JPH0750379A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0750379A JPH0750379A JP5193799A JP19379993A JPH0750379A JP H0750379 A JPH0750379 A JP H0750379A JP 5193799 A JP5193799 A JP 5193799A JP 19379993 A JP19379993 A JP 19379993A JP H0750379 A JPH0750379 A JP H0750379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead
- external lead
- shape
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板に縦型にも横型にも実装が可能
で、かつ半田接合の良否を容易に検査できる。 【構成】樹脂封止部１より導出する外部リード先端を直
角に曲げた底辺部４と、この底辺部の先端をさらに直角
に曲げた側辺部５とで構成した外部リードと、外部リー
ド底辺部４と反対方向にＬ字型に曲げた支持リード６
と、外部リード底辺部４と同一方向の樹脂封止部表面に
突起部２を備える。これによりプリント基板に縦型にも
横型にも実装することができ、また半田接合部の良否を
容易に検査できる。
で、かつ半田接合の良否を容易に検査できる。 【構成】樹脂封止部１より導出する外部リード先端を直
角に曲げた底辺部４と、この底辺部の先端をさらに直角
に曲げた側辺部５とで構成した外部リードと、外部リー
ド底辺部４と反対方向にＬ字型に曲げた支持リード６
と、外部リード底辺部４と同一方向の樹脂封止部表面に
突起部２を備える。これによりプリント基板に縦型にも
横型にも実装することができ、また半田接合部の良否を
容易に検査できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し特にプ
リント基板上に表面実装して用いられる半導体装置に関
する。
リント基板上に表面実装して用いられる半導体装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の汎用メモリチップを搭載した半導
体装置は、メインフレームの主記憶装置のように汎用メ
モリ半導体装置を大量に使用する場合、プリント配線板
上の単位体積当たりの実装密度を高めるため、縦型に実
装するような形状となっていた。
体装置は、メインフレームの主記憶装置のように汎用メ
モリ半導体装置を大量に使用する場合、プリント配線板
上の単位体積当たりの実装密度を高めるため、縦型に実
装するような形状となっていた。
【０００３】一方、汎用メモリ半導体装置を大量に必要
としない小型電子機器に使用する場合は、周辺の電子部
品の実装形態に合わせ、横型に実装することが望まし
く、同一のチップでありながら半導体装置の形態を選択
する必要があった。このようなことから使用目的によっ
て縦型にも横型にも実装方向を選択できる電子部品とし
て、例えば実公平２−４９７０３号公報の「チップ型電
解コンデンサ」の構造がある。
としない小型電子機器に使用する場合は、周辺の電子部
品の実装形態に合わせ、横型に実装することが望まし
く、同一のチップでありながら半導体装置の形態を選択
する必要があった。このようなことから使用目的によっ
て縦型にも横型にも実装方向を選択できる電子部品とし
て、例えば実公平２−４９７０３号公報の「チップ型電
解コンデンサ」の構造がある。
【０００４】図４（Ａ），（Ｂ）はこのチップ形電解コ
ンデンサの斜視図およびその実装断面図である。チップ
型電解コンデンサを、プリント基板上に縦型としても横
型としても実装する構成として、電解コンデンサ９を組
込む外層ケース８の開口縁１１及び側面１４に、互いに
連接した開口縁溝１２及び側溝１３を設け、組込んだ電
解コンデンサ９のリード線１５を開口縁溝１２及び側溝
１３内に位置するよう折り曲げ加工する。これにより、
リード線１５の外表面が外層ケース８のいずれの外表面
からも突出することがない平面が構成され、この平面全
体がプリント基板と接することで外層ケースを指示し、
縦型にも横型にも実装できるようにしていた。
ンデンサの斜視図およびその実装断面図である。チップ
型電解コンデンサを、プリント基板上に縦型としても横
型としても実装する構成として、電解コンデンサ９を組
込む外層ケース８の開口縁１１及び側面１４に、互いに
連接した開口縁溝１２及び側溝１３を設け、組込んだ電
解コンデンサ９のリード線１５を開口縁溝１２及び側溝
１３内に位置するよう折り曲げ加工する。これにより、
リード線１５の外表面が外層ケース８のいずれの外表面
からも突出することがない平面が構成され、この平面全
体がプリント基板と接することで外層ケースを指示し、
縦型にも横型にも実装できるようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来技術では、リ
ード線の外表面が外層ケースのいずれの外表面からも突
出することがないように構成されているため、プリント
基板上に半田付けした際、半田接合強度を確保する上で
重要なリード線の先端面及び側面の半田フィレットが形
成されないという欠点があった。またリード線外表面と
外層ケースからなる平面全体でプリント基板と接するた
め、プリント基板との間に隙間がない。このため半田付
け後に、半田接合部の接合状態の良否を検査することが
困難であり、またプリント基板上に残ったフラックスを
洗浄する際、外層ケース下面が十分に洗浄できないとい
う問題点があった。
ード線の外表面が外層ケースのいずれの外表面からも突
出することがないように構成されているため、プリント
基板上に半田付けした際、半田接合強度を確保する上で
重要なリード線の先端面及び側面の半田フィレットが形
成されないという欠点があった。またリード線外表面と
外層ケースからなる平面全体でプリント基板と接するた
め、プリント基板との間に隙間がない。このため半田付
け後に、半田接合部の接合状態の良否を検査することが
困難であり、またプリント基板上に残ったフラックスを
洗浄する際、外層ケース下面が十分に洗浄できないとい
う問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、これらの問題を解決し、
縦型にも横型にも実装できると共に、半田接合部の検査
ができ、フラックスの洗浄も十分にできるようにした半
導体装置を提供することにある。
縦型にも横型にも実装できると共に、半田接合部の検査
ができ、フラックスの洗浄も十分にできるようにした半
導体装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の構
成は、半導体素子を封止した樹脂封止部の一片から導出
されるリードの先端をＬ字型に曲げた外部リードと、こ
の外部リードと同列に導出されこの外部リードのＬ字型
と反対方向にＬ字型に曲げた支持リードとを備え、前記
外部リードの先端の折リ曲げた方向の前記樹脂封止部表
面に突起部を設けたことを特徴とする。
成は、半導体素子を封止した樹脂封止部の一片から導出
されるリードの先端をＬ字型に曲げた外部リードと、こ
の外部リードと同列に導出されこの外部リードのＬ字型
と反対方向にＬ字型に曲げた支持リードとを備え、前記
外部リードの先端の折リ曲げた方向の前記樹脂封止部表
面に突起部を設けたことを特徴とする。
【０００８】
【実施例】図１（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は本発明の第１
の実施例の正面図、下面図および右側面図である。この
半導体装置の製造に際しては外部リード３及び支持リー
ド６を半導体装置の一片から同列に導出してＬ字型に成
形する。このとき支持リード６は外部リード３と逆の方
向へ成形し、半導体装置の両端に配置するとよい。この
指示リード６の外部リード６によって半導体装置を支持
し、縦型に実装することができる。
の実施例の正面図、下面図および右側面図である。この
半導体装置の製造に際しては外部リード３及び支持リー
ド６を半導体装置の一片から同列に導出してＬ字型に成
形する。このとき支持リード６は外部リード３と逆の方
向へ成形し、半導体装置の両端に配置するとよい。この
指示リード６の外部リード６によって半導体装置を支持
し、縦型に実装することができる。
【０００９】また、樹脂封止部１には、外部リード３の
先端と同一方向の面に突起部２を設ける。この突起部２
の突起の高さは０．５ｍｍ程度とすると、実装密度の低
下を生じることもなく実用的な高さとなる。そして外部
リード底辺部４の先端は、突起部２の高さと同一となる
ように設計するとよい。このようにすることで、突起部
２と外部リード底辺部４の先端が半導体装置を水平に支
持し、横型に実装することができる。このように本実施
例の半導体装置では使用する用途によって縦型にも横型
にも実装可能となる。
先端と同一方向の面に突起部２を設ける。この突起部２
の突起の高さは０．５ｍｍ程度とすると、実装密度の低
下を生じることもなく実用的な高さとなる。そして外部
リード底辺部４の先端は、突起部２の高さと同一となる
ように設計するとよい。このようにすることで、突起部
２と外部リード底辺部４の先端が半導体装置を水平に支
持し、横型に実装することができる。このように本実施
例の半導体装置では使用する用途によって縦型にも横型
にも実装可能となる。
【００１０】図３（Ａ），（Ｂ）は本発明の第２の実施
例の外部リードの形状を示す側面図および横型実装した
様子を示す平面図である。この実施例では、外部リード
の形状は樹脂封止部１より導出する外部リードの先端を
直角に曲げた底辺部４と、この底辺部４の先端を更に直
角に曲げた側辺部５とから構成される。これにより横型
に実装した場合、外部リード側辺部５とプリント基板７
との接合面積が大きくなり、より確実な半田接合部を形
成することができる。
例の外部リードの形状を示す側面図および横型実装した
様子を示す平面図である。この実施例では、外部リード
の形状は樹脂封止部１より導出する外部リードの先端を
直角に曲げた底辺部４と、この底辺部４の先端を更に直
角に曲げた側辺部５とから構成される。これにより横型
に実装した場合、外部リード側辺部５とプリント基板７
との接合面積が大きくなり、より確実な半田接合部を形
成することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、樹脂封止
部より導出する外部リード先端をＬ字型またはコ字型に
曲げた外部リードと、外部リードと同列に導出され外部
リードの先端と反対方向にＬ字型に曲げた支持リード
と、外部リードの先端と同一方向の樹脂封止部表面に突
起部とを備えた構成により、縦型にも横型にも表面実装
が可能となる。また縦型、横型のいずれかの方向に実装
した場合でも、外部リードとプリント基板、外部リード
と樹脂封止部の間に隙間が保たれる為、半田接合部の状
態の良否を検査し易く、またプリント基板を洗浄した際
に半導体装置下面を十分に洗浄することができるという
効果がある。
部より導出する外部リード先端をＬ字型またはコ字型に
曲げた外部リードと、外部リードと同列に導出され外部
リードの先端と反対方向にＬ字型に曲げた支持リード
と、外部リードの先端と同一方向の樹脂封止部表面に突
起部とを備えた構成により、縦型にも横型にも表面実装
が可能となる。また縦型、横型のいずれかの方向に実装
した場合でも、外部リードとプリント基板、外部リード
と樹脂封止部の間に隙間が保たれる為、半田接合部の状
態の良否を検査し易く、またプリント基板を洗浄した際
に半導体装置下面を十分に洗浄することができるという
効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例の平面図、下面図および
右側面図。
右側面図。
【図２】図１に示した実施例の横型実装例の側面図。
【図３】本発明の第２の実施例の外部リード形状および
その横型実装を示す側面図。
その横型実装を示す側面図。
【図４】従来例のチップ型電界コンデンサの外装ケース
を示す斜視図およびその実装断面図。
を示す斜視図およびその実装断面図。
１ 樹脂封止部 ２ 突起部 ３ 外部リード ４ 外部リード低辺部 ５ 外部リード側辺部 ６ 支持リード ７ プリント基板 ８ 外装ケース ９ 電界コンデンサ １０ 樹脂 １１ 開口縁 １２ 開口縁溝 １３ 側溝 １４ 側面 １５ リード線
Claims (2)
- 【請求項１】半導体素子を封止した樹脂封止部の一片か
ら導出されるリードの先端をＬ字型に曲げた外部リード
と、この外部リードと同列に導出されこの外部リードの
Ｌ字型と反対方向にＬ字型に曲げた支持リードとを備
え、前記外部リードの先端の折リ曲げた方向の前記樹脂
封止部表面に突起部を設けたことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】 外部リードの形状が、Ｌ字型に曲げた底
辺部と、この底辺部先端をさらに直角に曲げた側辺部と
からなる請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5193799A JPH0750379A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5193799A JPH0750379A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750379A true JPH0750379A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16313973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5193799A Pending JPH0750379A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750379A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19653054A1 (de) * | 1996-12-19 | 1998-07-02 | Telefunken Microelectron | Optoelektronisches Bauelement zur Datenübertragung |
| CN113533149A (zh) * | 2020-04-15 | 2021-10-22 | 杭州海康消防科技有限公司 | 光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块和迷宫组件 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61225841A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-07 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH01230265A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-13 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
-
1993
- 1993-08-05 JP JP5193799A patent/JPH0750379A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61225841A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-07 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH01230265A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-13 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19653054A1 (de) * | 1996-12-19 | 1998-07-02 | Telefunken Microelectron | Optoelektronisches Bauelement zur Datenübertragung |
| US6570188B1 (en) | 1996-12-19 | 2003-05-27 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Optoelectronic component for data transmission |
| CN113533149A (zh) * | 2020-04-15 | 2021-10-22 | 杭州海康消防科技有限公司 | 光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块和迷宫组件 |
| CN113533149B (zh) * | 2020-04-15 | 2024-06-07 | 杭州海康消防科技有限公司 | 光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块和迷宫组件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0127873B1 (ko) | 연부-장착된 반도체 집적 회로 디바이스용 표면-장착 팩키지 | |
| JP2565091B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP4523138B2 (ja) | 半導体装置およびそれに用いるリードフレーム | |
| JPH0750379A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6220669B2 (ja) | ||
| JPH02134890A (ja) | 回路素子実装基板 | |
| JP3308078B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP3099492B2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH08279593A (ja) | 高密度実装を可能にした半導体装置 | |
| JPH01232753A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100487464B1 (ko) | 리드프레임을이용한반도체칩패키지 | |
| JP2000082757A (ja) | 表面実装部品の外部端子構造 | |
| JPH0477103A (ja) | 水晶振動子 | |
| JP2565079B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2879672B2 (ja) | 半導体パッケージのテスト用ソケット | |
| JPH04209559A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2567987B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
| KR100723174B1 (ko) | 반도체 칩의 패키징 구조 | |
| JPH04318959A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03211865A (ja) | 半導体のリード | |
| JPH04134853A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH02114580A (ja) | 磁気抵抗素子 | |
| JPH0666038U (ja) | 半導体の面実装パッケージ | |
| JPH0837131A (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH04188658A (ja) | 表面実装用半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960806 |