JPH04322498A - 高周波機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、高周波機器に関する
もので、特に、このような高周波機器を表面実装可能と
するための構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】高周波機器の代表例として、電子チュー
ナがある。

【０００３】従来の電子チューナは、電子回路を構成す
るのに必要な複数の回路部品が実装されたプリント回路
基板が金属枠体に組込まれ、この金属枠体の両端開口が
それぞれ金属カバーで覆われた構造を有している。プリ
ント回路基板に接続されたピン端子は、金属枠体外に導
出され、このような電子チューナをセット側基板に実装
するにあたっては、セット側基板に設けられた穴にピン
端子が挿入され、半田付けされる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子チ
ューナは、本来的に小型であり、このようなチューナが
使用される電子機器の小型化に寄与し得るものであった
。しかしながら、電子機器の小型化や薄型化の傾向は、
とどまるところを知らず、従来の電子チューナでは、電
子機器の小型化や薄型化に対応しきれなくなりつつある
。

【０００５】たとえば、従来の電子チューナは、全体の
厚さが比較的大きいため、一層薄型化されつつある電子
機器への使用が不可能な場合がある。

【０００６】また、電子機器の小型化や薄型化に応じる
有効な手段として、電子機器に使用される電子部品を表
面実装することがある。これは、各種電子部品に備える
ピン端子やリード線が占有するスペースに着目したもの
で、このようなピン端子やリード線をなくし、実装に要
するスペースを節減して、電子機器の小型化や薄型化を
図ろうとするものである。しかしながら、従来の電子チ
ューナは、表面実装可能とされた形式のものはない。

【０００７】また、従来の電子チューナは、部品点数が
比較的多く、組立工程数も比較的多く、そのため、コス
トが高いという問題もある。

【０００８】それゆえに、この発明の目的は、表面実装
可能とされるとともに、部品点数を削減でき、かつ小型
化および薄型化を図ることができる、高周波機器の構造
を提供しようとすることである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明に係る高周波機
器は、アースパターンが形成されたプリント回路基板と
、前記プリント回路基板の一方主面上に実装された複数
の回路部品と、前記回路部品を前記アースパターンとと
もに電磁的にシールドしかつ前記回路部品を前記プリン
ト回路基板とともに取囲むように前記プリント回路基板
に組合わされる金属ケースとを備え、前記プリント回路
基板の端縁部には、膜状の導体で形成された複数の端子
が設けられたことを特徴としている。

【００１０】

【作用】この発明による高周波機器において、プリント
回路基板と金属ケースとが組合わされたとき、プリント
回路基板が、このような高周波機器のハウジングの一部
を構成することになる。このプリント回路基板には、ア
ースパターンが形成されているので、従来の金属カバー
の一方を省略することができる。また、ハウジングの一
部を構成するプリント回路基板の端縁部に、膜状の導体
で形成された複数の端子が設けられているので、従来の
ピン端子を省略することができる。

【００１１】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、プリン
ト回路基板の端縁部に設けられた端子を利用して、表面
実装することが可能となる。

【００１２】また、前述のように、いくつかの部品を削
減することができるので、組立工程数も削減できる。

【００１３】また、高周波機器のハウジングが、プリン
ト回路基板と金属ケースとによって構成されるので、小
型化および薄型化を図ることができ、電子機器の小型化
および薄型化に十分対応できるようになる。

【００１４】また、突出するピン端子を備えないので、
当該高周波機器の梱包の自動化を容易に行なうことがで
きる。同様に、自動機によるセット側基板への装着が容
易となり、このような高周波機器を備える電子機器の製
造の高速化およびインライン化を図ることができる。

【００１５】

【実施例】以下には、この発明に係る高周波機器の代表
例としての電子チューナについて説明する。

【００１６】図１には、この発明の一実施例による電子
チューナ１がセット側基板２に実装された状態が示され
ている。この電子チューナ１は、図２に示すように、プ
リント回路基板３および金属ケース４を備える。

【００１７】金属ケース４は、金属板から構成され、上
壁部５およびこの上壁部５の周縁部から立下がる４つの
側壁部６，７，８，９を備える。上壁部５には、金属板
の一部を切断して下方へ起こすことにより、シールド板
１０および１１が一体に形成される。これらシールド板
１０および１１の形成のために上壁部５に残された透孔
１２および１３は、金属ケース４が極限まで低背化され
ているため、それほど大きくなることはなく、したがっ
て、通常はそのまま放置されてもよい。しかしながら、
電磁的なシールドをより完全にしたい場合には、透孔１
２および１３を覆うように導電性シールを貼付けてもよ
い。なお、シールド板１０および１１は、金属ケース４
とは別体の部材により構成されてもよい。

【００１８】上壁部５には、さらに、調整のための工具
の挿入を許容する複数個の調整穴１４が設けられている
。

【００１９】側壁部６および８の各々には、金属ケース
４をプリント回路基板３に取付けた状態を固定するため
の複数の係止片１５が設けられている。また、シールド
板１０および１１にも、同様の機能を果たす係止片１６
が設けられている。

【００２０】側壁部６には、プリント回路基板３の特定
の部分（複数の端子が設けられた部分）との接触を避け
るため、切欠１７が設けられている。また、側壁部７に
は、金属ケース４の方向性を識別することを容易にする
ための凹部１８が設けられている。

【００２１】プリント回路基板３は、たとえば両面配線
タイプのものが用いられ、その上方主面上に主要な配線
（図示を省略）が設けられるとともに、複数の回路部品
１９（図１）が表面実装されている。プリント回路基板
３を構成する材質は、どのようなものであってもよく、
たとえば、樹脂またはセラミック等が用いられる。

【００２２】プリント回路基板３の下方主面が、図３に
示されている。図３に示すように、プリント回路基板３
の下方主面は、電子チューナ１の性能上、支障の少ない
電源ライン等の一部の配線２０を除き、大半がアースパ
ターン２１で覆われている。これによって、電磁的シー
ルドを達成している。なお、プリント回路基板として、
多層化したものを使用すると、その下方主面全体をアー
スパターンで覆うことも可能であり、この場合には、電
磁的シールドに対して万全の構成となる。

【００２３】プリント回路基板３の周縁部には、前述し
た係止片１５を受入れる切欠２２が設けられる。また、
プリント回路基板３の中央部には、前述した係止片１６
を受入れるスロット２３が設けられる。また、プリント
回路基板３の周縁部であって、前述した金属ケース４の
凹部１８に対応する位置には、切欠２４が設けられる。

【００２４】さらに、プリント回路基板３の端縁部であ
って、前述した金属ケース４の側壁部６に対応する位置
には、膜状の導体で形成された複数の端子２５を位置さ
せる複数の切欠２６が設けられる。このような切欠２６
および端子２５は、たとえば、次のようにして形成され
ることができる。

【００２５】図４を参照して、プリント回路基板３には
、一点鎖線で示した切断線２７によって後で切断される
ことを予定して、予め大きな寸法が与えられている。 このようなプリント回路基板３には、前述した切欠２６
に対応する位置に、たとえばドリル等によってスルーホ
ール２８が形成される。この状態で、たとえば無電解め
っきにより、導電膜２９が、スルーホール２８の内周面
上に形成される。なお、導電膜２９は、図４に示したよ
うに、スルーホール２８の両端面の周縁部にまで延びる
ように形成されてもよい。次いで、切断線２７に沿って
切断されると、スルーホール２８は切欠２６となり、導
電膜２９によって端子２５が与えられる。これら端子２
５は、直接、セット側基板２（図１）に備える所定の導
電部（図示せず）に半田付けにより電気的に接続される
。

【００２６】なお、図示した実施例では、複数の端子２
５が、プリント回路基板３の一端縁部に沿ってすべて配
置されたが、これに代えて、２ないし４つの端縁部に分
けて配置しても、あるいは、端子のうちのいくつかをプ
リント回路基板の内側に配置してもよい。

【００２７】プリント回路基板３と金属ケース４とを互
いに固定するにあたっては、まず、金属ケース４がプリ
ント回路基板３の上に載せられる。このとき、係止片１
５は切欠２２内に受入れられ、係止片１６はスロット２
３内に受入れられる。次に、係止片１５が、それぞれ、
内側に折曲げられ、また、係止片１６がいずれかの方向
に折曲げられ、それによって、これら係止片１５および
１６がプリント回路基板３の下方主面に係合する状態と
される。これによって、金属ケース４がプリント回路基
板３に固定される。

【００２８】なお、プリント回路基板と金属ケースとの
互いの固定方法として、プリント回路基板に導電膜が形
成されたスルーホールを形成し、金属ケースに設けられ
た係止片をこれらスルーホールに挿入した後、半田付け
する方法や、さらには他の方法を採用してもよい。

【００２９】このようにして得られた電子チューナ１は
、図１に示すように、セット側基板２に対して表面実装
することができる。このとき、好ましくは、電子チュー
ナ１がセット側基板２に対して接着剤により仮止めされ
た後、リフロー法により半田付けされる。このようなリ
フロー法による半田付けにおいて、図５に示すように、
端子２５が半田３０により半田付けされるとともに、金
属ケース４に設けられた係止片１５も、半田３１により
半田付けされ、さらに、図示しないが、シールド板１０
および１１に設けられた係止片１６も半田付けされるこ
とが好ましい。特に、このような半田付けにおいて、係
止片１５および１６の存在により、プリント回路基板３
とセット側基板２との間に、金属ケース４を構成する金
属板の厚み（たとえば、０．２ｍｍ）に相当する寸法の
隙間が形成されるため、半田３０および３１等の流動性
が向上し、半田付けに対する信頼性が高められる。

【００３０】図６には、この発明の他の実施例における
プリント回路基板３ａと金属ケース４ａとの組合わせ状
態が示されている。金属ケース４ａに備える側壁部３２
およびシールド板３３には、それぞれ、前述した係止片
１５および１６に相当する係止片３４および３５に加え
て、アース爪３６および３７が切り起こしにより形成さ
れる。これらアース爪３６および３７は、プリント回路
基板３ａの上方主面上に形成されたアースパターン（図
示せず）に弾性的に接触する。したがって、破線で示す
ように、係止片３４および３５が折曲げられたとき、プ
リント回路基板３ａと金属ケース４ａとは、互いにがた
つくことなく固定されることができる。

【００３１】図７には、この発明のさらに他の実施例に
含まれるプリント回路基板３ｂの概略的な平面図が示さ
れている。前述した実施例では、図２および図３に示す
ように、プリント回路基板３の方向性の識別を容易にす
るため、切欠２４が設けられたが、この実施例では、プ
リント回路基板３ｂの１つの角の部分に面取り３８が形
成されている。図示しないが、このプリント回路基板３
ｂに適合する金属ケースにも、対応の形状が付されてい
る。

【００３２】また、たとえば図２に現われているように
、電子チューナ１の外形状における角ばった部分をなく
すため、適当なアールまたは面取りを付与しておくこと
が好ましい。なぜなら、これによって、梱包キャリング
部材（たとえば、マガジン、トレー、リール等）への収
まりが円滑になり、そのため、自動機による梱包および
セット側基板２への装着がより容易になるからである。

【００３３】以上、この発明を、電子チューナに関連し
て説明したが、この発明は、電子チューナに限らず、本
来のチューナ回路に加え周辺回路部（たとえば、ＶＩＦ
）も取込んで構成した、いわゆるパック機器にも適用で
き、さらに、広く高周波機器全般について適用すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による電子チューナ１がセ
ット側基板２に実装された状態を示す断面図である。

【図２】図１に示した電子チューナ１に含まれるプリン
ト回路基板３および金属ケース４を互いに分離した状態
で示す斜視図である。

【図３】図２に示したプリント回路基板３の下方主面を
示す斜視図である。

【図４】図２に示したプリント回路基板３の破線で囲ま
れた領域を得るための好ましい方法を説明するための図
である。

【図５】図１の主要部を拡大して示す断面図である。

【図６】この発明の他の実施例におけるプリント回路基
板３ａと金属ケース４ａとの組合わせ状態を示す断面図
である。

【図７】この発明のさらに他の実施例に含まれるプリン
ト回路基板３ｂを概略的に示す平面図である。

【符号の説明】

１　　電子チューナ ３，３ａ，３ｂ　　プリント回路基板 ４，４ａ　　金属ケース ５　　上壁部 ６，７，８，９　　側壁部 １５，１６　　係止片 １９　　回路部品 ２１　　アースパターン ２５　　端子 ２９　　導電膜 ３０，３１　　半田

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　アースパターンが形成されたプリント
   回路基板と、前記プリント回路基板の一方主面上に実装
   された複数の回路部品と、前記回路部品を前記アースパ
   ターンとともに電磁的にシールドしかつ前記回路部品を
   前記プリント回路基板とともに取囲むように前記プリン
   ト回路基板に組合わされる金属ケースとを備え、前記プ
   リント回路基板の端縁部には、膜状の導体で形成された
   複数の端子が設けられた、高周波機器。