JPH07301536A - 角速度センサ - Google Patents

角速度センサ

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JPH07301536A
JPH07301536A JP6119605A JP11960594A JPH07301536A JP H07301536 A JPH07301536 A JP H07301536A JP 6119605 A JP6119605 A JP 6119605A JP 11960594 A JP11960594 A JP 11960594A JP H07301536 A JPH07301536 A JP H07301536A
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JP
Japan
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tuning fork
angular velocity
vibration
vibrator
magnetic field
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Application number
JP6119605A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Kawai
浩史 川合
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 角速度センサの構造を、感磁性半導体素子等
を用いた簡単なものとし、製造の簡素化を図る。 【構成】 基板22上に支持枠23を設け、支持枠23
に各支持梁25を介して音叉振動子26を浮遊状態に設
けると共に、基板22の中央部には固定部29を固着し
て設ける。また、基板22を施蓋するカバー31上には
マグネット32を固着して設けると共に、音叉振動子2
6の各振動板27上には磁気抵抗素子33を着膜形成す
る。これにより、音叉振動子26の各振動板27が矢示
A1 ,A2に振動している状態で、音叉軸Y−Yを軸中
心とする角速度ωの回転が作用すると、各振動板27に
はコリオリ力(矢示F1 ,F2 )による捩れ振動が生じ
る。このときの各振動板27の変位をマグネット32に
より形成された磁界中において、各磁気抵抗素子33が
角速度として検知する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回転体の角速度を検出
する角速度センサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術による角速度センサを図14お
よび図15に基づいて述べる。
【0003】図中、1は従来技術による角速度センサを
示し、該角速度センサ1は、高抵抗を有するシリコン材
料によって形成された基板2と、該基板2上にはポリシ
リコン材料を半導体微細加工技術を利用して加工するこ
とによって形成された後述の音叉振動子6,固定部1
2,13,13等からなる角速度検出部とから大略構成
されている。
【0004】3,3は支持部を示し、該各支持部3は絶
縁膜4を介して前記基板2上の前後方向に離間して設け
られ、該各支持部3には前後方向に向けて伸長する4本
の支持梁5,5,…が一体形成されている。
【0005】6は各支持梁5を介して支持された枠状の
音叉振動子を示し、該音叉振動子6は、左右方向に離間
して設けられた一対の振動板7,7と、該各振動板7の
左,右両側面に形成され、それぞれ左右方向に伸長する
振動側くし状部8,8と、前記各振動板7から前後方向
両側に向けて伸長する8本の第1の腕部9,9,…と、
各第1の腕部9の先端側と前記支持梁5の先端側とを連
結して左右方向に伸びる第2の腕部10,10とからな
る。また、前記各振動板7には上下方向に貫通するスル
ホール11,11,…が設けられ、該各振動板7が上下
方向に変位するときの空気抵抗を低減するようになって
いる。
【0006】12,13,13は基板2上に絶縁膜4を
介して固着された固定部を示し、該固定部12は前記振
動板7の間(即ち基板2の中央部)に位置して設けら
れ、各固定部13は基板2の左右両側に位置して設けら
れている。また、中央部に位置した該固定部12の左,
右両側面には、前記各振動板7の振動側くし状部8に対
向し、該振動側くし状部8と隙間を介して噛合う固定側
くし状部14,14が形成されている。一方、前記各固
定部13の内側側面には、前記各振動板7の振動側くし
状部8に対向し、該振動側くし状部8と隙間を介して噛
合う固定側くし状部15が形成されている。
【0007】16,16は固定部12を挟んで左右の振
動板7,7との間に設けられた振動発生手段としての振
動発生部を示し、該各振動発生部16は各振動側くし状
部8と各固定側くし状部14とから構成されている。そ
して、各振動側くし状部8と各固定側くし状部14とに
振動駆動信号が印加されると、これらの間に発生する静
電力によって各振動板7が矢示A1 ,A2 方向に振動す
る。
【0008】一方、17,17は振動板7,7と固定部
13,13との間にそれぞれ設けられた振動発生手段と
しての振動発生部を示し、該各振動発生部17は振動側
くし状部8と固定側くし状部15から構成されている。
そして、各振動側くし状部8と固定側くし状部15とに
振動駆動信号が印加されると、これらの間に発生する静
電力によっても各振動板7が矢示A1 ,A2 方向に振動
する。
【0009】18,18は音叉振動子6の各振動板7上
にそれぞれ設けられた一対の振動側電極板を示し、該各
振動側電極板18は各振動板7に絶縁膜を介して形成さ
れている。また、該各振動側電極板18にはリード線を
介して外部の信号処理回路(いずれも図示せず)に接続
され、後述の各カバー側電極板20との間の静電容量を
検出するようになっている。なお、該各振動側電極板1
8に接続されたリード線は、各第2の腕部10,各第1
の腕部9および支持梁5等の上側表面にパターニングさ
れており、各支持部3を介して外部の信号処理回路に接
続されている。
【0010】19は基板2を上側から施蓋するように設
けられたカバーを示し、該カバー19はその内側に前記
音叉振動子6,固定部12,13,13等を収容し、外
部から異物や液体が侵入するのを防止する。
【0011】20,20は図15に示すようにカバー1
9の内部側に位置し、前記各振動側電極板18と対向す
る位置に配設されたカバー側電極板を示し、該各カバー
側電極板20は前述した信号処理回路に接続され、前記
各振動側電極板18との間の静電容量を検出するように
なっている。
【0012】このように構成される従来技術による角速
度センサ1においては、各支持部3,各支持梁5および
音叉振動子6をポリシリコンによって一体形成すること
によって、各支持梁5および音叉振動子6を基板2上に
浮遊した状態で支持しているから、支持梁5および各腕
部9,10の張力により、各振動板7は左右方向(基板
2に対して水平方向)と上下方向(垂直方向)に振動可
能となっている。
【0013】次に、従来技術による角速度センサ1の角
速度検出動作について述べるに、まず、各振動発生部1
6,17に振動駆動信号を印加すると、各振動側くし状
部8と各固定側くし状部14との間、各振動側くし状部
8と各固定側くし状部15との間に静電力が生じ、各振
動板7が図中の矢示A1 ,A2 のように互いに逆方向に
同じ大きさで音叉振動する。この状態で、音叉軸Y−Y
を軸中心に角速度ωで回転すると、各振動板7には音叉
軸Y−Yに直交する方向にコリオリ力F1 ,F2 (慣性
力)が発生する。また、このコリオリ力F1 ,F2 によ
って振動板7に捩れ振動が生じるため、各振動側電極板
18と対向する各カバー側電極板20との間の離間距離
が変化し、これにより両者間の静電容量が変化する。こ
れを角速度の検出信号として外部の信号処理回路に出力
する。なお、この信号処理回路はダイオードキャパシタ
ブリッジ回路またはスイッチドキャパシタ回路等により
構成されている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術では、音叉振動子6の各振動板7の捩れ振動を、
該各振動板7上に設けた各振動側電極板18と、カバー
19側に設けた各カバー側電極20との間の静電容量を
検出することにより、角速度検出を行う構成となってい
る。
【0015】しかし、当該角速度センサ1は半導体微細
加工技術を利用して加工された小型のチップとして製造
され、例えば音叉振動子6の各振動板7等はその厚さ寸
法が1〜数μmと非常に薄いものである。さらに、前記
各振動側電極板18と各カバー側電極板20との間の離
間距離も1〜数μmと微小なため、各振動側電極板18
と各カバー側電極板20との相互の位置決めや、両者の
離間距離を正確に設定することが難しく、加工が複雑に
なるという問題がある。
【0016】また、従来技術による角速度センサ1は、
各振動側電極板18と各カバー側電極板20との間の静
電容量を検出し、これを信号処理回路によって処理する
ことで角速度を測定する構成であるため、ダイオードキ
ャパシタブリッジ回路またはスイッチドキャパシタ回路
等の複雑な電子回路を角速度検出の信号処理回路として
用いる必要があり、部品点数の削減等を図れないという
問題がある。
【0017】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、磁界発生手段および感磁性検知手段等か
らなる比較的簡単な構造とし、製造面においても簡素化
を図ることができる角速度センサを提供することを目的
としている。
【0018】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項1の発明による角速度センサは、基板
と、該基板に支持梁を介して支持され、音叉軸を軸中心
とする音叉振動を行う音叉振動子と、該音叉振動子を前
記基板に対して水平方向に振動させる振動発生手段と、
前記音叉振動子に磁界を与えるように前記基板側に固着
された磁界発生手段と、前記音叉振動子に設けられ、前
記振動発生手段で音叉振動子に水平振動を与えている状
態で、該音叉振動子の音叉軸を中心とする角速度が加わ
ったときに、コリオリ力により前記音叉振動子に生じる
垂直方向の捩れ振動を、前記磁界発生手段による磁界の
変化として検知する感磁性検知手段とからなる構成を採
用している。
【0019】さらに、前記基板には、前記音叉振動子を
内側に収容するように施蓋するカバーを設け、該カバー
に前記磁界発生手段を固着する構成とするのが好まし
い。
【0020】また、請求項3の発明による角速度センサ
は、基板と、該基板に支持梁を介して支持され、音叉軸
を軸中心とする音叉振動を行う音叉振動子と、該音叉振
動子を前記基板に対して水平方向に振動させる振動発生
手段と、前記音叉振動子に連結され、前記振動発生手段
で該音叉振動子に水平振動を与えている状態で、該音叉
振動の音叉軸を中心とする角速度が加わったときに、コ
リオリ力により前記音叉振動子に生じる捩れ振動を受け
て振動する検出用捩れ振動子と、該検出用捩れ振動子に
磁界を与えるように前記基板側に固着された磁界発生手
段と、前記検出用捩れ振動子に設けられ、該検出用捩れ
振動子の振動を前記磁界発生手段による磁界の変化とし
て検知する感磁性検知手段とからなる構成を採用してい
る。
【0021】さらに、前記基板には、前記音叉振動子と
前記検出用捩れ振動子とを内側に収容するように施蓋す
るカバーを設け、該カバーに前記磁界発生手段を固着す
る構成とするのが好ましい。
【0022】一方、請求項1の発明に基づく角速度セン
サまたは請求項3の発明に基づく角速度センサのいずれ
においても、前記感磁性検知手段は磁気抵抗素子または
ホール素子からなる感磁性半導体素子を用いることが好
ましい。
【0023】
【作用】上記請求項1の構成によれば、振動発生手段に
より振動が付与され、基板に対して水平振動している音
叉振動子に、該音叉振動子の音叉軸を回転中心とする角
速度が加わると、該音叉振動子はコリオリ力によって垂
直方向に捩れ振動する。一方、該音叉振動子には磁界発
生手段によって磁界が与えられているので、該音叉振動
子に設けられた感磁性検知手段は、該音叉振動子の捩れ
振動を磁界の変化として捉え、これを角速度として検出
する。
【0024】また、請求項3の構成によれば、振動発生
手段により振動が付与され、基板に対して水平振動して
いる音叉振動子に、該音叉振動子の音叉軸を回転中心と
する角速度が加わると、該音叉振動子はコリオリ力によ
って垂直方向に捩れ振動する。そして、該音叉振動子の
捩れ振動は検出用捩れ振動子に伝達され、該検出用捩れ
振動子も垂直方向に振動する。一方、該検出用捩れ振動
子には磁界発生手段によって磁界が与えられているの
で、該検出用捩れ振動子に設けられた感磁性検知手段
は、該検出用捩れ振動子の捩れ振動を磁界の変化として
捉え、これを角速度として検出する。
【0025】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1ないし図13に
基づいて説明する。
【0026】まず、図1ないし図9に本発明の第1の実
施例を示すに、図中、21は本実施例による角速度セン
サ、22は単結晶のシリコン材料によって板状に形成さ
れた基板をそれぞれ示す。
【0027】23は基板22上に絶縁膜24を介して固
着され、ポリシリコン材料によって大形の枠状に形成さ
れた支持枠を示し、該支持枠23には、支持梁25,2
5が音叉軸Y−Yに沿って内側に向けて突出形成されて
いる。
【0028】26は基板22上に位置し、小形の枠状に
形成された音叉振動子を示し、該音叉振動子26は低抵
抗なポリシリコン材料によって形成され、音叉軸Y−Y
に平行な位置に設けられた一対の振動板27,27と、
該各振動板27に連結され、該音叉振動子26を枠状に
形成する略コ字状の腕部28,28とからなる。また、
該音叉振動子26は前記各腕部28により支持梁25を
介して支持枠23に連結されているから、該音叉振動子
26は基板22に対して浮遊した状態で支持されてい
る。これにより、該各振動板27は左右方向(基板22
に対して水平方向)、上下方向(垂直方向)に振動可能
となっている。
【0029】29は基板22の中央部に位置して該基板
22上に絶縁膜24を介して固着された固定部を示し、
該固定部29と振動板27間とに振動駆動信号が印加さ
れると、固定部29の左右両側面と、この側面に対向す
る各振動板27の側面との間に静電力が発生し、この静
電力により該各振動板27は矢示A1 ,A2 のように互
いに逆方向に同じ大きさで振動し、当該音叉振動子26
には音叉軸Y−Yを中心軸とする音叉振動が発生する。
即ち、固定部29の左,右両側面と、各振動板27の側
面は、各振動板27に振動を発生させる振動発生手段と
しての振動発生部30,30を構成している。
【0030】31は音叉振動子26,固定部29等を上
側から施蓋するカバーを示し、該カバー31はガラス材
料,セラミック,樹脂等の絶縁材料によって形成されて
いる。また、該カバー31の内側中央は図2に示すよう
に凹状に形成され、その内側に音叉振動子26,固定部
29等を収容するようになっている。さらに、該カバー
31は支持枠23上に陽極接合、接着剤等によって接合
されている。
【0031】32はカバー31上に接着剤等により固着
された磁界発生手段としてのマグネットを示し、該マグ
ネット32はフェライト等により構成された永久磁石で
あり、音叉振動子26に設けられた後述の各磁気抵抗素
子33に磁界を付与するものである。
【0032】33,33は磁気抵抗素子またはホール素
子からなる感磁性半導体素子である感磁性検知手段を示
す。実施例では、この感磁性検知手段を磁気抵抗素子3
3として述べる。即ち、当該各磁気抵抗素子33は、例
えばInSb(インジウムアンチモナイド),InAs
(インジウムヒソ),Fe−Ni(パーマロイ)または
Ni−Co(ニッケルコバルト)の磁気抵抗物質の薄膜
であり、スパッタ等の手段により音叉振動子26の各振
動板27上に絶縁膜(図示せず)を介してそれぞれ着膜
形成されている。また、該各磁気抵抗素子33はリード
線(図示せず)により外部の信号処理回路41(図9)
に接続されている。なお、該各磁気抵抗素子33に接続
されたリード線は、腕部28,支持梁25および支持枠
23等の上側表面にパターニングされている。
【0033】ここで、角速度ωが作用したことにより音
叉振動子26の各振動板27に捩れ振動が生じたときに
は、これに伴って該各磁気抵抗素子33が前記マグネッ
ト32により形成された磁界中を上下方向(垂直方向)
に変位することとなるから、各磁気抵抗素子33は、こ
のときの磁界の変化によって抵抗値を変化させる。そし
て、図9に示す信号処理回路41が各磁気抵抗素子33
の抵抗値の変化を電圧値に変換する。
【0034】なお、図9に示す信号処理回路41は、各
磁気抵抗素子33と固定抵抗42,42とからなるブリ
ッジ回路と、このブリッジ回路に電流を供給する電源4
3と、前記ブリッジ回路から出力される信号を増幅する
増幅回路とから構成され、例えば、前記増幅回路は演算
増幅器44,固定抵抗45,46とからなる非反転増幅
回路である。
【0035】本実施例による角速度センサ21は上述の
ような構成を有するもので、次に、該角速度センサ21
の製造方法について図3ないし図8に基づいて説明す
る。
【0036】まず、絶縁膜形成工程では、図3に示すよ
うにシリコン基板51の一側表面に熱酸化等の手段によ
りSiO2 膜からなる絶縁膜52を形成する。なお、前
記シリコン基板51には、通常、直径が7.5〜15.
5cm程度で、厚さが300μm程度のシリコンウェハ
が用いられ、角速度センサ21を製造する際には、1枚
のシリコンウェハ上に複数個の角速度センサ21を一度
に形成するようにしている。
【0037】次に、犠牲層形成工程では、図4に示すよ
うに、CVD等の手段によって、リンドープSiO2
からなるPSG膜53(犠牲層)をシリコン基板51の
絶縁膜52上に形成する。
【0038】次に、シリコン層形成工程では、図5に示
すように、CVD等の手段によって、ポリシリコン膜5
4をシリコン基板51の絶縁膜52上またはPSG膜5
3上に形成する。なお、前記ポリシリコン膜54はボロ
ン等を拡散することにより低抵抗に形成されたものであ
る。
【0039】次に、パターニング工程では、図6に示す
ように、ウエットエッチング等の手段によって、ポリシ
リコン膜54にエッチングを施し、支持枠23,振動板
27,固定部29等を分離し、形成する。
【0040】次に、磁気抵抗素子形成工程では、図7に
示すように、スパッタ等の手段によって、ポリシリコン
膜54の部分のうち振動板27に該当する部位上に、絶
縁膜としてのSiO 2 膜55を形成し、その上にスパッ
タ等の手段によってInSb膜56(磁気抵抗素子)を
形成する。
【0041】次に、犠牲層除去工程では、図8に示すよ
うに、ウエットエッチング等の手段によってPSG膜5
3を除去する。
【0042】上述した製造工程により、基板51(2
2)上に絶縁膜52(24)を介してポリシリコン膜5
4による支持枠23,振動板27および固定部29が形
成され、振動板27上にはInSb膜56(磁気抵抗素
子33)が形成される。さらに、カバー31を支持枠2
3上に陽極接合または接着剤等によって接合し、カバー
31上にマグネット32を接着剤等によって固着するこ
とにより、角速度センサ21が完成する。
【0043】次に、本実施例による角速度センサ21に
おける角速度検出の動作について説明する。
【0044】まず、各振動発生部30に振動駆動信号が
印加されると、固定部29と各振動板27間に静電力が
発生し、各振動板27は矢示A1 ,A2 方向のような逆
向きに音叉軸Y−Yを中心とする音叉振動を行う。この
状態にあるときに、音叉軸Y−Yを軸中心とした角速度
ωの回転力が作用すると、各振動板27には音叉振動方
向に直交する方向のコリオリ力F1 ,F2 が発生する。
このコリオリ力F1 ,F2 により音叉軸回りのトルクが
各振動板27に作用し、該各振動板27には捩れ振動が
発生する。
【0045】一方、音叉振動子26にはマグネット32
によって磁界が与えられているので、前記各振動板27
が捩れ振動すると、該各振動板27に設けられた磁気抵
抗素子33が前記磁界中で上下方向(垂直方向)に変位
することとなる。即ち、前記各振動板27が捩れ振動に
より各磁気抵抗素子33とマグネット32との距離が変
化するので、各磁気抵抗素子33に作用する磁界強度が
変化し、磁気抵抗素子33の抵抗値が変化する。そし
て、各磁気抵抗素子33の抵抗値の変化を信号処理回路
41を介して角速度検出信号として外部に出力する。
【0046】かくして、本実施例によれば、音叉振動子
26に磁界を与えるマグネット32をカバー31に固着
して設けると共に、音叉振動子26の各振動板27上に
磁気抵抗素子33を着膜形成する構成としたから、当該
角速度センサ21に角速度ωが作用したときの各振動板
27の捩れ振動を、各磁気抵抗素子33の抵抗値の変化
によって検出し、これを角速度として出力することがで
きる。
【0047】これにより、従来技術で述べた静電容量式
の角速度センサ1が、音叉振動子6の各振動板7に各振
動側電極板18を設けると共に、該各振動側電極板18
と対向する位置に各カバー側電極板20を設けるといっ
た複雑な構造だったのに対し、本実施例による角速度セ
ンサ21は、カバー31上にマグネット32を設け、音
叉振動子26の各振動板27上に磁気抵抗素子33を着
膜形成するといった簡単な構造とすることができる。
【0048】即ち、音叉振動子26の各振動板27上に
磁気抵抗素子33(56)を形成することは、上述した
製造方法で述べた如く容易であり、カバー31上にマグ
ネット32を固着することは格別高度な技術を要しな
い。さらに、従来技術の角速度センサ1では、各電極板
18,20の位置決めや、離間距離の設定を高精度に行
わなければならなかったのに対し、本実施例による角速
度センサ21では、その必要もない。
【0049】従って、製造工程の簡素化,短縮化を図る
ことができ、角速度センサ21の歩留を向上させること
ができる。
【0050】また、本実施例による角速度センサ21で
は、各磁気抵抗素子33を用いたことにより、信号処理
回路41を抵抗ブリッジ回路から構成される簡単な電子
回路とすることができ、部品点数の削減を図ることがで
きる。
【0051】次に、図10および図11に本発明の第2
の実施例を示すに、本実施例の特徴は、音叉振動子に連
結して設けられ、音叉振動子の捩れ振動が伝達されて振
動する検出用捩れ振動子に感磁性検知手段を配設したこ
とにある。
【0052】図中、61は本実施例による角速度セン
サ、62は単結晶のシリコン材料によって板状に形成さ
れた基板をそれぞれ示す。63は基板62上に絶縁膜6
4を介して固着され、ポリシリコン材料によって大形の
枠状に形成された支持枠を示し、該支持枠63には支持
梁65,65が音叉軸Y−Yに沿って内側に向けてそれ
ぞれ突出形成されている。
【0053】ここで、前記各支持梁65,65は、支持
枠63と後述する検出用捩れ振動子69とを連結する第
1の支持梁部65A,65Aと、前記検出用捩れ振動子
69と音叉振動子66とを連結する第2の支持梁部65
B,65Bとからなる。
【0054】66は基板62上に位置し、小形の枠状に
ポリシリコン材料によって形成された音叉振動子を示
し、該音叉振動子66は前記第1の実施例で述べた音叉
振動子26と同様に、振動板67,67と該各振動板6
7を連結する腕部68,68とからなり、該各腕部68
が支持梁65を介して支持枠63に連結されている。ま
た、該音叉振動子66は基板62に対して浮遊した状態
で支持されており、各振動板67は左右方向(基板62
に対して水平方向),上下方向(垂直方向)に振動可能
となっている。
【0055】69は支持枠63と音叉振動子66との間
に位置し、支持梁65に連結された検出用捩れ振動子を
示し、該検出用捩れ振動子69は各第1の支持梁部65
Aと各第2の支持梁部65Bとによって支持され、ポリ
シリコン材料によって中形な枠状に形成されている。そ
して、該検出用捩れ振動子69は、前記音叉振動子66
に捩れ振動が生じたときに、この振動を受けて上下方向
(垂直方向)に振動する。
【0056】70は基板62上の中央部に絶縁膜64を
介して固着された固定部を示し、該固定部70と振動板
67間とに振動駆動信号が印加されると、固定部70の
左右両側面と、この側面に対向する各振動板67の側面
との間に静電力が発生し、この静電力により該各振動板
67は矢示A1 ,A2 のように互いに逆方向に同じ大き
さで振動し、当該音叉振動子66には音叉軸Y−Yを中
心軸とする音叉振動が発生する。即ち、固定部70の
左,右両側面と、各振動板67の側面は、各振動板67
に振動を発生させる振動発生手段としての振動発生部7
1,71を構成している。
【0057】72は音叉振動子66,検出用捩れ振動子
69および固定部70等を上側から施蓋する絶縁材料か
らなるカバー、73,73は該カバー72上に固着され
た2個のマグネットを示し、該各マグネット73はフェ
ライト等により構成された永久磁石であり、検出用捩れ
振動子69上に設けられた後述の各磁気抵抗素子74に
磁界を与えるものである。
【0058】74,74は検出用捩れ振動子69上の左
側,右側にそれぞれ配設された感磁性検知手段としての
一対の磁気抵抗素子を示し、該各磁気抵抗素子74は、
前記第1の実施例で述べた磁気抵抗素子33とほぼ同様
に、InSb(インジウムアンチモナイド)等の薄膜で
あり、スパッタ等の手段により各振動板67上に絶縁膜
(図示せず)を介して着膜形成され、図9に示す信号処
理回路41と同様の信号処理回路に接続されている。そ
して、該各磁気抵抗素子74は、検出用捩れ振動子69
の振動に伴い、前記各マグネット73が形成した磁界中
で変位することにより抵抗値を変化させる。
【0059】本実施例による角速度センサ61は、上述
した如く構成されるが、次に、当該角速度センサ61に
よる角速度検出の動作について説明する。
【0060】まず、各振動発生部71に振動駆動信号が
印加されると、各振動板67は矢示A1 ,A2 方向のよ
うな音叉軸Y−Yを中心とする音叉振動を行う。この状
態にあるときに、音叉軸回りに角速度ωの回転力が作用
すると、各振動板67にはコリオリ力F1 ,F2 による
捩れ振動が発生する。そして、各振動板67の捩れ振動
は、各支持梁65Aを介して検出用捩れ振動子69に伝
達され、該検出用捩れ振動子69が上下方向(垂直方
向)に振動する。
【0061】一方、前記検出用捩れ振動子69には各マ
グネット73によって磁界が与えられているので、該検
出用捩れ振動子69が振動すると、該検出用捩れ振動子
69に設けられた磁気抵抗素子74が前記磁界中で上下
方向(垂直方向)に変位することとなる。これにより、
各磁気抵抗素子74に作用する磁界強度が変化するた
め、これに基づいて磁気抵抗素子74の抵抗値が変化す
る。そして、該磁気抵抗素子74の抵抗値の変化を信号
処理回路を介して角速度検出信号として外部に出力す
る。
【0062】かくして、本実施例によれば、カバー72
に設けた各マグネット73と、検出用捩れ振動子69に
設けた各磁気抵抗素子74により、角速度ωが作用した
ときに検出用捩れ振動子69が振動するのを各磁気抵抗
素子74の抵抗値の変化によって検出し、これを角速度
として出力するようにしたから、前記第1の実施例と同
様に、角速度センサ61の構造を従来技術による静電容
量式の角速度センサ1と比較しても大幅に簡素化でき
る。
【0063】また、本実施例による角速度センサ61も
前記第1の実施例による角速度センサ21とほぼ同様の
製造方法によって製造することができる。これにより、
製造工程の簡素化,短縮化をも図ることができ、角速度
センサ61の歩留を向上させることができる。
【0064】さらに、本実施例による角速度センサ61
は、検出用捩れ振動子69に各磁気抵抗素子74を設け
る構成としたから、第1の実施例による角速度センサ2
1のように音叉振動子26の各振動板27に磁気抵抗素
子33を設ける場合と比較して、本実施例の角速度セン
サ61では、音叉振動子66の各振動板67を軽量化す
ることができ、捩れ振動に対する負荷を軽減することが
できると共に、検出用捩れ振動子69によって上下方向
(垂直方向)のみの振動を確実に検知することができる
ため、角速度の検出感度を大幅に向上させることができ
る。
【0065】次に、図12および図13に本発明の第3
の実施例を示すに、本実施例の特徴は、図14および図
15に示す従来技術と同様の角速度センサに、磁界発生
手段および感磁性検知手段を適用したことにある。な
お、本実施例では、従来技術による角速度センサと同一
の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するも
のとする。
【0066】図中、81は本実施例による角速度センサ
を示し、該角速度センサ81は、従来技術による角速度
センサ1とほぼ同様に、基板2、支持部3、支持梁5、
音叉振動子6、各固定部12,13、カバー19等から
大略構成されている。
【0067】しかし、本実施例による角速度センサ81
は、カバー19上に磁界発生手段としてのマグネット8
2が設けられると共に、音叉振動子6の各振動板7上に
は感磁性検知手段としての磁気抵抗素子83,83が設
けられている点で従来技術による角速度センサ1と相違
している。
【0068】即ち、マグネット82は前記第1の実施例
によるマグネット32と同様にフェライト等により構成
された永久磁石であり、該カバー19上に接着剤等によ
って固着されている。そして、該マグネット82は音叉
振動子6の各振動板7に設けられた各磁気抵抗素子83
に磁界を与えるものである。
【0069】一方、磁気抵抗素子83,83は前記第1
の実施例による磁気抵抗素子33と同様に、InSb
(インジウムアンチモナイド)等の薄膜であり、スパッ
タ等の手段により各振動板27上に絶縁膜を介して着膜
形成され、図9に示す信号処理回路41と同様の信号処
理回路に接続されている。そして、該各磁気抵抗素子8
3は、各振動板7の捩れ振動に伴い、前記マグネット8
2が形成した磁界中で変位することにより抵抗値を変化
させる。
【0070】本実施例による角速度センサ81は、上述
した如く構成されるが、次に、該各速度センサ81によ
る角速度検出の動作について説明する。
【0071】即ち、各振動発生部16,17に振動駆動
信号が印加され、各振動板7が図中の矢示A1 ,A2 の
ように互いに逆方向に同じ大きさで音叉振動している状
態で、音叉軸Y−Yを軸中心とした角速度ωの回転力が
作用すると、各振動板7にはコリオリ力F1 ,F2 によ
る捩れ振動が生じる。
【0072】このとき、該各磁気抵抗素子83は各振動
板7の捩れ振動に伴って、前記マグネット82が形成し
た磁界中で上下方向(垂直方向)に変位することにより
抵抗値を変化させるから、この抵抗値の変化を検出し信
号処理回路を介して角速度検出信号として外部に出力す
る。
【0073】かくして、本実施例による角速度センサ8
1においても、前記第1の実施例による角速度センサ2
1とほぼ同様の効果を得ることができる。
【0074】なお、前記各実施例では、感磁性検知手段
として磁気抵抗素子33(74,83)を用いる場合を
例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、磁気抵
抗素子33(74,83)に代えてGsAs(ガリウム
ヒソ),InSb(インジウムアンチモナイド)または
InAs(インジウムヒソ)からなるホール素子を用い
てもよく、ホール素子を用いる場合には、信号処理回路
41等に代えて、ホール素子からの出力電圧を増幅する
増幅回路等から構成する。
【0075】また、前記各実施例では、カバー31(1
9,72)上にマグネット32(73,82)を設ける
ものとして説明したが、本発明はこれに限るものでな
く、磁気抵抗素子33(74)または磁気抵抗素子83
に磁界を与えることができる位置であれば、いずれの場
所でもよく、例えば基板22(2,62)の下側面に設
けてもよい。
【0076】さらに、前記各実施例では、音叉振動子2
6(6,66)の各振動板27(7,67)に音叉振動
を発生させるために、静電力を利用したが、本発明はこ
れに限らず、圧電体等を用いて音叉振動を発生させるよ
うにしてもよい。
【0077】
【発明の効果】以上詳述した通り、請求項1の発明によ
れば、磁界発生手段により音叉振動子に磁界を与え、こ
の磁界中で前記音叉振動子が捩れ振動するときに生じる
磁界の変化を感磁性検知手段により角速度として検知す
る構成としたから、従来技術の如く、音叉振動子の振動
板に電極を設けると共に、該振動板と対向する位置に他
の電極を設け、各電極間の静電容量を検出する構成のい
わゆる静電容量式の角速度センサと比較しても、構造を
簡単なものとすることができる。また、音叉振動子の振
動板に前記磁界検出素子を設けるのみであるため、当該
角速度センサの製造における半導体微細加工による工程
の簡素化,短縮化を図ることができる。
【0078】また、請求項3の発明によれば、磁界発生
手段により検出用捩れ振動子に磁界を与え、該磁界中で
前記検出用捩れ振動子が振動するときに生じる磁界の変
化を感磁性検知手段により角速度として検知する構成と
したから、請求項1記載の発明と同様に、当該角速度セ
ンサの構造を簡単なものとすることができ、当該角速度
センサの製造を簡素化することができる。
【0079】また、角速度検出用の信号処理回路の構成
も、上述した静電容量式の角速度センサのものと比較し
て大幅に簡単化することができ、部品点数を削減して製
造コストの低減等を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例による角速度センサをカ
バーの一部を破断にして示す斜視図である。
【図2】図1中の矢示II−II方向からみた縦断面図であ
る。
【図3】角速度センサの製造工程においてシリコン基板
に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程を示す縦断面図であ
る。
【図4】絶縁膜形成工程に続く犠牲層形成工程を示す縦
断面図である。
【図5】犠牲層形成工程に続くシリコン層形成工程を示
す縦断面図である。
【図6】シリコン層形成工程に続くパターニング工程を
示す縦断面図である。
【図7】パターニング工程に続く磁気抵抗素子形成工程
を示す縦断面図である。
【図8】磁気抵抗素子形成工程に続く犠牲層除去工程を
示す縦断面図である。
【図9】第1の実施例による角速度センサ用の信号処理
回路を示す回路図である。
【図10】本発明の第2の実施例による角速度センサを
カバーの一部を破断にして示す斜視図である。
【図11】図10中の矢示XI−XI方向からみた縦断面図
である。
【図12】本発明の第3の実施例による角速度センサを
カバーの一部を破断にして示す斜視図である。
【図13】図12中の矢示XIII−XIII方向からみた縦断
面図である。
【図14】従来技術による角速度センサをカバーの一部
を破断にして示す斜視図である。
【図15】図14中の矢示XV−XV方向からみた縦断面図
である。
【符号の説明】
2,22,62 基板 5,25,65 支持梁 6,26,66 音叉振動子 7,27,67 振動板 12,13,29,70 固定部 16,17,30,71 振動発生部(振動発生手段) 19,31,72 カバー 21,61,81 角速度センサ 32,73,82 マグネット(磁界発生手段) 33,74,83 磁気抵抗素子(感磁性検知手段) 69 検出用捩れ振動子 Y−Y 音叉軸

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板と、該基板に支持梁を介して支持さ
    れ、音叉軸を軸中心とする音叉振動を行う音叉振動子
    と、該音叉振動子を前記基板に対して水平方向に振動さ
    せる振動発生手段と、前記音叉振動子に磁界を与えるよ
    うに前記基板側に固着された磁界発生手段と、前記音叉
    振動子に設けられ、前記振動発生手段で音叉振動子に水
    平振動を与えている状態で、該音叉振動子の音叉軸を中
    心とする角速度が加わったときに、コリオリ力により前
    記音叉振動子に生じる垂直方向の捩れ振動を、前記磁界
    発生手段による磁界の変化として検知する感磁性検知手
    段とから構成してなる角速度センサ。
  2. 【請求項2】 前記基板には、前記音叉振動子を内側に
    収容するように施蓋するカバーを設け、該カバーに前記
    磁界発生手段を固着してなる請求項1記載の角速度セン
    サ。
  3. 【請求項3】 基板と、該基板に支持梁を介して支持さ
    れ、音叉軸を軸中心とする音叉振動を行う音叉振動子
    と、該音叉振動子を前記基板に対して水平方向に振動さ
    せる振動発生手段と、前記音叉振動子に連結され、前記
    振動発生手段で該音叉振動子に水平振動を与えている状
    態で、該音叉振動の音叉軸を中心とする角速度が加わっ
    たときに、コリオリ力により前記音叉振動子に生じる捩
    れ振動を受けて振動する検出用捩れ振動子と、該検出用
    捩れ振動子に磁界を与えるように前記基板側に固着され
    た磁界発生手段と、前記検出用捩れ振動子に設けられ、
    該検出用捩れ振動子の振動を前記磁界発生手段による磁
    界の変化として検知する感磁性検知手段とから構成して
    なる角速度センサ。
  4. 【請求項4】 前記基板には、前記音叉振動子と前記検
    出用捩れ振動子とを内側に収容するように施蓋するカバ
    ーを設け、該カバーに前記磁界発生手段を固着してなる
    請求項3記載の角速度センサ。
  5. 【請求項5】 前記感磁性検知手段は磁気抵抗素子また
    はホール素子からなる感磁性半導体素子である請求項
    1,2,3または4記載の角速度センサ。
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