JPH0760924B2 - 電子部品の配設方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の配設方法に関し、さらに詳しくは、
極性を有する電子部品をそのリードを介して配線基板に
配設するに際し、リードの極性を違えることなく組付け
る方法に関する。

〔従来の技術〕

第３図は従来の電子部品の配設方法を示す図である。

第３図において、極性を有する電子部品10は本体11に一
対のリード12、13を設けた構造をしており、この電子部
品10はそのリード12、13を配設基板14に形成した取付け
孔15、16に挿通することにより位置決めされ該配線基板
14に電気的に接続固定される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、従来の電子部品のリード12、13の形状は、第
３図に示すごとく、同一リード径ｄの単一な平行部から
成るストレート形状で構成されていた。

しかし、このような従来の電子部品10の配線基板14に対
する配設方法では、極性を有する電子部品を挿入取付け
るに際し次のような問題があった。

（ｉ）２本のリード12、13は配線基板14の挿通孔15、16
のいずれに対しても同様に挿通できるので、電子部品10
を配線基板14に対し逆の極性で取付けてしまうことがあ
った。また、逆に取付けたことに気づかないという問題
があった。

（ii）電子部品10を一旦取付けてしまうと電気試験工程
まで流れてしまうので、逆に極性に取付けた場合の修正
作業に多大の労力を要していた。

そこで、最近では、複数のリードのうちの特定のリード
にツバ部あるいはキンク（湾曲）を形成するとともに、
配線基板に形成される挿通孔に大小を設けることによ
り、複数のリードの誤挿入を防止する方法が提案されて
いる。

しかし、従来の方法では、誤挿入防止はできても、組立
工程における作業性が低下したり、半田付けの接続不良
などのために製品品質の安定性が低下するなどの課題が
あった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記従来技術に鑑みてなされたものであり、本
発明の目的は、電子部品のリードを配線基板の挿通孔に
挿通するに際し、誤挿通を防止するとともに、組立工程
における作業性の向上および製品品質の安定性の向上を
図り得る電子部品の配設方法を提供することである。

本発明は、複数のリードを有する電子部品を配線基板の
リード挿通孔に配設する方法において、前記リードの第
一のリードの自由端部側に第二のリードの径より大きい
寸法で両側へ滑らかな形状で膨出する曲線部を形成し、
前記配線基板の前記第一のリードを挿通する挿通孔の内
径寸法は前記曲線部を挿入できる寸法にして、前記電子
部品の各リードを配線基板の挿通孔に挿通する時に前記
第一のリードの曲線部が前記大きい挿通孔の内径に当た
るようにしたことを特徴とする電子部品の配設方法によ
り、上記目的を達成するものである。

〔実施例〕

以下第１図および第２図を参照して本発明を具体的に説
明する。

第１図は本発明による電子部品の配設方法の一実施例を
示す正面図であり、も第２図は第１図中の電子部品の側
面図である。

第１図において、極性を有する電子部品20は本体21の底
面から一対のリード22、23を突出させた構造を有し、一
方、該電子部品20が配設される配線基板24の所定位置に
は前記各リード22、23が挿入される取付け孔25、26が形
成されている。

前記一対のリード22、23および前記一対の取付け孔25、
26は同じ間隔（ピッチ）Ｐをおいて設けられている。

一方のリード22はリード径ｄの単一な平行部のみからな
るストレートな形状を有しており、他方のリード23はリ
ード径ｄの平行部の途中に配線基板24の厚さｔより大き
な長さＳ（第１図、第２図）にわたって該リード径ｄよ
り太い寸法Ｄを有する曲線部27が形成されている。

配線基板24に形成される一対の孔25、26のうち、リード
径ｄの平行部のみから成るストレートなリード22が挿通
される取付け孔25の径は、該リード径ｄは挿通できる
が、前記曲線部は挿通できない寸法に設定されており、
リード径ｄより太い寸法Ｄを有する曲線部27を有するリ
ード23が挿通される取付け孔26の径は該曲線部27の太さ
Ｄより大きい径に設定されている。

なお、曲線部27を有するリード23は、第２図に示すごと
く、第１のリード径ｄの平行部L1と前記太い曲線部27と
第２のリード径ｄの平行部L2とで形成されている。

具体的な寸法例について説明すると、配線基板24の板厚
ｔが1.6mmで、電子部品20のリード径ｄが0.8mmの場合、
リード径ｄのリード22の取付け孔25の径を1.2mmとし、
曲線部27を有するリード23の取付け孔26の径を1.4mmと
し、該曲線部27の太さＤは両取付け孔25、26の径の中間
の径（例えば1.3mm）に設定される。

このように曲線部27の太さを両取付け孔25、26の径の中
間の寸法にするので、リード23の方は一方の取付け孔26
には挿通てきるが他方の取付け孔25には挿通することが
できず、極性を有する部品20の両リード22、23を配線基
板24に対し逆に取付けるという過った組付けを未然に防
止することができる。

更に、一方のリード23に図示のように両側へ円弧状に
（滑らかな形状で）膨出する曲線部27を形成するので、
前述のリードの誤挿入を防止する効果の他に、以下に列
挙するような種々の作用効果が得られる。

ｉ）リード23の曲線部27は配線基板24の挿通孔29の内周
面との間にほぼ隙間の無い状態を保って挿入されるの
で、リード23と配線基板24との間のガタツキを無くすこ
とができ、これにより、電子部品20を配設線基板24に配
設した後に次の半田付け工程へ移送する際に、ガタツキ
により電子部品が外れるなどの事故を防ぐことができ
る。

ii）電子部品のリード22、23をそれぞれの挿通孔25、26
に挿入した後に、リード23の自由端側を折り曲げること
が必要になる場合がありますが、前述の実施例によれ
ば、リード23が挿通孔26に挿入された状態では、曲線部
27の最外径部が挿通孔26の内周面に当接するか、ごく僅
かだけ隙間がある状態になるので、挿通したリード23の
自由端部を折り曲げる際に、該リード23は配線基板24に
対しその裏面方向にほぼ直角に折り曲げることが可能に
なる。

iii）前述の実施例では、リード23に上記曲線部27を設
けるので、該リード23の半田付けを容易にかつ確実に行
うことが可能になる。すなわち、曲線部27と挿通孔26と
の間の隙間を極く僅かに設定することにより、該曲線部
27と配線基板24の電気回路パターンとの距離を狭めるこ
とができ、これにより、リード23と回路パターンとの間
の半田の盛り付けが容易になり、半田接続不良などの事
故を防ぐことができる。

iv）前述の実施例によれば、曲線部27の形状を図示のよ
うにリード23の両側へ滑らかに膨出する形状にしたの
で、曲線部27と挿通孔26との間に隙間が殆ど無い状態に
設定しても、この曲線部27の最外周部の曲線の作用によ
り、リード23は挿通孔26内で引っ掛かることなくスムー
ズに挿入することができる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなごとく、本発明によれば、複数
のリードを有する電子部品を配線基板のリード挿通孔に
配設する方法において、前記リードの第一のリードの自
由端部側に第二のリードの径より大きい寸法で両側へ滑
らかな形状で膨出する曲線部を形成し、前記配線基板の
前記第一のリードを挿通する挿通孔の内径寸法は前記曲
線部を挿入できる寸法にして、前記電子部品の各リード
を配線基板の挿通孔に挿通する時に前記第一のリードの
曲線部が前記大きい挿通孔の内径に当たるような構成と
したので、電子部品のリードを配線基板の挿通孔に挿通
するに際し、誤挿通を防止するとともに、組立工程にお
ける作業性の向上および製品品質の安定性の向上を図り
得る電子部品の配設方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子部品の配設方法を実施した電
子部品取付け構造の取付け前の状態を示す正面図、第２
図は第１図中の電子部品の側面図、第３図は従来の電子
部品取付け構造の取付け前の状態を示す正面図である。 20……電子部品、22、23……リード、24……配線基板、
25、26……取付け孔、27……曲線部、ｄ……リード径、
Ｄ……曲線部の太さ、Ｓ……曲線部の長さ、ｔ……配線
基板の厚さ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のリードを有する電子部品を配線基板
   のリード挿通孔に配設する方法において、 前記リードの第一のリードの自由端部側に第二のリード
   の径より大きい寸法で両側へ滑らかな形状で膨出する曲
   線部を形成し、前記配線基板の前記第一のリードを挿通
   する挿通孔の内径寸法は前記曲線部を挿入できる寸法に
   して、前記電子部品の各リードを配線基板の挿通孔に挿
   通する時に前記第一のリードの曲線部が前記大きい挿通
   孔の内径に当たるようにしたことを特徴とする電子部品
   の配設方法。