JPS63263797A - 回路基板における搭載電子部品の位置決め構造及び回路基板における電子部品の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板におけるコネクタ、ＩＣソケット、
シャント等の搭載電子部品の接続位置決め構造に関する
ものである。

〔従来技術〕

回路基板上の回路と他の回路や搭載する電子部品例えば
コネクタ、ＩＣカード、シャント等とを接続する場合、
例えば第４図に示すようにその電子部品の絶縁ハウジン
グ１から引き出された端子３を、第５図に示すように回
路基板５の各パッド６の上に対応位置させて半田で接続
する、いわゆる表面実装技術（ＳＭＴ）から行なわれて
いる。

最近の電子技術分野の加速的発達に伴ない基板上の回路
や部品の高密度化や多層化等が高まり、それに従って基
板に搭載される電子部品の端子数も増加の一途をたどり
、それに比例して例えばコネクタの場合にはその長さが
大きくなっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

電子部品の材料と基板の材料の熱膨張係数は同−である
ことは稀れで、むしろ異なる場合が多く、例えば前記長
いコネクタを基板上に搭載した場合には、環境の温度変
化によってコネクタ端子の半田付接続部に応力が集中し
て、その接続部が損傷を受ける。このような欠点に対し
ては、コネクタ等の端子を柔軟性のある形状や構造とす
ることにより上記応力を吸収させることにより解決する
ことができる。

しかしながら、端子を柔軟性のある形状や構造とすると
、端子の剛性が不足して、例えばコネクタを基板に取り
付ける場合基板のバットと端子の設置位置決が非常に困
難になり、端子とパッドとの相対位置に狂いが生ずるの
を避けることができず、それが原因となって、位置ずれ
によるトラブルが多発している。例えば、パッド上に半
田を盛り付けると半田層の分だけ高くなり、柔軟性のあ
る端子では一寸した振動や移動で端子がパッド部より滑
落するようになり端子ずれを起すことになる。

〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、上記現状に鑑みてなされたもので、上記欠点
を一挙に排除できる回路基板上の電子部品の位置決め構
造を提供することを目的とする。

上記目的は、基板に搭載すべき電子部品の端子の当接部
分には半田が薄く乃至無い状態にして、中央部に凹部を
有する半田層を基板のパッド部に設け、次に前記パッド
上の半田で形成された凹部に基板に搭載すべき電子部品
の端子を当接せしめ、次に半田を溶融することにより達
成することができる。

以下図面に基づき本発明の詳細な説明する。

第１図は、本発明に係る回路基板のパッド部を例示した
平面図であり、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。

第１図及び第２図において、５は回路基板、６は回路基
板上のパッド、２はバンド６部に設けられた半田層であ
る。

本発明において、パッド部１２に設けられる半田層２は
第１図及び第２図で例示したように、パッド部６の周辺
に厚く設けられ、搭載すべき電子部品の端子が当接する
パッド６の中央部は半田層２を薄くする。バンド６の周
辺部の厚さと中央部の厚さは、端子が当接した場合に当
接部が不必要に移動するのを阻止できる程度の差があれ
ばよく、例えば０．００５〜０．Ｉ　ｎの差があれば所
定の効果を得ることができる。

なお、上記高低差があれば、パッドの端子当接面は半田
層を欠いていてもよい。

本発明において、パッド部６に設けられる半田層２は、
隣接するパッド部１２に設けられた半田層２と相互に間
隙Ｂをもって隔離される範囲まで、パッドの外側にまで
拡張して設けることができる。

間隙Ａは、半田が溶融したときに隣接するパッドの溶融
半田と相互に合縁しない距離があればよく、使用される
半田の溶融状態における粘度比重、凝集力、表面張力等
の物性や半田層の厚さ、溶融のための加熱の温度や時間
等を考慮して適宜決定すればよい。

本発明において、バンド部６に半田層２を施す手段は、
公知、慣用の如何なる手段であってもよいが、中でも均
一性、精密性、信頼性、速度性、経済性等を勘案するな
らば、半田印刷法が推奨できる。

本発明において、電子部品の端子を基板１）のパッド１
２に半田付する場合には、例えば第３図〔イ〕に例示し
たように、パッド１２に半田により形成された凹部に電
子部品の端子を当接せしめ、これをオーブン内で加熱し
て半田を溶融させればよい。この際加熱の温度及び時間
については、部品や基板の大きさ、熱容量、半田の諸物
性を考慮して、適宜決定すればよい。なお、半田の溶融
後は、放冷、強制冷却等適宜冷却して半田を固化させる
ことにより第３図〔二〕に示す状態に半田付接続は完了
する。更にその後は必要に応じ、洗滌等の後処置を行な
ってもよい。

本発明において、基板のパッドや電子部品の端子部は、
従来公知の如何なる形状のものであってもよく、特に限
定されるものではないが、例えば、第３図の〔イ〕、〔
口〕、〔ハ〕等で示す端子部を挙げることができる。即
ち、第３図の〔イ〕は、端子１３の先端を湾曲させるも
ので、薄いパッド部に擦過傷を与えることがな（、第３
図の〔口〕は端子１３の先端部がパッドと平面的に当接
するので、機械的安定性が得られ、第３図〔ハ〕は端子
先端部に突起を設けたもので、押圧が小さくとも大きな
当接力が得られる等のそれぞれの効果を発揮する。

〔作　用〕

本発明に係る回路基板と搭載電子部品との位置決め構造
は、上述の通りであるから、パッド部の半田により形成
された凹部に当接された電子部品の端子部はバンドの周
辺の半田層に拘束される。

また加熱により溶融された半田は凝集力が大きいから、
パッド周辺部分の溶融半田はパッドの中心部に集合する
とともに、集合した溶融半田は、パッドと端子との間に
形成される細い間隙部分に毛細管現象により侵入する。

〔発明の効果〕

本発明に係る回路基板と搭載電子部品との位置決め構造
は、以上に述べた構成及び作用を有するので、以下に述
べる本発明独特の優れた効果を発揮する。

（１）パ、どの電子部品の端子の当接部は凹状になって
いるので、電子部品の端子は凹部に誘導され、確実に所
定の位置に納まる。

（２）半田層は、バンドの直上のみならず、隣接の半田
層と接しない限り、パッドの外側にまで、張り出させる
ことができるので、半田層の塗布面積を大きくとること
ができ、その分多量の半田を盛ることができる。

（３）また、半田を多量に盛っても、端子が当接するパ
ッドの中央部は凹状となっているので、当接された端子
はパッド上から滑落することがない。

（４）パッドに当接された端子は、パッドの周辺部の半
田層に拘束されていて、次の加熱工程の移動の際に思わ
ぬ振動や衝撃があっても、バンドの当接位置からパッド
外側に移動したり、滑落することがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る回路基板のパッド部を例示した平
面図で、 第２図は第１図におけるＡ−Ａ断面図で、第３図の〔イ
〕　Ｃ口〕　〔ハ〕は電子部品の端子の例示の図で、 第３図の〔二〕は第３図〔イ〕のものを半田付した状態
を示したもので、 第４図及び第５図は従来の回路基板の電子部品取り付状
態を示したものである。 １・・・絶縁ハウジング、２・・・半田層、３・・・端
子、４・・・コネクタ、５・・・回路基板、６・・・パ
ッド。 特許出願人　第−電子工業株式会社 第１図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）搭載すべき電子部品の端子と、前記端子の当接部
   分が凹部を形成してなる半田層を有する回路基板のパッ
   ド部とからなることを特徴とする回路基板における搭載
   電子部品と接続位置決め構造。
2. （２）凹部の半田層の厚さが０である特許請求の範囲第
   １項記載の回路基板における搭載電子部品と接続位置決
   め構造。
3. （３）回路基板のパッドにその周辺部を厚くして中央部
   に凹部を形成した半田層を設け、前記回路基板に搭載す
   べき電子部品の端子を前記凹部に当接せしめ、しかる後
   、前記半田層の半田を溶融することを特徴とする回路基
   板における搭載電子部品の接続方法。