JPH0770507B2 - 半導体ウエハ用洗浄装置 - Google Patents
半導体ウエハ用洗浄装置Info
- Publication number
- JPH0770507B2 JPH0770507B2 JP17486989A JP17486989A JPH0770507B2 JP H0770507 B2 JPH0770507 B2 JP H0770507B2 JP 17486989 A JP17486989 A JP 17486989A JP 17486989 A JP17486989 A JP 17486989A JP H0770507 B2 JPH0770507 B2 JP H0770507B2
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- cleaning
- receiving tank
- tank
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウエハを薬液によって洗浄する半導体ウ
エハ用洗浄装置に関するものである。
エハ用洗浄装置に関するものである。
半導体装置は半導体ウエハ（以下、単にウエハとい
う。）への成膜，写真製版，エッチング等の基本プロセ
スを繰り返すことによって製造されている。この製造プ
ロセス中に重金属，有機物などをウエハから除去するた
めの洗浄工程がある。従来、この洗浄工程に使用される
洗浄装置は、酸もしくはアルカリ性薬液を使用した湿式
洗浄方式によるものが主流となっている。従来のこの種
の洗浄装置を第２図によって説明する。
う。）への成膜，写真製版，エッチング等の基本プロセ
スを繰り返すことによって製造されている。この製造プ
ロセス中に重金属，有機物などをウエハから除去するた
めの洗浄工程がある。従来、この洗浄工程に使用される
洗浄装置は、酸もしくはアルカリ性薬液を使用した湿式
洗浄方式によるものが主流となっている。従来のこの種
の洗浄装置を第２図によって説明する。
第２図は従来の半導体ウエハ用洗浄装置を示す概略構成
図である。同図において、１はウエハ（図示せず）を洗
浄するための薬液槽で、この薬液槽１内には上述したよ
うな酸もしくはアルカリ性薬液２が溜められている。ウ
エハは通常25枚入りのカセットと呼ばれるテフロンバス
ケット（図示せず）によって搬送され、このテフロンバ
スケットごと前記薬液槽１内に浸漬されて洗浄される。
薬液槽１内に浸漬されたウエハは薬液２の化学反応によ
って重金属，有機物等が除去されることになる。３は前
記薬液槽１から漏れたり、溢れたりした薬液２を受ける
ためのオーバーフロー槽で、このオーバーフロー槽３は
前記薬液槽１の下側を下面全体にわたって覆うように大
きな開口寸法をもって形成されており、薬液槽１の直下
に配置されている。４はこの洗浄装置外に薬液２が漏出
するのを阻止するためのドレンパンで、このドレンパン
４は前記オーバーフロー槽３よりも広い開口寸法をもっ
て形成されており、オーバーフロー槽３の下方に配置さ
れている。また、このドレンパン４には薬液４を排液ド
レン（図示せず）へ排出するための排液管５が接続され
ている。すなわち、このように構成された従来の半導体
ウエハ用洗浄装置においては、オーバーフロー槽３から
薬液２が漏れた場合には、この薬液２は装置外に漏れる
のを前記ドレンパン４によって阻止され、排液管５を介
して排液ドレンに排出される。
図である。同図において、１はウエハ（図示せず）を洗
浄するための薬液槽で、この薬液槽１内には上述したよ
うな酸もしくはアルカリ性薬液２が溜められている。ウ
エハは通常25枚入りのカセットと呼ばれるテフロンバス
ケット（図示せず）によって搬送され、このテフロンバ
スケットごと前記薬液槽１内に浸漬されて洗浄される。
薬液槽１内に浸漬されたウエハは薬液２の化学反応によ
って重金属，有機物等が除去されることになる。３は前
記薬液槽１から漏れたり、溢れたりした薬液２を受ける
ためのオーバーフロー槽で、このオーバーフロー槽３は
前記薬液槽１の下側を下面全体にわたって覆うように大
きな開口寸法をもって形成されており、薬液槽１の直下
に配置されている。４はこの洗浄装置外に薬液２が漏出
するのを阻止するためのドレンパンで、このドレンパン
４は前記オーバーフロー槽３よりも広い開口寸法をもっ
て形成されており、オーバーフロー槽３の下方に配置さ
れている。また、このドレンパン４には薬液４を排液ド
レン（図示せず）へ排出するための排液管５が接続され
ている。すなわち、このように構成された従来の半導体
ウエハ用洗浄装置においては、オーバーフロー槽３から
薬液２が漏れた場合には、この薬液２は装置外に漏れる
のを前記ドレンパン４によって阻止され、排液管５を介
して排液ドレンに排出される。
しかるに、上述したように構成された従来の半導体ウエ
ハ用洗浄装置においては、ドルンパン４から排液が溢れ
出るようなことのないように排液管５は排液路が常に開
通されている構造であるため、排液（図示せず）や排液
ドレン内の酸もしくはアルカリ性の気体が排液ドレンか
らドレンパン４に逆流することがあった。また、ドレン
パン４の洗浄は人手に頼らざるを得ず、保守点検作業の
作業時間が多くかかり過ぎるという問題もあった。
ハ用洗浄装置においては、ドルンパン４から排液が溢れ
出るようなことのないように排液管５は排液路が常に開
通されている構造であるため、排液（図示せず）や排液
ドレン内の酸もしくはアルカリ性の気体が排液ドレンか
らドレンパン４に逆流することがあった。また、ドレン
パン４の洗浄は人手に頼らざるを得ず、保守点検作業の
作業時間が多くかかり過ぎるという問題もあった。
本発明に係る半導体ウエハ用洗浄装置は、排液管の排液
路を開閉する排液バルブと、液受け槽内の薬液の液面を
検出するセンサと、液受け槽内へ液受け槽用洗浄液を供
給する洗浄ノズルと、前記センサの出力に応じて前記排
液バルブを開閉させかつ液受け槽用洗浄液を前記洗浄ノ
ズルに供給する制御装置とを備えたものである。
路を開閉する排液バルブと、液受け槽内の薬液の液面を
検出するセンサと、液受け槽内へ液受け槽用洗浄液を供
給する洗浄ノズルと、前記センサの出力に応じて前記排
液バルブを開閉させかつ液受け槽用洗浄液を前記洗浄ノ
ズルに供給する制御装置とを備えたものである。
排液バルブを閉じることによって液受け槽へ排出側から
排液や排出側の気体が逆流するのを防止することがで
き、また、薬液が液受け槽に漏れると、この薬液をセン
サが検出し、このセンサの出力に応じて排液バルブが開
かれて薬液が排出されることになる。そして、薬液排出
後に洗浄ノズルから液受け槽用洗浄液を液受け槽内に供
給することによって液受け槽が洗浄されることになる。
排液や排出側の気体が逆流するのを防止することがで
き、また、薬液が液受け槽に漏れると、この薬液をセン
サが検出し、このセンサの出力に応じて排液バルブが開
かれて薬液が排出されることになる。そして、薬液排出
後に洗浄ノズルから液受け槽用洗浄液を液受け槽内に供
給することによって液受け槽が洗浄されることになる。
以下、本発明の一実施例を第１図によって詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明に係る半導体ウエハ用洗浄装置を示す概
略構成図で、同図において前記第２図で説明したものと
同一もしくは同等部材については同一符号を付し、ここ
において詳細な説明は省略する。第１図において、11は
排液管５の排液路を開閉するための排液用エアーバルブ
で、この排液用エアーバルブ11は排液管５に接続されて
いる。この排液用エアーバルブ11はその駆動用エアー配
管が電磁弁12を介して圧力源（図示せず）に接続され、
この電磁弁12が駆動されることによって空気圧の供給，
停止が行われて開閉動作される。また、前記電磁弁12は
その駆動部が制御装置13に接続され、この制御装置13か
ら給電されて駆動されるように構成されている。14はド
レンパン４に液漏れまたはオーバーフロー等によってオ
ーバーフロー槽３から薬液２が漏れたのを検出するため
の液検出センサで、この液検出センサ14は検出部分がド
レンパン４内に配置され、液漏れ時にこの情報を前記制
御装置13に入力するように構成されている。なお、前記
制御装置13は液検出センサ14からの信号の有無に応じて
選択的に電磁弁12に給電するよう回路が形成され、かつ
液検出センサ14からの信号による液漏れエラーを洗浄装
置制御用CPU（図示せず）に対して接点出力という形式
で報告するように構成されている。15はドレンパン４の
内面に洗浄液を吹付けるための洗浄ノズルたるシャワー
で、このシャワー15は純水用エアーバルブ16を介して純
水供給装置（図示せず）に接続されている。また、前記
エアーバルブ16はその駆動用エアー配管が電磁弁17を介
して圧力源（図示せず）に接続されており、この電磁弁
17が駆動されることによって空気圧の供給，停止が行わ
れて開閉動作されることになる。前記電磁弁17はその駆
動部が前記制御装置13に接続されており、制御装置13か
ら給電されて駆動されるように構成されている。
略構成図で、同図において前記第２図で説明したものと
同一もしくは同等部材については同一符号を付し、ここ
において詳細な説明は省略する。第１図において、11は
排液管５の排液路を開閉するための排液用エアーバルブ
で、この排液用エアーバルブ11は排液管５に接続されて
いる。この排液用エアーバルブ11はその駆動用エアー配
管が電磁弁12を介して圧力源（図示せず）に接続され、
この電磁弁12が駆動されることによって空気圧の供給，
停止が行われて開閉動作される。また、前記電磁弁12は
その駆動部が制御装置13に接続され、この制御装置13か
ら給電されて駆動されるように構成されている。14はド
レンパン４に液漏れまたはオーバーフロー等によってオ
ーバーフロー槽３から薬液２が漏れたのを検出するため
の液検出センサで、この液検出センサ14は検出部分がド
レンパン４内に配置され、液漏れ時にこの情報を前記制
御装置13に入力するように構成されている。なお、前記
制御装置13は液検出センサ14からの信号の有無に応じて
選択的に電磁弁12に給電するよう回路が形成され、かつ
液検出センサ14からの信号による液漏れエラーを洗浄装
置制御用CPU（図示せず）に対して接点出力という形式
で報告するように構成されている。15はドレンパン４の
内面に洗浄液を吹付けるための洗浄ノズルたるシャワー
で、このシャワー15は純水用エアーバルブ16を介して純
水供給装置（図示せず）に接続されている。また、前記
エアーバルブ16はその駆動用エアー配管が電磁弁17を介
して圧力源（図示せず）に接続されており、この電磁弁
17が駆動されることによって空気圧の供給，停止が行わ
れて開閉動作されることになる。前記電磁弁17はその駆
動部が前記制御装置13に接続されており、制御装置13か
ら給電されて駆動されるように構成されている。
次に、上述したように構成された半導体ウエハ用洗浄装
置の動作について説明する。この半導体ウエハ用洗浄装
置は、通常は排液用エアーバルブ11および純水用エアー
バルブ16が閉状態で使用される。そして、オーバーフロ
ー槽３からの液漏れまたはオーバーフローによってドレ
ンパン４内に液漏れが発生した際には、液検出センサ14
がこれを検出しこの情報を制御装置13に入力する。この
際、制御装置13は液検出センサ14からの信号によって電
磁弁12を駆動し、これにより排液用エアーバルブ11が開
動作される。すなわち、排液用エアーバルブ11が開かれ
ることによってドレンパン４内の薬液２が排液管５を通
して排出されることになる。また、これと同時に制御装
置13は液検出センサ14からの信号によってCPUに対し液
漏れエラーを報告する。ドレンパン４内の薬液２が排出
された後、制御装置13は前記排液用エアーバルブ11が開
かれた状態で電磁弁17に給電し、純水用エアーバルブ16
を開動作させる。この純水用エアーバルブ16が開動作さ
れることにより純水がシャワー15からドレンパン４の内
面に吹付けられ、ドレンパン４が純水によって洗浄され
ることになる。そして、所定時間洗浄した後、前記制御
装置13は電磁弁12を駆動して排液用エアーバルブ11を閉
動作させると共に、電磁弁17を駆動して純水用エアーバ
ルブ16を閉動作させる。このように排液用エアーバルブ
11を閉じることによって、排液ドレンから排液，酸もし
くはアルカリ性の気体がドレンパン４に逆流するのを阻
止することができる。
置の動作について説明する。この半導体ウエハ用洗浄装
置は、通常は排液用エアーバルブ11および純水用エアー
バルブ16が閉状態で使用される。そして、オーバーフロ
ー槽３からの液漏れまたはオーバーフローによってドレ
ンパン４内に液漏れが発生した際には、液検出センサ14
がこれを検出しこの情報を制御装置13に入力する。この
際、制御装置13は液検出センサ14からの信号によって電
磁弁12を駆動し、これにより排液用エアーバルブ11が開
動作される。すなわち、排液用エアーバルブ11が開かれ
ることによってドレンパン４内の薬液２が排液管５を通
して排出されることになる。また、これと同時に制御装
置13は液検出センサ14からの信号によってCPUに対し液
漏れエラーを報告する。ドレンパン４内の薬液２が排出
された後、制御装置13は前記排液用エアーバルブ11が開
かれた状態で電磁弁17に給電し、純水用エアーバルブ16
を開動作させる。この純水用エアーバルブ16が開動作さ
れることにより純水がシャワー15からドレンパン４の内
面に吹付けられ、ドレンパン４が純水によって洗浄され
ることになる。そして、所定時間洗浄した後、前記制御
装置13は電磁弁12を駆動して排液用エアーバルブ11を閉
動作させると共に、電磁弁17を駆動して純水用エアーバ
ルブ16を閉動作させる。このように排液用エアーバルブ
11を閉じることによって、排液ドレンから排液，酸もし
くはアルカリ性の気体がドレンパン４に逆流するのを阻
止することができる。
なお、本実施例ではドレンパン４に液検出センサ14,シ
ャワー15を配設し、排液管５に排液用エアーバルブ11を
接続した例を示したが、本発明はこのような限定にとら
われることなく、オーバーフロー槽３や他の薬液用受け
槽に対して適用してもよい。
ャワー15を配設し、排液管５に排液用エアーバルブ11を
接続した例を示したが、本発明はこのような限定にとら
われることなく、オーバーフロー槽３や他の薬液用受け
槽に対して適用してもよい。
以上説明したように本発明に係る半導体ウエハ用洗浄装
置は、排液管の排液路を開閉する排液バルブと、液受け
槽内の薬液の液面を検出するセンサと、液受け槽内へ液
受け槽用洗浄液を供給する洗浄ノズルと、前記センサの
出力に応じて前記排液バルブを開閉させかつ液受け槽用
洗浄液を前記洗浄ノズルに供給する制御装置とを備えた
ため、排液バルブを閉じることによって液受け槽へ排出
側から排液や排出側の気体が逆流するのを防止すること
ができ、また、薬液が液受け槽に漏れると、この薬液を
センサが検出し、このセンサの出力に応じて排液バルブ
が開かれて薬液が排出されることになる。そして、薬液
排出後に洗浄ノズルから液受け槽用洗浄液を液受け槽内
に供給することによって液受け槽が洗浄されることにな
る。したがって、薬液の排出操作および液受け槽の洗浄
を自動的に行なうことができるから、装置の保守点検作
業が簡略化されランニングコストを低く抑えることがで
き、しかも、薬液が装置外に漏れるのを確実に阻止する
ことができ信頼性を向上させることができるという効果
がある。
置は、排液管の排液路を開閉する排液バルブと、液受け
槽内の薬液の液面を検出するセンサと、液受け槽内へ液
受け槽用洗浄液を供給する洗浄ノズルと、前記センサの
出力に応じて前記排液バルブを開閉させかつ液受け槽用
洗浄液を前記洗浄ノズルに供給する制御装置とを備えた
ため、排液バルブを閉じることによって液受け槽へ排出
側から排液や排出側の気体が逆流するのを防止すること
ができ、また、薬液が液受け槽に漏れると、この薬液を
センサが検出し、このセンサの出力に応じて排液バルブ
が開かれて薬液が排出されることになる。そして、薬液
排出後に洗浄ノズルから液受け槽用洗浄液を液受け槽内
に供給することによって液受け槽が洗浄されることにな
る。したがって、薬液の排出操作および液受け槽の洗浄
を自動的に行なうことができるから、装置の保守点検作
業が簡略化されランニングコストを低く抑えることがで
き、しかも、薬液が装置外に漏れるのを確実に阻止する
ことができ信頼性を向上させることができるという効果
がある。
第１図は本発明に係る半導体ウエハ用洗浄装置を示す概
略構成図、第２図は従来の半導体ウエハ用洗浄装置を示
す概略構成図である。 １……薬液槽、２……薬液、４……ドレンパン、５……
排液管、11……排液用エアーバルブ、13……制御装置、
14……液検出センサ、15……シャワー、16……純水用エ
アーバルブ。
略構成図、第２図は従来の半導体ウエハ用洗浄装置を示
す概略構成図である。 １……薬液槽、２……薬液、４……ドレンパン、５……
排液管、11……排液用エアーバルブ、13……制御装置、
14……液検出センサ、15……シャワー、16……純水用エ
アーバルブ。
Claims (1)
- 【請求項１】洗浄用薬液が溜められる半導体ウエハ用洗
浄槽の下方に前記洗浄槽から溢れた薬液を受ける液受け
槽が配置され、この液受け槽に薬液排出用排液管が接続
された半導体ウエハ用洗浄装置において、前記排液管の
排液路を開閉する排液バルブと、前記液受け槽内の薬液
の液面を検出するセンサと、液受け槽内へ液受け槽用洗
浄液を供給する洗浄ノズルと、前記センサの出力に応じ
て前記排液バルブを開閉させかつ液受け槽用洗浄液を前
記洗浄ノズルに供給する制御装置とを備えたことを特徴
とする半導体ウエハ用洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17486989A JPH0770507B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 半導体ウエハ用洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17486989A JPH0770507B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 半導体ウエハ用洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338827A JPH0338827A (ja) | 1991-02-19 |
| JPH0770507B2 true JPH0770507B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=15986080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17486989A Expired - Lifetime JPH0770507B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 半導体ウエハ用洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770507B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7681253B2 (en) * | 2005-04-11 | 2010-03-23 | Toyohiro Kobayashi | Cooling member for use in hat, sun visor or the like |
| JP2012225780A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 漏液検出機構 |
| US10498389B2 (en) | 2015-11-16 | 2019-12-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Echo canceller device and voice telecommunications device |
| JP6975630B2 (ja) * | 2017-02-27 | 2021-12-01 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP7321052B2 (ja) | 2019-10-17 | 2023-08-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および装置洗浄方法 |
| JP7349876B2 (ja) | 2019-10-17 | 2023-09-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および装置洗浄方法 |
| CN112588691B (zh) * | 2020-12-10 | 2023-02-14 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体清洗设备 |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP17486989A patent/JPH0770507B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0338827A (ja) | 1991-02-19 |
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