペイントを印刷８ａすることによって１両面配
線化と、スルーホール接続とを達成することができ、効
率がよく、７Ｉフキ法両面配線板に比べて１／２以下の
コストに減じられる。
本発明は、このようにプリント配線板の絶縁面が直接外
気あるいはメッキ液、半田浴にさらされることがないの
で、絶縁基体内へのメッキ液や水分、湿度の浸透が少な
くなり、高湿中でも絶縁抵抗が従来に比べて２〜３桁高
く保たれる。また半田浴のような熱衝撃のくり返しによ
って発生する導体の剥離も解消される特長がある０さら
に安価な両面配線板をメッキより安価なスルーホール導
体の選択、孔加工としてラフなものでも使い得るため、
コスト的にも安いので実用的価値が非常に高い。
気あるいはメッキ液、半田浴にさらされることがないの
で、絶縁基体内へのメッキ液や水分、湿度の浸透が少な
くなり、高湿中でも絶縁抵抗が従来に比べて２〜３桁高
く保たれる。また半田浴のような熱衝撃のくり返しによ
って発生する導体の剥離も解消される特長がある０さら
に安価な両面配線板をメッキより安価なスルーホール導
体の選択、孔加工としてラフなものでも使い得るため、
コスト的にも安いので実用的価値が非常に高い。
第１図（ム）、■）、第２図Ｃ＆）、■）、第３図、第
４図は本発明の一実施例方法を説明するための断面図で
ある。 １・・・・・・絶縁基体、２・・・・・・銅箔、３・・
・・・・接着剤層。 ４．６．・・・・・コーティング樹脂層、６・・・・・
・貫通孔、７・・・・・・コーティング樹脂層、８・・
・・・・導電ペイント。
４図は本発明の一実施例方法を説明するための断面図で
ある。 １・・・・・・絶縁基体、２・・・・・・銅箔、３・・
・・・・接着剤層。 ４．６．・・・・・コーティング樹脂層、６・・・・・
・貫通孔、７・・・・・・コーティング樹脂層、８・・
・・・・導電ペイント。
Claims (2)
- （１）少なくとも片面に導電箔からなる配線パターンを
形成した絶縁基体の上記配線バタ：ン面に。 そのはんだ付は予定部分を残して第１のコーティング樹
脂層を設けた後、上記絶縁基体に貫通孔をあけ、この孔
の周壁絶縁面に、第２のコーティング樹脂層を形成した
ことを特長とするプリント配線板の製造法。 - （２）第２のコーティング樹脂層には導電ペイント層が
重ねて形成され、その端部は少なくとも片面に延長され
て、導電箔と直接接触されるようになし、絶縁基体と直
接接触しないスルーホール接続を行なった特許請求の範
囲第１項記載のプリント配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10283681A JPS584999A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10283681A JPS584999A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS584999A true JPS584999A (ja) | 1983-01-12 |
Family
ID=14338072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10283681A Pending JPS584999A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS584999A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60225220A (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-09 | Alps Electric Co Ltd | 座標入力装置 |
| JPS60225221A (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-09 | Alps Electric Co Ltd | 座標入力装置 |
| JPS63288089A (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-25 | Hokuriku Denki Kogyo Kk | 印刷配線基板 |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP10283681A patent/JPS584999A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60225220A (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-09 | Alps Electric Co Ltd | 座標入力装置 |
| JPS60225221A (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-09 | Alps Electric Co Ltd | 座標入力装置 |
| JPH0315203B2 (ja) * | 1984-04-23 | 1991-02-28 | Alps Electric Co Ltd | |
| JPH0315202B2 (ja) * | 1984-04-23 | 1991-02-28 | Alps Electric Co Ltd | |
| JPS63288089A (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-25 | Hokuriku Denki Kogyo Kk | 印刷配線基板 |
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