JPH07235759A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH07235759A JPH07235759A JP2811494A JP2811494A JPH07235759A JP H07235759 A JPH07235759 A JP H07235759A JP 2811494 A JP2811494 A JP 2811494A JP 2811494 A JP2811494 A JP 2811494A JP H07235759 A JPH07235759 A JP H07235759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- land
- land portion
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板のランド切れの発生を抑え、電
子部品等との電気的接続を良好に行い、製造歩留りを向
上し、小型化にも対応可能とする。 【構成】 プリント基板上に設けられた配線パターンの
ランド部に、電子部品の端子を、上記配線パターンが形
成される一主面から裏面へと貫通させるスリット状の切
り込み部を設ける。上記ランド部は円形状のランド部3
aでも良く、上記切り込み部は、ランド部3aの径方向
に設けられても良い。また、切り込み部は、直交するよ
うに2箇所の切り込み部4a,4bとして設けられても
良い。
子部品等との電気的接続を良好に行い、製造歩留りを向
上し、小型化にも対応可能とする。 【構成】 プリント基板上に設けられた配線パターンの
ランド部に、電子部品の端子を、上記配線パターンが形
成される一主面から裏面へと貫通させるスリット状の切
り込み部を設ける。上記ランド部は円形状のランド部3
aでも良く、上記切り込み部は、ランド部3aの径方向
に設けられても良い。また、切り込み部は、直交するよ
うに2箇所の切り込み部4a,4bとして設けられても
良い。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子機器に内蔵
され、電子部品を搭載して電気回路を構成するプリント
基板に係るものであり、詳細には電子部品の端子との接
続を行うランド部の改良に関する。
され、電子部品を搭載して電気回路を構成するプリント
基板に係るものであり、詳細には電子部品の端子との接
続を行うランド部の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えばテレビジョン受像機、
ラジオ受信機等の各種電子機器においては、所定の配線
パターンを有し、電子部品等が搭載されて電気的に接続
され、電気回路を構成するプリント基板が多用されてい
る。
ラジオ受信機等の各種電子機器においては、所定の配線
パターンを有し、電子部品等が搭載されて電気的に接続
され、電気回路を構成するプリント基板が多用されてい
る。
【0003】このようなプリント基板においては、電子
部品等との電気的な接続を以下のようにして行ってい
る。すなわち、各電子部品に端子を形成し、図13に示
すように、プリント基板101の配線パターン102の
電子部品を搭載する所定の位置に、例えば円形のランド
部103a,103b,103c,103d,103
e,103f(本図中においては、6箇所設けるものと
する。)を設け、これらランド部103内に貫通孔であ
り例えば円形状の孔部104a,104b,104c,
104d,104e,104fを形成する。そして、各
電子部品の端子を所定のランド部103の孔部104に
貫通させて該端子とランド部103間を半田づけ等によ
り電気的に接続し、電子部品等との電気的な接続を行っ
ている。
部品等との電気的な接続を以下のようにして行ってい
る。すなわち、各電子部品に端子を形成し、図13に示
すように、プリント基板101の配線パターン102の
電子部品を搭載する所定の位置に、例えば円形のランド
部103a,103b,103c,103d,103
e,103f(本図中においては、6箇所設けるものと
する。)を設け、これらランド部103内に貫通孔であ
り例えば円形状の孔部104a,104b,104c,
104d,104e,104fを形成する。そして、各
電子部品の端子を所定のランド部103の孔部104に
貫通させて該端子とランド部103間を半田づけ等によ
り電気的に接続し、電子部品等との電気的な接続を行っ
ている。
【0004】なお、プリント基板に設けられるランド部
は、上記のような円形状の孔部を有する円形状のものの
他、図14に示されるような、四角形状のランド部10
5a,105b,105c,105d,105e,10
5f(本図中においては、6箇所設けるものとする。)
が挙げられ、これらランド部105内に貫通孔であり四
角形状の孔部106a,106b,106c,106
d,106e,106fを設けるのが一般的である。
は、上記のような円形状の孔部を有する円形状のものの
他、図14に示されるような、四角形状のランド部10
5a,105b,105c,105d,105e,10
5f(本図中においては、6箇所設けるものとする。)
が挙げられ、これらランド部105内に貫通孔であり四
角形状の孔部106a,106b,106c,106
d,106e,106fを設けるのが一般的である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なプリント基板においては、電子部品等との接続不良が
生じ易く、製造歩留りがあまり良好ではないという不都
合が生じている。
なプリント基板においては、電子部品等との接続不良が
生じ易く、製造歩留りがあまり良好ではないという不都
合が生じている。
【0006】すなわち、上記のようなプリント基板にお
いては、電子部品等との接続を行うためのランド部内の
孔部を金型によって打ち抜いて形成しているが、打ち抜
き位置のばらつきにより必ずしもランド部中央に孔部が
形成されるわけではなく、孔部の開口周縁部全体にラン
ド部が形成されない、いわゆるランド切れが生じる場合
がある。
いては、電子部品等との接続を行うためのランド部内の
孔部を金型によって打ち抜いて形成しているが、打ち抜
き位置のばらつきにより必ずしもランド部中央に孔部が
形成されるわけではなく、孔部の開口周縁部全体にラン
ド部が形成されない、いわゆるランド切れが生じる場合
がある。
【0007】そして、このようにランド切れが生じた状
態のまま、孔部に電子部品の端子を貫通させて、端子と
ランド部の半田づけを行うと、見かけ上半田により接続
されているが断線しかかっている、いわゆる疑似断線
や、見かけ上は半田づけされているように見えるが実際
には半田づけされていない、いわゆる天婦羅半田が生じ
易く、半田づけの信頼性を損なうこととなり、プリント
基板と電子部品の接続不良が生じ、製造歩留りの低下を
招く。
態のまま、孔部に電子部品の端子を貫通させて、端子と
ランド部の半田づけを行うと、見かけ上半田により接続
されているが断線しかかっている、いわゆる疑似断線
や、見かけ上は半田づけされているように見えるが実際
には半田づけされていない、いわゆる天婦羅半田が生じ
易く、半田づけの信頼性を損なうこととなり、プリント
基板と電子部品の接続不良が生じ、製造歩留りの低下を
招く。
【0008】また、近年では、各種電子機器の小型化が
進められ、これに伴い、上記のようなプリント基板にお
いても小型化が要求されている。そこで、上記プリント
基板においては、ランド部に要する面積を縮小すること
が望まれている。しかしながら、上記のようなプリント
基板においてはランド部に孔部を設ける必要があり、該
孔部は金型で打ち抜いて形成されるため、打ち抜き位置
のばらつきを考慮すると、該プリント基板のランド部形
成面積を縮小することは難しく、小型化への対応は困難
である。
進められ、これに伴い、上記のようなプリント基板にお
いても小型化が要求されている。そこで、上記プリント
基板においては、ランド部に要する面積を縮小すること
が望まれている。しかしながら、上記のようなプリント
基板においてはランド部に孔部を設ける必要があり、該
孔部は金型で打ち抜いて形成されるため、打ち抜き位置
のばらつきを考慮すると、該プリント基板のランド部形
成面積を縮小することは難しく、小型化への対応は困難
である。
【0009】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、ランド切れの発生が抑えられ、電子
部品等との接続が良好に行われ、製造歩留りが向上し、
小型化にも対応可能なプリント基板を提供することを目
的とする。
されたものであり、ランド切れの発生が抑えられ、電子
部品等との接続が良好に行われ、製造歩留りが向上し、
小型化にも対応可能なプリント基板を提供することを目
的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明のプリント基板は、プリント基板上に設けら
れた配線パターンのランド部に、電子部品の端子を該配
線パターンが形成される一主面から裏面へと貫通させる
スリット状の切り込み部が形成されていることを特徴と
するものである。
めに本発明のプリント基板は、プリント基板上に設けら
れた配線パターンのランド部に、電子部品の端子を該配
線パターンが形成される一主面から裏面へと貫通させる
スリット状の切り込み部が形成されていることを特徴と
するものである。
【0011】なお、上記スリット状の切り込み部は、少
なくとも1箇所以上設けられていることが好ましい。
なくとも1箇所以上設けられていることが好ましい。
【0012】また、本発明のプリント基板においては、
上記ランド部が円形状であり、切り込み部が径方向に設
けられていても良い。
上記ランド部が円形状であり、切り込み部が径方向に設
けられていても良い。
【0013】さらに本発明のプリント基板においては、
上記切り込み部が直交するように2箇所設けられていて
も良い。
上記切り込み部が直交するように2箇所設けられていて
も良い。
【0014】
【作用】本発明のプリント基板においては、電子部品の
端子部をランド部の配線パターンが形成される一主面か
ら裏面へと貫通させるために、ランド部に従来のような
大面積の円形状や四角形状の孔部の代わりに、端子が挿
入し得るに足る大きさのスリット状の切り込み部を形成
するようにしているため、ランド切れが生じ難い。
端子部をランド部の配線パターンが形成される一主面か
ら裏面へと貫通させるために、ランド部に従来のような
大面積の円形状や四角形状の孔部の代わりに、端子が挿
入し得るに足る大きさのスリット状の切り込み部を形成
するようにしているため、ランド切れが生じ難い。
【0015】また、本発明のプリント基板においては、
ランド部にはスリット状の切り込み部しか設けられてい
ないことから、ランド面積が十分に確保され得る。
ランド部にはスリット状の切り込み部しか設けられてい
ないことから、ランド面積が十分に確保され得る。
【0016】従って、本発明のプリント基板において、
上記切り込み部を通じて電子部品の端子を配線パターン
が形成される一主面から裏面へと貫通させ、端子とラン
ド部を半田づけした場合、ランド切れが生じ難いこと、
ランド面積が十分に確保され得ることから半田づけが良
好になされ、電子部品との電気的接続が良好になされ
る。
上記切り込み部を通じて電子部品の端子を配線パターン
が形成される一主面から裏面へと貫通させ、端子とラン
ド部を半田づけした場合、ランド切れが生じ難いこと、
ランド面積が十分に確保され得ることから半田づけが良
好になされ、電子部品との電気的接続が良好になされ
る。
【0017】さらに本発明のプリント基板は、ランド部
に円形状や四角形状の孔部を設けないことから、孔部の
打ち抜き位置のばらつき等を考慮する必要がなく、ラン
ド部形成面積を縮小することが比較的容易であり、小型
化に対応可能である。
に円形状や四角形状の孔部を設けないことから、孔部の
打ち抜き位置のばらつき等を考慮する必要がなく、ラン
ド部形成面積を縮小することが比較的容易であり、小型
化に対応可能である。
【0018】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施
例においては、例えばフロッピーディスク等の如きフレ
キシブルディスク等の磁気記録媒体に対して情報の記録
・再生を行うフロッピーディスク駆動装置に搭載される
磁気ヘッド装置に組み込むフレキシブルプリント基板に
適用した例について説明する。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施
例においては、例えばフロッピーディスク等の如きフレ
キシブルディスク等の磁気記録媒体に対して情報の記録
・再生を行うフロッピーディスク駆動装置に搭載される
磁気ヘッド装置に組み込むフレキシブルプリント基板に
適用した例について説明する。
【0019】本実施例のプリント基板は、図1に示すよ
うに、基板1上に所定の配線パターン2が形成され、該
配線パターン2の電子部品を搭載する所定の位置に円形
状のランド部3a,3b,3c,3d,3e,3f(本
実施例においては6箇所とする。)が形成されているも
のである。
うに、基板1上に所定の配線パターン2が形成され、該
配線パターン2の電子部品を搭載する所定の位置に円形
状のランド部3a,3b,3c,3d,3e,3f(本
実施例においては6箇所とする。)が形成されているも
のである。
【0020】そして、特に本実施例のプリント基板にお
いては、図2に示すように上記ランド部3(図中にはラ
ンド部3aのみを示す。)に、電子部品の端子を配線パ
ターン2が形成された基板1の一主面から裏面へと貫通
させる切り込み部4a,4bが形成されている。
いては、図2に示すように上記ランド部3(図中にはラ
ンド部3aのみを示す。)に、電子部品の端子を配線パ
ターン2が形成された基板1の一主面から裏面へと貫通
させる切り込み部4a,4bが形成されている。
【0021】かかる切り込み部4a,4bは、少なくと
も端子を挿入させるに足る大きさの細長い長方形状のス
リットとして、ランド部3aの略中心を通り径方向に互
いに直交するようにして設けられると共に、ランド切れ
を防止すべく当該ランド部3aの外周縁部に達しない程
度の長さとして形成されている。言い換えれば、これら
切り込み部4a,4bは、ランド部3aの中央部に該ラ
ンド部3aの外周縁部にかからないようにして、平面略
十文字形状をなすスリットとして形成されている。
も端子を挿入させるに足る大きさの細長い長方形状のス
リットとして、ランド部3aの略中心を通り径方向に互
いに直交するようにして設けられると共に、ランド切れ
を防止すべく当該ランド部3aの外周縁部に達しない程
度の長さとして形成されている。言い換えれば、これら
切り込み部4a,4bは、ランド部3aの中央部に該ラ
ンド部3aの外周縁部にかからないようにして、平面略
十文字形状をなすスリットとして形成されている。
【0022】上記切り込み部4a,4bが設けられるこ
とにより、これら切り込み部4a,4bの開口周縁部に
臨む4つの舌片5a,5b,5c,5dは、端子がこの
切り込み部4a,4bに挿入されたときに該端子と共に
挿入方向へ押し込まれ、挿入終了段階にて端子の側面に
接触することになる。つまり、これら舌片5a,5b,
5c,5dがランド部3aとして機能することになり、
端子とランド部3aとを半田づけする際のランド面積の
増大によってこれら端子とランド部3a間の電気的接続
性を良好なものとすることができる。
とにより、これら切り込み部4a,4bの開口周縁部に
臨む4つの舌片5a,5b,5c,5dは、端子がこの
切り込み部4a,4bに挿入されたときに該端子と共に
挿入方向へ押し込まれ、挿入終了段階にて端子の側面に
接触することになる。つまり、これら舌片5a,5b,
5c,5dがランド部3aとして機能することになり、
端子とランド部3aとを半田づけする際のランド面積の
増大によってこれら端子とランド部3a間の電気的接続
性を良好なものとすることができる。
【0023】上記のような本実施例のプリント基板にお
いては、従来のような大面積の円形状や四角形状の孔部
の代わりに、ランド部3にスリット状の切り込み部4
a,4bを設けるようにしているため、ランド切れが生
じ難い。
いては、従来のような大面積の円形状や四角形状の孔部
の代わりに、ランド部3にスリット状の切り込み部4
a,4bを設けるようにしているため、ランド切れが生
じ難い。
【0024】また、本実施例のプリント基板において
は、ランド部3にはスリット状の切り込み部4a,4b
しか設けられていないことから、ランド面積が十分に確
保される。
は、ランド部3にはスリット状の切り込み部4a,4b
しか設けられていないことから、ランド面積が十分に確
保される。
【0025】従って、本実施例のプリント基板におい
て、電子部品を搭載すべく、電子部品の端子を切り込み
部4a,4bを通じて配線パターンが形成される一主面
から裏面へと貫通させ、これらを半田づけした場合、ラ
ンド切れが生じ難いこと、ランド面積が十分に確保され
ていることから、疑似断線や、天婦羅半田が生じ難く、
信頼性の良好な半田づけを行うことができ、電子部品と
の電気的接続が良好になされ、製造歩留りを向上するこ
とができる。
て、電子部品を搭載すべく、電子部品の端子を切り込み
部4a,4bを通じて配線パターンが形成される一主面
から裏面へと貫通させ、これらを半田づけした場合、ラ
ンド切れが生じ難いこと、ランド面積が十分に確保され
ていることから、疑似断線や、天婦羅半田が生じ難く、
信頼性の良好な半田づけを行うことができ、電子部品と
の電気的接続が良好になされ、製造歩留りを向上するこ
とができる。
【0026】さらに本実施例のプリント基板において
は、上記のようにランド部3の切り込み部4a,4bを
通じて電子部品の端子を貫通させると、ランド部3の舌
片5が端子の側面に接触し、面積の大きい舌片5をラン
ド部として機能させることができることから、端子とラ
ンド部3の半田づけの信頼性が更に高まり、製造歩留り
が更に向上する。
は、上記のようにランド部3の切り込み部4a,4bを
通じて電子部品の端子を貫通させると、ランド部3の舌
片5が端子の側面に接触し、面積の大きい舌片5をラン
ド部として機能させることができることから、端子とラ
ンド部3の半田づけの信頼性が更に高まり、製造歩留り
が更に向上する。
【0027】また、本実施例のプリント基板は、ランド
部に端子を貫通させるための孔部を設けないことから、
孔部の打ち抜き位置のばらつき等を考慮する必要がな
く、ランド部形成面積を縮小することが比較的容易であ
り、小型化に対応可能である。
部に端子を貫通させるための孔部を設けないことから、
孔部の打ち抜き位置のばらつき等を考慮する必要がな
く、ランド部形成面積を縮小することが比較的容易であ
り、小型化に対応可能である。
【0028】さらに本実施例のプリント基板において
は、従来のものよりも電子部品の端子を貫通させる位置
に余裕があり、電子部品の端子形成位置精度にも余裕が
生じるため、電子部品にかかるコストを低減することも
できる。
は、従来のものよりも電子部品の端子を貫通させる位置
に余裕があり、電子部品の端子形成位置精度にも余裕が
生じるため、電子部品にかかるコストを低減することも
できる。
【0029】次に、上記のような本実施例のプリント基
板をフロッピーディスク駆動装置に搭載される磁気ヘッ
ド装置に組み込む工程について説明する。先ず、図3に
示すように、本実施例のプリント基板11と、図示しな
い磁気ヘッド素子部が固着されたジンバル15を用意す
る。なお、上記ジンバル15の一主面には上記磁気ヘッ
ド素子部のコイルボビン16,17の端子18a,18
b,18c,19a,19b,19cが突起部として露
呈している。
板をフロッピーディスク駆動装置に搭載される磁気ヘッ
ド装置に組み込む工程について説明する。先ず、図3に
示すように、本実施例のプリント基板11と、図示しな
い磁気ヘッド素子部が固着されたジンバル15を用意す
る。なお、上記ジンバル15の一主面には上記磁気ヘッ
ド素子部のコイルボビン16,17の端子18a,18
b,18c,19a,19b,19cが突起部として露
呈している。
【0030】さらに、本実施例のプリント基板11に
は、図示はしないが、上述のような配線パターンが形成
されるとともに、上記端子18a,18b,18c,1
9a,19b,19cに対応する位置に円形状のランド
部13a,13b,13c,13d,13e,13fが
形成されており、各ランド部13には該ランド部13の
径方向に形成され、ランド部13の中央部に該ランド部
13の外周縁部に達することはなく、プリント基板11
を貫通するようなスリット状の2箇所の切り込み部が、
平面略十文字状をなすスリットとして設けられている。
は、図示はしないが、上述のような配線パターンが形成
されるとともに、上記端子18a,18b,18c,1
9a,19b,19cに対応する位置に円形状のランド
部13a,13b,13c,13d,13e,13fが
形成されており、各ランド部13には該ランド部13の
径方向に形成され、ランド部13の中央部に該ランド部
13の外周縁部に達することはなく、プリント基板11
を貫通するようなスリット状の2箇所の切り込み部が、
平面略十文字状をなすスリットとして設けられている。
【0031】次に、上記プリント基板11とジンバル1
5の位置合わせを行い、これらを固着する。すなわち、
図4に示すように、ジンバル15の一主面に露呈する端
子18a,18b,18c及び端子19a,19b,1
9cをプリント基板11のランド部13a〜13fの図
示しない切り込み部を通じて配線パターンの形成されな
い一主面から裏面へと貫通させて位置合わせを行い、こ
れらを固着する。
5の位置合わせを行い、これらを固着する。すなわち、
図4に示すように、ジンバル15の一主面に露呈する端
子18a,18b,18c及び端子19a,19b,1
9cをプリント基板11のランド部13a〜13fの図
示しない切り込み部を通じて配線パターンの形成されな
い一主面から裏面へと貫通させて位置合わせを行い、こ
れらを固着する。
【0032】このとき、本実施例のプリント基板におい
ては、前述のように、ランド部13に該ランド部13の
径方向に形成されプリント基板11を貫通するようなス
リット状の2箇所の切り込み部が設けられており、ラン
ド部13の切り込み部を通じて端子18,19を貫通さ
せた場合、図5に示すように、ランド部13は端子18
の挿入方向に押し込まれてめくれ上がり、(図中には端
子18a,ランド部13aのみを示す。)ランド部13
aの一部が端子18aの側面に接することとなる。
ては、前述のように、ランド部13に該ランド部13の
径方向に形成されプリント基板11を貫通するようなス
リット状の2箇所の切り込み部が設けられており、ラン
ド部13の切り込み部を通じて端子18,19を貫通さ
せた場合、図5に示すように、ランド部13は端子18
の挿入方向に押し込まれてめくれ上がり、(図中には端
子18a,ランド部13aのみを示す。)ランド部13
aの一部が端子18aの側面に接することとなる。
【0033】続いて、上記ランド部13とこれに貫通す
る端子18,19の電気的接続を行い、磁気ヘッド部と
プリント基板11の接続を行う。すなわち、各端子18
上に、図6に示すように、半田20a,20b,20
c,20d,20e,20fを配し、各端子18と各ラ
ンド部13の電気的接続を行う。
る端子18,19の電気的接続を行い、磁気ヘッド部と
プリント基板11の接続を行う。すなわち、各端子18
上に、図6に示すように、半田20a,20b,20
c,20d,20e,20fを配し、各端子18と各ラ
ンド部13の電気的接続を行う。
【0034】そして、図7に示すようなジンバル15上
に磁気ヘッド部21が搭載され、ジンバル15の磁気ヘ
ッド部21搭載面の反対側の面にプリント基板11の配
される磁気ヘッド装置を完成する。
に磁気ヘッド部21が搭載され、ジンバル15の磁気ヘ
ッド部21搭載面の反対側の面にプリント基板11の配
される磁気ヘッド装置を完成する。
【0035】前述のように、本実施例のプリント基板に
おいては、ランド切れが生じ難いこと、ランド部のラン
ド面積が十分に確保されていることから、上記のように
ランド部13の切り込み部を通じて配線パターンが形成
されない一主面から裏面へと端子18,19を貫通させ
て半田づけした場合に、疑似断線や、天婦羅半田が生じ
難く、信頼性の良好な半田づけを行うことができ、磁気
ヘッド部との電気的接続が良好になされ、製造される磁
気ヘッド装置の製造歩留りを向上することができる。
おいては、ランド切れが生じ難いこと、ランド部のラン
ド面積が十分に確保されていることから、上記のように
ランド部13の切り込み部を通じて配線パターンが形成
されない一主面から裏面へと端子18,19を貫通させ
て半田づけした場合に、疑似断線や、天婦羅半田が生じ
難く、信頼性の良好な半田づけを行うことができ、磁気
ヘッド部との電気的接続が良好になされ、製造される磁
気ヘッド装置の製造歩留りを向上することができる。
【0036】また、上記のように、本実施例のプリント
基板のランド部13の切り込み部を通じて端子18を貫
通させた場合、ランド部13の一部は端子18の側面に
接する。従って、端子18上に半田20を配した場合、
図8に示すように(図中には端子18a,ランド部13
a,半田20aのみを示す。)、半田20aは端子18
aから端子18aの側面に接し、比較的大きな面積を有
するランド部13aに行き渡ることとなり、端子18a
とランド部13aの電気的接続がさらに良好になされ
る。すなわち、本実施例のプリント基板を使用すれば、
該プリント基板と磁気ヘッド部の接続を更に良好に行う
ことができ、製造される磁気ヘッド装置の製造歩留りを
更に向上することができる。
基板のランド部13の切り込み部を通じて端子18を貫
通させた場合、ランド部13の一部は端子18の側面に
接する。従って、端子18上に半田20を配した場合、
図8に示すように(図中には端子18a,ランド部13
a,半田20aのみを示す。)、半田20aは端子18
aから端子18aの側面に接し、比較的大きな面積を有
するランド部13aに行き渡ることとなり、端子18a
とランド部13aの電気的接続がさらに良好になされ
る。すなわち、本実施例のプリント基板を使用すれば、
該プリント基板と磁気ヘッド部の接続を更に良好に行う
ことができ、製造される磁気ヘッド装置の製造歩留りを
更に向上することができる。
【0037】本発明を適用したプリント基板としては、
以下に示すように、種々の形状のスリット状の切り込み
部を有するものが挙げられる。すなわち、先ず、図9に
示すように、基板31上に図示しない配線パターンが形
成され、該配線パターンの電子部品を搭載する所定の位
置に複数の円形状のランド部33が形成され、各ランド
部33に、上記ランド部33の径方向に形成され、ラン
ド部33の中央部に該ランド部33の外周縁部に達する
ことはなく、プリント基板を貫通するような2箇所のス
リット状の切り込み部34a,34bが、平面略X字状
のスリットとして設けられたプリント基板が挙げられ
る。
以下に示すように、種々の形状のスリット状の切り込み
部を有するものが挙げられる。すなわち、先ず、図9に
示すように、基板31上に図示しない配線パターンが形
成され、該配線パターンの電子部品を搭載する所定の位
置に複数の円形状のランド部33が形成され、各ランド
部33に、上記ランド部33の径方向に形成され、ラン
ド部33の中央部に該ランド部33の外周縁部に達する
ことはなく、プリント基板を貫通するような2箇所のス
リット状の切り込み部34a,34bが、平面略X字状
のスリットとして設けられたプリント基板が挙げられ
る。
【0038】また、図10に示すように、基板41上に
図示しない配線パターンが形成され、該配線パターンの
電子部品を搭載する所定の位置に複数の円形状のランド
部43が形成され、各ランド部43に、上記ランド部4
3の径方向に形成され、ランド部43の中央部に該ラン
ド部43の外周縁部に達することはなく、プリント基板
を貫通するような1箇所のスリット状の切り込み部44
が水平方向に設けられたプリント基板が挙げられる。
図示しない配線パターンが形成され、該配線パターンの
電子部品を搭載する所定の位置に複数の円形状のランド
部43が形成され、各ランド部43に、上記ランド部4
3の径方向に形成され、ランド部43の中央部に該ラン
ド部43の外周縁部に達することはなく、プリント基板
を貫通するような1箇所のスリット状の切り込み部44
が水平方向に設けられたプリント基板が挙げられる。
【0039】上記のような1箇所のスリット状の切り込
み部は、図11に示されるように、基板51上に設けら
れる円形状のランド部53に垂直方向の切り込み部54
として設けられても良い。また、図12に示されるよう
に、基板61上設けられる円形状のランド部63に斜め
方向の切り込み部64として設けられても良い。
み部は、図11に示されるように、基板51上に設けら
れる円形状のランド部53に垂直方向の切り込み部54
として設けられても良い。また、図12に示されるよう
に、基板61上設けられる円形状のランド部63に斜め
方向の切り込み部64として設けられても良い。
【0040】ランド部に上記のような形状の切り込み部
の設けられたプリント基板においても、前述のプリント
基板と同様の効果が得られ、ランド切れの発生が抑えら
れ、電子部品との電気的接続が良好に行われ、製造歩留
りが向上し、小型化にも対応可能である。
の設けられたプリント基板においても、前述のプリント
基板と同様の効果が得られ、ランド切れの発生が抑えら
れ、電子部品との電気的接続が良好に行われ、製造歩留
りが向上し、小型化にも対応可能である。
【0041】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明は、プリント基板上に設けられた配線パターンのラン
ド部に、電子部品の端子を該配線パターンが形成される
一主面から裏面へと貫通させるスリット状の切り込み部
が、従来のような大面積の円形状や四角形状の孔部の代
わりに形成されているため、ランド切れが生じ難い。
明は、プリント基板上に設けられた配線パターンのラン
ド部に、電子部品の端子を該配線パターンが形成される
一主面から裏面へと貫通させるスリット状の切り込み部
が、従来のような大面積の円形状や四角形状の孔部の代
わりに形成されているため、ランド切れが生じ難い。
【0042】また、本発明のプリント基板においては、
ランド部にはスリット状の切り込み部しか設けられてい
ないことから、ランド面積が十分に確保され得る。
ランド部にはスリット状の切り込み部しか設けられてい
ないことから、ランド面積が十分に確保され得る。
【0043】従って、本発明のプリント基板において、
上記切り込み部を通じて電子部品の端子を配線パターン
が形成される一主面から裏面へと貫通させ、端子とラン
ド部を半田づけした場合、ランド切れが生じ難いこと、
ランド面積が十分に確保され得ることから半田づけが良
好になされ、電子部品との接続が良好になされ、製造歩
留りが向上する。
上記切り込み部を通じて電子部品の端子を配線パターン
が形成される一主面から裏面へと貫通させ、端子とラン
ド部を半田づけした場合、ランド切れが生じ難いこと、
ランド面積が十分に確保され得ることから半田づけが良
好になされ、電子部品との接続が良好になされ、製造歩
留りが向上する。
【0044】さらに本発明のプリント基板においては、
ランド部に孔部を設けないことから、孔部の打ち抜き位
置のばらつき等を考慮する必要がなく、ランド部に要す
る面積を縮小することが比較的容易であり、小型化に対
応可能である。
ランド部に孔部を設けないことから、孔部の打ち抜き位
置のばらつき等を考慮する必要がなく、ランド部に要す
る面積を縮小することが比較的容易であり、小型化に対
応可能である。
【0045】また、本発明のプリント基板においては、
ランド部を円形状とし、切り込み部を径方向に設ける、
或いは切り込み部を直交するように2箇所設けても良
く、このような切り込み部を通じて電子部品の端子を配
線パターンが形成される一主面から裏面へと貫通させる
と、ランド部の一部が端子に接することとなり、これら
を半田づけした場合に更に良好に半田づけがなされ、電
子部品との電気的接続が更に良好になされ、製造歩留り
が更に向上する。
ランド部を円形状とし、切り込み部を径方向に設ける、
或いは切り込み部を直交するように2箇所設けても良
く、このような切り込み部を通じて電子部品の端子を配
線パターンが形成される一主面から裏面へと貫通させる
と、ランド部の一部が端子に接することとなり、これら
を半田づけした場合に更に良好に半田づけがなされ、電
子部品との電気的接続が更に良好になされ、製造歩留り
が更に向上する。
【図1】本発明を適用したプリント基板の一実施例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図2】本発明を適用したプリント基板の一実施例のラ
ンド部を示す平面図である。
ンド部を示す平面図である。
【図3】本発明を適用したプリント基板の一実施例を磁
気ヘッド装置に組み込む工程を工程順に示すものであ
り、プリント基板とジンバルを用意する工程を示す斜視
図である。
気ヘッド装置に組み込む工程を工程順に示すものであ
り、プリント基板とジンバルを用意する工程を示す斜視
図である。
【図4】プリント基板とジンバルの位置合わせを行う工
程を示す斜視図である。
程を示す斜視図である。
【図5】端子をランド部に貫通させた状態を示す要部拡
大断面図である。
大断面図である。
【図6】端子上に半田を配する工程を示す斜視図であ
る。
る。
【図7】形成される磁気ヘッド装置を示す斜視図であ
る。
る。
【図8】端子上に半田を配した状態を示す要部拡大断面
図である。
図である。
【図9】本発明を適用したプリント基板の他の実施例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図10】本発明を適用したプリント基板のさらに他の
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図11】本発明を適用したプリント基板のさらに他の
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図12】本発明を適用したプリント基板のさらに他の
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図13】従来のプリント基板の一例を示す平面図であ
る。
る。
【図14】従来のプリント基板の他の例を示す平面図で
ある。
ある。
1 基板 2 配線パターン 3,13,33,43,53,63 ランド部 4,34,44,54,64 切り込み部 11 プリント基板 15 ジンバル 18,19 端子 20 半田
Claims (4)
- 【請求項1】 プリント基板上に設けられた配線パター
ンのランド部に、電子部品の端子を該配線パターンが形
成される一主面から裏面へと貫通させるスリット状の切
り込み部が形成されていることを特徴とするプリント基
板。 - 【請求項2】 スリット状の切り込み部は、少なくとも
1箇所以上設けられていることを特徴とする請求項1記
載のプリント基板。 - 【請求項3】 ランド部が円形状であり、切り込み部が
径方向に設けられていることを特徴とする請求項2記載
のプリント基板。 - 【請求項4】 切り込み部が直交するように2箇所設け
られていることを特徴とする請求項3記載のプリント基
板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2811494A JPH07235759A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2811494A JPH07235759A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07235759A true JPH07235759A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12239791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2811494A Withdrawn JPH07235759A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07235759A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019040935A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
JP2019040936A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
-
1994
- 1994-02-25 JP JP2811494A patent/JPH07235759A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019040935A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
JP2019040936A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010508 |