JPH02134890A - 回路素子実装基板 - Google Patents
回路素子実装基板Info
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- JPH02134890A JPH02134890A JP28937588A JP28937588A JPH02134890A JP H02134890 A JPH02134890 A JP H02134890A JP 28937588 A JP28937588 A JP 28937588A JP 28937588 A JP28937588 A JP 28937588A JP H02134890 A JPH02134890 A JP H02134890A
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、フレキシブルディスク装置などの回路素子
実装基板に関するものである。
実装基板に関するものである。
従来のこの種の回路素子を実装した基板を第９図に示し
、その詳細について説明する。
、その詳細について説明する。
第９図は、ＩＯの面実装方式を表している。（１）はフ
レキシブルディスク装置などの電子部品を搭載するプリ
ント基板であり、その表面には部品を半田付けするため
の電極（２）が施されている。また。
レキシブルディスク装置などの電子部品を搭載するプリ
ント基板であり、その表面には部品を半田付けするため
の電極（２）が施されている。また。
（３）は面実装式ＩＣであシ、ＩＣからは上記電極（２
）とＩＣ内部に電気信号を伝えるためのリード線（５）
が出されている。
）とＩＣ内部に電気信号を伝えるためのリード線（５）
が出されている。
次に、方法について説明する。
プリント基板ｔ１）の表面上にある電極（２）には、あ
らかじめクリーム状の半田（４）が付着されている。
らかじめクリーム状の半田（４）が付着されている。
面実装式ＩＣ！（３）はリード線（５）を、プリント基
板（１）の電極（２）に合わせ、接着剤などでプリント
基板＋１１の表面に固定する。装着終了後、プリント基
板（１）を加熱し、クリーム状の半田（４）を溶融させ
ることによシ半田付けが行なわれる。
板（１）の電極（２）に合わせ、接着剤などでプリント
基板＋１１の表面に固定する。装着終了後、プリント基
板（１）を加熱し、クリーム状の半田（４）を溶融させ
ることによシ半田付けが行なわれる。
従来の回路素子実装基板は以上のように構成されている
ので１回路素子が実装された部分の実装基板の高さはプ
リント基板の厚さと工Ｃ部品などの回路素子の高さで決
まってしまい、フレキシブルディスク装置など、構造上
、プリント基板に実装されるＩＣなどの回路素子の高さ
に制限があシ。
ので１回路素子が実装された部分の実装基板の高さはプ
リント基板の厚さと工Ｃ部品などの回路素子の高さで決
まってしまい、フレキシブルディスク装置など、構造上
、プリント基板に実装されるＩＣなどの回路素子の高さ
に制限があシ。
その高さの制限を越えるＩＣなどの回路素子を実装する
場合は、フレキシブルディスク装置などの装置の構造の
変更をしたシ、ＩＣなどの回路素子の実装場所の移動を
したり９部品の配置が制限されるので、フレキシブルデ
ィスク装置などの小型化、薄型化ができないなどの問題
点があった。
場合は、フレキシブルディスク装置などの装置の構造の
変更をしたシ、ＩＣなどの回路素子の実装場所の移動を
したり９部品の配置が制限されるので、フレキシブルデ
ィスク装置などの小型化、薄型化ができないなどの問題
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので２回路素子が実装される部分の高さを低くする
ことができ、装置が小型化、薄型化できる回路素子実装
基板を得ることを目的とする。
たもので２回路素子が実装される部分の高さを低くする
ことができ、装置が小型化、薄型化できる回路素子実装
基板を得ることを目的とする。
この発明に係る回路素子実装基板は、プリント基板の回
路素子の実装場所に基板切取部を設け。
路素子の実装場所に基板切取部を設け。
そこに回路素子の少なくとも一部の胴部を配置し。
基板切取部の近傍に設けられたプリント基板上の電極と
回路素子の電極線を接合するようにしたものである。
回路素子の電極線を接合するようにしたものである。
この発明における回路素子実装基板は、プリント基板の
基板切取部に回路素子を実装することにより１部品高さ
が基板の厚みに吸収され９回路素子の取シ付は部分の高
さを低くすることができる。
基板切取部に回路素子を実装することにより１部品高さ
が基板の厚みに吸収され９回路素子の取シ付は部分の高
さを低くすることができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、（１）は７レキシプルデイスク装置の
電子部品を搭載するプリント基板であ９１面実装用ＩＣ
（３）を従来の向きとは、上下反対の方向に実装するだ
めの基板切取加工が施されている。
電子部品を搭載するプリント基板であ９１面実装用ＩＣ
（３）を従来の向きとは、上下反対の方向に実装するだ
めの基板切取加工が施されている。
そして、切取部近傍の基板表面には１部品を半田付けす
るための成極（２）が施されている。またＩＣからは、
上記電極（２）とＩＣ内部に電気信号を伝えるためのリ
ード線（５）が出されている。
るための成極（２）が施されている。またＩＣからは、
上記電極（２）とＩＣ内部に電気信号を伝えるためのリ
ード線（５）が出されている。
プリント基板＋１１には１面実装用ｘｃ（３１を従来の
向きとは上下反対の方向に実装するための切取加工を施
す。この加工においてはリード線（５）の一部がプリン
ト基板＋１１の表面上の１極（２）に接触し、リード線
（５）と電極（２）が安定した半田付けができるように
する。上記プリント基板（１１の切取加工部に。
向きとは上下反対の方向に実装するための切取加工を施
す。この加工においてはリード線（５）の一部がプリン
ト基板＋１１の表面上の１極（２）に接触し、リード線
（５）と電極（２）が安定した半田付けができるように
する。上記プリント基板（１１の切取加工部に。
面実装用ＩＣを従来の方向とは上下反対の方向にリード
線（５）と成極（２）の位置を合せて装着する。この時
、電極（２）は、従来の実装法で接触する部分とは反対
のリード線（５ンの裏側で接触し半田付けされる。ここ
で半田付けの方法は特に定めない。
線（５）と成極（２）の位置を合せて装着する。この時
、電極（２）は、従来の実装法で接触する部分とは反対
のリード線（５ンの裏側で接触し半田付けされる。ここ
で半田付けの方法は特に定めない。
なお、上記実施例では０面実装式ＩＣの実装法について
だけであったが、第２図（ａ）に示すように。
だけであったが、第２図（ａ）に示すように。
挿入実装式ＩＣ＋６１のリード線（５）を外側に約９０
”折り曲げることにより、上記実施例と同様に実装を行
えば、第２図（ｂ）に示すように、挿入実装式ＩＣにも
同様の効果を奏する。
”折り曲げることにより、上記実施例と同様に実装を行
えば、第２図（ｂ）に示すように、挿入実装式ＩＣにも
同様の効果を奏する。
また、上記実施例では、ＩＣの場合を説明したが、コン
デンサ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、Ｉ８工、ｖ
ｈｓ工などの他の回路素子であってもよい。
デンサ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、Ｉ８工、ｖ
ｈｓ工などの他の回路素子であってもよい。
また、上記実施例では、電極はプリント基板の一方の面
にある場合を示したが、第３図、第４図。
にある場合を示したが、第３図、第４図。
第５図に示すように９両面にあってもよい。
また、プリント基板の基板切取部は２ｇ６図に示すよう
な基板の一辺に対して凹部を形成したものでもよいし、
第１図に示すように孔としたものでもよい。また第８図
に示すように、プリント基板に設けた底のある穴でもよ
い。
な基板の一辺に対して凹部を形成したものでもよいし、
第１図に示すように孔としたものでもよい。また第８図
に示すように、プリント基板に設けた底のある穴でもよ
い。
以上のように、この発明によれば９回路素子実装基板の
プリント基板に、基板切取部を設け、その切取部に９回
路素子の胴部を実装するようにしたため９回路素子を取
９つけた部分の基板の高さを低くすることができ、装置
の小型化、薄型化が図れるという効果がある。
プリント基板に、基板切取部を設け、その切取部に９回
路素子の胴部を実装するようにしたため９回路素子を取
９つけた部分の基板の高さを低くすることができ、装置
の小型化、薄型化が図れるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す図、第２図。
第３図、第４図、第５図、第６図、第１図、第８図はこ
の発明の他の実施例を示す図、第９図は従来の回路素子
実装基板の一実施例を示す図である。 （１）・・・プリント基板、（２ト・・電極、（３ト・
・面実装用Ｘａ。 （４）・・・はんだ、（５）・・・リード線、（６）・
・・挿入実装式１Ｃ０図中、同−符号は同一、または相
当部分を示す。
の発明の他の実施例を示す図、第９図は従来の回路素子
実装基板の一実施例を示す図である。 （１）・・・プリント基板、（２ト・・電極、（３ト・
・面実装用Ｘａ。 （４）・・・はんだ、（５）・・・リード線、（６）・
・・挿入実装式１Ｃ０図中、同−符号は同一、または相
当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 以下の要素をもつ回路素子実装基板 （ａ） 胴部と電極線をもつ回路素子， （ｂ） 回路素子の少なくとも一部の胴部を配置する基
板切取部。 （ｃ） 基板切取部の近傍に設けられ回路素子の電極線
の端部を接合する電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28937588A JPH02134890A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 回路素子実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28937588A JPH02134890A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 回路素子実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134890A true JPH02134890A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17742396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28937588A Pending JPH02134890A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 回路素子実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02134890A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0586069A2 (en) * | 1992-09-01 | 1994-03-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory module and packing method |
| WO1996022671A1 (en) * | 1995-01-20 | 1996-07-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electronic circuit structure |
| US5943216A (en) * | 1997-06-03 | 1999-08-24 | Photo Opto Electronic Technologies | Apparatus for providing a two-sided, cavity, inverted-mounted component circuit board |
| US6777798B2 (en) | 2001-02-05 | 2004-08-17 | Renesas Technology Corp. | Stacked semiconductor device structure |
| EP1701599A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-13 | Optium Care International Tech. Inc. | Circuit board for hiding electronic components |
| EP2932807A1 (en) * | 2012-12-11 | 2015-10-21 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | A power module |
| DE112015007224B4 (de) | 2015-12-23 | 2022-06-30 | Intel Corporation | Umgekehrt montiertes Gull-Wing Elektronikgehäuse |
-
1988
- 1988-11-16 JP JP28937588A patent/JPH02134890A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0586069A2 (en) * | 1992-09-01 | 1994-03-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory module and packing method |
| EP0586069A3 (en) * | 1992-09-01 | 1997-01-08 | Samsung Electronics Co Ltd | Memory module and packing method |
| WO1996022671A1 (en) * | 1995-01-20 | 1996-07-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electronic circuit structure |
| US5631807A (en) * | 1995-01-20 | 1997-05-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electronic circuit structure with aperture suspended component |
| US5689600A (en) * | 1995-01-20 | 1997-11-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electronic circuit structure |
| US5943216A (en) * | 1997-06-03 | 1999-08-24 | Photo Opto Electronic Technologies | Apparatus for providing a two-sided, cavity, inverted-mounted component circuit board |
| US6777798B2 (en) | 2001-02-05 | 2004-08-17 | Renesas Technology Corp. | Stacked semiconductor device structure |
| EP1701599A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-13 | Optium Care International Tech. Inc. | Circuit board for hiding electronic components |
| EP2932807A1 (en) * | 2012-12-11 | 2015-10-21 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | A power module |
| JP2016501449A (ja) * | 2012-12-11 | 2016-01-18 | テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル） | 電力モジュール |
| US9743520B2 (en) | 2012-12-11 | 2017-08-22 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Power module |
| DE112015007224B4 (de) | 2015-12-23 | 2022-06-30 | Intel Corporation | Umgekehrt montiertes Gull-Wing Elektronikgehäuse |
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