JPH0786714A - ハイブリッドｉｃの実装構造 - Google Patents
ハイブリッドｉｃの実装構造Info
- Publication number
- JPH0786714A JPH0786714A JP5169950A JP16995093A JPH0786714A JP H0786714 A JPH0786714 A JP H0786714A JP 5169950 A JP5169950 A JP 5169950A JP 16995093 A JP16995093 A JP 16995093A JP H0786714 A JPH0786714 A JP H0786714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- board
- substrate
- lead terminal
- soldering
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ハイブリッドＩＣの実装高さを低減する。
【構成】 １辺に複数のリード端子２を取り付けたハイ
ブリッドＩＣ基板１を、親基板３に実装する構造におい
て、リード端子２には、その一部をコの字状に成形し、
ハイブリッドＩＣ基板１をその両面及び端面で保持する
コの字状凹部２ａと、すくなくとも片側に突出した親基
板３と平行なはんだ付け部２ｂとを形成する。親基板３
には、コの字状凹部２ａを挿入する長方形状のスリット
溝４を形成し、その両側にはんだ付け部２ｂに対応する
はんだ付けランド５ｂを形成し、コの字状凹部２ａをス
リット溝４に挿入し、はんだ付け部２ｂをはんだ付けラ
ンド５ｂにはんだ付けする。
ブリッドＩＣ基板１を、親基板３に実装する構造におい
て、リード端子２には、その一部をコの字状に成形し、
ハイブリッドＩＣ基板１をその両面及び端面で保持する
コの字状凹部２ａと、すくなくとも片側に突出した親基
板３と平行なはんだ付け部２ｂとを形成する。親基板３
には、コの字状凹部２ａを挿入する長方形状のスリット
溝４を形成し、その両側にはんだ付け部２ｂに対応する
はんだ付けランド５ｂを形成し、コの字状凹部２ａをス
リット溝４に挿入し、はんだ付け部２ｂをはんだ付けラ
ンド５ｂにはんだ付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリッドＩＣ基板
の１辺に複数のリード端子が取り付けられたハイブリッ
ドＩＣの実装構造に関する。
の１辺に複数のリード端子が取り付けられたハイブリッ
ドＩＣの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形化、薄型化の進展
にともない、ハイブリッドＩＣの実装においても、その
低背化の要求が益々増大してきている。以下、図面を参
照して、従来のハイブリッドＩＣ及びハイブリッドＩＣ
が実装される親基板について説明する。図において、同
一部分については同一符号を付す。
にともない、ハイブリッドＩＣの実装においても、その
低背化の要求が益々増大してきている。以下、図面を参
照して、従来のハイブリッドＩＣ及びハイブリッドＩＣ
が実装される親基板について説明する。図において、同
一部分については同一符号を付す。
【０００３】従来のハイブリッドＩＣは、図５及び図６
に示すように、絶縁基板上に配線パターンを形成し、Ｉ
Ｃ、トランジスタ等の能動部品、及び抵抗、コンデン
サ、コイル等の受動部品を搭載したハイブリッドＩＣ基
板１１の一辺に、複数のストレート状のリード端子１２
をはんだ付けにより取り付けた構成となっている。通
常、前記リード端子１２は、ハイブリッドＩＣ基板１１
を挿入し、電気的かつ機械的に接続する断面略Ｕ字状の
クリップ部１２ａと、そのクリップ部１２ａ下部の親基
板への挿入時のストッパー部１２ｂと、そのストッパー
部１２ｂ下の親基板への挿入部１２ｃとからなるストレ
ート状の形状となっている。また、上記ハイブリッドＩ
Ｃが実装される親基板１３には、上記リード端子１２が
挿入されるスルホール等の穴１４（以下、リード端子挿
入穴という）が形成されている。
に示すように、絶縁基板上に配線パターンを形成し、Ｉ
Ｃ、トランジスタ等の能動部品、及び抵抗、コンデン
サ、コイル等の受動部品を搭載したハイブリッドＩＣ基
板１１の一辺に、複数のストレート状のリード端子１２
をはんだ付けにより取り付けた構成となっている。通
常、前記リード端子１２は、ハイブリッドＩＣ基板１１
を挿入し、電気的かつ機械的に接続する断面略Ｕ字状の
クリップ部１２ａと、そのクリップ部１２ａ下部の親基
板への挿入時のストッパー部１２ｂと、そのストッパー
部１２ｂ下の親基板への挿入部１２ｃとからなるストレ
ート状の形状となっている。また、上記ハイブリッドＩ
Ｃが実装される親基板１３には、上記リード端子１２が
挿入されるスルホール等の穴１４（以下、リード端子挿
入穴という）が形成されている。
【０００４】そして、上記ハイブリッドＩＣを親基板１
３に実装する場合は、図６及び図７に示すように、親基
板１３のリード端子挿入穴１４にハイブリッドＩＣのリ
ード端子１２をそのストッパー部１２ｂまで挿入し、親
基板１３の裏面でリード端子１２をはんだ１６ではんだ
付けしている。
３に実装する場合は、図６及び図７に示すように、親基
板１３のリード端子挿入穴１４にハイブリッドＩＣのリ
ード端子１２をそのストッパー部１２ｂまで挿入し、親
基板１３の裏面でリード端子１２をはんだ１６ではんだ
付けしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
のハイブリッドＩＣを親基板に実装するようにしたハイ
ブリッドＩＣの実装構造においては、図７に示すよう
に、親基板に実装されたハイブリッドＩＣの親基板表面
からハイブリッドＩＣ基板上部までの高さｈ（以下、実
装高さという）は、リード端子のクリップ部及びストッ
パー部が親基板表面より上となるために、ハイブリッド
ＩＣ基板の高さよりも低くすることができなかった。
のハイブリッドＩＣを親基板に実装するようにしたハイ
ブリッドＩＣの実装構造においては、図７に示すよう
に、親基板に実装されたハイブリッドＩＣの親基板表面
からハイブリッドＩＣ基板上部までの高さｈ（以下、実
装高さという）は、リード端子のクリップ部及びストッ
パー部が親基板表面より上となるために、ハイブリッド
ＩＣ基板の高さよりも低くすることができなかった。
【０００６】また、前記リード端子のクリップ部は、割
りスナップ加工により形成されており、その上部先端近
傍も２〜３０゜の所定角度で曲げ加工される等、加工工
数が多くかかり、リード端子成形の加工コストが高くな
っていた。さらに、ハイブリッドＩＣを親基板に実装
後、リード端子のはんだ付け箇所下の余分な部分を切断
する工程が必要な場合もあった。
りスナップ加工により形成されており、その上部先端近
傍も２〜３０゜の所定角度で曲げ加工される等、加工工
数が多くかかり、リード端子成形の加工コストが高くな
っていた。さらに、ハイブリッドＩＣを親基板に実装
後、リード端子のはんだ付け箇所下の余分な部分を切断
する工程が必要な場合もあった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、以上のような従
来のハイブリッドＩＣの実装構造が持つ問題点を解消さ
せ、安価で、かつ容易にハイブリッドＩＣの実装高さを
低減することができるハイブリッドＩＣの実装構造を提
供することにある。
来のハイブリッドＩＣの実装構造が持つ問題点を解消さ
せ、安価で、かつ容易にハイブリッドＩＣの実装高さを
低減することができるハイブリッドＩＣの実装構造を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ハイブリッドＩＣ基板の１辺に複数のリ
ード端子が取り付けられたハイブリッドＩＣを、親基板
に実装するようにしたハイブリッドＩＣの実装構造にお
いて、前記リード端子には、その一部をコの字状に成形
し、前記ハイブリッドＩＣ基板をその両面及び端面で保
持するコの字状凹部と、そのコの字状凹部のすくなくと
も片側に突出した親基板と平行なはんだ付け部とを形成
し、前記ハイブリッドＩＣが実装される親基板には、前
記リード端子のコの字状凹部を挿入する長方形状のスリ
ット溝を形成し、前記スリット溝の両側に前記リード端
子のはんだ付け部に対応するはんだ付けランドを形成
し、前記ハイブリッドＩＣのリード端子のコの字状凹部
を前記親基板のスリット溝に挿入し、前記リード端子の
はんだ付け部を前記親基板のはんだ付けランドにはんだ
付けしたことを特徴とするものである。
に、本発明は、ハイブリッドＩＣ基板の１辺に複数のリ
ード端子が取り付けられたハイブリッドＩＣを、親基板
に実装するようにしたハイブリッドＩＣの実装構造にお
いて、前記リード端子には、その一部をコの字状に成形
し、前記ハイブリッドＩＣ基板をその両面及び端面で保
持するコの字状凹部と、そのコの字状凹部のすくなくと
も片側に突出した親基板と平行なはんだ付け部とを形成
し、前記ハイブリッドＩＣが実装される親基板には、前
記リード端子のコの字状凹部を挿入する長方形状のスリ
ット溝を形成し、前記スリット溝の両側に前記リード端
子のはんだ付け部に対応するはんだ付けランドを形成
し、前記ハイブリッドＩＣのリード端子のコの字状凹部
を前記親基板のスリット溝に挿入し、前記リード端子の
はんだ付け部を前記親基板のはんだ付けランドにはんだ
付けしたことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】上記の構成によれば、ハイブリッドＩＣ基板を
挿入したリード端子のコの字状凹部は、親基板に設けら
れた長方形状のスリット溝に挿入されるので、親基板に
実装されたハイブリッドＩＣの実装高さはリード端子の
コの字状凹部に相当する寸法分低くなる。
挿入したリード端子のコの字状凹部は、親基板に設けら
れた長方形状のスリット溝に挿入されるので、親基板に
実装されたハイブリッドＩＣの実装高さはリード端子の
コの字状凹部に相当する寸法分低くなる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
係るハイブリッドＩＣ及びハイブリッドＩＣが実装され
る親基板について説明する。図において、同一部分につ
いては同一符号を付す。
係るハイブリッドＩＣ及びハイブリッドＩＣが実装され
る親基板について説明する。図において、同一部分につ
いては同一符号を付す。
【００１１】図１及び図２に示すように、本発明に係る
ハイブリッドＩＣは、絶縁基板上に配線パターンを形成
し、ＩＣ、トランジスタ等の能動部品、及び抵抗、コン
デンサ、コイル等の受動部品を搭載したハイブリッドＩ
Ｃ基板１の一辺に、コの字状凹部２ａを設けた複数のリ
ード端子２をはんだ付けにより取り付けた構成となって
いる。前記リード端子２は、平板状金属板を長方形状に
打ち抜きした後、その長辺方向の両側に親基板３と平行
なはんだ付け部２ｂを残し、その中央部をコの字状に折
り曲げ成形し、コの字状凹部２ａを形成した構造となっ
ている。
ハイブリッドＩＣは、絶縁基板上に配線パターンを形成
し、ＩＣ、トランジスタ等の能動部品、及び抵抗、コン
デンサ、コイル等の受動部品を搭載したハイブリッドＩ
Ｃ基板１の一辺に、コの字状凹部２ａを設けた複数のリ
ード端子２をはんだ付けにより取り付けた構成となって
いる。前記リード端子２は、平板状金属板を長方形状に
打ち抜きした後、その長辺方向の両側に親基板３と平行
なはんだ付け部２ｂを残し、その中央部をコの字状に折
り曲げ成形し、コの字状凹部２ａを形成した構造となっ
ている。
【００１２】上記リード端子２のコの字状凹部２ａの内
寸は、ハイブリッドＩＣ基板１の板厚にほぼ等しい寸法
とし、このコの字状凹部２ａにハイブリッドＩＣ基板１
を挿入する。そして、リード端子２は、コの字状凹部２
ａで、ハイブリッドＩＣ基板１上に形成されたはんだ付
けランド５ａにはんだ付けされ、ハイブリッドＩＣ基板
１と電気的かつ機械的に接続されている。
寸は、ハイブリッドＩＣ基板１の板厚にほぼ等しい寸法
とし、このコの字状凹部２ａにハイブリッドＩＣ基板１
を挿入する。そして、リード端子２は、コの字状凹部２
ａで、ハイブリッドＩＣ基板１上に形成されたはんだ付
けランド５ａにはんだ付けされ、ハイブリッドＩＣ基板
１と電気的かつ機械的に接続されている。
【００１３】また、上記のようにして構成されたハイブ
リッドＩＣが実装される親基板３は、上記リード端子２
のコの字状凹部２ａを挿入する長方形状のスリット溝４
を形成し、前記スリット溝４の両側に前記リード端子２
のはんだ付け部２ｂに対応するはんだ付けランド５ｂを
形成した構成となっている。
リッドＩＣが実装される親基板３は、上記リード端子２
のコの字状凹部２ａを挿入する長方形状のスリット溝４
を形成し、前記スリット溝４の両側に前記リード端子２
のはんだ付け部２ｂに対応するはんだ付けランド５ｂを
形成した構成となっている。
【００１４】上記スリット溝４は、親基板製造過程で成
形することもできるし、または親基板製造後にレーザー
加工により形成することもできる。
形することもできるし、または親基板製造後にレーザー
加工により形成することもできる。
【００１５】なお、図において、ハイブリッドＩＣ基板
上のはんだ付けランド５ａ及び親基板上のはんだ付けラ
ンド５ｂは、基板上に形成された配線パターンの一部で
あり、他の配線パターン（図では省略）と同時に形成さ
れる。
上のはんだ付けランド５ａ及び親基板上のはんだ付けラ
ンド５ｂは、基板上に形成された配線パターンの一部で
あり、他の配線パターン（図では省略）と同時に形成さ
れる。
【００１６】そして、上記実施例のハイブリッドＩＣ
を、上記親基板３上に表面実装する場合は、通常、リフ
ローはんだ法により実装する。具体的には、図３に示す
ように、リード端子２のはんだ付け部２ｂが接続され
る、親基板３上のはんだ付けランド５ｂにはんだペース
ト６を塗布し、ハイブリッドＩＣのリード端子２のコの
字状凹部２ａを、親基板３に形成されたスリット溝４に
挿入する。これによりハイブリッドＩＣは仮固定され、
はんだペースト６が塗布されたはんだ付けランド５ｂの
位置にリード端子２のはんだ付け部２ｂが設置される。
次ぎに、ハイブリッドＩＣが仮固定された親基板３を加
熱して、はんだペースト６を溶融させる。このようにし
てハイブリッドＩＣは親基板３にはんだ付けされる。
を、上記親基板３上に表面実装する場合は、通常、リフ
ローはんだ法により実装する。具体的には、図３に示す
ように、リード端子２のはんだ付け部２ｂが接続され
る、親基板３上のはんだ付けランド５ｂにはんだペース
ト６を塗布し、ハイブリッドＩＣのリード端子２のコの
字状凹部２ａを、親基板３に形成されたスリット溝４に
挿入する。これによりハイブリッドＩＣは仮固定され、
はんだペースト６が塗布されたはんだ付けランド５ｂの
位置にリード端子２のはんだ付け部２ｂが設置される。
次ぎに、ハイブリッドＩＣが仮固定された親基板３を加
熱して、はんだペースト６を溶融させる。このようにし
てハイブリッドＩＣは親基板３にはんだ付けされる。
【００１７】上記のように実装されたハイブリッドＩＣ
の実装構造においては、図３に示すように、ハイブリッ
ドＩＣ基板を挿入したリード端子のコの字状凹部は、親
基板に設けられた長方形状のスリット溝に挿入されてお
り、親基板に実装されたハイブリッドＩＣの実装高さｈ
を、リード端子のコの字状凹部に相当する寸法分低くす
ることができる。
の実装構造においては、図３に示すように、ハイブリッ
ドＩＣ基板を挿入したリード端子のコの字状凹部は、親
基板に設けられた長方形状のスリット溝に挿入されてお
り、親基板に実装されたハイブリッドＩＣの実装高さｈ
を、リード端子のコの字状凹部に相当する寸法分低くす
ることができる。
【００１８】さらに、ハイブリッドＩＣは、リード端子
のコの字状凹部が親基板に設けられた長方形状のスリッ
ト溝に挿入、保持されており、かつリード端子のはんだ
付け部に支持されるので、マウンタ等による親基板への
搭載時のズレ、倒れが発生しにくい。
のコの字状凹部が親基板に設けられた長方形状のスリッ
ト溝に挿入、保持されており、かつリード端子のはんだ
付け部に支持されるので、マウンタ等による親基板への
搭載時のズレ、倒れが発生しにくい。
【００１９】また、リード端子のはんだ付け部が安定し
た面接触となり、良好なはんだ付け性と十分なはんだ付
け強度が得られる。
た面接触となり、良好なはんだ付け性と十分なはんだ付
け強度が得られる。
【００２０】なお、上記実施例のリード端子では、コの
字状凹部より突出した親基板と平行なはんだ付け部は、
コの字状凹部の両側に設けられているが、図４に示すよ
うに、片側にのみ形成されたリード端子でもよい。この
場合は、はんだ付け部の設けられた側がハイブリッドＩ
Ｃ基板の両面に位置するるように各リード端子を取り付
ければよい。
字状凹部より突出した親基板と平行なはんだ付け部は、
コの字状凹部の両側に設けられているが、図４に示すよ
うに、片側にのみ形成されたリード端子でもよい。この
場合は、はんだ付け部の設けられた側がハイブリッドＩ
Ｃ基板の両面に位置するるように各リード端子を取り付
ければよい。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るハイ
ブリッドＩＣの実装構造によれば、ハイブリッドＩＣ基
板のリード端子取り付け部は、親基板に設けられた長方
形状のスリット溝に挿入実装されるので、親基板に実装
されたハイブリッドＩＣの実装高さを、リード端子のコ
の字状凹部に相当する寸法分低くすることができる。し
たがって、ハイブリッドＩＣの実装高さは、ハイブリッ
ドＩＣ基板より低くすることができ、従来のリード端子
挿入タイプのハイブリッドＩＣに比べ、より一層の低背
化実装が可能となる。
ブリッドＩＣの実装構造によれば、ハイブリッドＩＣ基
板のリード端子取り付け部は、親基板に設けられた長方
形状のスリット溝に挿入実装されるので、親基板に実装
されたハイブリッドＩＣの実装高さを、リード端子のコ
の字状凹部に相当する寸法分低くすることができる。し
たがって、ハイブリッドＩＣの実装高さは、ハイブリッ
ドＩＣ基板より低くすることができ、従来のリード端子
挿入タイプのハイブリッドＩＣに比べ、より一層の低背
化実装が可能となる。
【００２２】さらに、基板縦型実装形態にもかかわら
ず、親基板への搭載時のズレ等もなく、リード端子のは
んだ付け部が安定した面接触となり、良好なはんだ付け
性が得らる。したがって、安定した信頼性の高い面実装
化が実現でき、実装時の不良を低減できるので、実装コ
ストの低減も達成できる。
ず、親基板への搭載時のズレ等もなく、リード端子のは
んだ付け部が安定した面接触となり、良好なはんだ付け
性が得らる。したがって、安定した信頼性の高い面実装
化が実現でき、実装時の不良を低減できるので、実装コ
ストの低減も達成できる。
【００２３】しかも、本発明のリード端子は、単純なプ
レス成形によりコの字状凹部を形成するだけであり、リ
ード端子製造コストも低減できる。
レス成形によりコの字状凹部を形成するだけであり、リ
ード端子製造コストも低減できる。
【図１】本発明の一実施例のハイブリッドＩＣ及び親基
板の斜視図である。
板の斜視図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】本発明の一実施例のハイブリッドＩＣを親基板
に実装した状態を示す断面図である。
に実装した状態を示す断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の他の実施例のハイブリッドＩ
Ｃの断面図、（ｂ）は（ａ）の搭載部品を除く上面図で
ある。
Ｃの断面図、（ｂ）は（ａ）の搭載部品を除く上面図で
ある。
【図５】従来のハイブリッドＩＣ及び親基板の斜視図で
ある。
ある。
【図６】図５の断面図である。
【図７】従来のハイブリッドＩＣを親基板に実装した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
１ ハイブリッドＩＣ基板 ２ リード端子 ２ａ コの字状凹部 ２ｂ はんだ付け部 ３ 親基板 ４ スリット溝 ５ｂ はんだ付けランド ６ はんだペースト
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｃ 6901−5Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 ハイブリッドＩＣ基板の１辺に複数のリ
ード端子が取り付けられたハイブリッドＩＣを、親基板
に実装するようにしたハイブリッドＩＣの実装構造にお
いて、 前記リード端子には、その一部をコの字状に成形し、前
記ハイブリッドＩＣ基板をその両面及び端面で保持する
コの字状凹部と、そのコの字状凹部のすくなくとも片側
に突出した親基板と平行なはんだ付け部とを形成し、 前記ハイブリッドＩＣが実装される親基板には、前記リ
ード端子のコの字状凹部を挿入する長方形状のスリット
溝を形成し、前記スリット溝の両側に前記リード端子の
はんだ付け部に対応するはんだ付けランドを形成し、 前記ハイブリッドＩＣのリード端子のコの字状凹部を前
記親基板のスリット溝に挿入し、前記リード端子のはん
だ付け部を前記親基板のはんだ付けランドにはんだ付け
したことを特徴とするハイブリッドＩＣの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5169950A JPH0786714A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | ハイブリッドｉｃの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5169950A JPH0786714A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | ハイブリッドｉｃの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786714A true JPH0786714A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=15895877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5169950A Pending JPH0786714A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | ハイブリッドｉｃの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786714A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6320756B1 (en) | 1999-01-18 | 2001-11-20 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic device mounting structure using electronic device mounting member and cushioning |
| FR2836773A1 (fr) * | 2002-03-01 | 2003-09-05 | Johnson Contr Automotive Elect | Dispositif de connexion d'un conducteur electrique a une carte a circuit imprime |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP5169950A patent/JPH0786714A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6320756B1 (en) | 1999-01-18 | 2001-11-20 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic device mounting structure using electronic device mounting member and cushioning |
| FR2836773A1 (fr) * | 2002-03-01 | 2003-09-05 | Johnson Contr Automotive Elect | Dispositif de connexion d'un conducteur electrique a une carte a circuit imprime |
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