JP3206745B2 - 液供給装置 - Google Patents

液供給装置

Info

Publication number
JP3206745B2
JP3206745B2 JP14119099A JP14119099A JP3206745B2 JP 3206745 B2 JP3206745 B2 JP 3206745B2 JP 14119099 A JP14119099 A JP 14119099A JP 14119099 A JP14119099 A JP 14119099A JP 3206745 B2 JP3206745 B2 JP 3206745B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing liquid
storage container
container
liquid
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP14119099A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000031038A (ja
Inventor
幸二 松高
義一 北沢
浩一 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP14119099A priority Critical patent/JP3206745B2/ja
Publication of JP2000031038A publication Critical patent/JP2000031038A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3206745B2 publication Critical patent/JP3206745B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液供給装置に係り、
特に半導体製造のフォトリソグラフィー工程のレジスト
塗布装置、現像処理装置に好適に用いられる液供給装置
に関わる。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体製造のフォトリソグラフ
ィー工程では半導体ウェハ上に積層される薄膜にパター
ンを形成するのに、薄膜上にレジストを塗布し、パター
ンに形成されたマスクを通して露光、現像後エッチング
をして薄膜にパターンを転写している。このようなパタ
ーン形成において、レジストあるいは現像液は一度気体
が混入すると、泡沫となって長時間滞在し、このような
泡沫の混入したレジストあるいは現像液を半導体ウェハ
にスピンコートしても気泡は消えずに残ってしまい、ピ
ンホール、塗布むらが生じてしまった。
【0003】そのため、レジスト等の収納容器から送出
されるレジストを一度トラップに導入したり(特開昭5
6−161539号公報)、あるいは配管中に障害物を
配設し気泡を潰し障害物を設けた位置の配管壁に設けた
穴から脱気したり(特開昭61−174719号公
報)、あるいはエア抜きボートを備えたフィルタを設け
たり(特開昭63−110636号公報)、空気抜きを
設けたり(特開昭61−198723号公報)してい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の装置を用いても脱泡は十分に行うことができなかっ
た。そのため、半導体ウェハ上に形成されるレジスト薄
膜や現像液の薄膜が均一に一定にならず、気泡の存在す
る部分だけ現像速度が変化してしまい現像斑等の処理む
らとなってしまった。
【0005】本発明は上記の欠点を解消するためになさ
れたものであつて、処理液の脱気を行い処理むらを防止
すると共に、効率よく処理を行う液供給装置を提供する
ことを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の液供給装置は、一定量の処理液を収納する
複数の収納容器と、複数の収納容器に接続され、複数の
収納容器のうち一つの収納容器を加圧し、一つの収納容
器内に収納された処理液を所定の量だけ吐出するよう制
御する処理液加圧手段と、複数の収納容器に処理液を供
給する処理液の供給系と、複数の収納容器から被処理体
に処理液を吐出する処理液の吐出系と、処理液の供給系
複数の収納容器との間及び複数の収納容器と処理液の
吐出系との間を接続し、処理液加圧手段が作動したとき
は処理液を流す液流路と、複数の収納容器に接続され、
処理液加圧手段による処理液の吐出が停止されている複
数の収納容器のうち一つの収納容器を負圧にして収納容
器内の処理液中に含有された気体を収納容器外へ吸引し
て除去する脱気手段とを備えたものである。
【0007】更に、本発明の液供給装置は、複数の収納
容器のうち第1の収納容器内の処理液のみを吐出させ所
定量の処理液が消費された後複数の収納容器のうち第2
の収納容器内の処理液のみを吐出するように制御すると
共に、第2の収納容器内の処理液が所定量消費される前
に第1の収納容器へ処理液の充填を開始し、充填された
処理液の脱気を行った後、空気と非接触状態で放置する
ように制御するものであり、望ましくは、収納容器への
処理液の充填の際に、収納容器内の気体を除去しつつ行
うものであり、また、複数の収納容器にそれぞれ配管を
介して接続され、配管内の気体を吸引することで収納容
器内の処理液中に含有された気体を除去するエジェクタ
を具備したものである。
【0008】処理液供給系から供給される処理液を収納
する複数の収納容器のうち一つの収納容器中の処理液を
処理液加圧手段により吐出系へ供給し、所定量消費され
た後、他の収納容器から被処理体への処理液の吐出を開
始すると共に、所定量の処理 液が消費された収納容器へ
処理液を充填する。充填後、収納容器を負圧にして処理
液の脱気を行う脱気装置により脱気した後、放置し脱気
済の処理液を収納容器に接続された吐出系へ送出し被処
理体へ吐出する。そのため、被処理体へ吐出を連続して
行うことができ、処理むらのないフォトリソグラフィー
を効率よく行い、高品位な製品が得られる。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の液供給装置を半導体製造
の現像装置に適用した一実施例を図面を参照して説明す
る。
【0010】図1に示す現像装置1は、真空吸着等によ
って被処理体であるウェハ2を載置固定し、モータ3の
回転軸に固定される上面円板状のチャック4を備える。
チャック4の周囲にはチャック4を包囲するようにカッ
プ5が設けられ、回転するウェハ2の周縁から余剰の処
理液である現像液が周囲に飛散するのを防止している。
さらにカップ5の下方にはカップ5ではね返った現像液
が再びウェハ2上に付着するのを防止するため、カップ
5の下方に向って気体流を形成するよう図示しない排気
装置に接続される排気口等が設けられる。また、カップ
5はウェハ3をチャック4上に図示しない搬送機構によ
り搬入出する際、図の位置より下降してウェハ2の搬入
出を容易にするよう図示しない上下動機構を備える。こ
のようなチャック4を包囲するカップ5を備えたディベ
ロッパが例えば3組A、B、C設けられる。そしてそれ
ぞれのチャック4上のウェハ2に現像液を吐出する吐出
ノズル6を備え、吐出ノズル6が接続される吐出系7、
図示しない工場ラインから現像液を複数の収納容器8に
供給する処理液の供給系9及び収納容器8に収納される
現像液に混入される気体を除去する脱気装置10がそれ
ぞれ収納容器8に設けられる。
【0011】このような吐出系7、処理液供給系9及び
脱気装置10を図2の構成図に示す。図示しない工場ラ
インに接続される処理液供給系9は収納容器8−1、8
−2、8−3にそれぞれ供給バルブ91、92及び93
を介して液流路である配管11により接続される。収納
容器8−1、8−2及び8−3にはそれぞれ流量検出計
81、82及び83が設けられ、処理液供給系9から収
納容器に供給される現像液12がオーバーフローした場
合を検知してオーバーフロータンク20に排出できる機
構を備える。例えば収納容器8−1に現像液12が過剰
に供給されると配管22と配管15を連結させる3方弁
17を開き、フィルタ18、バルブ19を介してオーバ
ーフロータンク20に連結させ、余剰の現像液を流出さ
せる。収納容器8−2及び8−3についても同様に配管
21または13を3方弁16によりどちらかを配管14
に接続し、それぞれオーバーフロータンク20に接続す
るようになっている。オーバーフロータンク20にはオ
ーバーフローセンサ23が設けられ、バルブ24を介し
て工場排水に接続されるようになっている。
【0012】また、収納容器8−1、8−2及び8−3
にはそれぞれ配管25、26、27に設けられた逆止弁
28及び液フィルタ29を介してそれぞれパージバルブ
30、31及び32、フローメータ33を介し、レギュ
レータ34から処理液加圧手段である窒素ガス供給系3
5が接続される。
【0013】一方、脱気装置10は、例えば配管36を
介してエア供給体37に接続されるエジェクタであっ
て、配管36には逆止弁38、脱気ソレノイド39、レ
ギュレータ40等が設けられる。エジェクタ10には配
管47を介して脱気3方弁41、42、43に接続され
た配管44、45、46にそれぞれ連結される収納容器
8−1、8−2及び8−3が接続される。さらにエジェ
クタ10には配管71が接続され、配管36から配管7
1に空気流が生じると、配管47が負圧になり配管71
に向って配管47の気体が吸引されるようになってい
る。そのため、脱気3方弁41、42、43の操作によ
り配管47に連結される収納容器の何れかの中の気体が
吸引されるようになっている。脱気3方弁41、42、
43には工場排気に接続される配管48が接続され、収
納容器8−1、8−2、8−3がそれぞれ工場排気ある
いはエジェクタ10に接続できるよう切換可能となって
いる。尚、後述するように、この工場排気に接続される
配管48が接続される3方弁41、42、43により、
収納容器に処理液を充填する際に収納容器内の気体の除
去を可能とし、また、この3方弁41、42、43によ
り、窒素ガス供給系35に接続された収納容器8−1、
8−2、8−3と配管48とを接続し、収納容器内の処
理液の脱気後放置する際に処理液を空気と非接触とする
ことが可能となっている。脱気エジェクタ10はトラッ
プタンク49からオーバーフロータンク20に接続され
る。
【0014】また、吐出系7には、デベロッパA、Bあ
るいはCに現像液を供給する液流路である配管50、5
1、52が接続され、この配管50、51、52と連結
される収納容器を収納容器8−3から収納容器8−2へ
切換えるための吐出3方弁53、54、55及び収納容
器8−1と切換えるための吐出3方弁56、57、58
が設けられる。さらに吐出3方弁56、57、58とデ
ベロッパA、B、C間にはそれぞれベローズポンプ5
9、60、61が設けられ、ベローズポンプ59、6
0、61を駆動させるためのエアを供給するため、ベロ
ーズポンプ59、60、61のそれぞれとエア供給体3
7を接続するエア供給弁62、63、64がレギュレー
タ65を介して接続される。さらにベローズポンプ5
9、60、61の作動開始時に動きを滑らかにするため
の始動を行う間に現像液がデベロッパA、B、Cに吐出
されないよう循環用3方弁66、67、68がそれぞれ
ベローズポンプ59、60、61とデベロッパA、B、
C間に備えられ、循環用3方弁66、67、68をそれ
ぞれ切換えることにより、ベローズポンプ59、60、
61が逆止弁69、ニードルバルブ70を介して所望の
収納容器に接続されるよう3方弁16、17を切換えて
所望の収納容器に現像液を戻すようになっている。さら
に、吐出系7には吐出ノズル6からウェハ2上に現像液
滴下後に吐出ノズル6に残存する現像液の液だれを防止
するため、残存する現像液を吸引するためのサックバッ
クや配管50、51及び52を適温に暖めるための温度
調整用のウォータジャケット等(図示せず)が設けられ
る。
【0015】このような構成の現像装置の動作を説明す
る。
【0016】まず処理液供給系9から収納容器に現像液
12を充填する方法を説明する。例えば、収納容器8−
1に現像液12を充填するのは供給バルブ92及び93
を閉成し、供給バルブ91を開成する。そして脱気3方
弁41を操作して工場排気に接続される配管48と配管
44を連結させる。これにより収納容器8−1内の気体
が工場排気へ排気され、処理液供給系9から現像液12
が収納容器8−1内に充填される。この時、収納容器8
−1の中の液面がハイレベルとなり、現像液が過剰に供
給されたことを液量検出計81が検知すると3方弁17
を操作して配管22と配管15を連結させ、バルブ19
を開成し、さらにパージバルブ30を開いて窒素ガス供
給系35から収納容器8−1に窒素ガスを圧送すること
により余剰の現像液をオーバーフロータンク20に排出
させる。オーバーフロータンク20の液面の高さが高く
なったことをオーバーフローセンサ23が検出するとバ
ルブ24を開いて排出させる。このように収納容器8−
2、8−3についても供給バルブ92あるいは93及び
脱気3方弁42あるいは43を操作して同様に現像液の
供給を行うことができる。
【0017】次に収納容器内の現像液に混入した気体を
脱気する方法を説明する。収納容器8−1から脱気をす
るにはパージバルブ30を閉じて窒素ガス供給系35か
らの窒素ガス供給を停止させる。その後脱気ソレノイド
39を開いて配管36からエジェクタ10にエアを送風
し配管71に空気流を生じさせ配管47を負圧にする。
この時脱気3方弁41を操作して配管44と配管47を
接続させ、収納容器8−1から脱気を行う。収納容器8
−1から霧状となって吸引される現像液はトラップタン
ク49に集められ、オーバーフロータンク20に送られ
る。エジェクタ10により積極的に脱気された現像液は
しばらく放置されてさらに脱気を行う。この時収納容器
8−1には窒素ガス供給系35からパージバルブ30を
開くことにより、配管44から脱気3方弁41を通り配
管48に接続して工場排気系に排気するよう窒素ガスを
吹きつけ、現像液が空気に接触しないようにする。
【0018】収納容器中の脱気が終了した現像液をデベ
ロッパに吐出する第一の工程を行う。まず、収納容器8
−1、8−2、8−3のいずれかから吐出するかを選択
し、例えば収納容器8−1を選択し、吐出3方弁56、
57、58を開き収納容器8−1と配管50、51、5
2を接続する。この時吐出3方弁53、54、55は閉
成し収納容器8−2、8−3からの供給は停止させる。
そして、エア供給体37からのエアをベローズポンプ5
9、60、61に供給し、ベローズポンプ59、60、
61を選択的に駆動させるためエア供給弁62、63、
64を開閉させる。エア供給弁62、63、64を所望
のタイミングで開閉するようにすれば、配管50、5
1、52からデベロッパA、B、Cに所望のタイミング
で所定量の現像液が供給される。この時ベローズポンプ
59、60、61の作動開始時にベローズポンプ59、
60、61の動作が滑らかになるまでの約2秒間程はデ
ベロッパA、B、Cに現像液が送出されないよう循環3
方弁66、67、68を切換え、3方弁17を収納容器
8−1に接続して収納容器8−1に現像液を戻すように
する。同様に収納容器8−2についても吐出3方弁5
3、54、55を操作してデベロッパA、B、Cに吐出
することができ、収納容器8−2の現像液が消費される
と、収納容器8−3についても同様に行うことができ
る。収納容器8−1、収納容器8−3から現像液をデベ
ロッパA、B、Cに供給する際の各弁の開閉のタイミン
グチャートをそれぞれ図3及び図4に示す。
【0019】このような収納容器8−1内の現像液の供
給を行う第一の工程が終了すると、図5に示すように、
収納容器8−2内の現像液の供給を行うと同時に収納容
器8−1へ現像液の充填及び脱気、脱気後放置する第二
の工程が行われ、第一の工程と、第二の工程を各収納容
器について順次行うことにより、収納容器からデベロッ
パへの現像液の吐出は中断なく行うことができる。
【0020】以上の説明は現像装置に適用した実施例に
ついて述べたが、処理液の塗布であればレジスト液で
も、磁性材料でも何れの塗布に適用できる。
【0021】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の液供給装置は、収納容器に充填された処理液に混入
された気体を除去して処理むらを防止できる。収納容器
への処理液供給と、収納容器中の処理液に混入された気
体の脱気と、吐出系への吐出が順次弁を操作することに
より休止することなく行なわれ効率のよい製造を行うこ
とができる。そのため得られる製品も低価でしかも高品
位なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の液供給装置を適用した一実施例の構成
図。
【図2】図1に示す一実施例の要部を示す図。
【図3】図1に示す一実施例の工程図。
【図4】図1に示す一実施例の工程図。
【図5】図1に示す一実施例のシーケンスを示す図。
【符号の説明】
1・・・・・・現像装置(液処理装置) 2・・・・・・ウェハ(被処理体) 7・・・・・・吐出系 8−1、8−2、8−3・・・・・・収納容器 9・・・・・・処理液供給系 10・・・・・・脱気装置 11・・・・・・配管(液流路) 50、51、52・・・・・・配管(流路)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI // B05C 11/08 H01L 21/30 564C 569Z (56)参考文献 特開 昭63−97222(JP,A) 特開 平4−163460(JP,A) 実開 昭62−37923(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 B01D 19/00 101 B05C 11/10 G03F 7/16 501 G03F 7/30 501 B05C 11/08

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一定量の処理液を収納する複数の収納容器
    と、前記複数の収納容器に接続され、前記複数の収納容
    器のうち一つの収納容器を加圧し、前記一つの収納容器
    内に収納された前記処理液を所定の量だけ吐出するよう
    制御する処理液加圧手段と、前記複数の収納容器に前記
    処理液を供給する処理液の供給系と、前記複数の収納容
    器から被処理体に前記処理液を吐出する前記処理液の吐
    出系と、前記処理液の供給系と前記複数の収納容器との
    及び前記複数の収納容器と前記処理液の吐出系との間
    を接続し、前記処理液加圧手段が作動したときは前記処
    理液を流す液流路と、前記複数の収納容器に接続され、
    前記処理液加圧手段による前記処理液の吐出が停止され
    ている前記複数の収納容器のうち一つの前記収納容器を
    負圧にして前記収納容器内の前記処理液中に含有された
    気体を前記収納容器外へ吸引して除去する脱気手段とを
    備えたことを特徴とする液供給装置。
  2. 【請求項2】前記複数の収納容器のうち第1の収納容器
    内の前記処理液のみを吐出させ所定量の前記処理液が消
    費された後前記複数の収納容器のうち第2の収納容器内
    の前記処理液のみを吐出するように制御すると共に、前
    記第2の収納容器内の前記処理液が所定量消費される前
    に前記第1の収納容器へ前記処理液の充填を開始し、充
    填された前記処理液の脱気を行った後、空気と非接触状
    態で放置するように制御することを特徴とする請求項1
    記載の液供給装置。
  3. 【請求項3】前記収納容器への前記処理液の充填の際
    に、前記収納容器内の気体を除去しつつ行うことを特徴
    とする請求項1記載の液供給装置。
  4. 【請求項4】前記脱気装置は、前記複数の収納容器にそ
    れぞれ配管を介して接続され、前記配管内の気体を吸引
    することで前記収納容器内の前記処理液中に含有された
    気体を除去するエジェクタを具備したことを特徴とする
    請求項1乃至4の何れか1項 記載の液供給装置。
JP14119099A 1999-05-21 1999-05-21 液供給装置 Expired - Lifetime JP3206745B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14119099A JP3206745B2 (ja) 1999-05-21 1999-05-21 液供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14119099A JP3206745B2 (ja) 1999-05-21 1999-05-21 液供給装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32841290A Division JP3150690B2 (ja) 1990-11-28 1990-11-28 薬液処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000031038A JP2000031038A (ja) 2000-01-28
JP3206745B2 true JP3206745B2 (ja) 2001-09-10

Family

ID=15286264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14119099A Expired - Lifetime JP3206745B2 (ja) 1999-05-21 1999-05-21 液供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3206745B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW382749B (en) * 1996-12-24 2000-02-21 Tokyo Electron Ltd Liquid supplying device
JP6370567B2 (ja) * 2014-03-13 2018-08-08 エイブリック株式会社 現像装置
JP6222118B2 (ja) * 2015-01-09 2017-11-01 東京エレクトロン株式会社 処理液濾過装置、薬液供給装置及び処理液濾過方法並びに記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000031038A (ja) 2000-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4879253B2 (ja) 処理液供給装置
CN104517814B (zh) 处理液供给装置和处理液供给方法
JP2846891B2 (ja) 処理装置
US7918242B2 (en) Processing solution supply system, processing solution supply method and recording medium for storing processing solution supply control program
US10121685B2 (en) Treatment solution supply method, non-transitory computer-readable storage medium, and treatment solution supply apparatus
WO2000022654A1 (en) Wafer cleaning and vapor drying system and method
JP2008305980A (ja) 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体
US11664249B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and recording medium
TWI755422B (zh) 處理液供給裝置
JP3321540B2 (ja) 脱気機構およびそれを用いた処理装置、ならびに脱気方法
US20090183676A1 (en) Coating solution supply apparatus
JP3376985B2 (ja) ウェット処理装置
JP3206745B2 (ja) 液供給装置
JP3150690B2 (ja) 薬液処理装置
TWI671127B (zh) 處理液供給方法、可讀取之電腦記憶媒體及處理液供給裝置
JP3704054B2 (ja) 処理液の濃度を変更する方法及び処理液供給装置
JP2001137766A (ja) 処理液供給方法及び処理液供給装置
JP3561438B2 (ja) 処理液供給システム、これを用いた処理装置、および処理液供給方法
JPH1128412A (ja) 処理液供給ノズルシステム
KR100934364B1 (ko) 약액 공급 장치
JPH0770507B2 (ja) 半導体ウエハ用洗浄装置
KR20200130156A (ko) 탱크, 기판 처리 장치, 및 탱크의 사용 방법
JP3290385B2 (ja) レジスト処理方法及びレジスト処理装置
JPH04196517A (ja) 液体処理方法
JPH097936A (ja) レジスト処理装置およびレジスト処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010529

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706

Year of fee payment: 9