JP2000082757A - 表面実装部品の外部端子構造 - Google Patents
表面実装部品の外部端子構造Info
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- JP2000082757A JP2000082757A JP25228898A JP25228898A JP2000082757A JP 2000082757 A JP2000082757 A JP 2000082757A JP 25228898 A JP25228898 A JP 25228898A JP 25228898 A JP25228898 A JP 25228898A JP 2000082757 A JP2000082757 A JP 2000082757A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板への高密度実装と接続信頼性とを同時に
実現した表面実装部品の外部端子構造を提供する。 【解決手段】 底面部１０ａおよび側面部１０ｂを有す
る表面実装部品１０の外部端子構造において、表面実装
部品の底面部１０ａに平面用外部端子１１を設けると共
に、底面部１０ａおよび側面部１０ｂに渡ってＬ字型外
部端子１２を設けた。
実現した表面実装部品の外部端子構造を提供する。 【解決手段】 底面部１０ａおよび側面部１０ｂを有す
る表面実装部品１０の外部端子構造において、表面実装
部品の底面部１０ａに平面用外部端子１１を設けると共
に、底面部１０ａおよび側面部１０ｂに渡ってＬ字型外
部端子１２を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品の外
部端子構造に関し、特に表面実装部品の基板への高密度
実装と該表面実装部品が備えた外部端子の基板に対する
接続信頼性向上とを、同時に実現した表面実装部品の外
部端子構造に関する。
部端子構造に関し、特に表面実装部品の基板への高密度
実装と該表面実装部品が備えた外部端子の基板に対する
接続信頼性向上とを、同時に実現した表面実装部品の外
部端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯用電話機等の電子機器の小型
化に伴い、該電子機器に使用する半導体装置，電子部品
等も小型化されてきている。小型化部品の一例として、
プリント基板の表面に実装する表面実装部品〔ＳＭＤ(s
urface-mounted device)〕がある。図６は表面実装部品
１００の一例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）はそのＢ
矢視の底面図である。表面実装部品１００は全体として
直方体形状をなしており、底面部に下面電極として格子
状に配列された球状の電極〔ＢＧＡ(ball grid array)
〕１０１を有している。なお、ＢＧＡ以外の下面電極
として例えばＬＧＡ(land grid array)がある。
化に伴い、該電子機器に使用する半導体装置，電子部品
等も小型化されてきている。小型化部品の一例として、
プリント基板の表面に実装する表面実装部品〔ＳＭＤ(s
urface-mounted device)〕がある。図６は表面実装部品
１００の一例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）はそのＢ
矢視の底面図である。表面実装部品１００は全体として
直方体形状をなしており、底面部に下面電極として格子
状に配列された球状の電極〔ＢＧＡ(ball grid array)
〕１０１を有している。なお、ＢＧＡ以外の下面電極
として例えばＬＧＡ(land grid array)がある。
【０００３】また、図７（ａ）（ｂ）に示すように、別
の表面実装部品２００は、側面形状がＬ字状をしたＪベ
ンド形状端子２０１を該表面実装部品２００の底面部お
よび側面部の両者に密着させて有している。
の表面実装部品２００は、側面形状がＬ字状をしたＪベ
ンド形状端子２０１を該表面実装部品２００の底面部お
よび側面部の両者に密着させて有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記Ｂ
ＧＡ等の下面電極の場合は多数の下面電極を形成できる
ので〔図６（ｂ）参照〕、基板上への高密度実装は可能
であるものの、個々の下面電極の接合面積が小さいため
に接続信頼性（固着強度等）に不安が残る。また、前記
Ｊベンド形状端子の場合は基板との接続長さ・面積を確
保できるので、基板との接続信頼性（固着強度等）は確
保できるものの、底面部の内部には電極が存在しないの
で（図７（ｂ）参照）、高密度実装には適さない。
ＧＡ等の下面電極の場合は多数の下面電極を形成できる
ので〔図６（ｂ）参照〕、基板上への高密度実装は可能
であるものの、個々の下面電極の接合面積が小さいため
に接続信頼性（固着強度等）に不安が残る。また、前記
Ｊベンド形状端子の場合は基板との接続長さ・面積を確
保できるので、基板との接続信頼性（固着強度等）は確
保できるものの、底面部の内部には電極が存在しないの
で（図７（ｂ）参照）、高密度実装には適さない。
【０００５】そこで本発明の課題は、基板への高密度実
装と接続信頼性とを同時に実現した表面実装部品の外部
端子構造を提供することである。
装と接続信頼性とを同時に実現した表面実装部品の外部
端子構造を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、底面部および側面部を有する表面実装部品
の外部端子構造において、前記表面実装部品の底面部に
平面用外部端子を設けると共に、前記表面実装部品の底
面部および側面部に渡ってＬ字型外部端子を設けたこと
を特徴とする。
に本発明は、底面部および側面部を有する表面実装部品
の外部端子構造において、前記表面実装部品の底面部に
平面用外部端子を設けると共に、前記表面実装部品の底
面部および側面部に渡ってＬ字型外部端子を設けたこと
を特徴とする。
【０００７】このようにすれば、底面部には平面用外部
端子（例えばＢＧＡ）を設けているので、高密度実装が
可能となり、底面部および側面部に渡ってＬ字型外部端
子を設けているので、基板と表面実装部品との接続信頼
性を確保できる。従って、基板への高密度実装と接続信
頼性とを同時に実現できる。
端子（例えばＢＧＡ）を設けているので、高密度実装が
可能となり、底面部および側面部に渡ってＬ字型外部端
子を設けているので、基板と表面実装部品との接続信頼
性を確保できる。従って、基板への高密度実装と接続信
頼性とを同時に実現できる。
【０００８】
【０００９】以下、本発明を図示の実施の形態に基づい
て説明する。図１は本実施の形態を示し、（ａ）は側面
図、（ｂ）はそのＡ矢視の底面図である。
て説明する。図１は本実施の形態を示し、（ａ）は側面
図、（ｂ）はそのＡ矢視の底面図である。
【００１０】図１に示すように、ＳＭＤ１０の底面部１
０ａには「平面用外部端子」である多数の下面電極１１
をマトリクス状に配置し、底面部１０ａおよび側面部１
０ｂに渡って「Ｌ字型外部端子」である下面・側面電極
１２を配置する。下面電極１１としては、図２に示す断
面形状円形のＢＧＡ（ボールグリッド形状）１３や、図
３（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す断面形状正方形，長
方形，三角形，台形の各ＬＧＡ（ランドグリッド形状）
１４，１５，１６，１７が好適である。また、下面・側
面電極１２としては、図４に示す底面側が湾曲したＪベ
ンド形状端子２１が好適である。前記下面電極１１，下
面・側面電極１２の材質としては、例えばリン青銅，黄
銅等に金メッキ等をしたものが好適である。
０ａには「平面用外部端子」である多数の下面電極１１
をマトリクス状に配置し、底面部１０ａおよび側面部１
０ｂに渡って「Ｌ字型外部端子」である下面・側面電極
１２を配置する。下面電極１１としては、図２に示す断
面形状円形のＢＧＡ（ボールグリッド形状）１３や、図
３（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す断面形状正方形，長
方形，三角形，台形の各ＬＧＡ（ランドグリッド形状）
１４，１５，１６，１７が好適である。また、下面・側
面電極１２としては、図４に示す底面側が湾曲したＪベ
ンド形状端子２１が好適である。前記下面電極１１，下
面・側面電極１２の材質としては、例えばリン青銅，黄
銅等に金メッキ等をしたものが好適である。
【００１１】このようにすれば、下面電極１１は例えば
ＢＧＡを採用しているので、底面部に多数の電極を配置
でき、高密度実装が可能となり、下面・側面電極１２は
例えばＪベンド形状端子を採用しているので、基板との
接続面積が大きくなり基板との固着強度が向上し接続信
頼性を高めることができる。特に、Ｊベンド形状端子は
湾曲部にハンダが溜められるので、接続状態がより強固
となる。
ＢＧＡを採用しているので、底面部に多数の電極を配置
でき、高密度実装が可能となり、下面・側面電極１２は
例えばＪベンド形状端子を採用しているので、基板との
接続面積が大きくなり基板との固着強度が向上し接続信
頼性を高めることができる。特に、Ｊベンド形状端子は
湾曲部にハンダが溜められるので、接続状態がより強固
となる。
【００１２】また、高密度実装が可能となるので、信号
の伝送経路を短くすることができ、その結果、高速のデ
ジタル信号（高周波信号）の場合の接合インピーダンス
特性が向上する。また、底面側にＬ字型電極の水平部１
２ａ（図１参照）の大きな面積が配置されるので、ハン
ダとの接触面積が増大し、リフロー接合時のセルフアラ
イメンチ効果が向上する。
の伝送経路を短くすることができ、その結果、高速のデ
ジタル信号（高周波信号）の場合の接合インピーダンス
特性が向上する。また、底面側にＬ字型電極の水平部１
２ａ（図１参照）の大きな面積が配置されるので、ハン
ダとの接触面積が増大し、リフロー接合時のセルフアラ
イメンチ効果が向上する。
【００１３】また、ハンダとの接合面積が増大するの
で、ハンダの濡れが良好となり、Ｌ字型電極のフィレッ
ト形状〔垂直部１２ｂ（図１参照）〕およびハンダの色
艶等の視認が容易に可能となり、ハンダの接続状況が認
識可能となる。また、前記図１〜図４では、表面実装部
品として直方体形状の部品の場合を説明したが、例えば
図５に示す円筒形状の表面実装部品３０にも本発明を適
用できるのは勿論である。
で、ハンダの濡れが良好となり、Ｌ字型電極のフィレッ
ト形状〔垂直部１２ｂ（図１参照）〕およびハンダの色
艶等の視認が容易に可能となり、ハンダの接続状況が認
識可能となる。また、前記図１〜図４では、表面実装部
品として直方体形状の部品の場合を説明したが、例えば
図５に示す円筒形状の表面実装部品３０にも本発明を適
用できるのは勿論である。
【００１４】また、本発明を適用可能な表面実装部品の
形状のタイプとしては、例えば角形（抵抗器，半固定抵
抗器，コンデンサ，ライトタッチスイッチ等）、円筒型
（抵抗器，コンデンサ等、図５参照）、異形（半固定抵
抗器，トリマコンデンサ，インダクタ，アルミ電解コン
デンサ等）、チップタイプ（ワイヤボンドチップ，フリ
ップチップ等）、パッケージタイプ（ミニモールド等）
がある。
形状のタイプとしては、例えば角形（抵抗器，半固定抵
抗器，コンデンサ，ライトタッチスイッチ等）、円筒型
（抵抗器，コンデンサ等、図５参照）、異形（半固定抵
抗器，トリマコンデンサ，インダクタ，アルミ電解コン
デンサ等）、チップタイプ（ワイヤボンドチップ，フリ
ップチップ等）、パッケージタイプ（ミニモールド等）
がある。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
面実装部品の外部端子として底面部に平面用外部端子
（例えばＢＧＡ）を設け、底面部・側面部に渡ってＬ字
状外部端子を設けたので、高密度実装と接続信頼性とを
同時に達成することができる。
面実装部品の外部端子として底面部に平面用外部端子
（例えばＢＧＡ）を設け、底面部・側面部に渡ってＬ字
状外部端子を設けたので、高密度実装と接続信頼性とを
同時に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示し（ａ）は側面図、
（ｂ）はそのＡ矢視の底面図である。
（ｂ）はそのＡ矢視の底面図である。
【図２】同実施の形態に使用するＢＧＡの側面図であ
る。
る。
【図３】同実施の形態に使用する各種ＬＧＡの側面図で
ある。
ある。
【図４】同実施の形態に使用するＪベンド形状端子の側
面図である。
面図である。
【図５】本発明を適用可能な別の表面実装部品の例（円
筒型）の斜視図である。
筒型）の斜視図である。
【図６】従来のＢＧＡを備えた表面実装部品を示し
（ａ）は側面図、（ｂ）はそのＢ矢視の底面図である。
（ａ）は側面図、（ｂ）はそのＢ矢視の底面図である。
【図７】従来のＪベンド形状端子を備えた表面実装部品
を示し（ａ）は側面図、（ｂ）はそのＣ矢視の底面図で
ある。
を示し（ａ）は側面図、（ｂ）はそのＣ矢視の底面図で
ある。
１０…表面実装部品、１０ａ…底面部、１０ｂ…側面
部、１１…下面電極、１２…下面・側面電極、１２ａ…
水平部、１２ｂ…垂直部、１３…ＢＧＡ、１４…正方形
電極、１５…長方形電極、１６…三角形電極、１７…台
形電極、２１…Ｊベンド形状端子
部、１１…下面電極、１２…下面・側面電極、１２ａ…
水平部、１２ｂ…垂直部、１３…ＢＧＡ、１４…正方形
電極、１５…長方形電極、１６…三角形電極、１７…台
形電極、２１…Ｊベンド形状端子
Claims (4)
- 【請求項１】 底面部および側面部を有する表面実装部
品の外部端子構造において、 前記表面実装部品の底面部に平面用外部端子を設けると
共に、前記表面実装部品の底面部および側面部に渡って
Ｌ字型外部端子を設けたことを特徴とする表面実装部品
の外部端子構造。 - 【請求項２】 前記平面用外部端子は、ＢＧＡであるこ
とを特徴とする請求項１記載の表面実装部品の外部端子
構造。 - 【請求項３】 前記平面用外部端子は、ＬＧＡであるこ
とを特徴とする請求項１記載の表面実装部品の外部端子
構造。 - 【請求項４】 前記Ｌ字型外部端子は、Ｊベンド形状端
子であることを特徴とする請求項１記載の表面実装部品
の外部端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25228898A JP2000082757A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | 表面実装部品の外部端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25228898A JP2000082757A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | 表面実装部品の外部端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000082757A true JP2000082757A (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17235180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25228898A Pending JP2000082757A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | 表面実装部品の外部端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000082757A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299514A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
| JP2008130812A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Mitsubishi Electric Corp | 表面実装型電子部品及びその実装構造 |
| US7968997B2 (en) | 2008-01-30 | 2011-06-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
| JP2011134789A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、及びプリント配線板 |
-
1998
- 1998-09-07 JP JP25228898A patent/JP2000082757A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299514A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
| JP4623852B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2011-02-02 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JP2008130812A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Mitsubishi Electric Corp | 表面実装型電子部品及びその実装構造 |
| US7968997B2 (en) | 2008-01-30 | 2011-06-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
| JP2011134789A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、及びプリント配線板 |
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