JP2976916B2 - Jリードic用ソケット - Google Patents

Jリードic用ソケット

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JP2976916B2
JP2976916B2 JP9078634A JP7863497A JP2976916B2 JP 2976916 B2 JP2976916 B2 JP 2976916B2 JP 9078634 A JP9078634 A JP 9078634A JP 7863497 A JP7863497 A JP 7863497A JP 2976916 B2 JP2976916 B2 JP 2976916B2
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JP
Japan
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lead
socket
soldering
bottom plate
contact
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JP9078634A
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JPH10275666A (ja
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真智 福島
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】本発明は、JリードIC用ソ
ケットに関し、特に底板の着脱が自在なJリードIC用
ソケットに関する。
【0001】
【従来の技術】従来、この種のJリードIC用ソケット
は、JリードICのリードへのはんだ付けを行わず、プ
リント配線基板への実装を可能とし、JリードICのプ
リント配線基板からの容易な脱着を目的として用いられ
ている。
【0002】図3は、従来のJリードIC用ソケットの
一例を示す斜視図で、図4はその断面図である。図3お
よび図4において、JリードIC用ソケット1は、Jリ
ードICを装着する開口部に、JリードICのリードと
対応する位置に、コンタクト2がソケット本体5に配置
されている。コンタクト2は、プリント配線基板へはん
だ付けするためのはんだ付け部2aと、JリードICの
リードと接触させ電気的導通を取るばね接点部2bで構
成されている。
【0003】また、底部にはJリードICをJリードI
C用ソケットに挿入した際、JリードICの底部を支え
るための底板3を有している。この底板3は底板固定部
7によりソケット本体5に固定され、コンタクト2のは
んだ付け部2aを覆っている。このため、JリードIC
用ソケットをプリント配線基板にはんだ付けするには、
プリント配線基板にクリームはんだを供給後、Jリード
IC用ソケットを搭載し、リフローによりプリント配線
基板全体を加熱することによりはんだ付けを行うより方
法はなかった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来のJリードI
C用ソケットでは、はんだ付け部のはんだ付け状態を目
視により確認しづらく、またはんだ付け部にはんだ付け
不良が発生した際はんだ修正が出来なかった。さらに、
既にプリント配線基板上に他の部品がはんだ付けにより
実装されている状態で、後作業としてJリードIC用ソ
ケットをプリント配線基板に実装する必要が生じた場合
に、糸はんだを供給しながらのはんだ鏝によるはんだ付
けを行うことができないという課題がある。
【0005】その理由は、コンタクトのはんだ付け部を
底板が覆っているため、はんだ付け部の視認性が悪く、
またはんだ鏝をはんだ付け部に接触させることが出来な
いからである。
【0006】発明の目的は、上述の欠点を除去し、Jリ
ードIC用ソケットのプリント配線基板のはんだ付け状
態の視認性の向上と、はんだ鏝によるはんだ修正及びは
んだ付けが可能なJリードIC用ソケットを提供するこ
とにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のJリードIC用ソケットでは、底板をソケ
ット本体から着脱自在な構造としている。
【0008】発明によれば、はんだ付け部を覆っている
底板が、ソケット本体から着脱できるので、はんだ付け
部を容易に視認でき、またはんだ付け部へのはんだ鏝に
よる接触が可能となる。
【0009】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して詳細に説明する。
【0010】図1は、本発明の一実施の形態を示す分解
斜視図で、図2はその断面図である。図1において、J
リードIC用ソケット1は、従来のJリードIC用ソケ
ットと同様に、JリードICを装着する開口部に、Jリ
ードICのリードと対応する位置にコンタクト2がソケ
ット本体5に配置されている。コンタクト2は、プリン
ト配線基板へはんだ付けするためのはんだ付け部2a
と、JリードICのリードと接触させ電気的導通を取る
ばね接点部2bで構成されている。
【0011】底板3は、ソケット本体5に固定するため
のガイド4を有し、一方ソケット本体5には、ガイド4
を導き底板3を保持するためのレール部6を有してい
る。レール部6はガイド4が可動または固定するのに適
当な大きさとなっている。
【0012】次に、図1のソケット1の組立について説
明する。
【0013】通常、底板3はガイド4を介しソケット本
体5のレール部6に保持されており、従来のJリードI
C用ソケットと同様にはんだ付け部2aを覆っている。
よって、通常は従来のソケットと同様に、プリント配線
基板にクリームはんだを供給後、JリードIC用ソケッ
トを搭載し、リフローによりプリント配線基板全体を加
熱することによりはんだ付けを行う。
【0014】しかし、はんだ付け部2aのはんだ付け状
態を確認したり、糸はんだを供給しながらはんだ鏝によ
りはんだ付け部2aをはんだ修正やはんだ付けする際に
は、ガイド4を介しソケット本体5に保持されている底
板3を上方向に引き上げ、底板3をソケット本体5から
レール6に沿って取り外す。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のJリード
IC用ソケットは、ソケット本体から底板の着脱を自在
な構造としたため、コンタクトのはんだ付け部のはんだ
付け状態を容易に確認可能となり、また糸はんだを供給
しながらのはんだ鏝によるはんだ修正やはんだ付けを行
えるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のJリードIC用ソケットの一実施例を
示す分解斜視図である。
【図2】図1をA−A線で切断したときの断面図であ
る。
【図3】従来のJリードIC用ソケットの一実施例を示
す分解斜視図である。
【図4】図3をB−B線で切断したときの断面図であ
る。
【符号の説明】
1 ソケット 2 コンタクト 2a はんだ付け部 2b ばね接点部 3 底板 4 ガイド 5 ソケット本体 6 レール部 7 底板固定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 33/76

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 J形状のリードを有するICを電気的に
    プリント配線基板に接続するコンタクトと、前記コンタ
    クトのはんだ付け部を覆う底板を有するソケットにおい
    て、前記底板を前記ソケット本体からの着脱を可能とす
    ることを特徴とするJリードIC用ソケット。
  2. 【請求項2】 前記底板に、前記ソケット本体に固定す
    るガイドを有する請求項1記載のJリードIC用ソケッ
    ト。
  3. 【請求項3】 前記ソケット本体に、前記底板の前記ガ
    イドを保持するレールの溝を有する請求項1記載のJリ
    ードIC用ソケット。
JP9078634A 1997-03-28 1997-03-28 Jリードic用ソケット Expired - Lifetime JP2976916B2 (ja)

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JPH10275666A JPH10275666A (ja) 1998-10-13
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Effective date: 19990810