JPH07230950A - ステージ装置 - Google Patents
ステージ装置Info
- Publication number
- JPH07230950A JPH07230950A JP4326094A JP4326094A JPH07230950A JP H07230950 A JPH07230950 A JP H07230950A JP 4326094 A JP4326094 A JP 4326094A JP 4326094 A JP4326094 A JP 4326094A JP H07230950 A JPH07230950 A JP H07230950A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stage
- optical axis
- wafer
- exposure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Machine Tool Units (AREA)
Abstract
つ基板着脱の精度を上げる。 【構成】 露光装置の露光光軸に垂直な方向に移動可能
な被駆動体6、これに対して少なくとも露光光軸方向に
移動可能に搭載された基板ステージ1、この上に配置さ
れ被露光基板あるいは露光パターンを有する基板を保持
する基板保持手段2,15、前記基板ステージとの露光
光軸方向の相対位置が変化することにより、前記基板保
持手段に保持された基板に接触してその基板を受け取っ
て装置外へ搬出可能な前記相対位置において支持し、ま
た逆にその基板と被接触となりその基板を前記基板保持
手段に受渡し可能な前記相対位置において受け渡す基板
支持手段30、および前記基板ステージを前記被駆動体
に対して少なくとも露光光軸方向に移動するステージ移
動手段を備え、ステージ移動手段は、前記被駆動体に対
し前記基板ステージを、少なくとも前記搬出可能な位置
および受渡し可能な位置の間を含む所定の距離ΔZだけ
露光光軸方向に移動するものである。
Description
され、ウエハ、レチクル等の基板の交換時における基板
着脱機構を有するステージ装置に関する。
有するウエハステージを備えた半導体露光装置の断面図
である。この半導体露光装置は、ウエハを搭載するウエ
ハステージ装置100および本体装置200より構成さ
れる。Z軸が露光光軸方向で、XY面が露光光軸と垂直
な面となっている。ウエハステージ装置100は、主に
あおりステージ1とXYステージ6より構成される。2
はチャックであり、あおりステージ1に固定されてい
る。チャック2は、チャック内真空チャック機構15を
有していて、ウエハ3を搭載する。4はあおりステージ
1の水平方向の移動のみを規制するガイドであり、例え
ば静圧軸受を用いることによって、Z方向、傾斜方向お
よびZ軸回転方向の運動を許容している。あおりステー
ジ1は複数のZリニアモータ5(5a,5b)の非接触
駆動によって、XYステージ6を基準に重力方向である
Z方向位置、あるいは傾きを高速に自動制御することが
できる。またXYステージ6は、リニアモータあるいは
ボールねじ等の駆動手段によって、本体装置200に対
して水平移動が可能である。9はレーザ干渉計であり、
本体装置200を基準に、あおりステージ1上に配置さ
れた位置計測ミラー7bのX方向、Y方向およびZ軸回
転方向位置を正確に計測することができる。レーザ干渉
計9を用いてXYステージ6を駆動することによって、
あおりステージ1をX方向、Y方向およびZ軸回転方向
に高精度に位置決めすることができる。
ン内真空チャック機構11を有している。13は2次歯
車、14はピン10用軸受である。ウエハピン10、2
次歯車13、およびピン用軸受14はピンユニット30
を構成していて、ボールブシュ16を介してXYステー
ジ6に対してZ方向、あるいはZ軸回転方向に移動する
ことができる。レバー20、レバー支持台21、および
ボールねじ付き直動モータ22よりリフト機構32が構
成され、直動モータ22を駆動することによってレバー
20を介してピンユニット30はZ方向(上下)に駆動
される。また回転モータ19および1次歯車18により
回転機構31が構成され、回転モータ19の駆動によっ
て、1次歯車18および2次歯車13を介してピンユニ
ット30はZ軸回転方向に駆動される。
ウエハ面フォーカス計測器201およびウエハ交換後の
プリアライメント時のウエハ面フォーカス計測器20
2、およびウエハ交換のために作動するハンド機構20
3を有している。
は最下点に位置しており、ウエハ3には接触していな
い。この時、チャック内真空チャック機構15が作動
し、ウエハ3はチャック2に吸着される。
ンスは次のようになる。ピンユニット30の最下点位置
より交換位置までの距離はΔZである。(1)直動モータ
22の駆動によってピンユニット30を上昇させる。
(2)チャック内真空チャック機構15とウエハピン内真
空チャック機構11の作動を切り替えることによって、
ウエハをチャック2から離しウエハピン10上に吸着さ
せる。(3)ウエハとピンユニット30を、さらに上昇さ
せ、交換位置に位置させる(図5の状態)。(4)ハンド
機構203を、ウエハとウエハチャック2間に接触する
ことなく挿入し、ウエハを交換する。(5)プリアライメ
ント時のウエハ面フォーカス計測器202で交換された
ウエハ位置を計測しながらウエハを直動モータ22で位
置決めする。(6)ピンユニット30を回転させプリアラ
イメントを実施する。(7)直動モータ22の駆動によっ
てピンユニット30を下降させる。(8)ウエハピン内真
空チャック機構11とチャック内真空チャック機構15
の作動を切り替えることによって、ウエハをウエハピン
10から離しチャック2上に吸着させる。そして、(9)
ピンユニット30を最下点まで下降させる。
記従来例においては以下の問題があった。すなわち、
(1)直動モータ22を含むリフト機構32が存在する
ことで、あおりステージ1の占める空間が大きくなって
しまい、あおりステージ1の全高Hが高くなる。またリ
フト機構32の付与によって、ウエハステージ装置10
0の重量が増加し、そのことがステージの水平方向の位
置決め特性に影響を与える、(2)ウエハプリアライメ
ント後のピンユニット30の下降時において、ウエハは
ウエハ面フォーカス計測器202の計測範囲を超える。
そのため、ウエハの回転位置を機械的に維持するため
に、歯車を含む回転機構31の機械的精度を上げる必要
がある。
る問題点に鑑み、ステージ装置の単純化、薄型化、軽量
化を実現し、かつ基板着脱の精度を上げることにある。
本発明のステージ装置は、露光装置の露光光軸に垂直な
方向に移動可能な被駆動体、この被駆動体上に、被駆動
体に対して少なくとも露光光軸方向に移動可能に搭載さ
れた基板ステージ、この基板ステージ上に配置され被露
光基板あるいは露光パターンを有する基板を保持する基
板保持手段、前記基板ステージとの露光光軸方向の相対
位置が変化することにより、前記基板保持手段に保持さ
れた基板に接触してその基板を受け取って装置外へ搬出
可能な前記相対位置において支持し、また逆にその基板
と被接触となりその基板を前記基板保持手段に受渡し可
能な前記相対位置において受け渡す基板支持手段、およ
び前記基板ステージを前記被駆動体に対して少なくとも
露光光軸方向に移動するステージ移動手段を備え、ステ
ージ移動手段は、前記被駆動体に対し前記基板ステージ
を、少なくとも前記搬出可能な位置および受渡し可能な
位置の間を含む所定の距離だけ露光光軸方向に移動する
ものであることを特徴とする。
板保持手段から基板支持手段への基板の着脱は、基板保
持手段の移動によって行われる。したがって、従来の基
板支持手段を移動させる手段が不要になり、ステージ装
置の単純化、薄型化、軽量化が実現される。また、基板
交換時には、基板支持手段をほとんど露光光軸方向に移
動させる必要がないため、基板支持手段上におけるアラ
イメント精度が保持されるとともに、基板はほぼ一定の
露光光軸方向位置に維持され、計測手段による計測可能
範囲に基板位置が保持される。
本発明の実施例を説明する。
機構を有するウエハステージを備えた半導体露光装置の
断面図である。この半導体露光装置は、ウエハを搭載す
るウエハステージ装置100および本体装置200によ
り構成される。Z軸が露光光軸方向で、XY面が露光光
軸と垂直な面となっている。ウエハステージ装置100
は、主にあおりステージ1とXYステージ6により構成
される。2はチャックであり、あおりステージ1に固定
されている。チャック2は、チャック内真空チャック機
構15を有していて、ウエハ3を搭載する。4はあおり
ステージ1を水平方向の移動に対してのみ規制するガイ
ドであり、例えば静圧軸受を用いることによって、Z方
向、傾斜方向およびZ軸回転方向の運動を許容してい
る。あおりステージ1は複数のZリニアモータ5(5
a,5b)の非接触駆動によって、XYステージ6を基
準に重力方向であるZ方向の位置、あるいは傾きが高速
に自動制御される。またXYステージ6は、リニアモー
タあるいはボールねじ等の駆動手段によって、本体装置
200に対して水平移動が可能である。9はレーザ干渉
計であり、本体装置200を基準に、あおりステージ1
上に配置された位置計測ミラー7aのX方向、Y方向お
よびZ軸回転方向位置を正確に計測できる。レーザ干渉
計9を用いて、XYステージ6を駆動することによっ
て、あおりステージ1をX方向、Y方向およびZ軸回転
方向に高精度に位置決めすることができる。
ン内真空チャック機構11を有している。13は2次歯
車、14はピン用軸受である。ウエハピン10、2次歯
車13およびピン用軸受14は相互に固定されピンユニ
ット30を構成しており、ピンユニット30はボールブ
ッシュ16およびスラストボールブシュ17を介して、
XYステージ6に対してZ軸回転方向に移動できる。ま
た、ウエハピン10には、Z方向に微少量伸縮可能なP
ZT機構12が装着されている。
転される1次歯車18により回転機構31が構成され、
モータ19は1次歯車18およびこれにかみ合う2次歯
車を介してピンユニット30をZ軸回転方向に駆動す
る。
フォーカス計測器201および、ウエハ交換後のプリア
ライメント時のウエハ面フォーカス計測器202、およ
びウエハを交換するためのハンド機構203を有してい
る。
態を示す断面図である。焼き付け時においては、あおり
ステージ1は最上点近傍に位置しており、チャック内真
空チャック機構15が作動し、ウエハはチャック2上に
吸着される。またこの時、ウエハピン10はウエハには
接触していない。ウエハ面フォーカス計測器201でウ
エハ面位置を計測しながら、複数のZリニアモータを駆
動することによって、ウエハの厚さむら、あるいは傾き
を補正する。
る。あおりステージ1の最上点位置と最下点位置のZ方
向距離をΔZとする。あおりステージ1が、XYステー
ジ6に対してZ方向にΔZ移動してもガイド4における
静圧軸受の軸受性能は保証されている。また、あおりス
テージ1が、XYステージ6に対してZ方向にΔZ移動
しても、レーザ干渉計9の光軸がはずれないように位置
計測ミラー7aのZ方向長さを長くしてある。
ケンスは次のようになる。(1)複数のZリニアモータ5
の同時駆動によって、あおりステージ1を下降させる。
(2)チャック内真空チャック機構15とウエハピン内真
空チャック機構11の作動を切り替えることによって、
ウエハをチャック2から離しウエハピン10上に吸着さ
せる。(3)チャック2とウエハ間に十分な隙間ができる
最下点位置まであおりステージ1を下降させる(図1の
状態)。(4)ハンド機構203を、ウエハとウエハチャ
ック2間に接触することなく挿入し、ウエハを交換す
る。この時、図3に示すように、ウエハ3とウエハチャ
ック2間の隙間はハンド機構203の厚さT以上であ
る。(5)プリアライメント時のウエハ面フォーカス計測
器202でウエハ位置を計測する。(6)PZT機構12
を微小量駆動し、プリアライメントフォーカス位置にウ
エハを位置決めする。(7)回転モータ19を駆動させ、
ウエハを回転してプリアライメントを行う。(8)複数の
Zリニアモータ5を駆動させ、あおりステージ1を上昇
させる。(9)ウエハピン内真空チャック機構15とチャ
ック内真空チャック機構11の作動を切り替えることに
よって、ウエハをウエハピン10から離しチャック2上
に吸着させる。(10)ウエハ面フォーカス計測器201で
ウエハ面を計測しながら、さらに複数のZリニアモータ
5を駆動することによって、ウエハの厚さむら、あるい
は傾きを補正する。
実施することができる。 (1)上述において、あおりステージ1のZ方向の駆動
用に非接触リニアモータ5を用いたが、この代わりにボ
ールねじ付の直動モータを用いても構わない。 (2)あおりステージ1のXYステージ6に対する水平
方向の移動を規制するために静圧軸受を用いたが、板バ
ネを用いても構わない。ただし、あおりステージ1がΔ
Z移動した時、板バネからの反力によるあおりステージ
1の変形が許容量以下である必要がある。
置決めのための微小量駆動用に、ピンユニット30にP
ZT機構12を組み込んだが、プリアライメント時のウ
エハ面計測器202がオートフォーカス機構を有する場
合には、PZT機構12はなくても構わない。
ト機構を有する場合は、回転機構31およびPZT機構
12はなくても構わない。
うに構成してもよい。図4は、位置計測ミラー7aをミ
ラー面より見たものである。すなわち、あおりステージ
1がΔZ移動する時の、あおりステージ1の水平方向位
置において、図4に示すように、レーザ干渉計のビーム
8の照射位置近傍におけるバーミラーの高さが局所的に
ΔZ以上に高いような位置計測ミラーを用いても構わな
い。
板の交換時等における基板保持手段から基板支持手段へ
の基板の着脱を、基板保持手段の移動によって行うよう
にしたため、従来の基板支持手段を露光光軸方向に駆動
するリフト機構を排除することができ、ステージ装置の
単純化、薄型化、軽量化を実現することができる。され
る。また、基板のプリアライメント後、基板支持手段を
ほとんど露光光軸方向に移動させる必要がないため、基
板支持手段上におけるアライメント精度が保持されると
ともに、基板はほぼ一定の露光光軸方向位置に維持さ
れ、計測手段による計測可能範囲に基板位置が保持さ
る。このため、基板の回転方向位置を電気的に管理する
ことができ、さらに正確な着脱が可能となる。
するウエハステージを備えた半導体露光装置の断面図で
ある。
断面図である。
す説明図である。
できる、局所的にZ方向に高い位置計測ミラーを示す説
明図である。
ステージを備えた半導体露光装置の断面図である。
水平規制ガイド、5a,5b:Zリニアモータ、6:X
Yステージ、7a:位置計測ミラー、8:光軸、9:レ
ーザ干渉計、10:ウエハピン、11:ウエハピン内真
空チャック機構、12:PZT機構、13:2次歯車、
14:ピン用軸受、15:チャック内真空チャック機
構、16:ボールブシュ、17:スラストボールブシ
ュ、18:1次歯車、19:回転モータ、20:レバ
ー、21:レバー支持台、22:ボールねじ付直動モー
タ、30:ピンユニット、31:回転機構、32:リフ
ト機構、100:ウエハステージ装置、200:本体装
置、201:焼き付け時のウエハ面フォーカス計測器、
202:プリアライメント時のウエハ面フォーカス計測
器、203:ハンド機構。
Claims (10)
- 【請求項1】 露光装置の露光光軸に垂直な方向に移動
可能な被駆動体、 この被駆動体上に、被駆動体に対して少なくとも露光光
軸方向に移動可能に搭載された基板ステージ、 この基板ステージ上に配置され露光時に被露光基板ある
いは露光パターンを有する基板を保持する基板保持手
段、 前記基板ステージとの露光光軸方向の相対位置が変化す
ることにより、前記基板保持手段に保持された基板に接
触してその基板を受け取って装置外へ搬出可能な前記相
対位置において支持し、また逆にその基板と被接触とな
りその基板を前記基板保持手段に受渡し可能な前記相対
位置において受け渡す基板支持手段、および前記基板ス
テージを前記被駆動体に対して少なくとも露光光軸方向
に移動するステージ移動手段を備え、 ステージ移動手段は、前記被駆動体に対し前記基板ステ
ージを、少なくとも前記搬出可能な位置および受渡し可
能な位置の間を含む所定の距離だけ露光光軸方向に移動
するものであることを特徴とするステージ装置。 - 【請求項2】 露光光軸に垂直な方向の前記基板ステー
ジの位置を計測する計測手段を備え、基板ステージは露
光光軸に傾いた方向にも移動可能なように前記被駆動体
上に搭載されたものであり、また、ステージ移動手段は
その傾いた方向にも前記基板ステージを移動するもので
あることを特徴とする請求項1記載のステージ装置。 - 【請求項3】 基板支持手段は前記被駆動体上に配置さ
れたピンを有するものであり、露光時には前記基板ステ
ージの移動により前記基板保持手段の基板との接触面は
前記ピンの基板との接触面より高い露光時位置にあり、
基板を交換する時には前記基板ステージは露光光軸方向
に下降移動し、その移動途中において、基板支持手段に
保持されている基板は基板支持手段から前記ピン上に受
け渡され、また、前記基板の交換は所定の厚さを有する
部材を基板と前記基板保持手段との間に挿入して行われ
るものであり、前記搬出可能な相対位置が前記基板ステ
ージの最下点位置であり、その位置においては、前記ピ
ンおよび基板保持手段の基板との接触面間の距離が、前
記所定の厚さより大きいことを特徴とする請求項1また
は2記載のステージ装置。 - 【請求項4】 ステージ移動手段はリニアモータである
ことを特徴とする請求項1〜3に記載のステージ装置。 - 【請求項5】 計測手段はレーザ干渉計および前記基板
ステージ上に配置された反射ミラーを有するものである
ことを特徴とする請求項1〜4記載のステージ装置。 - 【請求項6】 前記基板の交換時に基板ステージが移動
する際に前記レーザ干渉計のレーザビームが走査する前
記反射ミラー部分近傍における反射ミラーの高さは、前
記反射ミラーの他の領域より、前記所定の距離以上に高
いことを特徴とする請求項5記載のステージ装置。 - 【請求項7】 前記ピンを前記被駆動体に対して露光光
軸の回りに回転移動する手段を有することを特徴とする
請求項2記載のステージ装置。 - 【請求項8】 前記ピンを前記被駆動体に対して露光光
軸方向に微小量移動する手段を有することを特徴とする
請求項2記載のステージ装置。 - 【請求項9】 微小量移動する手段は圧電素子であるこ
とを特徴とする請求項8記載のステージ装置。 - 【請求項10】 基板保持手段および基板支持手段はそ
れぞれ基板を吸引して保持および支持する手段を有する
ことを特徴とする請求項1〜9記載のステージ装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4326094A JP3164960B2 (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | ステージ装置 |
KR1019950003012A KR0180925B1 (ko) | 1994-02-18 | 1995-02-17 | 스테이지장치 |
US08/807,735 US5717482A (en) | 1994-02-18 | 1997-02-27 | Stage apparatus and method of mounting a substrate on a substrate holding surface of a substrate chuck in which a substrate is mounted in a Z-axis direction |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4326094A JP3164960B2 (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | ステージ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07230950A true JPH07230950A (ja) | 1995-08-29 |
JP3164960B2 JP3164960B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=12658886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4326094A Expired - Lifetime JP3164960B2 (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | ステージ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5717482A (ja) |
JP (1) | JP3164960B2 (ja) |
KR (1) | KR0180925B1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008198755A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Canon Inc | ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
US7997567B2 (en) | 2005-07-21 | 2011-08-16 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Stage apparatus |
JP2015050197A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | 株式会社ピーエムティー | 広角回転機構を有する露光装置 |
JP2017207590A (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6200389B1 (en) * | 1994-07-18 | 2001-03-13 | Silicon Valley Group Thermal Systems Llc | Single body injector and deposition chamber |
JP3266515B2 (ja) * | 1996-08-02 | 2002-03-18 | キヤノン株式会社 | 露光装置、デバイス製造方法およびステージ装置 |
US6172738B1 (en) * | 1996-09-24 | 2001-01-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Scanning exposure apparatus and device manufacturing method using the same |
JP3907252B2 (ja) * | 1996-12-05 | 2007-04-18 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法ならびにステージ装置および原点出し方法 |
JPH10172897A (ja) * | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Nikon Corp | 基板アダプタ,基板保持装置及び基板保持方法 |
JPH11142126A (ja) * | 1997-04-15 | 1999-05-28 | Matsushita Seiki Kk | フォトマスク等の表面検査装置 |
US6028376A (en) * | 1997-04-22 | 2000-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning apparatus and exposure apparatus using the same |
EP1124162B1 (en) * | 2000-02-10 | 2008-10-01 | ASML Netherlands B.V. | Method of positioning a substrate in a lithographic projection apparatus |
TWI240849B (en) * | 2000-02-10 | 2005-10-01 | Asml Netherlands Bv | Object positioning method for a lithographic projection apparatus |
US20020178940A1 (en) * | 2001-04-20 | 2002-12-05 | Kitchin Jonathan P. | Ink jet transfer printing process |
KR20020097425A (ko) * | 2001-06-21 | 2002-12-31 | 한국과학기술연구원 | 초저속 경사 회전 노광장치 |
US6771372B1 (en) * | 2001-11-01 | 2004-08-03 | Therma-Wave, Inc. | Rotational stage with vertical axis adjustment |
JP2004055767A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Canon Inc | 電子ビーム露光装置及び半導体デバイスの製造方法 |
JP3862639B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2006-12-27 | キヤノン株式会社 | 露光装置 |
JP2005005393A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Canon Inc | ステージ装置、露光装置、およびデバイス製造方法 |
US20040255442A1 (en) * | 2003-06-19 | 2004-12-23 | Mcdiarmid James | Methods and apparatus for processing workpieces |
JP3968713B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2007-08-29 | ソニー株式会社 | フラットディスプレイ装置及びフラットディスプレイ装置の試験方法 |
TWI246848B (en) * | 2003-07-03 | 2006-01-01 | Fuji Photo Film Co Ltd | Image formation device |
JP2005032818A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Canon Inc | 静圧軸受、位置決め装置、並びに露光装置 |
JP2005044893A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Canon Inc | 基板保持装置 |
JP4312001B2 (ja) * | 2003-07-28 | 2009-08-12 | リアライズ・アドバンストテクノロジ株式会社 | 基板支持装置および基板取り外し方法 |
JP2005155658A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | Canon Inc | 静圧気体軸受装置およびそれを用いたステージ装置 |
US7362447B2 (en) * | 2004-02-20 | 2008-04-22 | Agilent Technologies, Inc. | Low walk-off interferometer |
US7130056B2 (en) * | 2004-02-20 | 2006-10-31 | Agilent Technologies, Inc. | System and method of using a side-mounted interferometer to acquire position information |
KR100678469B1 (ko) * | 2005-01-17 | 2007-02-02 | 삼성전자주식회사 | 노광장치용 웨이퍼 스테이지 및 이를 이용한 웨이퍼평행조절방법 |
JP5013400B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-08-29 | 国立大学法人東北大学 | 塗布膜コーティング装置 |
US20100117279A1 (en) * | 2006-11-27 | 2010-05-13 | Camtek Ltd. | Supporting system and a method for supporting an object |
JP5137218B1 (ja) * | 2011-08-30 | 2013-02-06 | 株式会社ソディック | 工作機械 |
WO2024117283A1 (ko) * | 2022-11-29 | 2024-06-06 | 이노로보틱스 주식회사 | Zt 스테이지 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60188955A (ja) * | 1984-03-08 | 1985-09-26 | Canon Inc | 露光装置 |
US4814830A (en) * | 1985-04-01 | 1989-03-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Flat panel display device and manufacturing of the same |
US4775877A (en) * | 1985-10-29 | 1988-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for processing a plate-like workpiece |
JPS62200726A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | Canon Inc | 露光装置 |
JP2649519B2 (ja) * | 1987-07-21 | 1997-09-03 | キヤノン株式会社 | 平板状物体移送位置決め装置 |
US5040431A (en) * | 1988-01-22 | 1991-08-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Movement guiding mechanism |
US5280677A (en) * | 1990-05-17 | 1994-01-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning mechanism |
-
1994
- 1994-02-18 JP JP4326094A patent/JP3164960B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-02-17 KR KR1019950003012A patent/KR0180925B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-02-27 US US08/807,735 patent/US5717482A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7997567B2 (en) | 2005-07-21 | 2011-08-16 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Stage apparatus |
JP2008198755A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Canon Inc | ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP4685041B2 (ja) * | 2007-02-13 | 2011-05-18 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2015050197A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | 株式会社ピーエムティー | 広角回転機構を有する露光装置 |
JP2017207590A (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5717482A (en) | 1998-02-10 |
KR950025844A (ko) | 1995-09-18 |
KR0180925B1 (ko) | 1999-04-15 |
JP3164960B2 (ja) | 2001-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH07230950A (ja) | ステージ装置 | |
US6710857B2 (en) | Substrate holding apparatus and exposure apparatus including substrate holding apparatus | |
CN105408991A (zh) | 基板保持方法和基板保持装置以及曝光方法和曝光装置 | |
KR20010032714A (ko) | 기판 반송방법 및 기판 반송장치, 이것을 구비한 노광장치및 이 노광장치를 이용한 디바이스 제조방법 | |
JP4679172B2 (ja) | 表示用パネル基板の露光装置、表示用パネル基板の露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法 | |
CN112018002A (zh) | 晶圆键合设备及晶圆键合的方法 | |
KR20000011618A (ko) | 프록시머티노광에있어서의마스크와워크의갭제어방법및프록시머티노광장치 | |
JP2001196442A (ja) | ピックアップ装置及びワークのピックアップ方法並びにそのプログラムを格納した記憶媒体 | |
JP2003258071A (ja) | 基板保持装置及び露光装置 | |
JPH10173028A (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法ならびにステージ装置および原点出し方法 | |
JPH11233400A (ja) | 露光装置、ウエハチャックのクリーニング方法、クリーニング用砥石およびデバイス製造方法 | |
JPH1041376A (ja) | 基板保持装置、基板保持方法及び露光装置 | |
JP4393150B2 (ja) | 露光装置 | |
JPH0963939A (ja) | 基板搬送装置 | |
JP3061651B2 (ja) | 貼り合わせ装置 | |
JPH10209034A (ja) | ステージ装置および露光装置 | |
JPH0147007B2 (ja) | ||
JP2756865B2 (ja) | 露光装置 | |
JP2000306977A (ja) | 搬送方法及び搬送装置、並びに露光装置 | |
JP7110005B2 (ja) | 基板回転装置、基板回転方法、リソグラフィ装置、および物品製造方法 | |
JPH10321691A (ja) | 基板搬送方法及び該方法を使用する露光装置 | |
US20230146279A1 (en) | Planarization apparatus and article manufacturing method | |
JP5537063B2 (ja) | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のギャップ制御方法、及び表示用パネル基板の製造方法 | |
JP3937292B2 (ja) | 回転保持装置、位置調節装置、近接露光装置 | |
JP2812785B2 (ja) | 試料位置決め装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080302 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090302 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100302 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100302 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110302 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120302 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130302 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140302 Year of fee payment: 13 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |