JP2509489Y2 - 混成集積回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、混成集積回路基板の改良に関し、特に導
電路の改良によって高品質の高密度実装を可能にした混
成集積回路基板に関する。

［従来の技術］ 従来、混成集積回路の高密度実装を行うべく厚膜抵抗
の上部にチップ素子を載置することが有った。実公昭47
−5698号公報では高密度実装を目的としていないが基板
の上面に抵抗体及び絶縁物層を介して金属片６を載置し
たものが開示されている。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、厚膜抵抗の上部にチップ素子を載置す
る場合、一箇所の導電路に前記厚膜抵抗及びチップ素子
の各端部を接続することと成る。すなわち、前記厚膜抵
抗の接続部は同時にチップ素子の接続部と成る。

前記厚膜抵抗は、抵抗ペーストを基板に印刷し約850
［℃］の熱を加えて焼成し形成するが、前記焼成時抵抗
ペースト中の非金属成分が導電路中に拡散する。該非金
属成分が拡散した導電路は、半田漏れ性すなわち半田の
接着性及び強度が低下する。その為、従来該導電路にチ
ップ素子を接続する場合、半田付け不良が多くまた信頼
性が低いという問題が有った。

［問題点を解決するための手段］ この考案は、チップ素子を接続する導電路に対する厚
膜抵抗を形成する抵抗ペーストの非金属成分の拡散を防
止し、チップ素子の半田付け不良を軽減することを目的
としたものである。

そして、前記目的を達成すべく厚膜抵抗の接続部と、
隣接したチップ素子の接続部との間に、厚膜抵抗の接続
部からチップ素子の接続部に向けて厚膜抵抗を形成する
抵抗ペースト中の非金属成分が拡散することを防止する
スリットを導電路のパターン印刷によって設けたことを
特徴とする混成集積回路基板を提供する。

［作用］ そして、前記のごとくスリットを設けた導電路の一方
側、すなわち厚膜抵抗の接続部に対して厚膜抵抗を焼成
する時、厚膜抵抗を形成する抵抗ペーストの非金属成分
の拡散は前記スリットから先には進行しない。その為、
前記導電路の他方側、すなわちチップ素子の接続部に於
ける半田の漏れ性及び強度の低下が招来されることはな
い。

［実施例］ 添付図面第１図、第２図は、この考案の好適な実施例
を示した図面である。

同図に於いて、 １は基板、２は該基板１上に印刷形成した導電路、３は
該導電路２間に橋絡して印刷形成した厚膜抵抗、４は該
厚膜抵抗３の上部に重畳して載置しかつ端部を半田５に
よって前記各導電路２に半田付けしたチップ素子であ
る。

そして、前記各導電路２は厚膜抵抗３の接続部21とチ
ップ素子４の接続部22を分離する各スリット23を設けて
いる。

詳述すると、前記基板１はセラミック等によって構成
されれたものである。

前記各導電路２は前記基板１に導体ペーストを所定の
パターン形状で印刷し、焼成することによって形成す
る。

また、厚膜抵抗３は前記基板１及び各導電路２上に抵抗
ペーストを所定のパターン形状で印刷し、焼成すること
によって形成する。

該焼成工程は例えば赤外線焼成炉で約850［℃］の熱
を約15［分］加えて行なう。

前記厚膜抵抗３の焼成が完了した後、前記チップ素子
４の接続部22に半田ペーストを印刷してチップ素子を載
置し、リフロー炉により加熱して半田付けを行なう。

ここに於いて、前記チップ素子の載置に際しチップ素
子４が所定の位置から若干はずれることが有るが、前記
半田付けを行うときの溶融した半田の表面張力によって
自動的に位置が修正されることと成る。

［考案の効果］ この考案に係る厚膜抵抗の上部に重畳して載置し端部
を導電路のチップ素子の接続部に半田付けしたチップ素
子を備えた混成集積回路基板は、厚膜抵抗の接続部と、
隣接したチップ素子の接続部との間に、厚膜抵抗の接続
部からチップ素子の接続部に向けて厚膜抵抗を形成する
抵抗ペースト中の非金属成分が拡散することを防止する
スリットを導電路のパターン印刷によって設けたことを
特徴とする。

これにより、厚膜抵抗を形成する抵抗ペースト中の非
金属成分が厚膜抵抗を焼成する際に厚膜抵抗の接続部か
らチップ素子の接続部に向けて拡散せず、そのためチッ
プ素子の接続部において半田漏れ性を維持することがで
き、そのためチップ素子の接続部における半田付け不良
を軽減することができ、しかもスリットを形成するため
に基板に孔を開ける等の特別な加工を施す必要がなく、
単に導電路のパターン印刷によって形成することができ
る効果が有る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の好適な実施例を示す平面図、第２
図は第１図の矢視Ａ−Ａ線方向断面図である。 １……基板、２……導電路、21……厚膜抵抗の接続部、
22……チップ素子の接続部、23……スリット、３……厚
膜抵抗、４……チップ素子、５……半田。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板（１）と、 該基板（１）上に形成するとともに厚膜抵抗の接続部
   （21）と該厚膜抵抗の接続部（21）に隣接して設けたチ
   ップ素子の接続部（22）とを有した導電路（２）と、 該導電路（２）の各厚膜抵抗の接続部（21）間に橋絡し
   て形成した厚膜抵抗（３）と、 該厚膜抵抗（３）の上部に重畳して載置しかつ端部を前
   記導電路（２）のチップ素子の接続部（22）に半田付け
   したチップ素子（４）とを備えた混成集積回路基板に於
   いて、 前記厚膜抵抗の接続部（21）と、隣接したチップ素子の
   接続部（22）との間に、厚膜抵抗の接続部（21）からチ
   ップ素子の接続部（22）に向けて厚膜抵抗（３）を形成
   する抵抗ペースト中の非金属成分が拡散することを防止
   するスリット（23）を前記導電路（２）のパターン印刷
   によって設けたことを特徴とする混成集積回路基板。