JPS6114790A - Ｐｃ板装置及びその製造方法 - Google Patents
Ｐｃ板装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS6114790A JPS6114790A JP13467284A JP13467284A JPS6114790A JP S6114790 A JPS6114790 A JP S6114790A JP 13467284 A JP13467284 A JP 13467284A JP 13467284 A JP13467284 A JP 13467284A JP S6114790 A JPS6114790 A JP S6114790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- boards
- insulating plate
- insertion hole
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
この発明は、電子機器に用いられるＰＣ板装置及びその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
発明の技術的背景及びその問題点
従来、電子機器を小型するために、面積の大きなＰＣ板
に代えて複数枚のＰＣ板を用いたものが多用されている
。これらのＰＣ板は重ねて配置したり電子機器の筐体の
形に合わせて分離して配置する考えがあるが、複数のＰ
Ｃ板をコネクタにより接続するため、ＰＣ板のコストが
高くなる欠点ｅ［している。
に代えて複数枚のＰＣ板を用いたものが多用されている
。これらのＰＣ板は重ねて配置したり電子機器の筐体の
形に合わせて分離して配置する考えがあるが、複数のＰ
Ｃ板をコネクタにより接続するため、ＰＣ板のコストが
高くなる欠点ｅ［している。
発明の目的
この発明は、このような点に鑑みなされたもので、複数
のＰＣ板を接続する構造及び接続作業を簡略することが
できるＰＣ板装置及びその製造方法を提供することを目
的とする。
のＰＣ板を接続する構造及び接続作業を簡略することが
できるＰＣ板装置及びその製造方法を提供することを目
的とする。
発明の概要
この発明は、複数のＰＣ板の隣接縁を屈撓自在の導線に
よシ連結し、個々のＰＣ板を異なる面に取付けたり対向
させて取付けたりすることができるようにし、また、そ
れぞれのＰＣ板の回路パターン間を導線により接続し、
これにより、ＰＣ板の接続構造を簡略化してコストダウ
ンを図シ、また、一枚の絶縁板にその一側縁近傍から他
側線近傍に向うスリット状の分離溝を形成し、この一枚
の絶縁板上に回路素子を保持するとともに回路パターン
を形成し、分離溝を間にして形成した回路パターンを導
線により接続してから絶縁板を分離溝上で複数のＰＣ板
に分離することができるようにし、したがって、回路パ
ターンの形成を一工程で行ない、回路素子の接続及び導
線の接続を一工程で行ない、容易に製造することができ
るように構成したものである。
よシ連結し、個々のＰＣ板を異なる面に取付けたり対向
させて取付けたりすることができるようにし、また、そ
れぞれのＰＣ板の回路パターン間を導線により接続し、
これにより、ＰＣ板の接続構造を簡略化してコストダウ
ンを図シ、また、一枚の絶縁板にその一側縁近傍から他
側線近傍に向うスリット状の分離溝を形成し、この一枚
の絶縁板上に回路素子を保持するとともに回路パターン
を形成し、分離溝を間にして形成した回路パターンを導
線により接続してから絶縁板を分離溝上で複数のＰＣ板
に分離することができるようにし、したがって、回路パ
ターンの形成を一工程で行ない、回路素子の接続及び導
線の接続を一工程で行ない、容易に製造することができ
るように構成したものである。
発明の実施例
この発明の一実施例を製造工程順に図面に基いて説明す
る。まず、第１図に示すように一枚の絶縁板（１）に複
数の取付孔（２）と、多数の接続孔（３）と、−側縁近
傍から他側線近傍に向うスリット状の分離溝（４）と、
この分離溝（４）の両側に位置する複数対の導線挿入孔
（５）とを形成する。ついで、第２図に示すように絶縁
板（１）の−面に回路パターン（６）と導線挿入孔（５
）上に位置する金属膜（７）とを互いに接続して一工程
で形成する。ついで、第３図に示すように、接続孔（３
）に回路素子（８） （９） ＜１０ （１１）の端子
を挿入するとともに、スズメッキ線等の屈撓性を有する
導線ａつの両端を分離溝（４）を捷たぐように導線挿入
孔（５）に挿入する。この挿入作業は自動部品挿入機に
より同一工程で行なう。そして回路パターン（６）と金
属膜（７）とを半田層（図示せず）に浸す。これにより
、回路パターン（６）と各回路素子（８） （９） （
１０（１１）の端子とは半田により接続され、金属膜（
７）と導線０２とは第４図に示すように半田α９により
接続される。
る。まず、第１図に示すように一枚の絶縁板（１）に複
数の取付孔（２）と、多数の接続孔（３）と、−側縁近
傍から他側線近傍に向うスリット状の分離溝（４）と、
この分離溝（４）の両側に位置する複数対の導線挿入孔
（５）とを形成する。ついで、第２図に示すように絶縁
板（１）の−面に回路パターン（６）と導線挿入孔（５
）上に位置する金属膜（７）とを互いに接続して一工程
で形成する。ついで、第３図に示すように、接続孔（３
）に回路素子（８） （９） ＜１０ （１１）の端子
を挿入するとともに、スズメッキ線等の屈撓性を有する
導線ａつの両端を分離溝（４）を捷たぐように導線挿入
孔（５）に挿入する。この挿入作業は自動部品挿入機に
より同一工程で行なう。そして回路パターン（６）と金
属膜（７）とを半田層（図示せず）に浸す。これにより
、回路パターン（６）と各回路素子（８） （９） （
１０（１１）の端子とは半田により接続され、金属膜（
７）と導線０２とは第４図に示すように半田α９により
接続される。
ついで、分離溝（４）の両端を切断しあるいは折って第
５図に示すように絶縁板（１）を二つのＰＣ板へ◆α９
に分離する。
５図に示すように絶縁板（１）を二つのＰＣ板へ◆α９
に分離する。
このようにして形成された二枚のＰＣ板Ｑ４α０は、そ
れぞれの回路パターン（６）が導線αのによシ接続され
る。導線Ｃ１２は屈撓性を有しているのでＰＣ板０４α
ｅの平面が交わる角度を変えることができ、ＰＣ板α→
０ＦＪｔ電子機器の筐体の異なる内面にそって配置した
り二枚のＰＣ板０４αυを平行に対向させて配置するこ
とができる。
れぞれの回路パターン（６）が導線αのによシ接続され
る。導線Ｃ１２は屈撓性を有しているのでＰＣ板０４α
ｅの平面が交わる角度を変えることができ、ＰＣ板α→
０ＦＪｔ電子機器の筐体の異なる内面にそって配置した
り二枚のＰＣ板０４αυを平行に対向させて配置するこ
とができる。
また、二つのＰＣ板α４０υの回路パターン（６）は金
属膜（７）とともに同一工程で形成することができ、回
路素子（８） （９） ００α■や導線（２）も自動部
品挿入機により同一工程で挿入することができ、導線（
６）の半田付けも回路素子（ａ） （９） ＱＱ Ｑ）
の半田付けとともに同時に行なうことができる。二つの
回路パターン（６）を接続する構造も簡単である。した
がって、製造し易く、コストダウンを図ることができる
。
属膜（７）とともに同一工程で形成することができ、回
路素子（８） （９） ００α■や導線（２）も自動部
品挿入機により同一工程で挿入することができ、導線（
６）の半田付けも回路素子（ａ） （９） ＱＱ Ｑ）
の半田付けとともに同時に行なうことができる。二つの
回路パターン（６）を接続する構造も簡単である。した
がって、製造し易く、コストダウンを図ることができる
。
発明の効果
この発明は上述のように構成したので、ＰＣ板個々の回
路パターンを導線により接続することができ、これによ
りコネクタを省略し構造を簡略化することかでき、さら
に、絶縁板に分離溝を形成することにより、一枚の絶縁
板の状態で回路パターンと金属膜とを同時に形成するこ
とができ、また、回路素子とともに導線を同一工程で挿
入することができ、さらに、回路素子を回路パターンに
半田付けする作業と導線を金属膜に半田付けする作業と
を一度に行なうことができ、したがって、きわめて容易
に製造することができ、コストダウンを図ることができ
る等の効果を有するものである。
路パターンを導線により接続することができ、これによ
りコネクタを省略し構造を簡略化することかでき、さら
に、絶縁板に分離溝を形成することにより、一枚の絶縁
板の状態で回路パターンと金属膜とを同時に形成するこ
とができ、また、回路素子とともに導線を同一工程で挿
入することができ、さらに、回路素子を回路パターンに
半田付けする作業と導線を金属膜に半田付けする作業と
を一度に行なうことができ、したがって、きわめて容易
に製造することができ、コストダウンを図ることができ
る等の効果を有するものである。
図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１図は絶縁
板に接続孔、分離溝、電線挿入孔尋ヲ形成した状態の斜
視図、第２図は絶縁板に回路パターン及び金属膜を形成
した状態の斜視図、第３図は絶縁板に回路素子及び導線
を挿入した状態の斜視図、第４図は導線を金属膜に半田
付けした状態を一部を拡大して示す断面図、第５図は絶
縁板を二つのＰＣ板に分離した状態の斜視図である。
板に接続孔、分離溝、電線挿入孔尋ヲ形成した状態の斜
視図、第２図は絶縁板に回路パターン及び金属膜を形成
した状態の斜視図、第３図は絶縁板に回路素子及び導線
を挿入した状態の斜視図、第４図は導線を金属膜に半田
付けした状態を一部を拡大して示す断面図、第５図は絶
縁板を二つのＰＣ板に分離した状態の斜視図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数の回路素子が保持されるとともにこれらの回路
素子を接続する回路パターンが形成された複数のＰＣ板
を設け、これらのＰＣ板の隣接縁に前記回路パターンに
接続された金属膜とこの金属膜上に位置する導線挿入孔
とを形成し、屈撓自在の導線の両端を前記ＰＣ板の隣接
縁をまたぐように前記導線挿入孔に挿入して前記金属膜
に半田付けしたことを特徴とするＰＣ板装置。 ２、一枚の絶縁板に回路素子の端子を挿入する接続孔と
前記絶縁板の一側縁の近傍から他側線の近傍に向うスリ
ット状の分離溝とこの分離溝を間にして対向する導線挿
入孔とを形成し、前記絶縁板に前記回路素子を接続する
回路パターンを形成するとともにこの回路パターンに接
続された金属膜を前記導線挿入孔上に位置させて形成し
、前記接続孔に前記回路素子を挿入するとともに屈撓自
在の導線の両端を前記分離溝をまたぐように前記導線挿
入孔に挿入し、前記回路素子の端子を前記回路パターン
に半田付けするとともに前記導線を前記金属膜に半田付
けし、前記分離溝の両端を切断又は折つて前記絶縁板を
複数枚のＰＣ板に分離したことを特徴とするＰＣ板装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13467284A JPS6114790A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | Ｐｃ板装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13467284A JPS6114790A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | Ｐｃ板装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6114790A true JPS6114790A (ja) | 1986-01-22 |
Family
ID=15133865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13467284A Pending JPS6114790A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | Ｐｃ板装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6114790A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02189992A (ja) * | 1989-01-18 | 1990-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | 基板組立方法 |
| JP2002084047A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Daikin Ind Ltd | プリント配線基板の分割構造およびプリント配線基板の分割方法 |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP13467284A patent/JPS6114790A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02189992A (ja) * | 1989-01-18 | 1990-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | 基板組立方法 |
| JP2002084047A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Daikin Ind Ltd | プリント配線基板の分割構造およびプリント配線基板の分割方法 |
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