JP4393150B2 - 露光装置 - Google Patents
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Description
3は露光装置全体を格納する真空チャンバーで、真空ポンプ4により真空状態を維持することが可能である。5は光源発光部2からの露光光を導入して成形する露光光導入部で、ミラー5A〜5Dにより構成され、露光光を均質化し、かつ整形する。
また、レチクルステージ支持体9と投影系支持体10とウエハステージ支持体11には、装置設置床からの振動を絶縁するマウント(不図示)が設けられている。
すなわち、特許文献1には、レチクルの受け渡し方法が開示されている。この方法では、レチクルステージを転写位置からずらした位置のレチクルベースに、回転上下駆動部によって昇降自在に昇降軸を配置し、その上のレチクルロードアーム、またはレチクルアンロードアームとレチクルステージとの間で昇降軸を介してレチクルの受け渡しを行う。昇降軸上のレチクルのアライメントマークの位置を撮像系によって検出し、この検出結果に基づいてレチクルの回転誤差、および位置ずれ量を補正する。
本発明は、当該位置決め精度を改善することを課題とする。
前記静電チャックのチャック面内に設けられて前記原版との距離を前記チャック面の複数箇所について計測する計測手段と、
前記計測手段による計測値に基づき、前記複数箇所それぞれにおける前記距離が目標値となるように前記複数の静電チャック電極それぞれの電位を制御して前記原版の姿勢を調整し、該調整のされた前記原版を前記チャック面に保持するように前記複数の静電チャック電極それぞれの電位を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする露光装置である。
1)レチクルと静電チャック手段間のギャップを計測する手段を設ける。
2)ギャップ計測手段に対応した、複数の静電チャック電極の配置をする。
3)ギャップ計測値により、静電チャック力を可変制御し、レチクルアライメント時のレチクルと静電チャック間のギャップおよび姿勢を制御する。
4)レチクルアライメント終了後、静電チャック力を最終チャック力に徐々に上げて、レチクルを静電チャックにクランプする。
[第1の実施例]
図1は、本発明の一実施例に係るEUV露光装置の全体構成を示す概略図である。この露光装置は、上記した従来例に対し、レチクルステージ6、レチクルアライメントユニット14およびレチクルアライメントスコープ15等で構成されるアライメント手段が異なる他は、上記従来例と同様に構成される。以下、主に上記従来例と異なる部分について説明する。
図2および図3は、本実施例に係るアライメント手段の詳細構成を、図4はその動作を示す。
図2および図3において、6Bはレチクルチャックスライダーで、原版6Aをレチクル駆動手段6Cに対してクランプ移動保持する。6D、6E、6F、6G、6H、6J、6K、6Lは静電チャック電極で、レチクルチャックスライダー6Bの中に内蔵され、電位を電極6Dと6E間および電極6Fと6G間および電極6Jと6H間および6K〜6L間に印加することにより、それぞれの電極と原版6A間に静電位が分極し、原版6Aをレチクルチャックスライダー6Bにクーロン力あるいはジョンソンラーベック力により吸着固定する。
図4(1)に示すように、レチクルアライメントハンド14Aのレチクルアライメントハンド静電チャック14Bにより吸着搬送された原版(レチクル)6Aが、静電チャック電極6D、6E、6F、6G、6H、6J、6K、6Lが装着されたレチクルチャックスライダー6Bに対して、略アライメント位置近傍まで移動する。
このギャップ量調整は、まず、図2(2)に示すようにレチクルチャックスライダー6Bの4隅に配されたギャップセンサー6N、6M、6P、6Qで、原版6Aとレチクルチャックスライダー6B間のギャップを計測する。次いで、ギャップ計測値がアライメント計測ギャップ所定値になるように、レチクルチャックスライダー6Bの中に内蔵された静電チャック電極6D、6E、6F、6G、6H、6J、6K、6Lの電位を調整する。
アライメント時の吸引力調整は、図5に示すように静電チャックに対して、最終のクランプ時吸着力(500gf/cm2)14Eを発生する印加電圧1000Vに対して、中間印加電圧である400〜600Vを印加することにより、アライメント時吸引力(200〜300gf/cm2)14Dを発生させる。
その際、弾性支持部材14Cによりレチクルアライメントハンド静電チャック14Bと静電チャックされた原版6Aは、レチクルアライメントハンド14Aに対して弾性変位する。
この状態で、ギャップセンサー6N、6M、6P、6Qのギャップ量および相互差を検出した値により、さらに静電チャック電極6D、6E、6F、6G、6H、6J、6K、6Lの電位を調整することにより、各ギャップセンサーポイントでのギャップ量を調整することにより、ギャップの傾きを含めて補正する。
この状態で、原版6Aの位置誤差をレチクルアライメントマーク15Aとの相対位置合わせ誤差からレチクルアライメントスコープ15で計測検出して、原版アライメント制御回路24により、レチクルアライメントユニット14のレチクルアライメントハンド14Aを駆動する。これにより、XY方向(面内方向)およびωZ方向(Z軸回転方向)のアライメント動作が行われ、原版6Aのアライメントが行われる。
以上のレチクルアライメント動作が終了してから、露光動作が開始される。
[第2の実施例]
第1の実施例では、原版のレチクルチャックスライダー6Bへの固定に、全面吸着と分割電極配置による静電チャックを用いた例を示したが、他にピン吸着と分割電極配置による静電チャックの実施も可能である。
第2の実施例を、図6に示す。図6において、26はピンチャック面でレチクルチャックスライダー25に対して、φ10mm程度の丸形状の凸面として、原版クランプエリアに均等に配置し、規定の平面度を維持補償することを可能にした精度に加工されている。27は非接触面で、ピンチャック面26に対して、数μmから数十μm程度凹状に段差を持たせた面として設けられ、クランプ面に付く異物の影響の確立を下げる効果がある。
特に、マスク静電チャック手段のマスクチャック面に、ギャップセンサーを配置することによりアライメント時の安定した真空内マスク浮上量制御を可能にできる。静電チャック力を利用した、吸引力制御により、真空度の劣化なくアライメント時の安定したギャップ維持を可能にできる効果がある。
次に上記説明したレチクルアライメント手段を適用した露光装置を利用したデバイスの生産方法の実施形態を説明する。
図7は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パターンに基づいて露光装置のマスク(レチクル)を製作する。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
2 光源発光部
2A 光源
3 真空チャンバー
4 真空ポンプ
5 露光光導入部
5A、5B、5C、5D ミラー
6 レチクルステージ
6A 原版(レチクル)
6B レチクルチャックスライダー
6C レチクル駆動手段
6D、6E、6F、6G、6H、6J、6K、6L 静電チャック電極
6M、6N、6P、6Q ギャップセンサー
7 縮小投影ミラー光学系
7A、7B、7C、7D、7E ミラー
8 ウエハステージ
8A ウエハ
9 レチクルステージ支持体
10 投影系支持体
11 ウエハステージ支持体
12 レチクルストッカー
13 レチクルチェンジャー
14 レチクルアライメントユニット
14A レチクルアライメントハンド
15 レチクルアライメントスコープ
15A レチクルアライメントマーク
16 ウエハストッカー
17 ウエハ搬送ロボット
18 ウエハメカプリアライメント温調器
19 ウエハ送り込みハンド
20、21、22 ゲートバルブ
23 原版ギャップセンサー検出、静電チャック制御回路
24 原版アライメント制御回路
25 レチクルチャックスライダー
26 ピンチャック面
27 非接触面
28A、28B、28C、28D、28E、28F 静電チャック電極
29A、29B、29C、29D ギャップセンサー
106B レチクルチャックスライダー
106C レチクル駆動手段
106D 静電チャック電極
114A レチクルアライメントハンド
114B レチクルアライメントハンド静電チャック
124 原版アライメント制御回路
Claims (6)
- 原版を保持するための複数の静電チャック電極を含む静電チャックを有し、前記静電チャックに保持された原版に描かれたパターンを介し基板を露光する露光装置において、
前記静電チャックのチャック面内に設けられて前記原版との距離を前記チャック面の複数箇所について計測する計測手段と、
前記計測手段による計測値に基づき、前記複数箇所それぞれにおける前記距離が目標値となるように前記複数の静電チャック電極それぞれの電位を制御して前記原版の姿勢を調整し、該調整のされた前記原版を前記チャック面に保持するように前記複数の静電チャック電極それぞれの電位を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする露光装置。 - 前記原版は、反射原版である、ことを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記原版と前記静電チャックとの間の相対位置を計測して前記原版と前記静電チャックとのアライメントを行うアライメント手段、を有し、
前記制御手段は、前記調整と前記保持との間に、前記アライメント手段に前記アライメントを行わせる、ことを特徴とする請求項1または2に記載の露光装置。 - 前記アライメント手段は、前記静電チャックに前記原版を搬送する搬送手段を有し、
前記搬送手段は、弾性部材を含み、該弾性部材を介して前記原版を保持する、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の露光装置。 - 前記原版からの光を前記基板に投影する投影光学系を有する、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の露光装置。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の露光装置を用いて基板を露光するステップと、
前記ステップで露光された基板を現像するステップと、
を有することを特徴とするデバイス製造方法。
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