JPH07233364A - 帯電防止樹脂組成物 - Google Patents
帯電防止樹脂組成物Info
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Abstract
よっても帯電防止効果の失われることのないポリカーボ
ネート系樹脂組成物を提供することである。 【構成】 (A)ポリカーボネート樹脂30〜100重
量%及び(B)ビニル系熱可塑性樹脂0〜70重量%か
らなる樹脂混合物100重量部に対して、(C)特定構
造のポリエーテルエステルアミド3〜30重量部を配合
してなる帯電防止樹脂組成物。
Description
性を有し、かつ機械的特性及び耐熱性に優れたポリカー
ボネート系樹脂組成物に関する。
ポリカーボネート/ABSブレンド樹脂は、良好な機械
的特性ならびに加工性を有し、幅広い分野において使用
されている。しかしながら、それらは高い電気絶縁性を
有するため、樹脂成形品表面にほこり等が付着して汚れ
やすく、その改良が望まれている。従来、帯電防止性能
を向上させるためには、導電性無機充填材を添加して樹
脂自身を導電化する方法や、樹脂に界面活性剤のごとき
帯電防止剤を添加する方法が行われているが、前者の場
合は耐衝撃値及び加工性に劣り、後者の場合は一度の水
洗により効果を著しく低下するなど持続性に劣るという
欠点があった。
能を付与させる方法としては、例えば特開平5−437
87号公報には、ポリカーボネート樹脂にポリエーテル
エステルアミド及びホスファイト、フェノール系化合物
を混合した樹脂組成物が開示されている。また、ABS
樹脂あるいはポリカーボネート樹脂/ABS樹脂系のア
ロイに永続的な帯電防止能を付与させる方法としては、
例えば、特開昭62−273252号公報及び特開平1
−198656号公報に、付加重合型樹脂にポリエーテ
ルエステルアミドあるいは、ポリエーテル部分に、一
部、芳香族ジオール化合物を導入したポリエーテルエス
テルアミドを混合した樹脂組成物が開示されている。し
かしいずれの方法も満足すべき熱安定性、耐熱性、低帯
電性が得られていない。
的特性及び耐熱性を維持しつつ、水洗によっても帯電防
止効果の失われることのないポリカーボネート系樹脂組
成物を提供することである。
を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、(A)ポリカーボ
ネート樹脂30〜100重量%及び(B)ビニル系熱可
塑性樹脂0〜70重量%からなる樹脂混合物100重量
部に対して(C)(a)炭素原子数6以上のアミノカル
ボン酸、炭素原子数6以上のラクタムもしくはジアミン
とジカルボン酸から合成される炭素原子数6以上の塩か
ら選ばれる一種または二種以上の化合物、(b)下記一
般式(I)
キレン基、アルキリデン基、炭素数5〜15のシクロア
ルキレン基、シクロアルキリデン基または、>O、>
S、>SO、>SO2 、>CF2 基を表し、R2 及びR
3 は水素、炭素数1〜6のアルキル基、ハロゲン、スル
ホン酸基およびその金属塩基を表し、R4 およびR5 は
エチレンオキシド基あるいはプロピレンオキシド基を表
し、m、nは正の整数でm+nは16〜50であり、X
は0または1〜4の正数を表す]で示される芳香族ジオ
ールにアルキレンオキシドを付加させた化合物および
(c)炭素数4〜20のジカルボン酸の3成分を共重合
してなるポリエーテルエステルアミド3〜30重量部を
配合してなる組成物が機械的特性、耐熱性を維持し、優
れた永久帯電防止性を有することを見いだし本発明に到
達した。以下、本発明を具体的に説明する。
2価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法あるい
は溶融法で反応させて製造される。2価フェノールの代
表的な例を挙げると、2,2−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン[通称、ビスフェノールA]、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス(4
−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、
2,2−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロ
パン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフォン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,
1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン等
があげられる。好ましい2価フェノールはビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)アルカン、特にビスフェノールAを
主原料とするものである。また、カーボネート前駆体と
してはカルボニルハライド、カーボネートエステルまた
はハロホルメート等が挙げられ、具体的にはホスゲン、
ジフェニルカーボネート、2価フェノールのジハロホル
メート及びそれらの混合物である。ポリカーボネート樹
脂を製造するに当たり、前記2価フェノールを単独で使
用しても又は2種以上を併用してもよい。また、適当な
分子量調節剤、分岐剤、反応を促進するための触媒等も
使用できる。芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は特
定されないが、分子量が10,000未満であると耐衝
撃性等が低下し、50,000を越えると成形加工性が
低下するようになるので、粘度平均分子量で表して1
0,000〜50,000のものが好ましく、15,0
00〜30,000のものが特に好ましい。また、芳香
族ポリカーボネート樹脂の2種以上を混合しても差し支
えない。
は、例えばアクリロニトリル、メタアクリロニトリル、
クロロアクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、ス
チレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ハ
ロゲン化スチレン等の芳香族ビニル化合物、アクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリ
ル酸オクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸オクチルなどの
アクリル酸エステル等の重合体及び共重合体、あるいは
ジエン系ゴムの存在下で2種以上の共重合可能な先に示
したようなビニル系単量体を重合して得られるグラフト
共重合体を挙げることが出来る。ここで用いられるジエ
ン系ゴムとしては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、
ブタジエン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体等があげられる。グラフト共重合体
は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれ
の重合法で製造しても良く、グラフトの方式としては一
段グラフトでも、多段グラフトでも差し支えない。ま
た、製造の際に副生するグラフト成分のみのコポリマー
との混合物であってもよいし、熱可塑性グラフト共重合
体の2種以上を混合しても差し支えない。また、本発明
のビニル系熱可塑性樹脂の中には、ポリオルガノシロキ
サンゴム成分とポリアルキル(メタ)アクリレートゴム
成分とが分離できないように相互に絡み合った構造を有
している複合ゴムに1種または2種以上の先に示したよ
うなビニル系単量体がグラフト重合されてなる複合ゴム
系グラフト共重合体(以下IPN型ビニル系ポリマーと
略す。)も挙げられる。これらの中で好ましいのは、ブ
タジエン系ゴム強化アクリロニトリル−スチレン共重合
体(ABS樹脂)、ブタジエン系ゴム強化メチルメタク
リレート−スチレン共重合体(MBS樹脂)、IPN型
ビニル系ポリマーである。
アミドの構成成分のなかで、ポリアミド構成成分として
は、炭素原子数6以上のアミノカルボン酸、炭素原子数
6以上のラクタム、もしくは炭素原子数6以上のジアミ
ンとジカルボン酸の塩があるが、アミノカルボン酸とし
ては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、
ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−ア
ミノカプリン酸および11−アミノウンデカン酸、12
−アミノドデカン酸などが挙げられ、ラクタムとして
は、カプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラク
タムおよびラウロラクタムなどが挙げられ、ジアミンと
しては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレジアミ
ンなどが挙げられ、ジカルボン酸としては、アジピン
酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸およびイソフタル
酸などがが挙げられ、ジアミンとジカルボン酸の塩とし
ては、ヘキサメチレジアミン−アジピン酸塩およびヘキ
サメチレジアミン−セバシン酸塩などの塩が用いられ
る。これらの中で好ましいのは、カプロラクタム、11
−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、ヘキ
サメチレジアミン−アジピン酸塩が好ましく用いられ
る。炭素原子数6以上のアミノカルボン酸、炭素原子数
6以上のラクタム、もしくはジアミンとジカルボン酸か
ら合成される炭素原子数6以上の塩は、ポリエーテルエ
ステルアミドの構成単位で10〜90重量%の範囲で用
いられる。10重量%未満では帯電防止性が劣り、90
重量%を越えると機械的強度が低く好ましくない。
キレンオキシドを付加させた化合物
キレン基、アルキリデン基、炭素数5〜15のシクロア
ルキレン基、シクロアルキリデン基または、>O、>
S、>SO、>SO2 、>CF2 基を表し、R2 及びR
3 は水素、炭素数1〜6のアルキル基、ハロゲン、スル
ホン酸基およびその金属塩基を表し、R4 およびR5 は
エチレンオキシド基あるいはプロピレンオキシド基を表
し、m、nは正の整数でm+nは16〜50であり、X
は0または1〜4の正数を表す]の中でも、R4 および
R5 がエチレンオキシド基であって、m+nが30〜4
0の場合が好ましい。m+nが16未満では帯電性が悪
く、50を越えると耐熱性、重合性が悪く好ましくな
い。具体的には、ビスフェノールAにエチレンオキシド
あるいは、プロピレンオキシドを付加させた化合物、テ
トラメチルビスフェノールAにエチレンオキシドあるい
は、プロピレンオキシドを付加させた化合物、ビスフェ
ノールSにエチレンオキシドあるいは、プロピレンオキ
シドを付加させた化合物等が挙げられるが、特に、ビス
フェノールA1モルにエチレンオキシドを30〜40モ
ル付加(即ち、m+n=30〜40)させたものが重合
性、帯電防止性、経済性から好ましい。化合物(b)と
共にポリエーテルエステル単位を形成する、炭素原子数
4〜20のジカルボン酸(c)としては、テレフタル
酸、イソフタル酸、フタル酸などの芳香族カルボン酸、
あるいは、コハク酸、シュウ酸、アジピン酸、セバシン
酸、ドデカンジ酸などの脂肪族ジカルボン酸が挙げら
れ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸、ア
ジピン酸、ドデカンジ酸が重合性、物性の点から好まし
い。
アミドは、(a)のアミノカルボン酸または、そのラク
タムと(c)のジカルボン酸を反応させ両末端がカルボ
ン酸基のプレポリアミドをつくり、これに(b)の芳香
族ジオールにアルキレンオキシドを付加させた化合物を
縮合させることによっても製造することができるが、重
合方法は特に限定しない。
であるポリカーボネート樹脂は30〜100重量%、好
ましくは40〜80重量%、特に好ましくは50〜70
重量%である。また、成分(B)であるビニル系熱可塑
性樹脂は、0〜70重量%で、好ましくは20〜60特
に好ましくは、30〜50重量%である。成分(C)の
ポリエーテルエステルアミドは、(A)、(B)の樹脂
混合物100重量部に対して、3〜30重量部であり、
特に好ましくは5〜15重量部である。ここで成分
(A)のポリカーボネート樹脂が30重量%未満になる
と耐熱性が劣り、また、成分(C)のポリエーテルエス
テルアミドが3重量部未満になると帯電防止性能が不足
し、30重量部を越えると樹脂組成物の耐熱性が劣るよ
うになり好ましくない。
ート樹脂、(B)ビニル系熱可塑性樹脂および(C)の
特定のポリエーテルエステルアミドからなる樹脂組成物
の調製は、例えば、各成分をV型ブレンダー、リボンミ
キサーまたはタンブラー等に投入し均一に混合した後、
単軸または二軸等の通常の押出機で溶融混練し、冷却後
ペレット状に切断するなど、通常の調製方法が用いられ
る。
ートのようなリン酸エステルあるいは、トリフェニルホ
スファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、ジス
テアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス
(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニ
ル)ペンタエリスリトールジホスファイトのような亜リ
ン酸エステルを全組成物に対して0.005〜1重量%
配合するのことにより、さらに熱安定性が向上するので
好ましい。また、アルキルスルホン酸ナトリウム、ある
いは、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムのような
帯電防止剤を全組成物に対して0.05〜2重量%配合
することにより、さらに帯電防止性が向上するので好ま
しい。
で、各種添加剤、無機充填剤、他の熱可塑性樹脂を配合
してもよい。各種添加剤としては、難燃剤(例えば、臭
素化ビスフェノール、臭素化ポリスチレン、臭素化ビス
フェノールAのカーボネートオリゴマー等)、難燃助剤
(例えば、三酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウム
等)、酸化防止剤(例えば、ヒンダードフェノール系化
合物等)、紫外線吸収剤、離型剤、滑剤、着色剤等が挙
げられる。また無機充填剤としては、ガラス繊維、ガラ
スビーズ、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、マイカ、
クレー、酸化チタンなどが挙げられる。また、他の熱可
塑性樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレートなどが挙げられる。かくして得
られた組成物は、射出成形、押出成形、圧縮成形また
は、回転成形等の既知の方法で容易に成形することがで
きる。
明する。尚、各実施例及び比較例に使用するポリカーボ
ネート樹脂、ビニル系熱可塑性樹脂、ポリエーテルエス
テルアミド、及び添加剤は以下のものを使用した。 (1)ポリカーボネート樹脂;パンライトL−1225
[帝人化成(株)製、粘度平均分子量22,500] (2)ビニル系熱可塑性樹脂;ABS樹脂サンタック
UT−61[三井東圧化学(株)製] (3)ポリエーテルエステルアミドA;ポリカプロラク
タム+ビスフェノールAにエチレンオキサイドを付加さ
せた下記一般式(II)で表される化合物(m+n=33
〜35)+テレフタル酸より得られる共重合物[ポリア
ミド部分:ポリエーテルエステル部分=50:50(重
量比)] ポリエーテルエステルアミドB;ポリカプロラクタム+
数平均分子量2000のポリエチレングリコール+アジ
ピン酸より得られる共重合物[ポリアミド部分:ポリエ
ーテルエステル部分=50:50(重量比)]
ケミスタット3033[三洋化成(株)製] (5)安定剤;安定剤A:トリメチルホスフェート 安定剤B:ジステアリルペンタエリスリトールジホスフ
ァイト 実施例及び比較例における評価は、下記の方法による。 (A)表面固有抵抗:射出成形して得られた平板(50
×100×2mm)を23℃、50%R.H.の湿度の
恒温室に24時間放置後、超絶縁抵抗計((株)東亜電
波製、SM−10E)で測定した。さらに測定後、水で
充分洗浄してから表面の水分を取り除いた後、23℃、
50%R.H.湿度の恒温室に24時間放置して再度測
定した。 (B)衝撃強度:ASTM D256に従って測定し
た。(厚さ1/8インチ) (C)熱変形温度:ASTM D648に従って測定し
た。
に示した重量比でポリカーボネート樹脂、ABS樹脂、
ポリエーテルエステルアミド、帯電防止剤、安定剤を混
合し、30mmφベント型押出機[ナカタニ(株)製V
SK−30]に投入し、シリンダー温度240〜250
℃で溶融押出ししてペレット化した。得られたペレット
を110℃で5時間、熱風循環式乾燥機にて乾燥し、射
出成形機[ファナック(株)T−150D]によりシリ
ンダー温度250〜280℃、金型温度70℃で評価用
の試験片を得た。評価結果は表1、表2に示すとうりで
ある。
性、耐衝撃性、耐熱性に優れ、電気・電子分野をはじめ
として、広く工業的分野に有効に利用される。
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)ポリカーボネート樹脂30〜10
0重量%及び(B)ビニル系熱可塑性樹脂0〜70重量
%からなる樹脂混合物100重量部に対して(C)
(a)炭素原子数6以上のアミノカルボン酸、炭素原子
数6以上のラクタムもしくはジアミンとジカルボン酸か
ら合成される炭素原子数6以上の塩から選ばれる一種ま
たは二種以上の化合物、(b)下記一般式(I) 【化1】 [但し、式中のR1 は炭素数1〜6のアルキレン基、ア
ルキリデン基、炭素数5〜15のシクロアルキレン基、
シクロアルキリデン基または、>O、>S、>SO、>
SO2 、>CF2 基を表し、R2 及びR3 は水素、炭素
数1〜6のアルキル基、ハロゲン、スルホン酸基および
その金属塩基を表し、R4 およびR5 はエチレンオキシ
ド基あるいはプロピレンオキシド基を表し、m、nは正
の整数でm+nは16〜50であり、Xは0または1〜
4の正数を表す]で示される芳香族ジオールにアルキレ
ンオキシドを付加させた化合物および(c)炭素数4〜
20のジカルボン酸の3成分を共重合してなるポリエー
テルエステルアミド3〜30重量部を配合してなる帯電
防止樹脂組成物。
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Cited By (1)
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-
1994
- 1994-10-13 JP JP24783594A patent/JP2875168B2/ja not_active Expired - Lifetime
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