KR950025844A - 스테이지장치 - Google Patents

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Abstract

장치의 단순화, 박형화, 경량화를 실현함과 동시에 기판탈착정밀도를 향상시키기 위하여, 본 발명의 스테이지장치는, XY평면상에서 이동 가능한 가동스테이지와, 상기 가동스테이지상에 적어도 Z축방향으로 이동가능하게 탑재되는 기판스페이지와 상기 기판스테이지상에 배치되어 기판을 유지하는 기판척과, 상기 기판스테이지가 Z축방향으로 이동할 때 상기 기판척상에 유지된 기판에 접촉해서 해당 기관을 수취하는 기판지지수단을 구비하고 있다.

Description

스테이지장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일실시예에 의한 스테이지장치를 구비한 반도체노광장치의 단면도,
제2도는 상기 일실시예에 있어서의 웨이퍼노광처리시의 상태를 도시한 단면도.

Claims (11)

  1. XY평면상에서 이동가능한 가동스테이지아, 상기 가동스테이지상에, 적어도 Z축방향으로 이동가능하게 탑제되는 기판스테이지와, 상기 기판스테이지상에 배치되어 기판을 유지하는 기판척과, 상기 기판스테이지가 Z축방향으로 이동할 때 상기 기판척상에 유지된 기판에 접촉해서 해당 기판을 수취하는 기판지지수단을 구비한 것을 특징으로 하는 스테이지장치.
  2. 제1항에 있어서, X 또는 Y방향의 상기 기판스테이지의 위치를 계측하는 계측수단을 또 구비하고, 상기 기판스테이지는 Z축에 대해서 경사진 방향으로도 이동가능하도록 상기 가동스테이지상에 탑재된 것을 특징으로 하는 스테이지장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판지지수단은 상기 가동스테이지상에 배치된 봉형상부재를 지니고 상기 기판스테이지는 상기 봉형상부재가 통과가능한 개구부를 지니며, 상기 기판스테이지의 이동시에 상기 기판척의 기판접촉면은 상기 봉형상부제의 기판접촉면위쪽에 위치되고, 해당 기판스테이지는 Z축방향으로 하강되며, 해당 기판스테이지의 이동도중에 있어서, 상기 기판척에 의해 유지되어 있는 기판은 상기 기판척으로부터 상기 봉형상부제상으로 옮겨지는 것을 특징으로 하는 스테이지장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기판스테이지를 이동하는 이동수단을 또 구비하고, 상기 이동수단은 선형모터인 것을 특징으로 하는 스테이지장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 개축수단은 레이저간섭계 및 상기 기판스테이지상에 배치된 반사경을 지닌 것을 특징으로 하는 스테이지장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 기판스테이지가 이동할 때에 상기 레이저간섭계로부터의 레이저빔이 주사되는 위치근방에 위치된 상기 반사경의 일부분은, 상기 반사경의 나머지부분보다 Z방향으로 넓은 폭을 지닌 것을 특징으로 하는 스테이지장치.
  7. 제2항에 있어서, 상기 봉형상부재를 상기 가동스테이지에 대해서 Z축을 중심으로 회전이동시키는 수단을 또 구비한 것을 특징으로 하는 스테이지장치.
  8. 제2항에 있어서, 상기 봉형상부재를 상기 가동스테이지에 대해서 노광광축방향으로 미소량만큼 이동하는 수단을 또 구비한 것을 특징으로 하는 스테이지장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 봉형상부재를 미소량만큼 이동하는 상기 부재는 압전소자인 것을 특징으로 하는 스테이지장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 기판척 및 상기 기판지지수단은 각각 기판을 흡연하는 수단을 지닌 것을 특징으로 하는 스테이지장치.
  11. 기판상에의 디바이스의 제작과정에 따라 처리방법에 있어서, XY평면을 따라 이동하는 가동스테이지상에서 기판척을 상기 가동스테이지에 대해서 Z축을 따라 이동하는 단계와, 상기 기판척을 Z방향으로 이동시킴으로써 상기 가동스테이지상에 배치된 기판지지용 봉형상부재의 기판지지면을 상기 기판척의 기판유지면으로부터 돌출시키는 단계와, 상기 기판지지용 봉형상부재의 기판유지면상에 기판을 탑재하는 단계와, 상기 기판척을 상기 가동스테이지에 대해서 Z축을 따라 반대방향으로 이동시킴으로써 상기 기판척의 기판유지면에 상기 기판지지용 봉형상부재의 기판유지면으로부터 기판을 수취시키는 단계와, 상기 기판척의 기판유지면상에 기판을 흡입/유지시키는 단계와 상기 기판척의 기판유지면상에 유지되어 있는 기판상에 디바이스제조과정시 수행해야 할 처리를 행하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판상에의 디바이스의 제작과정에 따른 처리방법
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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