JPH0770507B2 - Semiconductor wafer cleaning equipment - Google Patents
Semiconductor wafer cleaning equipmentInfo
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- JPH0770507B2 JPH0770507B2 JP17486989A JP17486989A JPH0770507B2 JP H0770507 B2 JPH0770507 B2 JP H0770507B2 JP 17486989 A JP17486989 A JP 17486989A JP 17486989 A JP17486989 A JP 17486989A JP H0770507 B2 JPH0770507 B2 JP H0770507B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウエハを薬液によって洗浄する半導体ウ
エハ用洗浄装置に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor wafer cleaning apparatus for cleaning a semiconductor wafer with a chemical solution.
半導体装置は半導体ウエハ（以下、単にウエハとい
う。）への成膜，写真製版，エッチング等の基本プロセ
スを繰り返すことによって製造されている。この製造プ
ロセス中に重金属，有機物などをウエハから除去するた
めの洗浄工程がある。従来、この洗浄工程に使用される
洗浄装置は、酸もしくはアルカリ性薬液を使用した湿式
洗浄方式によるものが主流となっている。従来のこの種
の洗浄装置を第２図によって説明する。A semiconductor device is manufactured by repeating basic processes such as film formation on a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a wafer), photoengraving, and etching. During this manufacturing process, there is a cleaning step for removing heavy metals, organic substances, etc. from the wafer. Conventionally, the mainstream of the cleaning apparatus used in this cleaning step is a wet cleaning method using an acid or alkaline chemical solution. A conventional cleaning device of this type will be described with reference to FIG.
第２図は従来の半導体ウエハ用洗浄装置を示す概略構成
図である。同図において、１はウエハ（図示せず）を洗
浄するための薬液槽で、この薬液槽１内には上述したよ
うな酸もしくはアルカリ性薬液２が溜められている。ウ
エハは通常25枚入りのカセットと呼ばれるテフロンバス
ケット（図示せず）によって搬送され、このテフロンバ
スケットごと前記薬液槽１内に浸漬されて洗浄される。
薬液槽１内に浸漬されたウエハは薬液２の化学反応によ
って重金属，有機物等が除去されることになる。３は前
記薬液槽１から漏れたり、溢れたりした薬液２を受ける
ためのオーバーフロー槽で、このオーバーフロー槽３は
前記薬液槽１の下側を下面全体にわたって覆うように大
きな開口寸法をもって形成されており、薬液槽１の直下
に配置されている。４はこの洗浄装置外に薬液２が漏出
するのを阻止するためのドレンパンで、このドレンパン
４は前記オーバーフロー槽３よりも広い開口寸法をもっ
て形成されており、オーバーフロー槽３の下方に配置さ
れている。また、このドレンパン４には薬液４を排液ド
レン（図示せず）へ排出するための排液管５が接続され
ている。すなわち、このように構成された従来の半導体
ウエハ用洗浄装置においては、オーバーフロー槽３から
薬液２が漏れた場合には、この薬液２は装置外に漏れる
のを前記ドレンパン４によって阻止され、排液管５を介
して排液ドレンに排出される。FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a conventional semiconductor wafer cleaning apparatus. In the figure, reference numeral 1 denotes a chemical solution tank for cleaning a wafer (not shown), and the acid or alkaline chemical solution 2 as described above is stored in the chemical solution tank 1. Wafers are normally carried by a Teflon basket (not shown) called a cassette containing 25 sheets, and the wafer is immersed and cleaned in the chemical solution tank 1 together with the Teflon basket.
Heavy metals, organic substances, etc. are removed from the wafer immersed in the chemical liquid tank 1 by the chemical reaction of the chemical liquid 2. Reference numeral 3 denotes an overflow tank for receiving the chemical solution 2 which has leaked or overflowed from the chemical solution tank 1. The overflow tank 3 is formed with a large opening size so as to cover the lower side of the chemical solution tank 1 over the entire lower surface. It is arranged directly below the chemical liquid tank 1. Reference numeral 4 denotes a drain pan for preventing the chemical liquid 2 from leaking out of the cleaning device. The drain pan 4 has an opening size wider than that of the overflow tank 3 and is arranged below the overflow tank 3. . Further, a drain pipe 5 for discharging the chemical liquid 4 to a drain drain (not shown) is connected to the drain pan 4. That is, in the conventional semiconductor wafer cleaning apparatus thus configured, when the chemical solution 2 leaks from the overflow tank 3, the chemical solution 2 is prevented from leaking out of the apparatus by the drain pan 4, and the drainage solution is discharged. It is discharged to the drainage drain through the pipe 5.
しかるに、上述したように構成された従来の半導体ウエ
ハ用洗浄装置においては、ドルンパン４から排液が溢れ
出るようなことのないように排液管５は排液路が常に開
通されている構造であるため、排液（図示せず）や排液
ドレン内の酸もしくはアルカリ性の気体が排液ドレンか
らドレンパン４に逆流することがあった。また、ドレン
パン４の洗浄は人手に頼らざるを得ず、保守点検作業の
作業時間が多くかかり過ぎるという問題もあった。However, in the conventional semiconductor wafer cleaning apparatus configured as described above, the drainage pipe 5 has a structure in which the drainage path is always opened so that the drainage liquid does not overflow from the drain pan 4. For this reason, drainage (not shown) or acid or alkaline gas in the drainage drain may flow back from the drainage drain to the drain pan 4. In addition, there is a problem that the drain pan 4 must be manually washed, which requires too much time for maintenance and inspection work.
本発明に係る半導体ウエハ用洗浄装置は、排液管の排液
路を開閉する排液バルブと、液受け槽内の薬液の液面を
検出するセンサと、液受け槽内へ液受け槽用洗浄液を供
給する洗浄ノズルと、前記センサの出力に応じて前記排
液バルブを開閉させかつ液受け槽用洗浄液を前記洗浄ノ
ズルに供給する制御装置とを備えたものである。A semiconductor wafer cleaning apparatus according to the present invention includes a drainage valve for opening and closing a drainage path of a drainage pipe, a sensor for detecting a liquid level of a chemical solution in a liquid receiving tank, and a liquid receiving tank for a liquid receiving tank. A cleaning nozzle for supplying a cleaning liquid and a control device for opening and closing the drain valve and supplying the cleaning liquid for the liquid receiving tank to the cleaning nozzle according to the output of the sensor are provided.
排液バルブを閉じることによって液受け槽へ排出側から
排液や排出側の気体が逆流するのを防止することがで
き、また、薬液が液受け槽に漏れると、この薬液をセン
サが検出し、このセンサの出力に応じて排液バルブが開
かれて薬液が排出されることになる。そして、薬液排出
後に洗浄ノズルから液受け槽用洗浄液を液受け槽内に供
給することによって液受け槽が洗浄されることになる。By closing the drain valve, it is possible to prevent the drainage and the gas on the discharge side from flowing back to the liquid receiving tank from the discharge side, and when the chemical liquid leaks into the liquid receiving tank, the sensor detects this chemical liquid. The liquid discharge valve is opened according to the output of this sensor, and the chemical liquid is discharged. Then, the liquid receiving tank is cleaned by supplying the cleaning liquid for the liquid receiving tank into the liquid receiving tank from the cleaning nozzle after discharging the chemical liquid.
以下、本発明の一実施例を第１図によって詳細に説明す
る。An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIG.
第１図は本発明に係る半導体ウエハ用洗浄装置を示す概
略構成図で、同図において前記第２図で説明したものと
同一もしくは同等部材については同一符号を付し、ここ
において詳細な説明は省略する。第１図において、11は
排液管５の排液路を開閉するための排液用エアーバルブ
で、この排液用エアーバルブ11は排液管５に接続されて
いる。この排液用エアーバルブ11はその駆動用エアー配
管が電磁弁12を介して圧力源（図示せず）に接続され、
この電磁弁12が駆動されることによって空気圧の供給，
停止が行われて開閉動作される。また、前記電磁弁12は
その駆動部が制御装置13に接続され、この制御装置13か
ら給電されて駆動されるように構成されている。14はド
レンパン４に液漏れまたはオーバーフロー等によってオ
ーバーフロー槽３から薬液２が漏れたのを検出するため
の液検出センサで、この液検出センサ14は検出部分がド
レンパン４内に配置され、液漏れ時にこの情報を前記制
御装置13に入力するように構成されている。なお、前記
制御装置13は液検出センサ14からの信号の有無に応じて
選択的に電磁弁12に給電するよう回路が形成され、かつ
液検出センサ14からの信号による液漏れエラーを洗浄装
置制御用CPU（図示せず）に対して接点出力という形式
で報告するように構成されている。15はドレンパン４の
内面に洗浄液を吹付けるための洗浄ノズルたるシャワー
で、このシャワー15は純水用エアーバルブ16を介して純
水供給装置（図示せず）に接続されている。また、前記
エアーバルブ16はその駆動用エアー配管が電磁弁17を介
して圧力源（図示せず）に接続されており、この電磁弁
17が駆動されることによって空気圧の供給，停止が行わ
れて開閉動作されることになる。前記電磁弁17はその駆
動部が前記制御装置13に接続されており、制御装置13か
ら給電されて駆動されるように構成されている。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a semiconductor wafer cleaning apparatus according to the present invention. In FIG. 1, the same or equivalent members as those described in FIG. Omit it. In FIG. 1, 11 is a drainage air valve for opening and closing the drainage path of the drainage pipe 5, and this drainage air valve 11 is connected to the drainage pipe 5. This drainage air valve 11 has its driving air pipe connected to a pressure source (not shown) via a solenoid valve 12,
Supply of air pressure by driving this solenoid valve 12,
It is stopped and opened and closed. Further, the solenoid valve 12 is configured such that a drive portion thereof is connected to a control device 13 and the control device 13 supplies electric power to drive the solenoid valve 12. Reference numeral 14 is a liquid detection sensor for detecting that the chemical liquid 2 has leaked from the overflow tank 3 due to liquid leakage or overflow in the drain pan 4, and the liquid detection sensor 14 has a detection portion arranged in the drain pan 4 and, when liquid leakage occurs It is configured to input this information into the control device 13. The control device 13 is formed with a circuit for selectively supplying power to the solenoid valve 12 according to the presence / absence of a signal from the liquid detection sensor 14, and controls the cleaning device for a liquid leak error due to the signal from the liquid detection sensor 14. It is configured to report in the form of contact output to the CPU for use (not shown). Reference numeral 15 is a shower which is a cleaning nozzle for spraying a cleaning liquid onto the inner surface of the drain pan 4, and the shower 15 is connected to a pure water supply device (not shown) via an air valve 16 for pure water. Further, the air valve 16 has its driving air pipe connected to a pressure source (not shown) via a solenoid valve 17.
When 17 is driven, air pressure is supplied and stopped to open and close. The solenoid valve 17 has a drive unit connected to the control device 13, and is configured to be powered by the control device 13 and driven.
次に、上述したように構成された半導体ウエハ用洗浄装
置の動作について説明する。この半導体ウエハ用洗浄装
置は、通常は排液用エアーバルブ11および純水用エアー
バルブ16が閉状態で使用される。そして、オーバーフロ
ー槽３からの液漏れまたはオーバーフローによってドレ
ンパン４内に液漏れが発生した際には、液検出センサ14
がこれを検出しこの情報を制御装置13に入力する。この
際、制御装置13は液検出センサ14からの信号によって電
磁弁12を駆動し、これにより排液用エアーバルブ11が開
動作される。すなわち、排液用エアーバルブ11が開かれ
ることによってドレンパン４内の薬液２が排液管５を通
して排出されることになる。また、これと同時に制御装
置13は液検出センサ14からの信号によってCPUに対し液
漏れエラーを報告する。ドレンパン４内の薬液２が排出
された後、制御装置13は前記排液用エアーバルブ11が開
かれた状態で電磁弁17に給電し、純水用エアーバルブ16
を開動作させる。この純水用エアーバルブ16が開動作さ
れることにより純水がシャワー15からドレンパン４の内
面に吹付けられ、ドレンパン４が純水によって洗浄され
ることになる。そして、所定時間洗浄した後、前記制御
装置13は電磁弁12を駆動して排液用エアーバルブ11を閉
動作させると共に、電磁弁17を駆動して純水用エアーバ
ルブ16を閉動作させる。このように排液用エアーバルブ
11を閉じることによって、排液ドレンから排液，酸もし
くはアルカリ性の気体がドレンパン４に逆流するのを阻
止することができる。Next, the operation of the semiconductor wafer cleaning device configured as described above will be described. This semiconductor wafer cleaning apparatus is normally used with the drainage air valve 11 and the pure water air valve 16 closed. Then, when liquid leakage occurs in the drain pan 4 due to liquid leakage from the overflow tank 3 or overflow, the liquid detection sensor 14
Detects this and inputs this information to the controller 13. At this time, the control device 13 drives the electromagnetic valve 12 by a signal from the liquid detection sensor 14, and thereby the drainage air valve 11 is opened. That is, when the drainage air valve 11 is opened, the chemical liquid 2 in the drain pan 4 is drained through the drain pipe 5. At the same time, the control device 13 reports a liquid leak error to the CPU by a signal from the liquid detection sensor 14. After the liquid chemical 2 in the drain pan 4 is discharged, the control device 13 supplies power to the solenoid valve 17 with the liquid drain air valve 11 opened, and the pure water air valve 16 is supplied.
To open. By opening the pure water air valve 16, pure water is sprayed from the shower 15 onto the inner surface of the drain pan 4, and the drain pan 4 is washed with pure water. Then, after cleaning for a predetermined time, the control device 13 drives the electromagnetic valve 12 to close the drainage air valve 11, and drives the electromagnetic valve 17 to close the pure water air valve 16. In this way drainage air valve
By closing the valve 11, it is possible to prevent the drainage, acid, or alkaline gas from flowing back to the drain pan 4 from the drainage drain.
なお、本実施例ではドレンパン４に液検出センサ14,シ
ャワー15を配設し、排液管５に排液用エアーバルブ11を
接続した例を示したが、本発明はこのような限定にとら
われることなく、オーバーフロー槽３や他の薬液用受け
槽に対して適用してもよい。Although the liquid detection sensor 14 and the shower 15 are arranged in the drain pan 4 and the drainage air valve 11 is connected to the drainage pipe 5 in the present embodiment, the present invention is limited to such a limitation. Instead, it may be applied to the overflow tank 3 and other chemical liquid receiving tanks.
以上説明したように本発明に係る半導体ウエハ用洗浄装
置は、排液管の排液路を開閉する排液バルブと、液受け
槽内の薬液の液面を検出するセンサと、液受け槽内へ液
受け槽用洗浄液を供給する洗浄ノズルと、前記センサの
出力に応じて前記排液バルブを開閉させかつ液受け槽用
洗浄液を前記洗浄ノズルに供給する制御装置とを備えた
ため、排液バルブを閉じることによって液受け槽へ排出
側から排液や排出側の気体が逆流するのを防止すること
ができ、また、薬液が液受け槽に漏れると、この薬液を
センサが検出し、このセンサの出力に応じて排液バルブ
が開かれて薬液が排出されることになる。そして、薬液
排出後に洗浄ノズルから液受け槽用洗浄液を液受け槽内
に供給することによって液受け槽が洗浄されることにな
る。したがって、薬液の排出操作および液受け槽の洗浄
を自動的に行なうことができるから、装置の保守点検作
業が簡略化されランニングコストを低く抑えることがで
き、しかも、薬液が装置外に漏れるのを確実に阻止する
ことができ信頼性を向上させることができるという効果
がある。As described above, the semiconductor wafer cleaning apparatus according to the present invention includes the drain valve for opening and closing the drain passage of the drain pipe, the sensor for detecting the liquid level of the chemical liquid in the liquid receiving tank, and the inside of the liquid receiving tank. The drain valve includes a cleaning nozzle for supplying the cleaning liquid for the liquid receiving tank and a controller for opening and closing the drain valve according to the output of the sensor and supplying the cleaning liquid for the liquid receiving tank to the cleaning nozzle. By closing the, it is possible to prevent the drainage and the gas on the discharge side from flowing back to the liquid receiving tank from the back side. Also, when the chemical liquid leaks into the liquid receiving tank, the sensor detects this chemical liquid and this sensor The drainage valve is opened according to the output of the above, and the chemical liquid is discharged. Then, the liquid receiving tank is cleaned by supplying the cleaning liquid for the liquid receiving tank into the liquid receiving tank from the cleaning nozzle after discharging the chemical liquid. Therefore, since the chemical liquid discharging operation and the liquid receiving tank cleaning can be automatically performed, the maintenance and inspection work of the device can be simplified, the running cost can be kept low, and the chemical liquid can be prevented from leaking out of the device. There is an effect that it can be surely prevented and reliability can be improved.
第１図は本発明に係る半導体ウエハ用洗浄装置を示す概
略構成図、第２図は従来の半導体ウエハ用洗浄装置を示
す概略構成図である。 １……薬液槽、２……薬液、４……ドレンパン、５……
排液管、11……排液用エアーバルブ、13……制御装置、
14……液検出センサ、15……シャワー、16……純水用エ
アーバルブ。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a semiconductor wafer cleaning device according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a conventional semiconductor wafer cleaning device. 1 ... chemical tank, 2 ... chemical solution, 4 ... drain pan, 5 ...
Drainage pipe, 11 ... Drainage air valve, 13 ... Control device,
14 …… Liquid detection sensor, 15 …… Shower, 16 …… Air valve for pure water.
Claims (1)
浄槽の下方に前記洗浄槽から溢れた薬液を受ける液受け
槽が配置され、この液受け槽に薬液排出用排液管が接続
された半導体ウエハ用洗浄装置において、前記排液管の
排液路を開閉する排液バルブと、前記液受け槽内の薬液
の液面を検出するセンサと、液受け槽内へ液受け槽用洗
浄液を供給する洗浄ノズルと、前記センサの出力に応じ
て前記排液バルブを開閉させかつ液受け槽用洗浄液を前
記洗浄ノズルに供給する制御装置とを備えたことを特徴
とする半導体ウエハ用洗浄装置。1. A liquid receiving tank for receiving a chemical liquid overflowing from the cleaning tank is arranged below a semiconductor wafer cleaning tank in which the cleaning chemical liquid is stored, and a chemical liquid discharge drain pipe is connected to the liquid receiving tank. In a semiconductor wafer cleaning apparatus, a drain valve for opening and closing a drain passage of the drain pipe, a sensor for detecting a liquid level of a chemical liquid in the liquid receiving tank, and a liquid receiving tank cleaning liquid in the liquid receiving tank. A cleaning device for semiconductor wafers, comprising: a cleaning nozzle for supplying; and a controller for opening and closing the drain valve according to the output of the sensor and supplying a cleaning liquid for a liquid receiving tank to the cleaning nozzle.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP17486989A JPH0770507B2 (en) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | Semiconductor wafer cleaning equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17486989A JPH0770507B2 (en) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | Semiconductor wafer cleaning equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338827A JPH0338827A (en) | 1991-02-19 |
| JPH0770507B2 true JPH0770507B2 (en) | 1995-07-31 |
Family
ID=15986080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17486989A Expired - Lifetime JPH0770507B2 (en) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | Semiconductor wafer cleaning equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Families Citing this family (7)
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-
1989
- 1989-07-05 JP JP17486989A patent/JPH0770507B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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| JPH0338827A (en) | 1991-02-19 |
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