JPH01278004A - コイルの実装構造 - Google Patents
コイルの実装構造Info
- Publication number
- JPH01278004A JPH01278004A JP10679288A JP10679288A JPH01278004A JP H01278004 A JPH01278004 A JP H01278004A JP 10679288 A JP10679288 A JP 10679288A JP 10679288 A JP10679288 A JP 10679288A JP H01278004 A JPH01278004 A JP H01278004A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flange
- coil
- board
- aperture
- chip coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010276 construction Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、集積回路用のプリント配線基板へチップコイ
ルを実装するだめの構造に関する。
ルを実装するだめの構造に関する。
従来の技術とその課題
一般に、チップコイルは、第３図に示す様に、両端にフ
ランジ１１．１２を有するボビン１０の胴部にコイル線
１３を巻回したものが提供されている。このものはプリ
ント配線基板１５上にフランジ１１を載置し、基板１５
上の配線部の電極とフランジ１１に設けた電極とを半田
付けすることにより実装されていた。
ランジ１１．１２を有するボビン１０の胴部にコイル線
１３を巻回したものが提供されている。このものはプリ
ント配線基板１５上にフランジ１１を載置し、基板１５
上の配線部の電極とフランジ１１に設けた電極とを半田
付けすることにより実装されていた。
しかしながら、この様な実装構造では、実装時の高さが
チップコイルの全長しに基板厚さＤを加えた値となり、
集積回路の背高を低くする点では障害となっていた。な
お、背高を低くするためには、基板１５のフランジ載置
部分を薄くするこが考えられているが、これではその部
分の基板強度が弱くなる。
チップコイルの全長しに基板厚さＤを加えた値となり、
集積回路の背高を低くする点では障害となっていた。な
お、背高を低くするためには、基板１５のフランジ載置
部分を薄くするこが考えられているが、これではその部
分の基板強度が弱くなる。
そこで、本発明の課題は、基板強度を弱めることなく全
体としての高きを低くすることのできるコイルの実装構
造を提供することにある。
体としての高きを低くすることのできるコイルの実装構
造を提供することにある。
課題を解決するための手段と作用
以上の課題を解決するため、本発明に係るコイルの実装
構造は、 （ａ）ボビンに設けた一方のフランジの面積を他方のフ
ランジの面積よりも大きくしたコイルと、（ｂ）他方の
フランジが挿通可能であると共に一方のフランジが縁部
に当接可能な開口を形成した基板とから構成され、 （Ｃ）他方のフランジを挿通させた前記開口の縁部に一
方のフランジを当接させ、一方のフランジに設けた電極
と開口の縁部に設けた電極とを半田付けしたこと、 を特徴とする。
構造は、 （ａ）ボビンに設けた一方のフランジの面積を他方のフ
ランジの面積よりも大きくしたコイルと、（ｂ）他方の
フランジが挿通可能であると共に一方のフランジが縁部
に当接可能な開口を形成した基板とから構成され、 （Ｃ）他方のフランジを挿通させた前記開口の縁部に一
方のフランジを当接させ、一方のフランジに設けた電極
と開口の縁部に設けた電極とを半田付けしたこと、 を特徴とする。
以上の構造によれば、第２図に示す如く、コイルは基板
の開口に挿通された状態で面積の広い方のフランジが基
板開口の縁部に挿通方向側から当接し、半田付けされる
。従って、基板の厚さはコイルの全長にいわば吸収きれ
、実質的高さは基板厚さ分だけ低くなる。
の開口に挿通された状態で面積の広い方のフランジが基
板開口の縁部に挿通方向側から当接し、半田付けされる
。従って、基板の厚さはコイルの全長にいわば吸収きれ
、実質的高さは基板厚さ分だけ低くなる。
尖貫刻
以下、本発明に係るフィルの実装構造の実施例につき、
添付図面を参照して説明する。
添付図面を参照して説明する。
第１図、第２図において、チップコイル１はボビン２の
胴部にコイル心線５を巻回したもので、ボビン２の両端
部にはフランジ３，４を有している。フランジ３はフラ
ンジ４よりも−回り大きい面積とされている。一方、プ
リント配線基板６はその表面６ａ側（第１図では下向き
とされている）に他の電子部品を実装する様にしたもの
で、チップコイル１の取付は月間ロアはフランジ４より
も大きく、かつ、フランジ３よりも小さい面積に形成さ
れている。
胴部にコイル心線５を巻回したもので、ボビン２の両端
部にはフランジ３，４を有している。フランジ３はフラ
ンジ４よりも−回り大きい面積とされている。一方、プ
リント配線基板６はその表面６ａ側（第１図では下向き
とされている）に他の電子部品を実装する様にしたもの
で、チップコイル１の取付は月間ロアはフランジ４より
も大きく、かつ、フランジ３よりも小さい面積に形成さ
れている。
従って、チップコイル１は基板６の裏面側からフランジ
４を開ロアへ挿通させ、面積の大きいフランジ３を開ロ
アの縁部に当接させることにより取り付けられ、フラン
ジ３の側部から第１図中実面にわたって設けた電極３ａ
、 ３ａと、基板６の開口縁部に設けた電極８，８（い
ずれも第１図中斜線で示す）とをリフロー炉を使用して
半田付けすることにより、電気的、機械的に接続される
。
４を開ロアへ挿通させ、面積の大きいフランジ３を開ロ
アの縁部に当接させることにより取り付けられ、フラン
ジ３の側部から第１図中実面にわたって設けた電極３ａ
、 ３ａと、基板６の開口縁部に設けた電極８，８（い
ずれも第１図中斜線で示す）とをリフロー炉を使用して
半田付けすることにより、電気的、機械的に接続される
。
以上の実装構造にあっては、チップコイル１は基板６に
開ロアを貫通した状態で実装され、全体としての高さは
チップコイル１の全長しとなり、基板６の厚さＤはコイ
ル全長りに吸収されることとなる。また、基板６は新た
に開ロアが形成されるのみであり、フランジ３の載置部
分を薄肉化することと比較しても強度的に損なわれるこ
となく、全体としての高さも一層低くなる。
開ロアを貫通した状態で実装され、全体としての高さは
チップコイル１の全長しとなり、基板６の厚さＤはコイ
ル全長りに吸収されることとなる。また、基板６は新た
に開ロアが形成されるのみであり、フランジ３の載置部
分を薄肉化することと比較しても強度的に損なわれるこ
となく、全体としての高さも一層低くなる。
なお、本発明に係るコイルの実装構造は前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更
することができる。
定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更
することができる。
例えば、フランジ３．４は円形であってもよく、この場
合には開ロアも円形とすることが望ましい。
合には開ロアも円形とすることが望ましい。
但し、角形であってもフランジ４が挿通可能でフランジ
３の挿通を阻止する形状であればよい。
３の挿通を阻止する形状であればよい。
発明の効果
以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、基板の開
口にフィルの他方のフランジを挿通させた状態で一方の
フランジを当接させ、互いの電極を半田付けする様にし
たため、コイル実装時の高さをコイル自体の全長に抑え
ることができ、しかも基板の厚さは従来と同じであり、
ことさら基板強度を損なうこともない。
口にフィルの他方のフランジを挿通させた状態で一方の
フランジを当接させ、互いの電極を半田付けする様にし
たため、コイル実装時の高さをコイル自体の全長に抑え
ることができ、しかも基板の厚さは従来と同じであり、
ことさら基板強度を損なうこともない。
第１図、第２図は本発明に係るコイルの実装構造の一実
施例を示し、第１図は分解斜視図、第２図は実装された
状態の部分断面図である。第３図は従来のコイル実装構
造を示す正面図である。 １・・・チップコイル、２・・・ボビン、３，４・・・
フランジ、３ａ・・・電極、５・・・コイル心線、６・
・・基板、７・・・開口、８・・・電極。 特許出願人 株式会社村田製作所
施例を示し、第１図は分解斜視図、第２図は実装された
状態の部分断面図である。第３図は従来のコイル実装構
造を示す正面図である。 １・・・チップコイル、２・・・ボビン、３，４・・・
フランジ、３ａ・・・電極、５・・・コイル心線、６・
・・基板、７・・・開口、８・・・電極。 特許出願人 株式会社村田製作所
Claims (1)
- １．ボビンに設けた一方のフランジの面積を他方のフラ
ンジの面積よりも大きくしたコイルと、他方のフランジ
が挿通可能であると共に一方のフランジが縁部に当接可
能な開口を形成した基板とから構成され、 他方のフランジを挿通させた前記開口の縁部に一方のフ
ランジを当接させ、一方のフランジに設けた電極と開口
の縁部に設けた電極とを半田付けしたこと、 を特徴とするコイルの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10679288A JPH01278004A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | コイルの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10679288A JPH01278004A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | コイルの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278004A true JPH01278004A (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=14442744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10679288A Pending JPH01278004A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | コイルの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278004A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563011U (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-20 | デルタ エレクトロニクス インコーポレイティド | ノイズフィルタ |
| JP2011146531A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Tdk-Lambda Corp | 基板 |
| AT14667U1 (de) * | 2014-03-26 | 2016-03-15 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Leiterplatte mit Spuleneinheit und ein Montageverfahren dafür |
| US20180226185A1 (en) * | 2015-12-02 | 2018-08-09 | Intel IP Corporation | Electronic package with coil formed on core |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP10679288A patent/JPH01278004A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563011U (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-20 | デルタ エレクトロニクス インコーポレイティド | ノイズフィルタ |
| JP2011146531A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Tdk-Lambda Corp | 基板 |
| AT14667U1 (de) * | 2014-03-26 | 2016-03-15 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Leiterplatte mit Spuleneinheit und ein Montageverfahren dafür |
| US20180226185A1 (en) * | 2015-12-02 | 2018-08-09 | Intel IP Corporation | Electronic package with coil formed on core |
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